无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液是一种重要的工业用液，具有高效抗菌、抗腐蚀和抗氧化等特性，在电子、航空航天等领域具有重要的应用价值。
本文将研究无氰镀银液的组成及工艺条件，以期达到最优的工艺性能。
无氰镀银液的组成包括银浆、有机溶剂、银溶剂和助剂等。
银浆是由银粉和有机溶剂组成的悬浊液，有机溶剂可以作为溶剂，有助于提高材料的润湿性，银溶剂可以作为添加剂，可以形成薄膜，从而提高表面性能，助剂可以作为调整剂，改善粘合力和附着力。
无氰镀银液的加工工艺条件主要包括温度、pH值、电导率、银离子浓度以及添加剂等。
温度是控制镀银过程的重要因素，一般情况下，银的溶解度随温度的升高而降低，因此，温度太低会阻碍银的溶解，而温度过高也会导致银膜太薄，影响表面性能。
另外，pH值影响银离子的稳定性，一般应保持在6-8之间；电导率影响银离子的活性，应保持在50-200μs之间；银离子浓度对镀银膜良好质量起决定性作用，应保持在15-50g/L；添加剂可以提高化学反应的活性，从而提高效率。
无氰镀银液的成膜原理是：当银离子与有机溶剂结合后，会形成一种由银离子与有机溶剂分子共同组成的分子聚集体，这种分子聚集体是一种介电膜，它能够通过氧化反应形成电化学膜，有助于在表面形成稳定的镀银膜，同时可以阻止氧化反应，达到钝化效果。
无氰镀银液的组成和加工工艺条件对镀银膜的性能、稳定性和耐腐蚀性有重要影响，以获得最佳的附着力和防腐效果，需要综合考虑
多种因素，确定最优的镀银工艺条件。
由此可见，本文以《无氰镀银液组成及工艺条件的研究》为标题，研究了无氰镀银液的组成及其加工工艺条件，给出了无氰镀银液成膜原理、钝化效果，以及最优工艺条件的确定方法，从而为后续的无氰镀银工艺优化及应用提供参考。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。
无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。
传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。
然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。
在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。
常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。
这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。
此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。
适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。
相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。
首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。
其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。
此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。
然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。
首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。
不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。
其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。
例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。
然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。
相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。
5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究
（ 尔滨 工业 大学 应 用化 学 系， 龙江 哈 尔滨 １００ ） 哈 黑 ５０ １
Ｌ Ｊ ｎ ｆｎ 。ＡＮ ａ —ｈ ｎ Ｕ ｕ —ｅ ｇ Ｍ ｏ ｚ ｏ ｇ，Ｚ ＮＧ ａ —ｕ，Ｗ ＡＮ Ｋｅｄ ＨＥ Ｈｕ ｎ ｙ Ｇ —ｉ
