干膜控制
干膜wlp封装工艺
干膜wlp封装工艺哎呀，说起干膜WLP封装工艺，这可真是个技术活儿，得慢慢道来。
这玩意儿，说白了，就是给那些微小的芯片穿上“外衣”，保护它们不受外界的干扰和损害。
这外衣，可不是普通的布料，而是高科技的干膜材料，这玩意儿得精确到微米级别，可不是闹着玩的。
记得有一次，我有幸参观了一家芯片封装厂，那场面，真是让我大开眼界。
首先，你得知道，干膜WLP封装工艺，可不是随便哪个工厂都能搞的，这得有高精尖的设备和一流的技术团队。
咱们先说说这干膜，它是一种特殊的光敏材料，能在紫外光照射下发生化学反应，形成保护层。
这层保护层，得均匀、得结实，还不能影响芯片的性能。
所以，这干膜的制备，就得非常讲究。
我看着那些工程师，一个个穿着白大褂，戴着手套，小心翼翼地操作着，生怕出一点差错。
接下来，就是将这干膜精确地覆盖到芯片上。
这可不是简单的贴标签，得用到一种叫做光刻机的设备。
这光刻机，就像是一个超级放大镜，能精确地控制光束，让干膜在芯片上形成需要的图案。
我看着那光束在芯片上来回移动，心里那个紧张啊，生怕一个不小心，就毁了一个价值连城的芯片。
然后，就是固化过程。
这干膜在光照射后，得经过一定的温度和时间，才能完全固化。
这个过程，得控制得恰到好处，既不能太热，也不能太冷，时间也得刚刚好。
我看着那些工程师，一个个盯着温度计和计时器，那专注的眼神，真是让人佩服。
最后，就是测试了。
这封装好的芯片，得经过一系列的测试，确保性能达标。
我看着那些测试员，一个个拿着测试仪器，对着芯片又是测电压，又是测电流的，那认真劲儿，真是没话说。
总的来说，这干膜WLP封装工艺，真是一项既精细又复杂的工作。
它不仅需要高精尖的设备，更需要那些工程师们的细心和耐心。
每次想到那些在幕后默默付出的工程师们，我都觉得，这科技的进步，真是离不开他们的辛勤工作啊。
希望下次有机会，我还能去现场看看，感受那种科技的魅力。
hdi干膜前处理流程
hdi干膜前处理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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感光干膜简介演示
05
感光干膜的应用案例与效果展 示
印刷电路板制造中的应用案例
电路板制造工艺
01
感光干膜在印刷电路板制造中主要用于形成导电线路和绝缘层
。
应用流程
02
将感光干膜覆盖在电路板表面，通过曝光、显影和蚀刻等步骤
，形成所需的导电线路。
效果展示
03
使用感光干膜可以大大提高电路板制造的精度和效率，同时降
低生产成本。
耐溶剂性
感光干膜应具有较好的耐溶剂性 能，以适应印刷过程中使用的各 种溶剂。
耐热性
感光干膜应具有较好的耐热性能 ，以适应印刷过程中可能出现的 温度变化。
测试方法与标准
分辨率测试
通过测量感光干膜的线对数或lp/mm来评 估其分辨率。
化学性能测试
通过在不同环境条件下对感光干膜进行耐 化学性、耐溶剂性、耐热性等化学性能测 试来评估其适用性。
市场竞争格局
目前，全球感光干膜市场呈现寡头竞争格局，杜邦、东丽、福斯特惠勒等大型企 业占据主导地位。
趋势分析
随着电子工业的快速发展，感光干膜市场需求将持续增长。未来，随着技术的不 断进步和环保要求的提高，感光干膜将向高性能、低成本、环保方向发展。同时 ，随着市场竞争的加剧，企业间的合作与兼并重组将成为常态。
知名品牌
市场上知名的感光干膜品牌有杜邦的 Kapton、东丽的Tecfilm、福斯特惠 勒的Fomblin等。
市场分布与销售渠道
市场分布
感光干膜市场主要分布在亚洲、欧洲和北美等地区，其中亚洲市场占据最大份 额。
销售渠道
感光干膜的销售渠道主要包括直销、分销和电子商务等，其中直销是主要的销 售方式。
市场竞争格局与趋势分析
感光干膜简介演示
外层干膜培训教材
③ 感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应 形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。
曝光时间宽容度
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。 最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
采用厚聚酯片基的银盐片和重氮片，它们的利弊比较如下：
项目
遮光率 对位 弹性 厚度
重氮片
