电子产品制造过程

电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机;还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接

一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板,把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。

1.印制电路板

印制线路板,英文简称PＣＢ(priｎｔed cirｃuit board）或PＷB(prｉnteｄwiriｎgｂoard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[１]

印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成,单面板只有一面有铜箔,一面为焊接面,另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。

２.印制电路板的装配

（１)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理,不合格的器件不能使用。

（2)对元器件进行整形,使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mｍ以上。因为制造工艺上的原因,根部容易折断;手工组装的元器件可以弯成直角,但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1~2倍；要尽量将有字符

的元器件面置于容易观察的位置。

（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下:手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔;自动机械设备插装、焊接,就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。

（4）检查:确保插装好的元器件位置正确,符合要求。

3.印制电路板的焊接

在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。

（1）波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。[1］

波峰焊主要由波峰焊接机（如图1）完成，它主要包括：控制系统、传送系统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。波峰焊工艺流程图如2所示。

图1 波峰焊接机

图２波峰焊工艺流程图

波峰焊焊点成形的原理如图３所示,当印制电路板进入焊料波峰面前端Ａ时,电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸在焊料中,即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端Ｂ1~B2某个瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以元器件引脚为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。［2]

图３波峰焊焊点成形原理

（2）浸焊

浸焊分为手工浸焊和自动浸焊。

手工浸焊是由专业操作人员手持夹具,夹住已插装好元器件的印制电路板,以一定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板众多焊接点的焊接。

自动浸焊是利用自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送带送到工位时,焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降,脱离焊料,冷却形成焊点完成焊接。由于印制电路板连续传输,在浸入焊料槽的同时,拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动,有利于排除空气与助焊剂挥发气体,增加湿润作用。［2]另外，手工焊接工艺也是电子产品制造必不可少的一门技术。在一些小批量生产和检测机器焊接产品的质量时,都需要用到手工焊接。

手工焊接的主要工具是电烙铁，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。

电烙铁主要有普通电烙铁和恒温电烙铁两种。普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一般为2０-5０W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部,从烙铁头内部向外传热,所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到85～９0%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。

手工焊接的工艺流程如下:

①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。

②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。

③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。

二.表面装配技术

1.简介

表面装配技术（Ｓurface MｏｕntｅｄTecｈnolｏgy）,简称SMＴ。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。[1]

表面装配技术有很多优点：实现微型化;电气性能大大提高；易于实现自动化、大批量、高效率生产;材料成本、生产成本普遍降低;产品质量提高。

2.封装方式

贴片式集成电路按照封装方式可以分为SO封装、QFP封装、ＰLＣC封装等等,如图4。

SO（Shｏrt Ｏut-line)封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。ＳO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15ｉn、电极引脚数目少于18脚的,叫做ＳOP（Short Out-line Pａckaｇe）封装，常用于多路模拟电子开关。其中薄形封装的叫作ＴSＯP封装;0.25ｉn宽的、电极引脚数目在20~44以上的，叫做ＳＯL封装;SO封装的引脚大部分采用翼形电极,引脚间距有1．27mm、1．0mm、０.8mm、０.6５mm和0．5mm；但ＳOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形（J形)电极,引脚数目在12~４８脚。[2]

QFP(Quad ＦlａtＰacｋage)封装——矩形四边都有电极引脚的ＳMT集成电路叫做ＱFP封装，其中PQFP(Plastic ＱFＰ）封装的芯片四角有突出(角耳）。薄形ＴQFＰ封装的厚度已经降到１．0mｍ或0.5mm。QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QＦP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到３００脚以上,引脚间距最小的是０.4mm(最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。[2]

PLCC(PlastiｃLeadedＣhip Carｒier)封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚四边向内钩回,呈钩形(Ｊ形)电极,电极引脚数目为16~84个，间距为1.２7mm。[２］

图4 封装方式

此外,近十年来又出现一种新兴的封装方式：BGA封装如图5,BGA的全称是BalｌGｒｉd Array(球栅阵列结构的PCB)。BGA封装的I/Ｏ端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BＧＡ技术的优点是Ｉ/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

