中兴设计规范与指南-pcb接地设计
CADENCE的PCB封装库设计
CADENCE的PCB封装库设计CADENCE封装库的建库中兴网络事业部刘忠亮一、焊盘库的建设从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：Type：through—通孔Bind/buried—盲孔/埋孔Single—表面盘Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad—焊盘Thermal relief—FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad—反焊盘/隔离焊盘Soldermask_top/bottom—阻焊Pastemask_top/bottom—钢网层经以上设置OK后，选择SA VE AS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash通过保存生成.dra文件，以及创建出.fsm文件，把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件，但因为以后修改等都要通过DRA 文件重新创建出，所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建以DIP14为例：1、从ALLEGRO中新建一封装文件，从TYPE中选择package symbol2、设置单位/精度，坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点，以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
★★中兴通讯 MC8630B版本与C版本差别
1.2.1 模块接口
模块的接口说明如表 2-1 所示。
模块接口 UART 接口 USB 接口
电源接口 Audio 接口 ON/OFF 接口 PCM 接口 UIM 卡接口 通用 I/O 口 指示灯接口 天线接口
ห้องสมุดไป่ตู้
表 2-1 模块接口说明表 描述
z 对串口的支持需要不同的软件版本 z 软件下载升级 z 数据通讯（MODEM） z USB2.0 模块供电、复位、开关机 双路音频输入输出通道，一路差分，一路单端 可按键开/关机也可以拨动开关开/关机（非直接开关电源） 仅 C 版本支持 PCM 接口 UIM 机卡一体/机卡分离，B/C 类 UIM 接口规范 其它要求或者功能，如：控制等 可用作 INUSE 指示灯、信号指示灯等 提供两个射频连接器和两个引脚，用于 CDMA 主天线和辅天线，提供第三个射频连接 器用于 GPS（目前 B 版本、C 版本都去掉此功能，如需要 GPS 请定制）
功能
信号指示灯
RF 天线端子(主)
RF 天线端子(辅)
6
DCD 输出，高 1.8V
RI 输出，高 1.8V
双向
输出 输出，1.8V
输出 输出
MC8630
专用 专用 专用 专用 专用 专用 专用 专用 GPIO_9 GPIO_8 GPIO_5
GPIO_27
GPIO_29
GPIO_4
GPIO_30
GPIO_28 GP1O_47
专用 专用
MIC1-
MIC1+ 音频输出 1音频输出 1+
11
MIC1_N
输入
MIC1-
10
MIC1_P
输入
MIC1+
AUDIO 8
PCB设计不要再用AD了,KiCAD更好用
PCB 设计不要再用AD 了，KiCAD 更好用
近期在我培训“PCB设计技能”的过程中，有很多要学习PCB 设计的朋友
问什幺设计软件最合适？如果是在5 年前，我会毫不犹豫地建议Altium Designer，因为这个软件在中国普及率太高了，各种配套的资源都很齐全，
随时能够找到熟悉这个工具的人给予指点。
但今天我的回答是不同的，原因？
随着中兴事件发生，我现在强烈支持正版软件，反对使用盗版，工程师应该首先学会尊重知识产权，不应该用盗版的软件工具，Altium Designer 只有
一个月的试用时间，用完就必须交钱才能使用，而且此工具收费也是非常高的，据说已经涨到每年10 万元以上，初学者用它来学习显然不合适，逼上梁山继续用盗版？与苏老师坚持的理念不合；
由于种种原因，在过去的二十多年里我们国家很多中、小企业使用盗版的AD（及其前身）做PCB 的设计，近几年这种状况发生了很大的变化，很多
公司都收到了律师函，这些企业面临着选择- 同样是付费使用软件，是继续使用AD 还是使用其它工具？比如PADS、Allegro 等，因此行业对AD 人才
的需求也在大幅减退，总之，将来你设计产品用的工具有各种可能。
工程师最应该掌握的是PCB 的设计流程和技巧，而这些跟工具无关，也就是说你用任何一种工具学习，应该非常容易切换到其它的工具上面，这也是一种能。
CADENCE原理图与PCB设计说明