较好 易 较好 较厚，散射较多，影响分辨 率 稍好 吸收约50%
银盐片
好 难 较难 较薄，较少散射
曝光中发热 曝光中吸收部分UV 能量
易，故粘底片可能性大 吸收约25%
5.3 主要品质问题
问题 原 因 解决办法
2.3 主要组成成分
粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，
起抗蚀剂的骨架作用，它在光聚合过程中不参与反应。 光聚合单体：它是光致抗蚀剂干膜的主要成份，在光引发剂的 存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生反应， 然而再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而 生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未感光部分可通 过显影除去，形成抗蚀图形。 光引发剂：在320-400nm波长的紫外光照射下，光引发及吸收 紫外光的能量产生自由基，而自由基进一步引发光聚合单体发 生交联反应。 增塑剂 热阻聚剂 染料 溶剂
6.3 显影点的控制
显 影 段 入 口
传送方向
显影缸
X
Y
显影点=X/Y
X—板面出现残胶的点到显影段入口的距离
Y—显影段总长度
6.4 主要品质监控点
问题 原因 显影温度太低 解决方法 调整显影温度至标准 范围内。 调整显影时间至标准 范围内。 调整喷淋压力至标准 范围内/检查喷嘴是否 堵塞，并进行清洗。 加入适量的消泡剂 备注 显影后板面残胶的检查方 法： 1）显影后板面是否有余胶 ，肉眼很难看出，可用1％ 甲基紫酒精水溶液或l一2 ％的硫化钠 或硫化钾溶液 检查，染十甲基紫颜色和 浸入硫化物后没有颜色改 变说明有余胶。 2）显影后板面经过清洁、 微蚀粗化及稀硫酸处理后 ，放入5%重量比氯化铜溶 液内处理30秒，板面会与 氯化铜溶液很快形成一层 灰黑色氧化层；若铜面有 余胶，则仍会保持光亮铜 的颜色。
干膜聚合反应原理
干膜聚合反应原理1. 引言干膜聚合反应是一种重要的聚合反应方法，广泛应用于光刻、半导体制造等领域。
它通过干膜的形成和固化，实现了高精度、高分辨率的图案转移和微纳米结构制备。
本文将详细介绍干膜聚合反应的基本原理。
2. 干膜的形成干膜是通过溶液中的聚合物在特定条件下形成的一层固态薄膜。
通常，干膜是通过将含有单体、交联剂和引发剂等组分的溶液涂布在基材上，并经过一定时间和温度条件下的固化而得到。
3. 干膜聚合反应干膜聚合反应是指在干膜形成后，通过热或光等外界刺激，使得单体分子发生聚合反应，从而形成更加稳定和均匀的聚合物网络结构。
3.1 单体选择在干膜聚合反应中，单体选择是非常重要的。
通常选择具有良好溶解性和聚合活性的单体作为反应物。
常见的单体有甲基丙烯酸甲酯（MMA）、乙烯基苯（Styrene）等。
3.2 引发剂选择引发剂是干膜聚合反应中的关键组分，它能够引发单体分子的自由基聚合反应。
常用的引发剂有过氧化苯甲酰（BPO）、过氧化二异丙苯（DIPB）等。
引发剂的选择要考虑其活性、稳定性和溶解性等因素。
3.3 反应条件干膜聚合反应的反应条件对于控制反应速率和聚合物结构具有重要影响。
温度、时间和光照强度等因素都会对反应速率和产物质量产生影响。
通常，较高的温度和强光会加快反应速率，但也容易导致产物不均匀或失去结构稳定性。
4. 干膜聚合反应机理干膜聚合反应机理是指在外界刺激下，单体分子如何通过自由基或阴离子等机制进行聚合反应，并最终形成稳定的聚合物网络结构。
4.1 自由基聚合机制在自由基聚合机制下，引发剂通过热或光等外界刺激产生自由基，自由基与单体分子发生反应，生成新的自由基，并不断传递，最终形成聚合物网络。
这种机制通常适用于具有较高活性的单体和引发剂。
4.2 阴离子聚合机制在阴离子聚合机制下，引发剂通过热或光等外界刺激产生阴离子，阴离子与单体分子发生反应，生成新的阴离子，并不断传递，最终形成聚合物网络。
这种机制通常适用于具有较高活性的单体和引发剂。
pcb干膜的工艺参数
pcb干膜的工艺参数今天咱们来聊一聊PCB干膜这个有趣的东西。
PCB呢，就是咱们电子设备里很重要的一部分，就像小机器人的大脑里那些复杂又神奇的线路一样。
而PCB干膜呀，在制作PCB的过程里可有大作用呢。
PCB干膜有个很重要的工艺参数就是厚度。
想象一下，干膜的厚度就像咱们穿衣服的厚度一样。
如果干膜太薄了，就像咱们冬天穿了一件特别薄的衣服，那它可能就不能很好地起到保护作用啦。
