表面贴装技术介绍
表面贴装技术
表面贴装技术1 前言近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology) 已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。
SMT 以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。
2 表面贴装技术及元器件介绍表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。
需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。
印制线路板PWB(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。
表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。
其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如电阻，电容，电感等；而表面贴装器件是采用封装的电子器件，通常是指各种有源器件，如小外形封装器SOP(Small Outline Package)，球栅阵列封装器BGA(Ball Grid Array)等。
有些元器件不能用于SMT，如部分接线器，变压器，大电容等。
3 表面贴装技术流程表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。
其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3 部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3 道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。
印制线路板有单双面之分，电子产品也相应分为单面产品(印制线路板的一面需要贴装元器件)和双面产品(印制线路板的两面均需要贴装元器件)，图1 为单面产品的表面贴装工艺流程。
图2 为双面产品的表面贴装工艺流程。
表面贴装技术
工艺流程图片
应用与发展
随着以计算机为核心的集散控制系统的出现，使自动化仪表装置在系统化、智能化、 高性能、低功耗方向上得到了质的飞跃，用户对功能性、可靠性、智能性日益增长的 需求，自动化仪表的硬件部分越发复杂。如果仍然停留在传统的通孔插装技术水平， 最终将导致整个控制系统硬件部分体积庞大，功耗增加，却仍难满足智能化要求。使 用表面贴装技术以后，使产品体积小巧，安装方便，功能更复杂，而功耗大大降低； 抗干扰防震功能增强，运算与信号传输速度提高，总成本的降低，用户得到实惠。 跨入廿一世纪，表面贴装技术正在向更小型化、更环保方向发展；表面贴装电子零 件由片状、QFP向更小型的BGA、CSP等发展；生产中广泛使用免清洗技术，无铅焊锡 技术也在逐步推广。随着表面贴装技术的这一发展，自动化控制系统将更趋小型化、 环保化、低能耗、高性能，那么各制造厂商也面临着全面提升生产工艺与管理水平的 挑战。
工艺流程
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所 用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放 大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的 地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置
图片
表面贴装技术
通孔插装技术
优势
与表面贴装技术相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷 电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体； 1.由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而 通孔插装则不能。零件集成度提高。 2.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 3.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件。 4.零件脚及Байду номын сангаас线短，可提高传输速度。 5.产品批量化，生产自动化，低成本高产量，产品更优质，市场竞争 力强。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
威海职业学院
元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
威海职业学院
按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
威海职业学院
表面贴装元件编带
威海职业学院
思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
威海职业学院
威海职业学院
表面贴装技术
威海职业学院
SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
威海职业学院
本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种电子组装
技术，也是目前电子行业中最流行的组装方式之一。
它以小型化、高密度、高可靠性和低成本等优点，逐渐替代了插件式电子元器件组装技术。
表面贴装技术采用的元器件是表面贴装元器件(Surface Mount Device, SMD)，这些元器件可以直接焊接在电路板的表面上。
与传统插件式元器件相比，表面贴装元器件体积更小、引脚数量更多、重量更轻、可靠性更高。
表面贴装技术的主要流程包括: 元器件贴装、回流焊接、质量检测和包装等四个步骤。
元器件贴装：将表面贴装元器件粘贴在电路板上，并通过自动化设备完成元器件的定位、对准、粘贴和排列。
回流焊接：通过回流炉将电路板上的元器件和焊接点高温加热，使焊料熔化，达到焊接的目的。
回流焊接是表面贴装技术中最关键的步骤之一。
质量检测：对焊接完成的电路板进行质量检测，包括外观检测、电气测试和功能测试等。
包装：将质量合格的电路板进行包装，便于运输和存储。
总的来说，表面贴装技术已成为现代电子行业中不可或缺的一部分，其优点在于高密度组装、可靠性高、节约空间、便于自动化生产等。
随着技术不断进步，表面贴装技术将会更加完善和普及。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。
表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。
通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。
二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。
与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。
2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。
2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
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• 刮板
焊膏
•焊膏滚动
•印刷时焊膏填充模板开口的情况
•脱模
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2. 影响焊膏脱模质量的因素
• (a) 模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比＞0.66时 焊膏释放（脱模）顺利。 面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80% 面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60%
• (b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs＞焊膏与开 口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
•防静电 •生产管理 •设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
表面贴装技术介绍
•通常先作B 面
•印刷锡 高
•再作A面
•贴装元 件
•再流焊
•翻转
•印刷锡 高
•贴装元 件
•再流焊
•翻转
•双面再流焊工艺
•A面布有大型IC器件
•清洗
•B面以片式元件为主
•充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
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SMT关键工序的工艺控制
1.印刷工艺 2.贴装元件工艺 3.焊接原理和再流焊工艺
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一.印刷焊膏工艺
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印刷焊膏是SMT的关键工序
• 印刷焊膏是保证SMT质量的关键工序。目 前一般都采用模板印刷。
• 据资料统计，在PCB设计正确、元器件和 印制板质量有保证的前提下，表面组装质量 问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，
湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊
膏中会使焊点产生针孔。
•
（一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）
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从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素 非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊 膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、 环境卫生而变化； ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变 化；
再流焊工艺控制
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内容
