SMT钢网开孔管理办法

6-4-1-3.三极管

SOT23:

内凹圆弧0.1MM

SOT89:

注意下面三个小焊盘不要短路,大焊盘内切30%.

6-4-1-4.四极体

SOT143 1:1开口

间隙较大 1:1开口

如下图

此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩元件有排式电感等. 6-4-1-5.五脚晶体

只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可.

6-4-1-6.六脚晶体按IC修改

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6-4-1-15.RN,CN:

0.8PICTH:宽开0.425mm,内切10%

0.5PICTH:宽开0.24mm,内切10%

6-4-1-16.大焊盘开口设计（注:针对印刷机使用橡胶刮刀）

当一个焊盘架桥处理后,单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架

0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘,原则上L≦4mm.

6-4-2.裸铜板、镀金PCB开口设计

6-4-2-1.CHIP元件的开口设计

A.V型方式

a.0201/0402 开成内切圆或内切椭圆

内距0.4—0.5MM（外移）,特殊要求除外.

b. 0603 建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.05,保持间距0.80--0.85MM内凹0.2MM.

c. 0805 建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;R=0.1;保持间距0.95--1.2MM内凹0.3MM.

B.倒三角方式

a. 0201/0402 开成内切圆或内切椭圆

内距0.4--0.5MM（外移）,特殊要求除外.

b. 0603 建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;保持间距0.80--0.85MM,

A=1/3X;B=1/3Y;

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c. 0805 建议如下开口

最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM;保持间距0.95--1.2MM,

A=1/3X; B=1/3Y;

C.内凹方式

a. 0201/0402 开成内切圆或内切椭圆

内距0.4—0.5MM（外移）,特殊要求除外.

b. 0603 建议如下开口

最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM;保持间距0.80--0.85MM,B=1/3Y;A=0.25MM.

c. 0805 建议如下开口

最外边扩0.05MM;内切0.05--0.1MM;保持间距0.95--1.2MM,B=1/3Y;A=0.35MM.

d.1206及以上建议如下开口

1206最外边扩0.05MM;内切0.1MM;B=1/3Y;A=0.5MM,间距不大于2.2MM.

1206以上内切0.1MM,内凹20%,V型防锡珠处理.

6-4-2-2.二极管

CHIP二极管作防锡珠处理同CHIP.

6-4-2-3.三脚IC 内切10%,宽按照IC通常改法.

焊盘形状元件形状

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