比如说，在制作PCB的过程中，有一些化学物质可能会伤害到下面的线路，太薄的干膜就挡不住它们。
而要是干膜太厚呢，又像我们穿了超级厚的大棉袄，会让整个PCB变得很臃肿，而且可能会影响其他零件在PCB上安家。
就像我们搭积木的时候，如果有一块积木太大太占地方，其他积木就不好摆放了。
还有一个参数是感光度。
这感光度就像我们眼睛对光线的敏感度。
PCB干膜的感光度决定了它在曝光的时候能多快地对光线做出反应。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，工人叔叔在制作PCB的时候，干膜的感光度不太对。
就像一个小朋友在玩捉迷藏的时候，反应很慢。
本来该在光线照到的时候很快发生变化的干膜，却慢悠悠的。
结果呀，最后做出来的PCB线路就不清晰，就像我们画画的时候，线条歪歪扭扭的，一点都不漂亮。
温度也是PCB干膜工艺里很重要的参数哦。
就像我们人一样，干膜也对温度有自己的喜好。
如果温度太高了，干膜可能就会变得很暴躁，就像我们在炎热的夏天会变得很烦躁一样。
它可能会出现一些奇怪的变化，比如变软、变形之类的。
这就会影响到它在PCB上的作用啦。
有个工厂，夏天的时候没有控制好车间的温度，结果干膜就出了问题，好多PCB都不合格呢。
而温度太低的时候，干膜又会变得很僵硬，就像我们在寒冷的冬天，身体都变得不灵活了。
这样也不利于它在PCB制作过程中的操作。
压力这个参数也不能小看。
把干膜放在PCB上的时候，需要合适的压力。
就像我们贴贴纸的时候，如果不用力按一按，贴纸就贴不牢。
但是如果用力太大，又可能会把贴纸弄破。
图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善
图形转移制程中贴膜的干膜结合力分析与改善黄立球;张利华【摘要】This thesis analyzed the film lamination process, and concluded the theoretical basis for the dry film combination. On the basis of the manufactruring status, the theortic of the dry film combination raising up was sumarized and how to increase the combination was also concluded. The theoretic was verified by the experiments and which then be prooofed correct .This thesis provided the theoretical base for the yield improcement and cost reducement by increase the combination of the dry film. The thesis can be a guide for the lamination process of the PCB industry andthe lamination process improcement.% 文章先分析了图形转移中贴膜过程受力并从中总结出干膜结合力产生的理论基础，又从工艺上分析总结出提升合适干膜结合力的理论，接着从工艺流程上分析总结出如何实现提升合适干膜结合力的机理，再用实验验证了提升合适干膜结合力机理的正确性；通过提升合适干膜结合力，为PCB板制造过程提高板件良率和降低报废成本提供了控制的理论依据；本理论能指导PCB行业贴膜制作流程和提高贴膜制造技术。
KOLON干膜培训资料.pp t
外层制作原理阐述影像转移（Image Transfer）整体流程（正片）：板面处理贴干膜曝光显影图形电镀褪膜蚀刻褪锡菲林制作正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）整体流程（负片）：板面处理贴干膜曝光显影蚀刻菲林制作褪膜负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的目的：未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•前处理的常见几种方式：1、化学处理方式。
通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内层板的前处理。
