一个电子产品的生产流程

一个电子产品的生产流程

一,电子厂的生产流程

1,开发部设计出一个完整的电子产品,经品质部检验合格后送样品客户承认.

2,客户承认合格后下产品订单.

3,计划部门按照客户的交货时间安排物料采购计划,生产计划及出货计划.

4,采购部按计划部规定的时间内采购生产物料回来.

5,物料采购回来后送物料货仓,品质部会对物料进行来料检验物料是否合格.

6,物料检验合格后会进仓库保存,等侯生产.

7,所以物料到齐后生产部按计划部计划的时间生产出合格的产品.

8..生产部生产出产品后品质部检验所生产产品是否符合客户要求,能否出货.

9.产品检验合格后送到成品货仓,等待出货.

10,出货到客户手上再进行各地分销商进行产品销售.

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG 彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。

试题3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件,将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分(交流重量)减小,使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大,尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f = RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。 (1)放大电路 (2)正反馈网络 (3)选频网络 (4)稳幅环节 试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为:1,2,3,4。各有一个抢答按钮,按钮的编号与选手的编号对应,也分不为s1,s2,s3,s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮,用来操纵系统清零(抢答显示数码管灭灯)和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后,若有选手按动抢答按钮,该选手编号立即锁存,并在抢答显示器上显示该编号,封锁输入编码电路,禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 放大电RC 选频网稳幅电 调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端 试题3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED(数码管)显示器的BCD 码—七段码译码器

附件G 出口食品生产企业产品说明书 填写说明:1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称; 2.所用原、辅料应填写 配料清单;3.产品特性指水分活度a w, pH等;4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式;5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件; 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法(如 即食或进一步加工处理后食用等);7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。 附件3 出口食品生产企业生产加工工艺 产品名称

保温 保温是巧克力生产的重要工 序。保温的作用在于控制可可脂在 不同的温度下相态的转换,从而达 到调质的作用。 保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸 冷凝冲摸 涂层 浇模用的巧克力料要严格控制 温度和粘度。温度过高会破坏已经 形成稳定晶型的可可脂晶型。使成 品质构松散,缺乏收缩特性,难于 脱模,在贮存中易出现花斑或发暗 现象。温度过低,物料粘稠,浇模 时定量分配困难, 且物料内汽泡难 以排除,制品易出现蜂窝。所以在 成型过程中,物料应始终保持准确 的温度,并要求保持在最小的温差 范围内。 浇摸后的巧克力要求及时送 螺旋速冻机冷凝。 从速冻机出来的巧克力,经 传送带运到冲模机,气压冲模 涂衣成型的巧克力称为夹心巧克 力,多是根据夹心而命名的。如花 生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力 等。对涂衣成型工艺有下列要求: (1)制心子和对心子的要求:心 子的性质和香味要能与巧克力外衣 和谐地结合,具体要求是口感柔 软,易溶化,不粘滞糊口以及不会 引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破 裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂 衣时心子和温度一般要低于外衣温 度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求: 涂衣用的巧克力料中的可可脂要 室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差 般不超过10C。 控制气压 心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料 温度一般控制在40C?55C

产品开发的过程是一系列活动的整合。这一整合包括了从最初的产品外观构想,到市场分析定位、市场开发、技术实现、研发生产计划以及确保各项计划有效落实的设计管理等诸多方面的内容。 成功的产品开发离不开团队合作精神。为此,团队应有一份设计任务说明书。作为一个整体,所有团队成员更应进一步找出与任务说明书有关的全部问题。只有这样,一个团队才能建立起任务说明书所反映的共同目标。 编制产品任务书时,应占有大量的技术资料,并通过分析对比,确定先进、合理、完整的结构。其资料来源有产品样本、说明书、图样、技术报告、图书、期刊及经验等。此外,设计者还可以到生产现场调研取得第一手材料。有时用户也能提供一些有用的资料。因为用户是产品的使用者,最熟悉产品的优、缺点,所以,认真听取用户对产品在使用性能上的意见,设计者就能够对现有的同类型产品进行正确的分析、比较和必要的实验,从而获得最佳参数,为编制技术任务书做好准备。 一.设计任务书有以下几个项目组成: ①产品的用途及适用范围 产品的用途是指主要用途及其他用途;使用范围应说明使用地区、使用部门、工作条件和其他特殊要求等。 ②制造该产品的理由 包括说明以前有无其他同类产品,如果已有这类产品,为什么满足不了用户要求,存在什么缺点,现在是否继续生产。此外,还要说明设计的新产品在国民经济中的作用、重要性及有无发展前途。 ③详细分析国内外较好的同类产品的结构特性。 这是技术任务书的主要内容。必须说明对这类产品应作哪些分析比较,包括这类产品的结构和部件可能有哪些不同的方案,应采用何种方案,为什么采用这种方案等。在比较分析时应注意:①比较对象必须是类型相同、规格相似的产品,即用途和使用范围相同或相似;②应选择先进产品比较;③对产品结构和性能优、缺点的分析,应从使用、制造、维修等方面全面考虑;④对比的数据、资料应全面、可靠,先从整体比较,再到部件比较;⑤应计算比较重要的技术经济指标,作为分析的依据。经过分析比较后,选择并确定产品的结构。 ④详细说明产品的各种特征并附初步总图 除说明产品特征外,还应说明应用了哪些新的科学技术成就和合理化建议,这类产品的发展趋向、使用部门、在技术上有何新的发展和要求等。

