金相检验操作规程

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金相分析软件操作规程

金相分析软件操作规程

金相分析软件操作规程金相分析软件操作规程一、安装与启动1. 安装金相分析软件并确保系统要求的配置符合要求。

2. 打开软件并选择合适的数据库或项目。

3. 点击启动按钮,进入软件主界面。

二、样品信息录入1. 点击“新建”按钮创建新样品。

2. 输入样品的基本信息,包括样品编号、名称、来源等。

3. 添加样品的相关图片、视频或文档。

4. 添加样品的化学成分、晶体结构和物理性质等相关数据。

三、金相检测1. 在主界面选择金相检测功能。

2. 导入相应的样品信息和图像。

3. 选择合适的金相分析方法和参数。

4. 开始图像分析,自动或手动识别和计算相应的金相参数。

四、软件设置与管理1. 进入软件设置界面,设置软件的基本参数和用户权限。

2. 管理数据库中的样品信息,包括添加、编辑、删除和查询等操作。

3. 进行数据备份和恢复,保证数据的安全性和可靠性。

五、数据处理与结果输出1. 对金相分析得到的数据进行处理和分析。

2. 根据需要生成报告和图表,包括样品信息、金相图谱、相对百分比、晶粒大小等。

3. 导出结果文件,支持多种格式,如PDF、Excel或图片文件。

六、故障处理和维护1. 在使用过程中如遇到软件故障,可以尝试重新启动软件或重启计算机。

2. 如果问题仍然存在,可以联系软件的技术支持团队寻求帮助。

3. 定期对金相分析软件进行升级和更新,确保软件的功能和性能得到改进。

七、安全与保密1. 对样品信息和分析结果进行严格保密,禁止泄露给任何未经授权的人员。

2. 对数据库和分析过程进行有效的安全防护,防止数据的丢失或被损坏。

3. 定期备份和归档样品信息和分析结果,防止意外情况导致数据丢失。

通过严格按照以上操作规程进行金相分析软件的使用,可以确保样品信息的准确录入和金相分析结果的科学可靠性。

同时,规范操作还可以提高工作效率,保障数据的安全和保密性。

金相实验操作规程

金相实验操作规程

实验一、光学金相显微镜的构造和使用一、[实验目的]1.了解利用金相显微镜观察金相显微组织的原理。

2.掌握金相显微镜的构造、工作原理和使用方法。

3.掌握金相组织图片的获取方法。

二、[实验设备及材料]1.实验主要设备:金相显微镜(LWD200-4XB型号)及其数据采集系统等。

2.实验主要材料:标准样品。

三、[实验原理]1、金相显微镜的成象原理:显微镜放大的光学系统由两级组成。

第一级是物镜,细节AB通过物镜得到放大的倒立实角A1B1。

A1B1的细节虽已为被区分开,但其尺度仍很小,仍不能为人眼所鉴别,因此,还需第二次放大。

第二级放大是通过目镜来完成。

当经第一级放大的倒立实象处于目镜的主焦点以内时,人眼可通过目镜观察到二次放大的A3B3的正立虚象。

观察物体的细节经物镜放大后的实象落到目镜主焦点以内后,人眼观察可看到经两次放大后的虚象。

A3B3虚象就是经物镜和目镜两次放大后的组合物象。

(1)物镜的成象根据几何光学可知,当被观察的物体处于该透镜的一倍焦距与二倍焦距之间时,物体的反射光通过物镜经折射后在透镜的另一侧可以得到一个放大的倒立实像。

为了充分发挥物镜的能力,一般设计时是让被观察物体处于很接近于焦点处,因此计算其放大倍数时可以用物镜的焦距f。

显微镜的成象质量、鉴别能力、有效放大倍数主要决定于物镜,物镜放大倍数:(2)目镜的成象同样据几何光学成象规律可知,当被观察物体处于该透镜的一倍焦距以内时,人眼通过透镜观察,可以在250mm远处看到一个放大了的正立虚象(250mm在这里称为明视距离,目镜放大倍数:(3)显微镜总的放大倍数:显微镜是提供人们观察物体细节的一种仪器,在保证鉴别能力的前题下,将物体放大一定的倍数使达到人眼所能分辨。

