表面贴装技术和SMD封装
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料，以便于插入电路板或其他设备中，起到保护元件，方便组装和焊接的作用。
根据不同的要求和应用，元件封装有多种不同的类型和辨识方式。
下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。
1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种常见的传统封装类型，多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。
辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为2至64个引脚，基本呈矩形形状。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型，常用于集成电路和数字电路等元件中。
辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为8至64个引脚，外形为长方形。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型，通常用于集成电路和微处理器等元件中。
辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为32至256个引脚，外形为正方形或长方形。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种与QFP相似的封装类型，其引脚位于封装底部，通过焊球连接到电路板上。
BGA封装常用于高密度和高频率电路中，例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。
辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断，外形通常为正方形。
5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型，用于电子元件直接焊接到电路板的表面。
SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。
其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件，有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。
辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。
6. COB封装（Chip-On-Board）COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上，通常不使用封装外壳。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
pads元器件封装端点类型
pads元器件封装端点类型
在PCB设计中，元器件封装是非常重要的一环。
而在pads软件中，元器件封装的端点类型也是需要注意的。
端点类型是指元器件引脚的连接方式，可以分为以下几种类型：
1. SMD：表面贴装。
这种端点类型适用于SMD封装的元器件，可以直接焊接在PCB表面。
2. THT：插件式。
这种端点类型适用于插座式元器件，需要通过插座固定在PCB上。
3. PTH：穿孔式。
这种端点类型适用于需要通过PCB上的孔进行焊接的元器件。
4. Vth：V形插件式。
这种端点类型适用于V形插座式元器件，需要通过V形插座固定在PCB上。
5. Hth：H形插件式。
这种端点类型适用于H形插座式元器件，需要通过H形插座固定在PCB上。
在进行元器件封装时，需要根据元器件的实际情况选择相应的端点类型，并保证封装的正确性和可靠性。
- 1 -。
表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的 水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
各封装电阻
各封装电阻封装电阻是电子元器件中常见的一种电阻元件。
常见的封装电阻的尺寸和形状各不相同，可以根据不同的应用需求进行选择。
一、SMD封装电阻：SMD封装电阻是表面贴装器件，适用于小型电路板的制造。
常见的SMD封装电阻有0201、0402、0603、0805、1206等尺寸。
其中，尺寸代表了电阻组件的尺寸，如0201代表该电阻的长度为0.02英寸、宽度为0.01英寸。
这些小尺寸的电阻适用于需要高密度元件布局的电路板。
二、贴片封装电阻：贴片封装电阻与SMD封装电阻类似，可以直接贴装在电路板上。
常见的贴片封装电阻有0805、1206、1210、1812、2010等尺寸。
与SMD封装电阻相比，贴片封装电阻的尺寸较大，适用于需要较高功率承载和需要手动焊接的应用场景。
三、插装封装电阻：插装封装电阻的引脚设计为直插型，适用于通过插孔或插接器与电路板相连的应用。
常见的插装封装电阻有电解铝电容、晶振、单片机、继电器等器件。