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落,无论是我们平常用的手机、计算机;还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机;以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说,电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢,本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计,元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板,把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成,单面板只有一面有铜箔,一面为焊接面,另一面为元件面,主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线,应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高,连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 (1)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理,不合格的器件不能使用。 (2)对元器件进行整形,使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求:所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因,根部容易折断;手工组装的元器件可以弯成直角,但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于引脚直径的1~2倍;要尽量将

4D产品简介及制作工艺 概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制,主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制,发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展,给“4D”技术带来了勃勃生机。 在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”,会议成立技术组,设备组,资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备,设备的购置,软件的确定,技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局,测绘局,测绘局,测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM,DEM的生产工作。 一、数字线划地图 数字线划地图(DLG) 数字线划地图(Digital Line Graphic 简称DLG)是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集,且保存要素间空间关系和相关的属性信息。 数字高程模型 数字高程模型(DEM) 数字高程模型(Digital Elevation Model 简称DEM)是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标(X,Y)及其高程(Z)的数据集。 数字正射影像图 数字正射影像图(Digital Orthophoto Map 简称DOM)是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片(单片/彩色),经逐象元进行纠正,再按影像镶嵌,根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。 数字栅格地图 数字栅格地图(DRG) 数字栅格地图(Digital Raster Graphic 简称DRG)是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后,形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。 二、4D产品的特性 DLG 数据量小,便于分层,能快速的生成专题地图所以也称 字矢量专题信息(Digital Thematic Informatiom 简称 DTI)。 基本容:地物、地貌、属性信息、元数据。 数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法 常用软件:Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根

XXXX有限公司企业标准 Q/XXXXXXXX39024-2004 新产品开发试生产流程 2004-00-00 批准 2004-00-00 实施 XX汽车股份有限公司 发布 Q/JX39024-2004 前 言 本标准根据公司实际操作情况,并结合国军标要求,对原2001版在 运行过程中存在的问题进行了修订和完善。 本标准生效之日起,原《新产品开发试生产流程》 Q/JX39024-2001同时作废。 本标准由江铃汽车股份有限公司人事企管部提出并归口。 本标准起草人: 本标准审核人: 本标准批准人:

XXXXXX有限公司企业标准 新产品开发试生产流程 Q/XXXXX39024-2004 1. 范围: 通过规范新产品开发过程中试生产阶段(TTO、PP和FEU阶段)的各项活动和内容,以保证新产品开发各项活动保持良好的受控制状态。 本程序适用于公司新产品开发试生产过程控制。 2. 引用文件: 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应确保使用下列标准最新有效版本。 Q/JX45052 《产品更改程序》 Q/JX45025 《产品质量先期策划程序》 Q/JX45310 《生产件批准程序》 Q/JX37010 《非销售用件及产品管理规定》 SZ-09-0001-2002 《工艺工装管理手册》 3. 术语: 3.1 TTO——工装(含工位器具)和工艺的连线调试 3.2 PP——工艺工装(含工位器具)验证 3.3 FEU——指定客户的样车评价 3.4 PPAP——生产件批准 3.5 APQP——产品质量先期策划 4. 职责:

