电子信息工程电子工艺实习报告

河南城建学院 《电子信息工程》专业电子工艺实习报告

班级学号 班 号 姓 名 专 业 实习类别 电子工艺实习 时 间 2012年5月28日 ~2012年6月8日 指导教师 徐安峰 杨帆 胡玥

电气与电子工程系 2012年06月08日 一、 实习目的 这门课程主要是熟悉手工焊锡的常用工具的使用。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，学习焊接电路板的有关知识，掌握电子元器件的识别及选择，熟悉手

工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺。通过焊接声光控开光和对一台万用表的安装，焊接及调试，了解电子产品的装配过程。通过数字万用表的安装和调试操作实习，了解数字万用表的基本原理与安装工艺，掌握一般元器件识别及检测，练习常用仪器的使用，掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。培养初步的工程设计能力和创新意识，以及严谨踏实科学的工作作风和良好的学风，提高解决实际问题的能力和素质，为今后的学习和从事有关的电子技术工作奠定实践基础。掌握元器件的识别及质量检验；培养动手能力及严谨的科学作风。

二、 焊接和插装规范 1．典型的焊点外观微凹呈慢坡状（以焊接导线为中心，对称成裙装拉开），虚焊点表面往往成凸形，可以鉴别出来； ②焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小； ③焊点表面有光泽且平滑； ④无裂纹、针孔、夹渣。 2．焊点的质量检查 在焊接结束后，为保证产品的质量，要对焊点进行检查。由于焊接技术与其他生产工序不同，没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要进行目视检查、手触检查和通电检查来发现问题。 ①目视检查是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷； ②手触检查主要是指手触摸、摇动元件时，焊点有无松动、不牢、脱落的现象，或用镊子夹住元件引线轻轻拉动时，有无松动现象； ③通电检查必须是在外观及连线检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。通电检查可以发现许多微小的缺陷，如用目测观测不到的电路桥接、虚焊等。表所示为通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系。

元器件引线成形 在组装印刷电路板时，为提高焊接质量、避免浮焊，使元器件排列整齐、美观，对元器件引线的加工就成为不可缺少的一个步骤。元器件间引线成形在工厂多采用模具，而业余爱好者只能用尖嘴钳或镊子加工。 其中大部分需要在装插前弯曲成形，弯曲成形的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置。元器件引线成形应注意几点： ① 所有元器件引线均不得从根部弯曲，因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应留1.5mm以上； ② 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍； ③ 要尽量将所有元器件的字符置于容易观察的位置。

3、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 ③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 4、插装元器件焊接规范 电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件； ②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右； ③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装； ④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。 集成电路器件的插装： ①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正；②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件； ③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。 ④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装，应先将上面一排引脚插入印制板指定位置，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚轻轻挤压至指定位置后插入即可。 5、焊接要求： 在提供的电路板上焊接电子元器件及功能部件，组成电子产品的电路，完成成品； 1、电子元件的焊接 由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊，甚至损坏元件 或留下隐患。 1）元件弯腿 安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。由于元件与引脚的联接部（或称根部）比较脆弱，经不起太大的机械应力，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。

2）表面处理与浸锡 电子元件表面处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。 管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈,不容易上锡，切不能用处理印制板的办法。因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚 ，让引脚“埋”在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上了锡，那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。 印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。 给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。 3）焊接 分点焊和拖焊 点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。 加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。 不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。 拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。 4）清洗 用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。 5）焊接成功与调试 三、声光控开关实习内容

声光控制开关工作原理： 电路由交流开关，电子开关，整形电路，检波器，声音放大电路组成一种利用声、光双重控制的无触点开关。晚上，光线变暗时，可用声音自动开 灯，定时 40s左有后，自动熄灭，白天光线充足时，无论多大的声音干扰也不 能开灯。它特别适用于住宅楼、办公楼楼道、走廊、仓库、地下室、厕所等公共场所自动照明控制 电路原理图如下： 图一 声光控制开关原理图 主要元器件表 序号 名称 型号 数量 备注 1 可控硅 MCR100-6 1个 2 光敏电阻 MG44-03 1个 3 柱极式话筒 CM-18W 1个 4 三极管 8050 1个 5 稳压二极管 1N4742 1个 6 集成块 CD4011 1个 7 整流二极管 IN4007 4个 4 8 电阻 1/4W 若干 9 电容 电解 若干

主要元器件资料 可控硅：MCR100-6(详细资料请参考MCR100-6.pdf文件)

MCR100-6实物图、原理图与管脚图 光敏电阻 MG44-03：亮阻≤5kΩ，暗阻≥1MΩ