插装封装电阻与贴片封装电阻相比，具有更高的功率承载能力，适用于需要高功率电阻的应用。
四、网络封装电阻：网络封装电阻是由多个电阻连接在一起组成的。
常见的网络封装电阻有二联、三联、四联等不同组合方式。
网络封装电阻能够实现不同组合方式的电阻值和精度，适用于需要多个电阻分配的应用场景。
它们广泛应用于模拟电路中的分压电路、滤波电路，数字电路中的电平转换、阻抗匹配等。
五、可调封装电阻：可调封装电阻也称为可变电阻或可调电阻，可以通过外部操作改变电阻值。
可调封装电阻通常有旋转式、滑动式和数字式三种类型。
它们常用于电子设备中的电流、电压调节、音量、亮度控制等应用。
封装电阻通常由电阻材料、封装材料和焊接引脚组成。
不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用需求，设计者需要根据具体的电路设计来选择合适的封装电阻。
除了常见的封装类型外，还有一些特殊的封装电阻，如高温阻焊电阻、射频电阻等，它们在特定的应用场景中具有特殊的性能优势。
LED的封装与应用
LED的封装与应用一、LED的封装材料所谓封装，就是将LED芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。
封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。
1.LED荧光粉荧光粉是通过吸收电子线、X射线、紫外线、电场等的能量后，将其中一部分能量转化成可视效率较高的可见光并输出（发光）的物质。
荧光粉吸收LED 发出的蓝光后，可转化为绿色、黄色或红色的光输出。
荧光粉属无机化合物，其一般为1μm（微米）至数十微米的粉末状颗粒。
为获得荧光物质，一般在被称为母体的适当化合物A中添加被称为激活剂（也称发光中心）的元素B，通常用符号A∶B来表示荧光粉的种类。
LED使用的荧光粉，按发光颜色可分为红、绿、蓝；按荧光粉组成基质可分为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物等，目前主要使用的是硅酸盐或氮氧化物绿粉、YAG黄粉、氮化物红粉。
友情提示目前采用荧光粉产生白光共有三种方式：蓝光LED芯片配合黄色荧光粉；蓝光LED芯片配合红色、绿色荧光粉；UV-LED芯片配合红、绿、蓝三基色荧光粉。
不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较见表1-3。
表1-3 不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较2.主剂材料LED封装的主剂材料有环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、调色剂和脱模剂，见表1-4。
表1-4 LED封装的主剂材料3.固化剂材料LED封装的固化剂材料有甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂，见表1-5。
表1-5 LED封装的固化剂4.陶瓷材料由于LED发出的短波长光中的一部分会造成树脂老化等问题，陶瓷材料成为解决这一问题的理想材料。
陶瓷材料可使用在搭载LED芯片的衬底上。
陶瓷材料的防热性能很好，具有几乎不会被光老化的特点。
表面贴装技术简介
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
smd led封装工艺流程
smd led封装工艺流程
《SMD LED封装工艺流程》
SMD LED（Surface Mounted Device Light Emitting Diode）是
一种表面贴装型发光二极管，具有体积小、功耗低、发光效率高等特点，广泛应用于电子产品中。
SMD LED的封装工艺流
程是关键的一环，直接影响到LED的质量和性能。
下面我们
来了解一下SMD LED的封装工艺流程。
首先是芯片制备。
LED芯片是SMD LED的核心部件，它的制备过程包括晶片生长、切割、抛光、金属化等步骤。
在这一阶段，需要严格控制晶片的质量和尺寸，以确保LED的电学和
光学性能。
接下来是基板制备。
基板是LED芯片的载体，通常采用金属
基板或陶瓷基板。
在基板制备过程中，需要进行清洗、表面处理、导电层沉积等工艺，以保证基板的平整度和导电性能。
然后是封装工艺。
这是SMD LED的关键制造环节，包括将LED芯片粘贴在基板上、焊接金线、封装树脂、切割成片等
步骤。
在这一过程中，需要严格控制温度、湿度、压力等参数，以确保LED的封装质量和可靠性。
最后是测试与包装。
SMD LED在封装完成之后，需要进行光
电参数测试和产品筛选，以保证产品的一致性和稳定性。
然后对LED进行精密包装，并进行抗静电处理，以确保产品在运
输和使用过程中不受损坏。
总的来说，SMD LED的封装工艺流程是一个复杂的制造过程，涉及到材料、设备、工艺等多个方面。
只有严格控制每个环节的质量和效率，才能生产出高质量的SMD LED产品，满足市
场的需求。
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一、SMT技术概述
SMT 全称表面贴装技术。
起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。