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户

提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组

课程代码:IE402300 《电子产品设计与制作》教学大纲 一、课程基本信息 课程名称:电子产品设计与制作 学分:4 学时:64 课程目的:《电子产品设计与制作》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程,本课程以设计并制作一电子产品一一函数信号发生器为主线,使学生通过学习掌握电子产品的电路设计、电路仿真、PCB设计与制作、电路板的安装与调试及简单故障的排除等知识。使学生具备电子产品的硬件线路设计、焊接、调试能力,提高学生的实际操作能力,使用仪器仪表的能力,数据与结果的分析处理能力等。提高学生的综合素质与职业能力,为学生的职业生涯发展奠定基础。 课程性质:1)理论,2)T理论+实践,3)实践(打泌择) 主要授课方式:1)2讲授型;2)师生交互型;3)讨论型;4)V技能培养型;5)其他型(打v选择) 拟安排授课学期:1,2, 3, v4, 5, 6 (打V选择适宜开课学期,允许选择一项以上) 预修课程:《电路分析》、《模拟电路》、《protel99》 后续课程:《综合实践》 课程简介及主要教学方式和方法简述: 该课程与相关岗位能力要求相联系,以“工作任务为线索,实际电子产品为载体,任务实施为导向”,以函数信号发生器为主线,通过函数信号发生器的电子线路设计、仿真、原理图绘制与PCB设计、PCB制作、元器件识别与测量、安装与调试、设计资料撰写7个工作任务,阐述电子产品设计与制作的全过程。 该课程要求学生学会protel和proteus两个软件的应用,掌握相关仪器仪表的正确操作和使用,具备电子产品设计、制作、焊接、调试等能力。 在教授过程中,以工作任务为导向,由任务入手引入相关知识和理论,内容贴近电子行业职业岗位要求。每个任务按照:任务目标一任务要求一相关知识一任务实施一任务总结的思路安排教学,体现“在学中做,在做中学”的教学思路。鼓励学生敢于动手、积极思考、不怕困难、勇于完成任务。师生双方边教、边学、边做,融理论教学、实践教学、生产、技术服务于一体,目的在于培养学生的职业能力。 建议教材:

新产品开发工作流程1.流程工作内容

2.流程具体实施要求 新产品的开发流程根据以下几个阶段来考虑完善(顾客有明确要求的汽车主机厂整车付新产品开发执行APQP程序): 顾客要求评审(合同评审) 2.1.1顾客要求评审的输入有三种: 1)顾客新要求,评审依据:《顾客要求评审表》; 2)产品变更要求,评审依据:《产品变更通知单》; 3)顾客确认不合格,评审依据:《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.1.2顾客要求评审的输出有三种: 1)顾客要求明确,公司有能力达到,纳入开发计划; 2)顾客要求不明确,需进一步沟通后纳入开发计划; 3)顾客要求明确,但公司没有能力达到,暂不纳入开发计划。 2.1.3技术部是新产品开发顾客要求评审(合同评审)的组织者。评审的模式及时间节点:销售部将《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》《新产品开发样品顾客确认通知单》传递给技术部 1)简单产品(比如单口型挤出、单件产品、不涉及外协加工等),技术部根据以往经验和当前公司能力初步判定能否满足顾客要求;如无法独自判定,则组织生产、供应和相关人员进行评审确定。能够开发的项目,技术部进行产品工艺分析,确定原材料、工艺流程和技术文件完成时间并编制《新产品开发计划》交生产部及责任车间评审开发各阶段的完成时间。