2、机械研磨方式：A、针辘磨刷；B、不织布辘磨刷；3、喷砂研磨方式A、高压喷射；B、低压喷砂+尼龙刷研磨；其他辅助方式：超声波浸洗。
等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。
对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一般磨痕控制在10-15mm.不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）•常用三种前处理方式的优劣比较项目化学处理方式机械研磨方式喷砂研磨方式优点1、铜面均匀性好；2、去油污效果好；3、去掉铜箔较少且基材不受机械力影响，适合于薄板的处理。
1、设备简单易操作；2、毛刷耐磨；3、成本低廉。
4、磨刷的刮削作用能有效去除大部份污物及板面杂质。
1、可去除板面所有污物；2、能形成完全砂粒化、均匀、微观粗糙多峰之表面；3、对板件尺寸稳定性好。
缺点1、对重氧化难以去除；2、去除铜面铬钝化层不理想；3、废液处理难。
油漆干膜厚度检测漆膜干膜厚度测定方法
油漆干膜厚度检测漆膜干膜厚度测定方法油漆干膜厚度检测是在涂装过程中的一项关键检测工作，用于测定涂层的干膜厚度是否符合设计要求。
正确的干膜厚度是确保涂层质量和性能的重要指标，同时也与涂层的耐久性、防腐性和美观性等方面密切相关。
下面将介绍几种常用的漆膜干膜厚度测定方法。
1.便携式涂层厚度计测定法：便携式涂层厚度计是一种简单、快速、非破坏性的测量方法，适用于大多数涂层材料和基材。
这种仪器通常使用磁感和感应原理进行测量，通过设定标准基底材料和涂层类型，仪器可以直接读取干膜厚度。
这种方法操作方便，适用范围广。
2.剔膜法：剔膜法是一种通过切割涂层样品，然后对切割剥离的涂层进行测量的方法。
这种方法可以精确测定干膜厚度，但需要在实际应用中破坏样品，因此只适用于部分特殊情况。
3.削刮法：削刮法是一种常用的涂层干膜厚度测定方法。
其原理是在经过特定条件处理的涂层上进行削刮，然后测量削刮后的涂层干膜厚度。
这种方法适用于大多数涂层材料，但在操作过程中需要注意削刮力度以及削刮角度等参数。
4.微观切片法：微观切片法是一种将涂层切割为非常薄的切片来测定干膜厚度的方法。
这种方法可以提供更加准确的测量结果，但需要一定的实验技术和设备支持。
在进行涂层干膜厚度测定时，还需要注意以下几点：1.正确选择合适的检测方法，根据实际情况选择合适的测量方法，以保证准确和有效。
2.准备好所需的设备和工具，比如便携式涂层厚度计、刀片、削刮器等，确保测量的可靠性和准确性。
3.检测前确保涂层的表面干燥，以避免测量误差。
如果涂层表面不干燥，则需要等待足够时间以确保表面完全干燥后再进行测量。
4.进行多次测量并取平均值，以提高测量结果的准确性。
5.根据实际需求选择合适的测量位置和测量点数，以确保涂层的整体质量。
总结起来，油漆干膜厚度检测是确保涂层质量和性能的重要工作，正确的干膜厚度是涂层使用寿命和性能的关键指标。
通过选择合适的测量方法和技术，以及遵循正确的操作步骤，可以有效地进行干膜厚度测量和质量控制工作。
干膜制程技术介绍c
2.压膜的各参数：
板子预热温度控制在 50±5 ℃ 压辘温度控制在 105±15 ℃ 压辘压力控制在 5±1㎏f/c㎡ 压膜速度控制为： 1》.单PNL压膜速度控制在 1.1±0.5m/min 2》.成卷压膜速度控制在 1.3±0.2m/min 板出压辘的温度控制在40～65 ℃
1》.机械前处理方式 机械前处理方式有湿式磨布轮研磨,湿式火山灰研磨 (火山灰尼龙刷磨,喷砂研磨),皮带式研磨。 通常较普遍采用湿式磨布轮研磨,湿式火山灰研磨方 式。 湿式磨布轮研磨方式的管理： 研磨条件的管理是采用静止是磨痕宽度（8-12mm） 以及磨痕宽度的均匀性进行管理。 2》.化学研磨方式 化学研磨是使用微蚀剂进行化学清洗，也有采用酸 去除氧化层
湖北奕宏精密制造
干膜制程技术介绍
一.干膜制程工艺流程
前处理
光
压膜 (对位)曝 显影 蚀刻 退膜
二.前处理
１.目的:
前处理是以增强使感光干膜与基材表面的密着性,确 保高成品率生产高密度、高精度的印刷电路板为目的 的基材前处理工程. ２.前处理方式简介： 前处理的方法有机械方式和化学方式之区别,但两者 都是为了除去感光干膜与基材表面间的、对附着性起 阻碍作用的因数(氧化层、油脂类、基材表面的凹凸 以及异物)同时付兴基材表面以适当的粗糙度.