表面贴装技术（SMT）是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。
二、SMT组装的优点：
用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。
广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车及家用电器。
组装密度高，电子印制电路板尺寸小，重量轻。
芯片元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。
一般使用SMT后，电子PCBA的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。
可靠性高、抗震性强、焊点不良率低。
高频特性好，减少电磁和射频干扰。
易于自动化生产并提高生产力。
将成本降低30% 到50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、SMT工艺介绍
1.锡膏混合
锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌以适应印刷和焊接。
2.锡膏印刷
将锡膏放在钢网上，用刮刀将锡膏印刷在PCB焊盘上。
印刷是整个生产的第一道工序，印刷的好坏直接影响整个生产过程的合格率。
在一般的PCBA行业中，60%的不良品都归咎于印刷问题。
PCB的表面处理工艺是沉金，灰色部分是已经刷过锡膏的焊盘。
这是失败的图片，可以看到锡膏实际上是偏离焊盘的，所以工程师需要重新调整程序和钢网的位置。
3.SPI
SPI是一款锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。
4.馈线
将贴片元件放置在送料器上，准备拾放程序，然后将程序安装到计算机中。
根据“拾放”中精确的X、Y坐标数据，机器将参考PCB上的Mark点，用吸嘴拾取相应的元件，并将其放置在相应的位置。
5. 回流焊接
然后贴好的PCB板经过回流炉，膏状焊膏经过内部高温后被加热成液态，最后冷却固化完成焊接。
下图为炉温工作曲线
6. AOI
AOI是一种自动光学检测，可以通过扫描检测PCB的焊接效果，可以检测PCB 板的缺陷。
7.修复
修复AOI 或手动检测到的缺陷。
四、贴片介绍
SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意思是：表面贴装器件，是SMT （Surface Mount Technology）元件之一，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等上。
简单来说，SMT是一种技术，SMD是可以用于SMT的元件。
我们可以简单地从封装中看出该组件是否为SMD。
五、SMD 封装类型
1）芯片
最常见的是电阻器和电容器。
我们可以从包的四个数字中简单地区分组件是否是补丁。
作为0201，他代表这个电阻或电容的长度和宽度。
2）到
这种类型的包也可以使用三个插件。
它的特点是一个引脚，另一端是散热片。
一般管脚的数量不超过两个。
3）SOT
最常见的SMD 类型，两端都有引脚。
引脚数一般在3-7个之间。
4）标准操作程序
SOP中的SO就是Small Outline的意思。
引脚为三个L 形，分别绘制在元件本体的两侧。
比SOT 更密集、更整齐，引脚数在8-32 左右。
5）QFP
最常见的IC封装，使用率比较高。
由于高密度管脚为L形，暴露在IC外，便于检测焊接状态，便于维护。
AOI检测机识别度高。
6）QFN
QFN也用于IC封装。
它类似于以前的QFP。
不同的是QFN管脚在IC本体下方，不延伸。
无法焊接或目视检查此封装的SMD。
因为与PCB焊盘接触的引脚被元件本身挡住了。
7）PLCC
这种封装在早期的SMD 设计中非常常见，因为这种封装的引脚在SMD 底部周围呈J 形，并与相应的IC 支架一起使用。
在预设计测试期间，很容易更换和插入相应的IC 支架。
但由于体积较大，在后期生产中更换。
8）BGA
这种封装是目前最复杂的并且具有非常高的引脚密度。
由于引脚为球形，与PCB焊盘的接触面较小，因此对SMT的要求更为精确。
两个引脚之间的最小距离为0.4mm，因此不允许有偏差。
并且由于所有引脚都在元件下方，因此需要X 射线来检测焊接状态。
没有办法手动修复它。
六、无源和有源组件
SMD从是否依赖能源的角度也可以分为有源元件和无源元件。
有源元件内通有源元件是在电流方向上起作用或取决于电流流动方向的元件。
如：三极管、IC、二极管、晶体等。
无源组件是不需要能源的特定功能。
比如很多电阻、电容、电感等元件的信息。
被动设备特点：
1. 电力本身的消耗，或将电能转化为其他形式的其他能量
2、只要输入信号，无需外接电源即可工作。
活动部件特点：
1、电能自耗
2、除输入信号外，必须有外接电源才能正常工作。
二极管和三极管是特定的有源无源，具体取决于外部条件：
A. 协调变容二极管是无源器件
B.用作参量放大器的变容二极管是有源器件
C、三极管在有电源偏置开关调节时是无源器件。
这些只是最常见和使用的SMD 组件。
在一篇文章中完全解释所有可能的SMD 组件既不切实际也不完全可能。
七、结语
希望本文对大家能够有所帮助。