技术部根据开发计划的评审时间确定产品交付时间,填写完成《顾客要求评审表》或《产品变更通知单》。最终将单据交回销售部。销售部将经过审批的单据分发到相关部门。如果进行开发,技术部据此组织开发计划实施。 时间节点,技术部自接单时刻计算,两个工作日完成(当日下班前一小时的接单计入次日)。特殊情况,技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求,销售部同意或请示上级领导同意后,按同意的时间节点完成。 2)复杂项目或整车付产品项目的开发,技术部组织相关技术人员、供应部、生产部、质保部和生产车间召开项目开发评审策划专题会议,对开发项目进行评审策划,将最终结果填写在《产品开发项目评审记录表》与《项目开发评审策划书》上,形成评审结论。 根据评审结论,《顾客要求评审表》要求的相关部门填写完成此单据,在规定的时间前返回销售部。如果进行开发,技术部据此编制开发计划和技术文件。 时间节点,技术部自接单时刻计算,五至七个工作日完成(当日下班前一小时的接单计入次日)。特殊情况,技术部在接到销售部单据两个工作小时内销售部提出延长评审时间的要求,销售部同意或请示上级领导同意后,按同意的时间节点完成。 编制新产品开发计划 2.2.1新产品开发计划的输入有四种: 1)《顾客要求评审表》; 2)《产品变更通知单》; 3)《质量问题反馈单》中涉及到需要进行产品开发(完善)的相关措施; 4)经过顾客确认上次开发样品不合格的《新产品开发样品顾客确认通知单》。 2.2.2新产品开发计划的输出:项目负责人编制新产品开发试制技术文件和开发计划的实施。 2.2.3新产品开发计划的编制 技术部根据上述“输入”编制新产品开发计划。 1)对于前述第1种评审模式确定的开发计划的编制 技术开发部确定开发计划中的具体工艺流程项目,根据顾客要求数量(主要是根或套),由技术部在开发计划中增加相应的余量(余量的目的是为了留样和车间的损耗,从而保证最终入库的数量满足顾客要求)。采用x+x的格式,例如顾客数量要求5套,开发计划上可能是5+5套,后者的+5为挤出车间的余量,故挤出车间要按10套进行生产。材料数量由技术部在开发计划上注明实际用量和种类,由生产部根据生产情况进行适应的调整。由生产部组织相关责任车间评审各阶段的具体实施和完成时间,相关责任车间负责人分别在《新产品开发计划》签字,《新产品开发计划》经技术部负责人(或其代理人)批准后下发到生产部和相关责任车间。 2)对于前述第2种评审模式确定的开发计划的编制 技术部根据《项目开发评审策划书》直接编制《新产品开发计划》经技术部负责人(或其代理人)批准后下发到生产部和相关责任车间。 编制新产品试制技术文件

《电子产品分析与制作》 报告 专业应用电子 班级电子0803 学号 17 姓名胡宇 指导老师欧阳红王文海 长沙航空职业技术学院 2010年 04 月 6 日 目录 项目1 电子产品分析与制作

1.1 稳压电源类产品制作 1.1.1产品原理分析及制作要求 1.1.2电路原理图的设计与绘制 (将你绘制的原理图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。) 图1.1-1 串联型稳压电路原理图 1.1.3电路元器件选择及型号规格清单 表1-1稳压电源电路实际选用的元器件数据

1.1.4元器件封装制作 根据你电路需要,对特殊元器件进行封装自作,将元器件封装制作完成后的封装图形展示在此。 图1.1-2 自制的WH5-1A电位器封装 1.1.5稳压电源类产品PCB设计与绘制 (可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息) 图1.1-3 串联型稳压电路PCB图绘制

图1.1-4 串联型稳压电路底图 图1.1-5 串联型稳压电路阻焊图1.2 功放类产品制作 1.2.1产品原理分析及制作要求 1.2.2电路原理图的设计与绘制 (将你绘制的原理图粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。)

图1.2-1 扩音电路原理图1.2.3电路元器件选择及型号规格清单 表1-2电路实际选用的元器件数据

1.2.4元器件图形符号制作 (根据你的电路需要,将你创建的元器件图形符号粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。) v 图1.2-2 TDA2030图形符号绘制 1.2.5元器件封装制作 (根据你电路需要,对特殊元器件进行封装自作,将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处,注意图中要有自己的个人信息。)

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计(经过组装后的) 2-4、机构件的设计 2-5、(工程样品验证测试) 2-5、(设计验证测试) 2-5、& (小批量过程验证测试和量产)3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观的评审 (2)机构布局设计 (3)结构件的设计 (4) (5) (6) 2-2、外观评审 (1)尺寸空间评估 (2)外接元件评估 (3)标准件的选择 (4)相关规范收集 (5)外观开模分析 (6)建立3D模型

(7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、结构布局设计 (1)的确定 (2)主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)的绘制(:时钟信号输出) (4)出据资料及清单 2-4、结构件的设计 (1)零件拆分的确定,绘制方案图—>色彩工艺 (2)评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 (3)零件结构细部设计—> (4)制作功能手板 (5)功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 (6)零件开模分析并制作(:面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性) (7)绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