图５BGA封装

3.工艺流程

SＭＴ生产电子设备主要包括锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和自动焊接质量检测装置。

（1）涂膏工艺：涂膏工序位于SＭT生产线的最前端，利用锡膏印刷机进行涂膏，其作用是将焊膏涂在ＳＭＴ电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。

（２）贴装:用贴片机将表面组装元器件准确安装到SＭＴ电路板的固定位置上。

（3)固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。

(4）再流焊接：利用再流焊机进行焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCＢ板牢固粘接在一起。［３]

(5）清洗：利用乙醇、去离子水或其他有机溶剂进行清洗，其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。

(６)检测:其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。

（7)返修：其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。

三．结语

以上介绍的就是当今电子产品制造过程的主要工艺，随着时代的发展,科技的进步，电子产品制造工艺必将有广阔的前景和发展空间,它将为人们提供更大的便利,创造更大的经济和社会效益。

参考文献：

2．陈振源, 《电子产品制造技术》，人民邮电出版社,２0０7

3.鲜飞，《表面组装技术的发展》,烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉430074

４．Toru Iｓhiｄa, Ａｄvanced Suｂsｔrate and Ｐackagｉng Tｅｃｈｎology，Device EngｉneeｒｉｎｇDeｖelopｍent Ceｎtｅｒ, Matsuｓhita Elecｔｒｉc ＩnｄusｔriaｌCｏ., Ｌｔd.１006，Ｋadomａ, Kadoｍa City, Osaｋa 571-850１,Ｊapan

5.GlenｎＲ. Blackwen，IntegｒatｅｄDesign Usiｎg SMＴ,Electriｃa ｌEnｇiｎeerinｇTechnology,Pｕrdue Uｎivｅrｓity ,W.Ｌafaｙｅtte，IN ４7９07-14１5

小型电子产品开发、设计与制作

试题3.1串联稳压电源的设计与制作功能分析利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流重量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。原理框图完整电路图

试题3.3正弦波发生器的设计与制作首先利用LM358采纳文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦

波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3能够实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器要紧由以下几个部分组成。（1）放大电路（2）正反馈网络（3）选频网络（4）稳幅环节试题3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分不为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个操纵按钮，用来操纵系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。放大电RC 选频网稳幅电调节幅值幅值放大

74ls373为地址锁存器g点为锁存操纵端试题3.5数显定时器的设计与制作两位数显式秒定时器的定时时刻为30s和60s。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器

电子产品制造过程

电子产品制造过程电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子产品生产工艺介绍

电子产品生产工艺介绍部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑

电子产品生产工艺介绍一、电子产品机械装配工艺电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT

螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X

电子工艺论文

概述电子产品的种类很多，主要可以分为电子材料、元器件、配件（整件、部件）、整机和系统；工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术，它是人类生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。一、电子产品生产的基本工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试。电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。二、单片机实验板的工艺流程：（1）单片机实验板是用于学习51型号的单片机实验设备。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。拥有USB、RS232 串口、PS/2 多种通信接口，编程器、实验板！只需一根USB 数据线，就能搞定所有的供电、通信、程序烧录(全自动完成复位、擦写、编程等操作，简单、方便、易操作)单片机 I/O和外部资源接口以模块化的方式完全开放，空前的自由度和灵活性，不受任何硬件电路的束缚，能深挖至单片机的每个脚落！三，表面组装技术（SMT）:SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺要素：印刷（或点胶）>贴装>（固化）>回流焊接>清洗>检测>返修。印刷:将焊膏或贴片胶漏印到单片机实验板贴片PCB的焊盘上，为贴片元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为