因此放大倍数与人眼鉴别能力是相关的。

正常人眼的鉴别能力在明视距离250mm远处为0.15~0.30mm间。

设人眼鉴别能力为e,则根据前述公式可导出:2、金相显微镜的种类、型号很多,按功能可分为:教学型、生产型、科研型。

倒置式金相显微镜的操作规程

倒置式金相显微镜的操作规程

倒置式金相显微镜的操作规程1.准备工作a.将倒置式金相显微镜放置在平稳的实验台上,确保显微镜平稳。

b.将显微镜的电源插头插入电源插座,并打开电源开关。

c.调整显微镜头部的位置,使其与眼睛处于适当的观察位置。

d.打开冷光源的电源开关,并调节亮度以适应实验需求。

2.样品制备a.根据实验需求,选择合适的金属样品进行金相分析。

b.将金属样品切割成适当的大小,并用砂纸将其磨光。

c.将样品清洗并除去表面的任何杂质和污渍。

d.将样品放置在倒置式金相显微镜的样品台上。

3.调整显微镜成像a.通过调节目镜和物镜的焦距,使得样品上的图像清晰可见。

b.调节光源的亮度和方向,确保样品上有足够的光照。

c.通过调节目镜的对焦轮和调节器,使得样品在整个视野范围内都能够清晰可见。

4.观察样品a.使用低倍物镜先进行初步观察,以了解样品的整体形貌和组织结构。

b.逐渐增大物镜的倍数,进行更为详细的观察和分析。

c.通过调节样品的位置和焦距,选择合适的观察范围,并进行记录和分析。

5.测量和分析a.使用显微镜的刻度尺进行测量,记录样品中各个组织结构的尺寸和间距。

b.使用特殊的滤光片和偏光器,观察样品中的晶体结构和晶粒取向。

c.根据观察到的显微组织结构和特征,进行金相组织的分析和鉴定。

d.使用相应的软件和分析工具,进一步处理和分析观察到的数据。

6.清洁和保养a.在操作完毕后,关闭倒置式金相显微镜和冷光源的电源开关。

b.将样品从样品台上取下,清洁并储存好。

c.使用柔软的布或纸巾清洁镜片和镜筒,以确保显微镜的镜片保持清洁和光亮。

d.定期检查和维护显微镜各部件,确保其正常运行和寿命。

倒置式金相显微镜的操作规程需要细致地调节各个部件,合理操作,以获得清晰的金相组织图像。

在操作过程中,注意安全,并避免强光直接照射眼睛。

当完成观察和分析后,及时清洁和保养显微镜,以确保其长期的正常运行。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是一种用于金属材料显微分析的重要工具。