CADENCE原理图与PCB设计说明内部资料请勿外传CADENCE原理图与PCB设计说明（第1版）⽬录⽬录序⾔ (1)第⼀章系统简介 (2)1.1 系统组成 (2)1.1.1 库 (2)1.1.2 原理图输⼊ (2)1.1.3 设计转换和修改管理 (2)1.1.4 物理设计与加⼯数据的⽣成 (3)1.1.5 ⾼速PCB规划设计环境 (3)1.2 Cadence设计流程 (3)第⼆章Cadence安装 (4)2.1安装步骤 (4)2.2 LICENSE设置 (7)2.3 库映射 (7)2.4 修改cds.lib⽂件，设置原理图库： (8)2.5 编辑ENV⽂件，设置PCB库： (9)第三章CADENCE库管理 (11)3.1 中兴EDA库管理系统 (11)3.2 CADENCE库结构 (13)3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构： (13)3.2.2 PCB库结构： (13)第四章项⽬管理器 (15)4.1 项⽬管理的概念 (15)4.2 创建或打开⼀个项⽬ (15)4.3 原理图库的添加： (16)4.4 填写设计（Design）名称 (17)4.5 增加新的Design(设计) (18)- I -CADENCE原理图与PCB设计说明4.6 项⽬的⽬录结构 (18)第五章原理图设计 (20)5.1 图纸版⾯设置 (20)5.1.1 图纸统⼀格式设置 (20)5.1.2 栅格设置 (22)5.2Concept-HDL的启动 (23)5.3添加元件 (24)5.3.1 逻辑⽅式添加器件 (24)5.3.2 物理⽅式添加器件 (25)5.4画线 (26)5.4.1 Draw⽅式 (26)5.4.2 Route⽅式 (27)5.5 添加信号名 (27)5.6 画总线 (28)5.7 信号名命名规则 (29)5.8 元件位号 (31)5.8.1 元件位号⼿⼯标注 (31)5.8.2 元件位号的⾃动标注 (32)5.8.3 元件位号的⾃动排序 (33)5.9 Cadence属性 (34)5.10 组操作 (36)5.10.1 组定义: (36)5.10.2 组命名 (36)5.10.3 组操作 (37)5.11 常⽤命令 (38)5.11.1 常⽤的快捷键 (38)5.11.2 检查连接关系 (39)5.11.3 点画命令 (39)5.11.4 查找元件和⽹络 (39)5.11.5 两个不同⽹络名的⽹络连接的⽅法 (40)5.11.6 错误检查 (40)5.11.7 检查Cadence原理图单个⽹络名 (40)- II -⽬录5.11.8 对隐藏了电源和地腿的器件定义电源和地信号 (41)5.12 增加新的原理图页 (41)5.13 原理图多页⾯操作 (42)5.14 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference） (42)5.14.1 信号的页区位置交叉标注（Cross Reference）的作⽤ (42) 5.14.2 交叉标注需注意的⼏点： (43)5.14.3 信号的交叉标注（Cross Refrence）的⽅法 (43)5.14.4 层次设计中出模块信号的交叉标注 (43)5.14.5 出页信号的交叉标注的要求 (44)5.15 在不同的project下实现原理图拷贝 (44)5.16 打印图纸 (47)5.17 ⾃动⽣成料单 (48)5.18 原理图归档 (50)5.19 原理图评审 (51)第六章从原理图到PCB (52)6.1从原理图到PCB的实现 (52)6.1 .1 原理图到PCB的转换过程： (52)第七章PCB设计 (55)7.1 导⼊数据 (55)7.2 Allegro⽤户界⾯ (55)7.2.1 控制⾯板的作⽤ (56)7.2.2 ⼯具栏的显⽰ (57)7.3 Layout准备 (58)7.3.1 创建PCB图的物理外形 (58)7.3.1.2 在Allegro界⾯下创建板外框： (61) 7.3.2 设置板图尺⼨参数 (62)7.3.3 设置版图的栅格值： (63)7.3.4 设置板图选项 (63)7.3.5 设置PCB板的叠层 (64)7.3.6 设置约束条件 (65)7.3.6.1 设置板的缺省间距： (65)- III -CADENCE原理图与PCB设计说明7.3.6.2 设置扩展的距离规则 (66)7.3.6.3 设置扩展的物理规则 (69)7.3.6.4 编辑属性 (69)7.3.7 可视性和颜⾊设置 (70)7.4 PCB布局 (70)7.5 PCB布线： (73)7.6 添加过孔和替换过孔 (74)7.6.1 添加过孔 (74)7.6.2 替换过孔 (75)7.7 优化⾛线 (76)7.8 覆铜处理 (77)7.8.1 阴版覆铜 (77)7.8.2 阳版覆铜 (78)7.9 分割电源平⾯ (80)7.10 位号标注 (83)7.11 加测试点 (83)7.12 DRC检查 (83)7.13 ⽣成报告⽂件 (84)7.14 V ALOR检查 (85)7.15 ⽣成光绘⽂件和钻孔⽂件 (85)7.15.1 ⽣成光圈⽂件（art-aper.txt），即D码表 (85)7.15.2 ⽣成钻孔⽂件 (86)7.15.3 ⽣成光绘⽂件 (86)7.15.3.1 在Artwork中加⼊所需的层 (86)7.15.3.2 ⽣成光绘⽂件 (90)7.16 PCB评审 (93)第⼋章公司的PCB设计规范 (94)- IV -序⾔序⾔Cadence软件是我们公司统⼀使⽤的原理图设计、PCB设计、⾼速仿真的EDA⼯具。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