(完整word版)电子产品研发流程V10资料

kaoyanghou电子产品研发流

目录一．目的二．适用范围三．职责四．研发流程图五．各阶段的主要活动/任务、职责及要求六．研发评审七．研发变更管理八．各阶段输出文档一览表

一．目的为了规范kaoyanghou自有品牌电子产品研发流程，明确各个研发阶段的主要活动、职责、输入、输出，确保研发产品的质量、进度、成本和服务等满足公司和用户的需求。二．适用范围 1. kaoyanghou电子产品研发流程适用于公司电子产品的研发活动，如学生平板电脑、早教类产品、婴童类产品。 2. 定义： 2.1. 新产品：本公司未生产过的产品 2.2. 旧产品：本公司已生产过的产品 2.3. OEM：依椐客户要求或提供的样办进行设计和开发 2.4. ODM：本公司自主研发和设计 2.5. 客户：对新产品要求与确认者，当OEM时是“客户”，当ODM时是本公司“总经理” 三．职责： 1. 商务部/营销中心： 1.1 负责对ODM产品市场信息或经销客户需求的识别与确认。 1.2 负责对OEM客户要求的识别与确认。 1.3 必要时,上报总经理,由其召集副总经理、研发中心、品管中心、采购部、生产中心、注塑部，对新产品的输入可行性进行评审，以使各部门明确客户要求，如需对客户要求进行变更时，商务部/营销中心应作记录后知会客户，客户确认同意后通知相关部门。 2总经理（副总经理）：决定产品开发种类，指导及批准产品开发设计方案，组织设计的评审、设计验证、设计确认工作。 3研发中心： 3.1 软件部：负责软件质量要求的识别与确认，软件开发可行性的评估，软件开发方案的拟定和实施。提供软件设计内容文件，负责处理生产过程中发生的软件设计问题。 3.2硬件部：负责产品质量要求的识别与确认，产品开发可行性的评估，产品开发方案的拟定和实施。提供产品设计图纸，负责处理生产过程中发生的产品设计问题。 4 生产中心：负责新产品试产计划的实施及试产状况的反馈与跟进。

电子产品生产工艺流程

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：

产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品设计与制作教学大纲

课程代码：IE402300 《电子产品设计与制作》教学大纲一、课程基本信息课程名称：电子产品设计与制作学分：4 学时：64 课程目的：《电子产品设计与制作》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程以设计并制作一电子产品一一函数信号发生器为主线，使学生通过学习掌握电子产品的电路设计、电路仿真、PCB设计与制作、电路板的安装与调试及简单故障的排除等知识。使学生具备电子产品的硬件线路设计、焊接、调试能力，提高学生的实际操作能力，使用仪器仪表的能力，数据与结果的分析处理能力等。提高学生的综合素质与职业能力，为学生的职业生涯发展奠定基础。课程性质：1）理论，2）T理论+实践，3）实践（打泌择）主要授课方式：1）2讲授型；2）师生交互型；3）讨论型；4）V技能培养型；5）其他型（打v选择）拟安排授课学期：1,2, 3, v4, 5, 6 （打V选择适宜开课学期，允许选择一项以上）预修课程：《电路分析》、《模拟电路》、《protel99》后续课程：《综合实践》课程简介及主要教学方式和方法简述：该课程与相关岗位能力要求相联系，以“工作任务为线索，实际电子产品为载体，任务实施为导向”，以函数信号发生器为主线，通过函数信号发生器的电子线路设计、仿真、原理图绘制与PCB设计、PCB制作、元器件识别与测量、安装与调试、设计资料撰写7个工作任务，阐述电子产品设计与制作的全过程。该课程要求学生学会protel和proteus两个软件的应用，掌握相关仪器仪表的正确操作和使用，具备电子产品设计、制作、焊接、调试等能力。在教授过程中，以工作任务为导向，由任务入手引入相关知识和理论，内容贴近电子行业职业岗位要求。每个任务按照：任务目标一任务要求一相关知识一任务实施一任务总结的思路安排教学，体现“在学中做，在做中学”的教学思路。鼓励学生敢于动手、积极思考、不怕困难、勇于完成任务。师生双方边教、边学、边做，融理论教学、实践教学、生产、技术服务于一体，目的在于培养学生的职业能力。建议教材：

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、学院：专业班级：姓名：学号：装订线

电子产品分析与制作报告范本(doc 33页)

《电子产品分析与制作》报告专业应用电子班级电子0803 学号 17 姓名胡宇指导老师欧阳红王文海长沙航空职业技术学院 2010年 04 月 6 日目录项目1 电子产品分析与制作

1.1 稳压电源类产品制作 1.1.1产品原理分析及制作要求 1.1.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.1-1 串联型稳压电路原理图 1.1.3电路元器件选择及型号规格清单表1-1稳压电源电路实际选用的元器件数据

1.1.4元器件封装制作根据你电路需要，对特殊元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形展示在此。图1.1-2 自制的WH5-1A电位器封装 1.1.5稳压电源类产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息）图1.1-3 串联型稳压电路PCB图绘制