（ ｅａｔ ｅｔ ｆ ｐ ｌｄ Ｃ ｅ ｉｒ，Ｈ ｒｉ Ｉｓｔｔ ｏ Ｔ ｃｎｌ ｙ ａ ｉ １００ ，Ｃ ｉ ） Ｄ ｐｒ ｎ ｏ ｐｉ ｈｍ ｓｙ ａｂ ｔｕ ｆ ｅｈｏ ｇ ，Ｈ ｒ ｎ ５０ １ ｈｎ ｍ Ａ ｅ ｔ ｎｎｉｅ ｏ ｂ ａ
维普资讯
２ｏ 年 １ ｏ７ 月
电镀 与环 保
第 ２卷第 １ 总第 １３ ７ 期（ ５ 期）
・９ ・
５ ５二 甲 基 乙 内 酰 脲 无 氰 镀 银 工 艺 的 研 究 ，．
ｓ ｕ ｙ ｏ ５ Ｄｉ ｔ ｙ ｄ ｎ ｏｎ Ｃｙ ｎ ｄ －ｒ ｅ Ｓ ｌｅ ｅ ｔｏ ｌ ｔ ｇ Ｐ ｏ ｅ ｓ ｔ ｄ ｎ ５． － ｍｅｈ ｌＨｙ ａ ｔ ｉ ａ ｉ ｅ ｆｅ ｉ ｒ Ｅｌｃ ｒ ｐａ ｉ ｒ ｃ ｓ ｖ ｎ 卢 俊峰 。 安茂 忠 。 郑环 宇 。 王 克迪
中 圈分 类号 ：Ｑ １３ Ｔ ５
文 献 标 识 码 ： Ａ
文 章 编 号 ： ０—７２ ２０ ）１ＯＯ —３ １ ０４４ （０７０ 一Ｏ９０ ０
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究杜长全1，郝陶雪2（1.中航工业哈尔滨轴承有限公司热表工部，黑龙江哈尔滨150036；2.中航工业哈尔滨轴承有限公司研发中心，黑龙江哈尔滨150036）摘 要：针对原使用的氰化镀银工艺存在的有害环境及健康情况，开展了无氰镀银工艺研究。
在研究过程中使用退火的SA E4340钢试片通过交叉试验确定硫代硫酸盐镀银相关工艺参数，对镀后镀层质量、结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能进行了测试，并与使用氰化镀银工艺的同材质钢试片镀后各项性能进行了比较，确定了适合使用的硫代硫酸盐镀银工艺。
关键词：无氰光亮镀银；镀层质量；厚度；结合力；焊接性能；电阻；防腐蚀性能及耐高温性能中图分类号：TH133.33,TQ153.1+6文献标识码：B文章编码：1672-4582（2012）02-0022-04Research on cyanide-free silver plating technologyDu Changquan1,Hao Taoxue2(1.Heat Meter Department,A VIC Harbin Bearing Co.,Ltd.,Harbin150036,China;2.Bearing R&D Center,A VIC Harbin Bearing Co.,Ltd.,Harbin150036,China）Abstract:According to the original use of the cyanide silver plating process being harmful to environment and health,launched the cyanide-free silver plating technology research was launched.In the course of the study the use of annealed SAE4340steel sheet through cross test to determine the thiosulfate silver plating process related parameters on coating quality,after plating, adhesion,welding property,resistance,corrosion resistance and high temperature resistance performance were tested,and with the use of cyanide silver plating process with steel test piece after plating performance were compared,and the suitable for use by thiosulfate silver plating process was determind.Key words:non cyanide bright qilver plating process;coating quality;thickness;adhesion;welding property;resistance; corrosion resistance and high temperature resistance performance收稿日期：作者简介：2011-11-24.杜长全（1964-），男，技师.1 前言 金属银柔软，易于抛光，延展性好，且具有润滑作用，便于钎焊，具有极强的反光能力和电导率。
无氰镀银在我厂的应用
对 于 铜 铜合 金 可 伐合 金 等材料在 镀 银 之 前应 先浸 银
。
的趋 势 但 到一 定 的温 度后 又下 降 同时发 现温度 到
℃ 镀层 结 晶粗 大
,
。
磺 基 水扬 酸 无 氰 镀银 从
产
。
, ,
以又