《EDA工具手册》概述
序言 (2)第一章系统简介 (3)1 系统组成 (3)1.1库 (3)1.2原理图输入 (3)1.3设计转换和修改管理 (3)1.4物理设计与加工数据的生成 (3)1.5高速PCB规划设计环境 (3)2 Cadence设计流程 (3)3 启动项目管理器 (4)第二章 Cadence安装 (6)第三章CADENCE库管理 (15)3.1 中兴EDA库管理系统 (15)3.2 CADENCE库结构 (17)3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构： (17)3.2.2 PCB库结构： (17)3.2.3 仿真库结构： (18)第四章公司的PCB设计规范 (19)第五章常用技巧和常见问题处理 (19)序言Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB设计、高速仿真、自动布线的EDA工具。
本篇Cadence使用手册是一本基于Allegro SPB V15.2版本的Cadence软件的基础使用手册，包括原理图设计、PCB设计、高速仿真、约束管理器、自动布线五个方面的内容，是一个入门级的教材。
通过这本手册旨在让新进员工能掌握Cadence的基本使用方法，能独立进行原理图及PCB的设计，了解自动布线、约束管理器的使用，熟悉高速仿真的过程，并对公司的EDA流程有全面的了解。
这本手册采用分册编写，由五分册组成：1、原理图分册：主要阐述Allegro SPB15.2的Design HDL原理图设计过程。
2、PCB设计分册：主要阐述用Allegro SPB15.2的PCB Design进行PCB设计的内容。
3、仿真分册：主要阐述用Allegro SPB15.2的PCB SI和SigXplorer进行高速仿真的过程。
4、约束管理器分册：主要阐述在原理图、PCB设计及仿真环境下约束管理器如何对信号进行约束的内容。
5、自动布线器分册：主要阐述用Allegro SPB15.2的PCB Router对PCB进行自动布线的过程。
铁路综合接地系统 通号(2016)9301
铁路综合接地系统
图号：通号（2016）9301
编制单位：中国中铁二院工程集团有限责任公司 中国铁路总公司 发布 2016 年 10 月 北京
铁路综合接地系统
审批文号：铁总建设[2016]238号 图号：通号（2016）9301
设计负责人 所总工程师 院总工程师 专业工程师 集团总工程师
通号（2016）9301-35 通号（2016）9301-36 通号（2016）9301-37 通号（2016）9301-38 通号（2016）9301-39 通号（2016）9301-40 通号（2016）9301-41 通号（2016）9301-42 通号（2016）9301-43
路基插板式金属声屏障综合接地 无中间站台车站综合接地 有中间站台车站综合接地 不带边沟站台墙综合接地 带边沟站台墙综合接地
路基专业 桥梁专业 隧道专业
2016.10 2016.10 2016.10
轨道专业 结构专业 电力专业
2016.10 2016.10 2016.10
接触网专业 通信专业 信息专业
四、设计原则 1.接地安装位置及方式不得侵入铁路建筑限界。 2.接地安装方式不得影响路基、桥梁、隧道、轨道、站台、声屏障等结构性能。 3.接地安装位置和方式应便于现场维护。 4.接地安装材料应符合环保、节能要求。 5.接地钢筋焊接施工应符合有关施工安全技术规程及防火规范的规定。
路基专业 桥梁专业 隧道专业
2016.10 2016.10 2016.10
轨道专业 结构专业 电力专业
2016.10 2016.10 2016.10
接触网专业 通信专业 信息专业
桥梁整体式预制混凝土声屏障综合接地
桥梁插板式金属声屏障综合接地
郑军奇高级PCB_EMC设计
高级PCB_EMC设计招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－从事硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师，可靠性工程师。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心w w w.W a y s.O r g.C n 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－培训背景：如何从PCB布局上来考虑EMC问题？如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？PCB就像一个完整产品的缩影，它是EMC技术中最值得探讨的部分。
它是设备工作频率最高的部分，同时，往往也是电平最低最为敏感的部分。
PCB的EMC设计中，实际上已经包含了接地设计、去耦旁路设计.串扰屏蔽等有着良好地平面的PCB,不但可以降低流过干扰共模电流时产生的压降，同时也是减小环路的重要手段;一个有着良好去耦与旁路设计PCB的设备相当于有一个健壮的“体格”。