０．５oz铜厚的蚀刻速度控制在３．０±０．５m/min １．０oz铜厚的蚀刻速度控制在２．５±０．５m/min
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一·高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术
在高密度FPC柔性电路制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。
所以，在制作过程中，必须要达到以下几点：
1．干膜尽可能平整且厚度均匀。
要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
2．曝光要适度。
这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
3．显影要充分。
显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
二·高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：
1．渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。
很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。
图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：
（1）干膜显影性不良，超期使用。
上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分组成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。
在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。
若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中丧失保护作用，形成渗镀。
解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。
（2）温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。
如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离，造成渗镀而报废。
目前使用的无锡DFP型和美国杜邦3000型的干膜，一般控制的贴膜温度为70－90℃。
所使用的为水溶性干膜，空气中的湿度对其影响较大。
当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。
特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中模索一套较好的温度控制参数，在20－25℃情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于73℃较好；相对湿度为60－70％时，
贴膜温度70－80℃较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度高于80℃为好。
同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
（3）曝光时间过长或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
要使每种干膜聚合效果最好，就必须有一个最隹的曝光量。
从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。
若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。
曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；
若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。
所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。
如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6－9级为宜。
（4）显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份，在显影机内与显影液发生下列反应：
－COOH＋Na＋—COONa＋H+
其中—COONa是亲水基因，溶于水，从干膜上剥离下来，使整个板面显露出需电镀的图形，然后进行电镀。
—COONa是干膜成份，Na＋是显影溶液的主要成份，（Na2CO33％加适量的消泡剂）。
如显影不隹，使图形导线部分有余胶，会造成局部镀不上铜，形成废次品，这是显影段最容易出现的质量问题，其原因是：
（5）曝光时间过长。
当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。
因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
同时在批量生产时，还应该注意当紫外光管长期运行过程中，产生温升，热辐射量大，在底片下
的干膜上发生类似与紫外线照射的类似作用，使干膜聚合，也称热聚合反应。
为此，这就要求曝光机应有冷却装置。
（6）照相底片反差不够。
照相底片的质量好坏，可采用光密度表示：底片黑的部分光密度高；透明的部分光密度小，两者之间差值越大越好，即称之谓反差好。
如果照相底片本身反差不够，会直接影响到曝光时间的控制。
如果某些用于图形转移的阳片，不透明部分光密度不够高，直接影响到覆盖下的干膜也会发生明显的光聚合反应，而且产生较大面积的余胶。
所以，要严格控制照相底片的质量。
三．显影液、显影机对显影质量的影响：当采用美国金刻公司显影机。
显影液主要成份碳酸钠3％（加适量的消泡剂）显影的喷射压力1.8-2KGF/CM2，显影液的温度为28－32℃，显影时间调整为通过显影区1/2处露铜。
若显影液浓度过低，显影速度缓慢；过高会损伤固化的图形，甚至脱落，
因此每次生产前用测PH方法对显影液的浓度要严加控制；
喷淋压力不足，会使干膜表面冲洗不干净，形成残胶、压力不足还会产生大量的气泡，使喷出来的碳酸钠有效浓度降低，反应不完全，也会产生余胶；显影液温度过低，也会造成碳酸钠与－COOH反应不完全，形成余胶。
特别要提到的对于细导线图形的显影时，尽量采用低的喷淋压力、显影时间缩短，显影后可采用1％碳酸钠溶液并采用柔软泡沫塑料顺线条方向轻轻擦洗，最后用高压水泵清洗。
总之，严格控制所需要的工艺条件，就有可能确保显影高质量。
使所获得的精细图形更加可靠和稳定。
这仅仅是经验之谈，还必须根据所在企业的工艺装备和工艺水平，模索出更有效的工艺方法和操作技巧。