年 试验 并 投人 生
,
温度 与 电流 密 度
实践证 明 只要 控制好 工 艺参数 搞好 电 镀液 的
,
新配 溶液可 能有 混 浊和 少 许 沉 淀 静 置
滤 或加 活 性炭过 滤
,
,
,
过
反 光 较差
温 度 控制 在
℃ 镀 层 外 观 相对
即 得沉清 溶液
。
结 晶细 致 所 以 在 磺 基 水 杨 酸 镀 银 工 艺 中配 备 冷 却 设 备 是很 有必要 的
。
,
工 艺 流程 浸蚀 工业 盐酸
收稿 日 期 二 田 一 一 胆 作 者 简介 沈 国 文
。
分 析认 为结合 力没 有达 到最佳状 态
, ,
。
经过前
后工 序 的摸底试 验 得 出结论 该种结 合 力没 有达 到 最 佳 状 态 的 原 因 与退 火 有 关 无 论 是 在 氢气 中 还 是 在 真空 中 只 要 将 可 伐合 金 达 到
, , ,
试验
本试 验用 的零 件 为继 电器底 座 材 料 为可 伐合
个方 面有 关 即基 体 材 料及 表 面 状 态 中 间镀 层 和 镀 银工 艺 控 制 解液 温 度达 到
。 。
、
的氢 氧 化 钾 溶 解 产 生 的 白色 悬 浮
值到
一
,
得到 微 黄 色 的 透 明 电 镀
zhl-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能
1 实验
1. 1 试剂 CuSO4ꞏ5H2O、NiCl2ꞏ6H2O、FeSO4ꞏ7H2O 和 ZnSO4ꞏH2O 均为分析纯，配制溶液采用蒸馏水，洗涤样
品采用自来水。 ZHL-02 母液由嘉兴锐泽表面技术有限公司提供，稀释 1 倍即得 Ag+质量浓度为 15 g/L 的工作液，无
色、透明。分别向其中添加不同含量的金属离子，以考察工作液对金属离子杂质的容纳能力，工作液温 度保持在(40 ± 2) °C。
文献标志码：A
文章编号：1004 – 227X (2020) 05 – 0249 – 06
Resistance to disturbance of metallic impurities during silver electroplating in ZHL-02 alkaline cyanide-free bath
经过大量的实验研究，本课题组开发了 ZHL 系列碱性无氰镀银工艺[14]。其中，适用面较广的 ZHL-02 工作液约含 15 g/L Ag+。由于无氰镀银的主配位剂与银离子的配位能力弱于氰化物，基体未经预镀或操 作不慎都容易导致镀件金属与银离子之间发生置换反应而产生阳离子杂质，并且不断积累。生产中常用 的镀件材质以 Fe、Cu、Ni、Zn 等为主。为了对生产提供更为精确的指导，本文考察了这些金属离子对 镀层性能的影响，讨论 ZHL-02 工作液的抗金属杂质污染的能力。
First-author’s address: China-Australia Institute for Advanced Materials and Manufacturing, College of Materials and
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺无氰镀银工艺是一种使用环境友好的镀银工艺，主要应用于电子行业和珠宝制作业。
它能够在不使用有害的氰化物盐的情况下，实现高质量的镀银效果。
本文将介绍无氰镀银工艺的原理、工艺流程以及其优势。
无氰镀银工艺的原理是基于有机体配合剂的表面活化效应。
无氰镀银液中含有有机体配合剂，它们通过与镀液中的硝酸银形成络合物，从而起到表面活化剂的作用。
当待镀件浸入镀液中时，镀液中的活化剂会被吸附在待镀件表面，并形成一个稳定的络合物层。
在活化剂的作用下，镀液中的银离子能够顺利地被还原沉积在金属基体上，形成致密、均匀且附着力强的银镀层。
无氰镀银工艺的工艺流程包括：预处理、清洗、活化、脱脂、镀银、清洗、烘干。
首先，对待镀件进行清洗，去除表面的油脂和污染物。
然后，将待镀件浸入活化液中，在活化液中进行活化处理，使其表面能够更好地与银离子发生反应。
接着，将待镀件脱脂，去除表面的氧化层和其他杂质。
然后，将待镀件浸入无氰镀银液中，进行镀银处理。
镀银后，将待镀件进行清洗，去除残留在表面的镀液和其他污染物。
最后，将待镀件进行烘干处理，使其表面完全干燥。
无氰镀银工艺有以下几个优势：1. 环保无害：无氰镀银工艺无需使用有害的氰化物盐，对环境和人体健康无害。
2. 镀层质量好：无氰镀银工艺能够得到均匀、致密且具有良好附着力的银镀层。
3. 工艺稳定性高：无氰镀银工艺能够稳定地进行银镀，不易受到外界条件的影响。
4. 成本较低：无氰镀银液的成本相对较低，且工艺流程简单，能够节省生产成本。
5. 可广泛应用：无氰镀银工艺可适用于电子行业中对高导电性的要求，也可用于珠宝制作业中镀制高亮度的银饰品。
总之，无氰镀银工艺是一种环保、高效且成本较低的镀银工艺。
它不仅可以满足电子行业对高导电性的需求，还可以应用于珠宝制作业中制作高亮度的银饰品。