图1.1-4 串联型稳压电路底图图1.1-5 串联型稳压电路阻焊图1.2 功放类产品制作 1.2.1产品原理分析及制作要求 1.2.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）

图1.2-1 扩音电路原理图1.2.3电路元器件选择及型号规格清单表1-2电路实际选用的元器件数据

1.2.4元器件图形符号制作（根据你的电路需要，将你创建的元器件图形符号粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。） v 图1.2-2 TDA2030图形符号绘制 1.2.5元器件封装制作（根据你电路需要，对特殊元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）

小型电子产品开发、设计与制作

试卷3.1串联稳压电源的设计与制作功能分析利用具有单向导电性能的桥式整流元件，将正负交替变化的正弦交流电压变换成单方向的脉动直流电压。利用电容滤波电路尽可能地将单向脉动直流电压中的脉动部分（交流分量）减小，使输出电压成为比较平滑的直流电压。利用串联稳压电源使输出直流电压在电源发生波动或负载变化时保持稳定。原理框图完整电路图

试卷3.3正弦波发生器的设计与制作首先利用LM358采用文式桥振荡方式产生正弦振荡产生正弦波,Rp3,R4,R3组成负反馈电路,使产生的信号保持稳定,具有较小的失真,然后通过第二级运放LM386将正弦波变放大，尽量减小产生的失真.通过调节双联可调电容C1,C3可以实现频率的调节,电压的调节依靠可调电阻R6,.为使输出波形更接近正弦波 0f ＝ RC 21

一个正弦波振荡器主要由以下几个部分组成。（1）放大电路（2）正反馈网络（3）选频网络（4）稳幅环节试卷3.4简易4路抢答器的设计与制作 4名选手编号为：1，2，3，4。各有一个抢答按钮，按钮的编号与选手的编号对应，也分别为s1，s2，s3，s4。(2)k1给主持人设置一个控制按钮，用来控制系统清零（抢答显示数码管灭灯）和抢答的开始。(3)抢答器具有数据锁存和显示的功能。抢答开始后，若有选手按动抢答按钮，该选手编号立即锁存，并在抢答显示器上显示该编号，封锁输入编码电路，禁止其他选手抢答。抢答选手的编号一直保持到主持人将系统清零为止。 74ls373为地址锁存器g点为锁存控制端放大电路 RC选频网络稳幅电路调节幅值大小幅值放大输出

试卷3.5数显定时器的设计与制作两位数显式秒定时器的定时时间为30s 和60s 。该电路是由一只集成电路555多谐振荡器输出的1秒脉冲信号作为时基信号而组成的电路。Cd4518内含为两个二、十计数器、 CD4511是一个用于驱动共阴极LED （数码管）显示器的BCD 码—七段码译码器振荡频率为：5 3121121101014343.1)2(43.1)2(7.011-??=+≈+==C R R C R R T f =1

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点？答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

《电子产品设计与制作》课程标准

《电子产品设计与制作》课程标准课程负责人：赵慧娴学校：内蒙古机电职业技术学院电力系统自动化技术专业教学资源库共建共享联盟课程指导小组二〇一七年三月

《电子产品设计与制作》联盟课程标准一、课程基本信息适用专业：电力系统自动化技术适用对象：高职三年制课程类别：专业限选课修课方式：选修教学时数：28学时总学分数：1学分二、课程定位及课程设计思路（一）课程定位《电子产品设计与制作》课程是在学生完成相应的专业技术课程之后开设的一门专业限选课程，该课程是连接校内学习与企业实践的创新类课程。该课程主要讲述triz创新理论和电力行业QC成员进行创新创效活动的基本内容及triz 理论在其中发挥的作用等。让学生充分了解电力行业QC活动的全过程，并对电力行业创新的典型案例及创新思路、方法有较为深入的理解。（二）课程设计思路本课程的教学内容的设置充分考虑专业的办学层次、办学条件、办学环境、培养目标以及学生知识结构与市场需求的关系。体现职业教育就业导向、能力本位的指导思想，体现以职业素质为核心的全面素质教育培养，并贯穿于教育教学的全过程。（1）根据毕业生将从事的职业岗位（群）要求，按企业要求毕业生必须了解哪些知识、掌握什么技术、具备哪些能力，按“简洁实用、够用，兼顾学生后续发展”的原则选择教学内容。（2）注重呈现形式生动活泼，配套多媒体资源丰富，激发学生的学习兴趣和求知欲。（3）注重学生本课程学习成绩的评价，采用过程性评价和结果性评价相结合的评价体系，注重学生平时知识的积累和能力的培养。要兼顾对学生的关键能力，以及基本素质、创新精神、创造能力、个性培养和发展等各个维度的关注。结合