1. 再流焊定义 2. 再流焊原理 3. 再流焊工艺特点 4. 再流焊的工艺要求 5. 影响再流焊质量的因素
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1. 再流焊定义
• 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分 配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装 元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软钎焊。
倍以上，厚膜电路，薄膜电路，
0.5mm网格或更细
波峰焊
•再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
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•电子元器件和组装技术的发展
•年 代 •代表产品
•电子管 •收音机
•60 年 代 •黑白电视机
•70 年 代 •彩色电视机
•80 年 代
•再流焊
•锡膏——再流焊工艺
•简单，快捷
•清洗
•涂敷粘接 剂
•红外加 热
•表面安装元 件
•固
化
•翻
•插通孔元
转
件
•贴片——波峰焊工艺
•价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
•波峰 焊
•清洗
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•印刷机
•贴片机
•AOI（自动光学检测仪）
•回流焊
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SMT关键工序的工艺控制
量。
•
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网
板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因
此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
表面贴装技术介绍
•
d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印
刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用。
•
e 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高
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•Surface mount
•与传统工艺相比SMT的特点：
•Through-hole
•高密度 •高可靠 •低成本 •小型化 •生产的自动化
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类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
•常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
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•先作A面：
焊
•再作B面：
•点贴片 胶
•贴装元 件
•插通孔元件后再过波峰 焊：
•插通孔元件
•波峰 焊
•混合安装工艺
•多用于消费类电子产品的组装
•加热固 化
•翻转 •翻转 •清洗
表面贴装技术介绍
•印刷锡 高
•贴装元 件
表面贴装技术介绍
•
•关键技术——各种SMD的开发与制造技术 •片时元器件 •产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
•包装——盘带式，管装式，散装式
•贴装材料 •焊锡膏与无铅焊料 •黏接剂/贴片胶
•助焊剂
•导电胶
表 面
•基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 •贴装印制板 •电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
国MPM公司推出的刮刀旋转45°以及密封式ProFlow（捷
流）导流包印刷技术。最近日本Minami公司和Hitachi公
司相继推出了单向旋转和双向密闭型印刷技术，见图2-8。
这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速度印
刷的要求。
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(a)传统开放式 (b)单向旋转式 (c)固定压入式 (d) 双向密闭型 • 图2-8 各种不同形式的印刷技术示意图
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4. 影响印刷质量的主要因素
a 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板 厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生 桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状 以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
•
b 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、
转移性）、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质
有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
•
正确
不正确
表面贴装技术介绍
C.贴片压力（吸嘴高度）
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2.贴片原理
• 1. MARK点定位 • 2.以原点为（0，0）坐标，其它元器件以
CAD为坐标 • 3.贴片机根据相关坐标进行贴片，目前我
们使用的贴片机精度为±0.05mm
表面贴装技术介绍
表面贴装技术介绍
•
(a) 垂直开口
(b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上
•
易脱模
易脱模
脱模差
• 图1-5 模板开口形状示意图
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• (d) 印刷方式
•
①单向印刷（刮刀只能作一个方向印刷）
•
单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是
作为回料用的；
•
②双向印刷
•
双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
• (c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或 垂直时焊膏释放顺利。
表面贴装技术介绍
•开 口 壁 面 积 A
•开口面积B
•PC B
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Ft—焊膏与PCB焊盘之间的粘合力与开口面积、焊膏黏度有关 Fs—焊膏与开口壁之间的摩檫阻力与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
表面贴装技术介绍
了解印刷原理，提高印刷质量
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1. 印刷焊膏的原理
• 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以 一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压 力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔 或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮 板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下 降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
表面贴装技术介绍
• b 位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量 对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
•
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装
时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端
头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就
能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没
•再流焊前
•再流焊中
•再流焊后
表面贴装技术介绍
表面贴装技术介绍
3. 再流焊工艺特点
• 自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位 置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当 其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表 面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象 ；
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自定位效应（self alignment）
• 录象机 •电子照相机
•器 件 •电子管
•晶体管
•集成电路 •大规模集成电路
•元 件
•带引线的 •大型元件
• 轴向引线 •小型化元件
•整形引线的 •小型化元件
•表面贴装元件 • SMC
•组装技术
•札线，配线, •手工焊接
•半自动插 •装浸焊接
•自动插装 •表面组装自动贴 •波峰焊接 • 装和自动焊接
表面贴装技术介绍
•
传统的印刷方式——都是开放式印刷，焊膏暴露在
空气中，在刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向
印刷和双向印刷两种印刷方式。