本操作规程旨在规范金相显微镜的正确使用方法,以确保测试结果的准确性和可靠性。

二、设备准备1. 确保金相显微镜处于稳定的工作台上,并接通电源。

2. 检查显微镜的光源是否正常工作,如有故障应及时修理或更换。

3. 检查显微镜镜头和目镜是否干净,如有污渍应使用干净的棉纱或特制镜头纸轻轻擦拭。

4. 准备好测试样品,并确保其表面干净和光滑。

三、样品安装1. 将待测试样品放置在显微镜的试样台上,调整好位置。

2. 使用显微镜的调焦手轮,将样品调至清晰可见。

3. 使用显微镜的横向和纵向移动手轮,调整样品在视野中的位置,以便观察感兴趣的区域。

四、显微镜操作1. 调整放大倍率:根据需要,选择适当的放大倍率进行观察。

通常,初始放大倍率为50倍,然后根据需要逐渐增加。

2. 调节光源亮度:根据样品的反射性能,调节显微镜的光源亮度,确保样品表面明亮且均匀照射。

3. 调节对比度和聚焦:使用显微镜的对比度和聚焦手轮,调整样品的对比度和焦距,以便清晰观察样品的细节。

4. 观察和记录:使用目镜观察样品,并根据需要记录观察到的细节,如晶粒大小、组织结构等。

5. 测量和分析:根据需要,使用显微镜配备的测量工具进行测量和分析,如晶粒尺寸分布、相含量等。

五、操作注意事项1. 在操作过程中,避免触摸显微镜镜头和目镜,以防止污染或损坏。

2. 在更换样品或调节放大倍率时,应先将显微镜调至最低放大倍率,避免因过大的放大倍率导致样品无法清晰观察。

3. 在观察样品时,应避免快速移动显微镜,以免造成观察困难或眩晕感。

4. 使用显微镜时,应注意防止阳光直射或其他强光照射到样品上,以免影响观察效果。

5. 操作结束后,应关闭显微镜的电源,并将设备恢复到初始状态,清理样品台和镜头,保持设备的整洁。

六、常见故障处理1. 显微镜无法开机:检查电源线是否插紧,电源是否正常供电。

2. 显微镜镜头模糊:使用干净的棉纱或特制镜头纸轻轻擦拭镜头。

金相试样切割机操作规程

金相试样切割机操作规程

金相试样切割机操作规程
《金相试样切割机操作规程》
一、操作前准备
1. 检查设备:确认设备及附件是否完好,无损坏。

2. 准备工具:准备好切割刀、夹持装置等必要工具。

3. 清洁工作台:清理切割机工作台,确保表面干净整洁。

二、操作步骤
1. 打开电源:接通电源,确保切割机正常运转。

2. 调整刀具:选择合适的切割刀头,进行安装并调整切割深度。

3. 夹持试样:将需要切割的金相试样固定在夹持装置上,保证试样不会移动。

4. 启动设备:按下启动按钮,切割机开始工作。

5. 进行切割:根据需要,选择适当的切割速度和深度开始切割试样。

6. 监控切割过程:在切割过程中需注意观察试样切割情况,确保切割质量。

7. 关闭设备:切割完成后,关闭电源,清理工作台,并将切割刀头和夹持装置清洁干净。

三、注意事项
1. 注意安全:在操作过程中,避免手指接触刀具,避免发生意外伤害。

2. 注意维护:定期清洗和保养切割机,保证设备的正常运转。

3. 注意刀具选择:根据试样材质和厚度,选择合适的切割刀头,以保证切割效果。

四、操作结束
1. 完成记录:将切割试样的相关数据记录下来。

2. 清理整理:按规定清理工作区域,并将设备归位。

3. 关闭电源:关闭设备电源,并进行最后的安全检查。

以上就是《金相试样切割机操作规程》,希望大家在操作过程中严格遵守规程,确保操作安全和试样切割质量。

金相试验操作规程

金相试验操作规程

1、准备工作1.1试验目的:观察金属微观组织成分,了解不同处理方式对材料结构的影响。

1.2试样尺寸:试样尺寸没有严格的尺寸要求,待观察面可以全部覆盖显微镜试样孔即可,硬度试块、冲击试块、光谱分析试块均可以用于金相分析,不过为了方便试样电解,需要在试样上钻一个M6的螺纹孔。

1.3 试样前处理:加工回来的试样需要进行抛光处理,具体步骤为:1.用粗砂纸将待测面磨平,使得待测面上全部都是和打磨方向一致的磨痕,水平旋转90°继续磨,将上一道的磨痕全部清除干净并使待测面上全部都是和此方向一致的磨痕,重复2次后在细砂纸上继续用此方法进行打磨,直到待测面光滑均匀,无明显杂乱且深的划痕。

2.打开金相抛光机,用水将抛光布浸湿,沿着抛光布的半径方向均匀喷洒一层抛光剂,然后用均匀的力量将待测面放在此布上抛光,直至待测面形成均匀无划痕的镜面。

2、操作程序2.1电解液的配制2.1.1本公司的不锈钢试样均采用电解腐蚀的方法进行表面处理,按照试样类型分为奥氏体不锈钢和双相不锈钢两种。

2.1.2 奥氏体不锈钢的电解液为10%草酸(HOOC-COOH)溶液(10 g草酸+90 mL 水);双相不锈钢的电解液为20%烧碱(NaOH)溶液(40 g 烧碱+160 mL水)。

当需要不同量的电解液时,可以根据此浓度进行配制。

2.2 腐蚀2.2.1 将一定量的电解液装入烧杯中,把试样安装在M6的螺栓上作为阳极,放入电解液中,要求电解液完全没过试样,形成双电极电解系统(另外一边阴极为普通不锈钢)。