(8)零件名称命名,申请 (9)制作(:物料清单)—>结构件的组装顺序父子关系 (10)制作进行产品跟踪(:设计失效模式及后果分析) (11)产出资料清单 2-5、 (1)图档整理(3D ,2D ) (2)资料跟踪() (3)模具跟踪(T0->T1,问题改善对策) (4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)首样签核 (6)组装(临时对策,永久对策) (7)测试(测试规范定义,对策) 2-6、 (1)图档资料整理(3D &2D ,) (2)跟踪 (3)模具修改跟踪(3D &2D ,跟踪)(:工程变更通知书)(4)检验测量(新品首件检查,外观色彩检查) (5)物料

产品生产介绍及总结报告 一:产品生产介绍 1)过程记录 周一我们来到实训室,李老师首先给给我们介绍了陶瓷的一些生产步骤,主要包括釉料和坯料的制备,并且要使釉料和坯料的应力相匹配,避免烧制时使成品产生裂缝,影响成品质量,然后将我们分成四组,分别用不同的制作方法制作陶瓷工艺品。因为学校提供给我们的是从陶瓷厂买来的陶瓷坯体,所以我们只要配置釉料即可。 釉料配方 接下来几天我们主要是取泥→练泥→捏制成型→干燥→修坯→上釉→白坯检查→烧成→釉上修饰(手捏成型) 取泥→加水球球磨→注浆→脱模→干燥→修模→上釉→烧成(注浆成型) 2)问题记录 a)练泥时一定要认真练、练到揉捏时不出现分层为止,否则作出的产品容易开裂等一些问题。 b)在做完手捏的东西后,不要立刻就把它拿到阳光底下晒干,那样东西比较容易开裂。 页脚内容1

c)在修正烘干后的成型品时,应该小心、细致点,不要把东西弄坏了。 d)我们组还做了注浆成型,成型前应把要成型的模清理干净,还要把握好浆体的稠度是否合 适。 e)上秞时要注意施的釉是否均匀的附在要施的东西上,底部除外。 f)烧成时与其他的作品连载了一块。 二:产品质量介绍及原因分析 质量评定:1)手捏成型:捏制素坯形状较好,基本无裂纹,烘干后在转移到教室的时候被碰掉了一块。2)注浆成型:烧成的时候和其他的东西连载了一起。 原因分析:制作时比较心细,能充分把握产品的特点,但是釉料的色彩把握不准,而且料浆色彩单一,破坏了整体。烧制时把两物品摆放的间距太小了。 三:总结报告 1、收获:通过一周的实训,我们获得了自己的劳动产品,不管好与差,都让我们获得了满足感。在制作过程中,我们学习了陶瓷制作的相关步骤和评定质量的一系列参数,进一步掌握专业基础知识并付诸实践检验。通过实训,系统的了解了小规模的陶瓷制作工艺,虽然以后不一定从事本专业,但这也是难得的一次动手制作的经历。 2、心得:在制作过程中要有耐心,全神贯注。那样才可能真正的做好一件事。 3、需要改进的地方:在修坯过程正不够专心,导致坯体有点断裂。 四:成果展示 页脚内容2

电子产品的结构设计过程(转) 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm;

试卷3.1串联稳压电源的设计与制作 功能分析 利用具有单向导电性能的桥式整流元件,将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分(交流分量)减小,使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。 原理框图 完整电路图

试卷3.3正弦波发生器的设计与制作 首先利用LM358采用文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大,尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3可以实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f = RC 21

一个正弦波振荡器主要由以下几个部分组成。(1)放大电路 (2)正反馈网络 (3)选频网络 (4)稳幅环节 试卷3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为:1,2,3,4。各有一个抢答按钮,按钮的编号与选手的编号对应,也分别为s1,s2,s3,s4。(2)k1给主持人设置一个控制按钮,用来控制系统清零(抢答显示数码管灭灯)和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后,若有选手按动抢答按钮,该选手编号立即锁存,并在抢答显示器上显示该编号,封锁输入编码电路,禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 74ls373为地址锁存器g点为锁存控制端 放大电路 RC选频网络 稳幅电路 调节幅值大小幅值放大输出

试卷3.5数显定时器的设计与制作 两位数显式秒定时器的定时时间为30s 和60s 。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED (数码管)显示器的BCD 码—七段码译码器 振荡频率为:5 3121121101014343.1)2(43.1)2(7.011-??=+≈+==C R R C R R T f =1

xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注:※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序