PCB板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。
当一个产品的PCB板设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”了，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低了产品的可靠性。
07[1][1].221-2005无铅标识应用要求
内部公开▲Q/ZX 中兴通讯股份有限公司企业标准（工艺技术标准）Q/ZX 07.221–2005无铅标识应用要求2005-09-26 发布 2005-10-17 实施中兴通讯股份有限公司发布内部公开▲目次前言 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)4无铅标识要求 (2)4.1标准无铅标识规格尺寸要求 (2)4.2非标无铅标识规格尺寸要求 (2)4.3无铅标识图案样式要求 (2)4.4无铅标识的字体，颜色以及尺寸要求 (2)4.5无铅标识材料要求 (3)4.6无铅标识使用要求 (3)5无铅标识使用管理 (5)5.1无铅标识样式要求 (5)5.2使用者对无铅标识使用要求 (5)5.3可追溯性 (5)前言为加强公司无铅产品，无铅原材料（以下简称物料）的使用管理，规范无铅标识的使用方法，特制定本标准。
本标准由中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部提出，技术中心技术管理部归口。
本标准起草部门：工艺技术部手机中试部。
本标准主要起草人：朱建阳忠林贾变芬。
本标准于2005年9月首次发布。
无铅标识应用要求1范围本标准规定了无铅标识使用方法和要求。
本标准适用于以下情况：a）中兴通讯自行生产的无铅产品的无铅标识使用；b）中兴通讯公司内部所有与无铅产品有关的物料、设备、区域、作业指导书、周转工具等无铅标识使用；c）经中兴通讯公司认可的合格供应商所供应的无铅物料所使用的无铅标识使用；d）中兴通讯委托第三者设计、制造、贴有中兴通讯的商标进行销售或发布的中兴通讯无铅产品标识使用。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
Q/ZX 07.220 无铅装联辅料认证技术要求Q/ZX 12.208 禁止和限制使用的环境物质要求Q/ZX 12.209 无铅元器件认证技术要求Q/ZX 12.212 无铅手机PCB认证技术要求RoHS Directive “Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment”IPC-1066 “Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-free Assemblies, Components, and Devices”3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
华为中兴射频微波类笔试题
华为中兴射频微波类笔试题1.PCB 上微带线阻抗用什么软件计算。
微带线的阻抗和哪几个因素有关。
不同频率，线特征阻抗是否和频率相关?答案：用ADS里面的工具，在原理图上按以下途径找到T ools -> LineCalc -> Start Linecalc，微带线的阻抗和基板厚度、基板相对介电常数、微带线的宽度等有关不同频率，线特征阻抗和频率无关。
2.级联NF 的公式，电阻PI 的NF，Mixer 的NF，普通射频放大器的NF 值的范围。
答案：3. IP3 的定义。
级联IP3 公式。
IP3 测试设备连接框图和测试方4. P1dB 的定义。
P1dB 的测试方法。
答案：放大器有一个线性动态范围，在这个范围内，放大器的输出功率随输入功率线性增加。
这种放大器称之为线性放大器，这两个功率之比就是功率增益G。
随着输入功率的继续增大，放大器进入非线性区，其输出功率不再随输入功率的增益而线性增加，也就是说，其输出功率低于小信号所预计的值。
通常把增益下降到比线性增益低1 dB时的输出功率值定义为输出功率的1 dB压缩点。
用P1dB表示。
测试方法：在小信号下先测出线性区的增益，逐渐增大输入功率，同时比较输出功率，当发现增益比线性区的少1dB时，记下此时的输出功率。
就是P1dB。
5. 电阻PI（衰减器）给出不同衰减值对应的电阻值。
已知衰减值（AdB）和源&负载阻抗（50 Ohm），请给出电阻值计算方法。
答案：本人曾经做50W衰减器15dB的衰减器，一个派形的电阻网络。
负载与R并联，R 由两个小电阻组成。
10lg(R/50)=A , R=r1 +r2，电路如下：6. 电阻类型、值系列、使用时哪些指标需要降额使用、不同封装的电阻的额定功耗。
7. 电容类型、值系列、使用时哪些指标需要降额使用、等效电路。
8. 电感类型、值系列、使用时主要考虑哪些指标、等效电路。
贴片电感的主要供应商。
SRF 的含义，不同电感值的SRF 频率。