2.2.2将此电解系统接入到恒流电源上,正极(+)接阳极(即试样所在的电极),负极(-)接阴极(普通不锈钢所在的电极)。

2.2.3打开恒流电源,慢慢调节电流至工艺要求值,保持一定时间后将电流调回至零,关闭恒流电源后即可将试样取出清洗。

2.2.4奥氏体不锈钢电解参数:4V,55-65s;双相不锈钢电解参数:4V,25-35s(注意时间太久会过腐蚀)。

实验室金相试验操作规程

金相试验操作规程1.目的规范金相试验的操作规程,提高试验效率及试验的准确性.2.范围实验室3.程序3.1 取样3.1.1 锻件和铸件样品,应分别在样品的截面最厚和最薄处切取;拉制和轧制样品,应在平行和垂直加工方向上分别切取;3.1.2 每个样品至少取3个平行试样;3.1.3 每个试样的暴露面积约为100 mm2,达不到要求的,应取最大面积;3.1.4 取样时,不得使材料性质受到影响。

3.2 试样制备3.2.1用环氧树脂或其它非导体材料镶样。

镶样时应注意以下事项3.2.1.1 金相镶嵌机的镶嵌温度应设定在1300C;3.2.1.2 电木粉填充时应用铜棒轻轻压紧,一般以上压块能进镶嵌槽一半为宜;3.2.1.3 镶嵌时间应在镶嵌槽达到设定温度后,再保温20~25分钟;3.2.1.4 保温期间应确保金相镶嵌机的压力指示灯亮,如指示灯不亮,则需顺时针摇动手轮到指示灯亮;3.2.1.5 完成上述保温步骤后,关闭电源,半小时后再从金相镶嵌机中取出试样。

3.2.2将制备好的试样用金相砂纸打磨,其打磨步骤如下3.2.2.1 先用低号砂纸(No.320、No.500),再用高号砂纸(No.800)打磨,最后用金相试样抛光机进行抛光;3.2.2.2 经抛光后的试样表面应平坦光洁,达到镜面效果;3.2.2.3 将抛光后的试样水洗,用无水乙醇擦拭并吹干;3.2.2.4 如试样不能及时测试,应放入干燥箱中保存。

3.3 试验3.3.1试验的氯化铜溶液(1%)配制;3.3.1.1 将12.7克氯化铜(CuCl2、2H2O)溶于蒸馏水或去离子水中,并稀释至1000ml;3.3.1.2 每100 mm2试样暴露面积需240~300 ml的氯化铜溶液。

3.3.2试验步骤3.3.2.1 将制备好的试样放入已加热到75±20C的盛有氯化铜溶液的烧杯内,并立即用塑料薄膜盖在烧杯口并扎紧,同时开始计时;3.3.2.2 试样放在氯化铜溶液的烧杯内应使暴露表面垂直于烧杯底面,且每二个试样之间的距离应大于15 mm,试验过程中应防止试样倒下;3.3.2.3 试验时间为24 小时;3.3.2.4 试样从烧杯中取出后立即进行水洗,及用无水乙醇擦拭并吹干;3.3.2.5 如试样不能及时进行测试,应放入干燥箱中保存。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是一种广泛应用于金属材料分析和研究的仪器。