生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定:由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划,并确认原辅料库存,若原辅料库存数量不能满足生产需要时,应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收: 库管员及时通知质量部取样,质量部依据《原辅料检验标准》进行检测,库管员凭质量部出具的检验报告单,办理入库手续,不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产: 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》,质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》,由生产工艺员再次确认工艺配方,然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料:工序接到生产指令后,根据指令领取物料,在进入洁净区前进行脱包灭菌(用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌),称量放入乳化罐混匀,乳化好后用200目的筛网过滤,将其中可能存在的杂质过滤清除,混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶:溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等,首先在进入洁净区前进行脱包灭菌,灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶,溶好的胶液抽真空后对其黏度检测(2-4OE)放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除,在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃,此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸:压丸工序根据指令选择模具,安装调试后,把混好的料液和备好的胶液进行上机操作,上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等,同时要随时监视胶丸的丸形、装量,防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥:胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥,失去部分水分,使胶丸定形,定形时间:≥3小时,转笼转速:40-50r/min。 2.3.6排盘干燥:将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊,放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀,再在风室中通过一定的温度、湿度,进行干燥,使软胶囊的水分达到要求(胶皮水分≤14%)。风室温度:20-27℃、相对湿度:≤50% 2.3.7选丸:干燥后的软胶囊对其外观进行挑选,将有缺陷的胶囊剔除,同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光:擦去胶丸表面的油脂,使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测,若合格交下工序包装;不合格交上工序处理。(微生物不合格由上工序用酒精清洗,清洗后由质量部重

新产品研发流程 内容: 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图(以****公司为例) 开发部主要职责: 1、技术创新 1).及时搜集整理国内外产品发展信息,及时把握产品发展趋势,组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2).负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3).编制生产工艺流程及工艺文件, 4).负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1).负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书;改进和规范工艺流程。 2).负责制定公司产品的企业标准,实现产品的规范化管理。 3).及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题,确保经营工作的正

常进行。 主要岗位:电子线路设计、结构设计、工艺设计(电装工艺、钳装工艺、机加工工艺) 岗位职责: 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计;结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件,负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系: 产品设计就是设计出你想要的产品,工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品;设计是产品从概念到模型的一个转换过程,而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程,设计需要了解工艺,工艺实现不了的设计是没意义的设计,工艺也需要明白设计的意图,否则不能很精确的反映出设计,产品设计和工艺设计应该

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库,计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工, 首

生产工艺检验规程 1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面

《电子产品设计与制作》课程标准 课程负责人:赵慧娴 学校:内蒙古机电职业技术学院 电力系统自动化技术专业教学资源库 共建共享联盟课程指导小组 二〇一七年三月

《电子产品设计与制作》联盟课程标准 一、课程基本信息 适用专业:电力系统自动化技术 适用对象:高职三年制 课程类别:专业限选课 修课方式:选修 教学时数:28学时 总学分数:1学分 二、课程定位及课程设计思路 (一)课程定位 《电子产品设计与制作》课程是在学生完成相应的专业技术课程之后开设的一门专业限选课程,该课程是连接校内学习与企业实践的创新类课程。该课程主要讲述triz创新理论和电力行业QC成员进行创新创效活动的基本内容及triz 理论在其中发挥的作用等。让学生充分了解电力行业QC活动的全过程,并对电力行业创新的典型案例及创新思路、方法有较为深入的理解。 (二)课程设计思路 本课程的教学内容的设置充分考虑专业的办学层次、办学条件、办学环境、培养目标以及学生知识结构与市场需求的关系。体现职业教育就业导向、能力本位的指导思想,体现以职业素质为核心的全面素质教育培养,并贯穿于教育教学的全过程。 (1)根据毕业生将从事的职业岗位(群)要求,按企业要求毕业生必须了解哪些知识、掌握什么技术、具备哪些能力,按“简洁实用、够用,兼顾学生后续发展”的原则选择教学内容。 (2)注重呈现形式生动活泼,配套多媒体资源丰富,激发学生的学习兴趣和求知欲。 (3)注重学生本课程学习成绩的评价,采用过程性评价和结果性评价相结合的评价体系,注重学生平时知识的积累和能力的培养。要兼顾对学生的关键能力,以及基本素质、创新精神、创造能力、个性培养和发展等各个维度的关注。结合

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