随着环保意识的增强，无氰镀银工艺有望在镀银行业中得到更广泛的应用。
无氰镀银液组成及工艺条件的研究
无氰镀银液组成及工艺条件的研究在近年来，由于对环境保护的不断加强，对无氰镀银液的研究变得越来越重要。
无氰镀银液的组成及工艺条件的研究成为重要的领域之一，是改进镀银工艺和提高产品质量的重要手段。
本文讨论无氰镀银液的组成及工艺条件的研究，为更深入了解无氰镀银液提供参考。
一、无氰镀银液的组成无氰镀银液由银盐、抑制剂、溶剂、活化剂和调节剂等几种元素组成。
1.银盐：主要是使用银硫酸盐作为银盐，由于银硫酸盐的反应性强，所以能够更好地将二价银离子溶解于溶液中，从而达到镀银的目的。
2.抑制剂：为了阻止银的氧化作用，必须添加一定量的抑制剂，一般采用的是硫酸氢钾或氢氧化钠等，以抑制银的氧化作用，防止银离子被氧化成无溶解性银铁锌化合物，从而影响镀层的质量。
3.溶剂：无氰镀银液使用溶剂的目的是提高液体的流动性，以及弱溶剂的吸附作用，使得银离子容易溶解，一般使用有机溶剂，如乙醇、甲醇、二氯甲烷等。
4.活化剂：活化剂的作用是加快银的溶解速率，一般采用的活化剂有磷酸二氢钾、硼酸、多聚磷酸钠及氢氧化钾等。
5.调节剂：主要作用是调节液体的PH值，以调节银盐的溶解度，使其保持在一定的PH值范围内，一般采用硫酸钠、硫酸铵等。
二、工艺条件的研究1.配制方式：无氰镀银液配制时需要注意，先把抑制剂、活化剂和调节剂先放入溶剂中，再加入银盐，最后搅拌混合，使其完全溶解，这是保证其配制后的性能稳定的重要措施。
2.温度研究：无氰镀银液受温度影响较大，过低的温度可使液体的溶解度降低，镀银速率减慢，镀层质量降低；而过高的温度则可能会使液体沸腾，从而使镀层的性能受到影响。
此外，温度过高可能会使抑制剂的性能发生变化，影响镀银工艺的正常进行。
因此，在镀银过程中需要经常监测温度，以确保工艺稳定。
3.pH值研究：无氰镀银液的pH值也是研究的重要内容，pH值过低或过高都可能影响镀层的性能。
一般情况下，pH值应保持在4-7之间，以保持液体的溶解度及稳定性，同时也可以减少对银盐的氧化作用。
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貌 。实验 结果表 明 ， 用低 污 染无氰镀 银 溶液 可获 得 光 亮 细致 的镀 银 层 ， 银 溶 液对 环 境 污 染 小 ， 采 镀 其废 水处 理容 易， 具有 工业 应 用推 广 的价值 。
２１年 １ 月 ０１ １
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 １ 期（ ２ ・ ３・ ３ １ 总２４期） ３
文章编 号 ：０ １ ３ ４ （０ １ １ －０ ３ ０ １０ — ８ ９ ２ １ 镀 层 外 观 影 响 的研 究
杨培 霞， 赵彦彪 ， 杨 潇薇 ， 张锦秋 ， 安茂忠
ｃｍ ｏｉｏ ｆ ｌｗ ｐ ｌ ｔｄａ ｄｃａ ｉｅ ｒｅｓｖｒ ｌｔ ｇｓｌｔ ｎｗｔ ５ｄｍｅ ｙ ｙ ａ ｔ ｎ（ ＭＨ） ｏ ｐ ｓｉｎｏ ｏ ｏ ｕｅ ｎ ｙｎｄ ｅ ｉ ｅ ａ ｎ ｏ ｉ ｉ ５，－ｉ ｔ ｌ ｄ ｎｏ Ｄ ｔ ａ ｌ ｆ ｌ ｐ ｉ ｕｏ ｈ ｈｈ ｉ
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关 键 词 ：无氰 镀银 ； ，． 甲基 乙内酰脲 ；焦磷 酸钾 ；低 污染 ５５二 文献 标识 码 ： Ａ 中图分 类 号 ： Ｑ ５ ．６ Ｔ １ ３ １
Ｅｆｅ ｔｏ ａ ｄ ｅ ｉ ｅ ａ ｉ ｇ Ｓ ｌ ｔｏ ｆ ｃ ｆ Ｃｙ ｎｉ ｅ Ｆｒ ｅ Ｓ ｌ ｒ Ｐｌ ｔｎ ｏ ｕ ｉ ｎ ｖ Ｃｏ ｐ ｓｔｏ ｎ Ｃｏ ｔｎｇ Ｍ ｏ ｐｈ ｌ ｇ ｍ ｏ ｉｉ ｎ ｏ ａ ｉ ｒ ｏｏ ｙ
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（ ｃ ｏｌ ｆ ｈ ｍ ｃｌ ｎ ｉｅｒ ｇ ＨａｂｎＩｓ ｔｔ ｏ ｅｈ ｏｏｙ Ｈａｂｎ１０ ０ ， ｈｎ ） Ｓ ｈｏ ｏ ｅ ｉａ Ｅ ｇｎ ｅｉ ， ｒｉ ｎｔｕ ｆ ｃ ｎ ｌ ， ｒｉ ０ Ｃ ｉａ Ｃ ｎ ｉｅ Ｔ ｇ ５ １
引 言
银 是一 种 银 白色 、 可锻 、 塑及 有 反 光 能 力 的 可 贵 金属 ，电镀 银广 泛应 用 于 电器 、 电子 、 通讯 设备 和 仪 器仪 表制 造业 等 。迄 今 为止 ， 银基 本 上 采 用 镀
（ 尔滨工 业 大学 化 工学 院 ， 龙江 哈 尔滨 哈 黑 １００ ） ５０ １
摘 要 ：为 了解 决氰 化物 镀银 溶液 给 环境 带来 的 污 染 ， 用 ５ ５二 甲基 乙 内酰脲 和 焦磷 酸钾 为 配位 采 ，一 剂 ， 究 了低 污 染无 氰镀 银 溶 液 的组 成 。考 察 了硝 酸银 、 ，． 甲基 乙内酰脲 、 酸 钾 、 研 ５ ５二 碳 焦磷 酸钾 、