本操作规程旨在指导操作人员正确使用金相显微镜,保证实验结果的准确性和可靠性。

二、仪器准备1. 确保金相显微镜处于稳定的工作台上,并接通电源。

2. 检查显微镜的各个部件是否完好,如镜头、照明系统等。

3. 清洁显微镜的镜片和物镜,使用干净的棉纱或镜头纸轻轻擦拭,避免使用手指直接接触镜片。

4. 确保显微镜的调焦机构灵活可靠,如有异常应及时进行维护和修理。

三、样品制备1. 根据实验需要,选择合适的金属材料样品,并进行必要的切割和打磨处理。

2. 使用金相显微镜所需的腐蚀剂和染色剂进行样品处理,确保样品表面清洁并显示出所需的组织结构。

3. 样品处理完成后,用纯净水冲洗并晾干,避免水滴残留。

四、样品安装1. 将样品放置在显微镜的载物台上,并使用夹具或夹具卡紧样品,确保样品的稳定性。

2. 调整载物台的位置,使样品处于显微镜视野的中心位置。

五、显微镜操作1. 打开显微镜的照明系统,并调整照明强度,使样品能够清晰可见。

2. 使用显微镜的目镜和物镜进行对焦,先调整目镜,再调整物镜,直到样品清晰可见。

3. 使用显微镜的放大倍数调节装置,根据需要选择合适的放大倍数。

4. 使用显微镜的焦距调节装置,对样品进行微调,以获得更清晰的图像。

5. 在观察过程中,避免用手触摸显微镜的镜头和物镜,以免留下指纹和污渍。

六、图像观察与记录1. 使用显微镜的目镜和物镜观察样品,注意调整焦距和放大倍数,以获得清晰的图像。

2. 使用显微镜配备的目镜测微尺测量样品的尺寸和结构特征。

3. 使用显微镜配备的摄像头或相机拍摄样品图像,记录实验结果。

4. 在观察过程中,注意避免触摸显微镜,以免影响观察结果的准确性。

七、操作结束1. 关闭显微镜的照明系统,断开电源。

2. 清理显微镜的镜片和物镜,使用干净的棉纱或镜头纸擦拭,确保无污渍残留。

3. 将显微镜放置在干燥通风的地方,避免灰尘和湿气的侵入。

金相实验操作规程

金相实验操作规程
一、实验前准备
试样的制备:
选取原材料、热处理过后产品等,经线切割成15mmX15mm方形样块规格
二、试验步骤
1、粗磨
用砂轮机打掉表面氧化皮,露出金属光泽
2、细磨
方形样块在水砂纸按照由粗到细的原则进行细磨,180--400--600-1000-2000的顺序,每经过一个类型的砂纸后,方形快要转动90°方向在进行下一个类型砂纸的细磨,细磨时力度不可过大保证磨面的光滑无划痕。

3、抛光
将抛光膏涂抹至磨面上,然后放在抛光机上进行精抛,时间大概8-30秒,直至磨面表面光亮
4、腐蚀
铝合金腐蚀液成分5%氢氟酸+95%酒精,钢件腐蚀液5%硝酸+95%水,
用镊子夹住精抛后的方形样块,磨面端放入腐蚀液中腐蚀时间约1分钟
取出后用清水冲洗磨面,然后用电吹风烘干磨面表面的水溶液
5、观察
打开金相显微镜电源,调节光源亮度,把样块放置在金相显微镜物镜平台上,从
低倍到高倍选择好放大倍数,对准焦距,先粗调后精调焦距使成像最清晰
在电脑中点击金相观察软件,从软件中抓取需要的图像保存成图片格式,便于分析材料结构
三、注意事项
◆实验前先检查显微镜状态:当前工作状态物镜是哪一个、载物台观察孔是否
居于正中位置,是否会碰触到镜头
◆粗调焦距时转动力度要小,防止载物台下降过程中撞击到物镜
◆观察过程中需要转换视场,可左右调节载物台,不可碰触样块
◆临时休息或者短时间离开时,务必将光源亮度调至最低,减少灯泡损耗
◆观察结束后,请将10倍物镜转换至工作状态,光源亮度调节至最低,断开
电源,等光源灯泡冷却后,盖上防尘罩。

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程一、引言金相显微镜是一种用于金属材料的显微分析和观察的仪器,具有高分辨率和放大倍数高的特点。