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标进行初步设计和理论计算进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案培训人员，组织指导批量生产工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会方案论证阶段工程研制阶段设计定型阶段生产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品制作工艺与实训报告

实训报告姓名：耿路平班级：08应用电子指导教师：李岩郁杰日期：2010年6月9日

前言 (1) 实训目的 (2) 实训电路及工作原理 (2) 1．电路原理图 (2) 2.电路框图及各环节波形图 (3) 3.工作原理 (3) PCB的设计 (4) 调试与检测 (4) 总结 (5) 参考文献 (5)

电子产品制作工艺与实训的主要目的是为了培养学生的动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解，能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对串联型稳压电源的原理及硬件剖析，然后根据设计要求重新设计一个串联型稳压电源的PCB，本文讲述利用Protel DXP软件对其原理图、印刷电路板进行设计，然后进行手工制板，并进行调试和焊接等制作过程。

实训目的 1.通过串联稳压电源与LED电源指示电路的安装与调试。掌握一般电子产品的PCB的绘制及其整机装配与调试过程、方法。了解电子整机产品的基本要求，掌握元件，导线与焊装要求和技巧。 2.回顾串联稳压电源工作原理，进一步认识常用元件，掌握常用元器件的一般检测方法。 3.提高电路分析水平，提高综合运用的能力。 4.掌握串联稳压电源的调试和检测方法。 5.复习了电路CAD—protel DXP的使用。实训电路及工作原理串联直流稳压电源，是将220V，50Hz的交流电压转换为稳定直流电的装置。 1．电路原理图本电路是串联型稳压电源。其电路原理图如下图所示：串联直流稳压电源是电子仪器设备中的重要组成部分，学生必须掌握这种电路的各方面知识。

电子产品生产工艺

电子产品设计与制作流程分析__毕业设计

2009-2010度期末试题电子产品设计与制作流程分析项目设计

二00九年十二月三十日一、项目设计的背景、意义： (1) 二、项目实施的过程分析： (1) 1、稳压电源设计具有的应用价值： (1) 2、设计流程图： (1) 3、根据流程图进行单元电路设计： (2) 4、绘制电路原理图： (3) 5、电路仿真验证其设计的正确性： (4) 6、元件的选取方法、原则： (4) 7、安装调试过程： (4) 8、产品定型及编写使用说明书： (4) 三、学习课程的收获、体会、建议： (4)

一、项目设计的背景、意义：随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。为了把好关需对流动人口进行体温检测由于温度传感器ds18b20具有独特的单线接口仅需要一个端口进行引脚通信可实现多点组网功能，0待机功耗，电压范围仅为3.0——5.5v而且具有读数方便测温范围广，测温准确的特点，最主要时可定义报警设置，报警搜索命令识别并标志超过程序先顶温度（温度报警条件），那么只要检测温度超过设定的正常人体温就会报警，这样就能更有效的防治流感扩散。出于对此类问题的探索我们通过上网查询有关资料做了本设计。二、项目实施的过程分析： 1、DS18B20的应用价值：DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现９～１２位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下： ●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； ●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； ●无须外部器件； ●可通过数据线供电，电压范围为3.0~5.5Ｖ； ●零待机功耗； ●温度以９或１２位数字； ●用户可定义报警设置； ●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； ●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； 2、设计流程图：

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院校外实习报告实习名称：电子产品生产工艺概述姓名：曹磊院（系）：电气学院专业班级：电信09-2班学号：540901030201 指导教师：路立平主要实习单位：新天智能表公司成绩：时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品制造工艺A卷答案完整版

电子产品制造工艺A卷答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院：专业班级：姓名：学号：

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列