本操作规程旨在指导操作人员正确使用金相显微镜,确保观察结果的准确性和可靠性。

二、设备准备1. 检查金相显微镜的外观,确保无损坏和松动部件。

2. 检查显微镜的电源线是否牢固连接,并接通电源。

3. 打开显微镜的光源开关,调节亮度到适当的水平。

4. 检查显微镜的物镜、目镜和滤光片是否干净,如有污垢需用干净的棉纱蘸取适量酒精擦拭干净。

三、标本制备1. 准备金属标本,并将其切割成适当的尺寸。

2. 将切割好的标本进行打磨,直到表面光滑平整。

3. 清洗标本,使用酒精和棉纱擦拭表面,确保无尘和污垢。

4. 在标本上涂抹一层薄薄的腊膜,以保护标本表面。

四、标本安装1. 将制备好的标本放置在显微镜的标本台上,确保标本稳固。

2. 使用显微镜的焦距调节装置,将标本移动到焦点位置。

3. 调节显微镜的放大倍数,选择适当的目镜和物镜组合。

五、观察操作1. 使用显微镜的焦距调节装置,使图像清晰可见。

2. 调节显微镜的光源,确保光线均匀且适度。

3. 使用显微镜的调节旋钮,调整对比度和亮度,以获得最佳观察效果。

4. 观察标本时,可使用显微镜的移动平台,对标本进行移动和调整。

5. 如需拍摄标本图像,可使用显微镜配备的数码相机或手机相机进行拍摄。

六、结果分析1. 对观察到的标本图像进行分析和描述,注意细节和特征。

2. 根据观察结果,结合金相显微镜的放大倍数,进行材料的组织结构和成分分析。

七、设备维护1. 每次使用后,将显微镜的物镜和目镜进行清洁,使用棉纱蘸取适量酒精擦拭干净。

2. 定期检查显微镜的电源线和连接线,确保无损坏和松动。

3. 定期检查显微镜的光源,确保亮度和均匀度。

4. 定期检查显微镜的焦距调节装置和调节旋钮,确保灵活和准确。

八、安全注意事项1. 在操作金相显微镜时,应注意避免直接观察强光源,以免对眼睛造成伤害。

2. 使用酒精进行清洁时,应注意避免火源和明火,以免引发火灾。

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金相检验操作规程
金相检验是指通过观察和分析金属样品的显微结构来评估其性能和质
量的一种实验方法。

其操作规程是一系列操作步骤的规范,确保金相检验
能够准确、可靠地进行。

一、金相检验操作规程的概述
1.1目的与范围
1.2角色与责任
实验人员应具备金相检验的相关知识和技能,并带领操作人员按照规
程进行操作。

实验主管负责监督和管理金相检验工作,确保规程的执行和
结果的准确性。

1.3安全与环保
实验人员应遵守实验室的安全操作规程,佩戴个人防护用具。

实验废液、废料等应妥善处理,符合环保要求。

二、实验前的准备工作
2.1实验设备
准备金相显微镜、显微照相装置、试样切割机、砂轮切割机、砂纸、
腐蚀试剂、腐蚀槽等实验设备和试剂。

2.2试样制备
根据需要,选择适当的试样,并进行切割、打磨、腐蚀等预处理工作,以便于观察和分析。

2.3实验环境
确保实验室环境干净整洁,避免灰尘、杂质等干扰实验结果。

调整光
源和显微镜的参数,以便于观察样品。

三、金相显微镜的使用
3.1开启仪器
按照显微镜的使用说明打开设备,结合实验需求选择适当的放大倍数,并调整焦距。

3.2调整光源
通过调整光源的亮度、方向等参数,确保样品的照明均匀,避免产生
过渡亮或过渡暗的部分。

3.3放置试样
将制备好的试样放置在显微镜台面上,通过显微镜的平台移动装置,
将试样调整到所需的位置。

四、观察样品的显微结构
4.1初步观察
通过调整显微镜的放大倍数和焦距,观察试样的整体结构和外观,了
解其基本特征。

4.2精细观察
根据实验目的,选择适当的放大倍数,集中观察试样的细节部分。


可能地多角度、多位置观察,以获取更全面的信息。

4.3照相记录
根据需要,使用显微照相装置对有代表性的结构进行记录,留作后续
分析和报告编制之用。

五、显微结构的分析与判定
5.1结构特征的描述
根据观察结果,对试样的显微结构特征进行描述。

包括晶粒形状、尺寸、分布等方面的特点,可以使用文字、图片等形式进行描述。

5.2结构性能的评估
根据试样的显微结构特征,结合材料的要求和标准,评估试样的性能。

如晶粒尺寸对材料强度的影响等。

5.3结果判定与报告编制
根据显微结构的分析结果,对试样的质量和性能进行判定,并按照规
定格式编制相关报告。

六、实验后的工作
6.1设备清理
关闭实验设备,清理显微镜的透镜,确保下次使用前的干净和清晰。

6.2废液处理
将使用过的腐蚀试剂和废液妥善处理,按照实验室的环保要求进行处理。

6.3结果记录与归档
将实验结果和报告进行记录和归档,以备日后查阅和分析之用。

总结:。

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