电镀镍工艺
义乌电镀镍生产工艺(2篇)
第1篇一、引言电镀镍作为一种重要的表面处理工艺，广泛应用于各种金属制品的防腐、耐磨、导电、装饰等方面。
义乌作为中国重要的轻工业基地，电镀镍产业在这里得到了快速发展。
本文将详细介绍义乌电镀镍的生产工艺，包括前处理、电镀、后处理等环节。
二、前处理1. 表面清洁在电镀镍之前，首先要对工件进行表面清洁，以去除工件表面的油污、氧化层、锈蚀等杂质。
常用的清洁方法有：（1）机械去污：使用喷砂、抛光等机械方法去除工件表面的杂质。
（2）化学去污：使用酸洗、碱洗等化学方法去除工件表面的油污、锈蚀等。
2. 表面活化表面活化是为了提高工件表面的活性，使工件表面更容易吸附镍离子，提高电镀质量。
常用的活化方法有：（1）酸活化：使用硫酸、盐酸等酸溶液活化工件表面。
（2）碱活化：使用氢氧化钠、氢氧化钾等碱溶液活化工件表面。
3. 表面钝化表面钝化是为了防止工件在电镀过程中发生腐蚀，提高工件的使用寿命。
常用的钝化方法有：（1）铬酸盐钝化：使用铬酸盐溶液钝化工件表面。
（2）磷酸盐钝化：使用磷酸盐溶液钝化工件表面。
三、电镀1. 电镀液配制电镀液是电镀镍过程中的关键因素，其组成主要包括：（1）主盐：硫酸镍、氯化镍等。
（2）辅助盐：硼酸、硼砂、硫酸锌等。
（3）添加剂：光亮剂、稳定剂、抑制剂等。
根据工件的要求和电镀工艺，配制合适的电镀液。
2. 电镀工艺参数电镀工艺参数主要包括电流密度、温度、时间等。
以下为电镀镍工艺参数的参考值：（1）电流密度：0.2～1A/dm²。
（2）温度：40～60℃。
（3）时间：30～60min。
3. 电镀过程（1）工件挂具：将工件放置在挂具上，确保工件与挂具接触良好。
（2）电镀：将挂具放入电镀槽中，通电进行电镀。
（3）工件清洗：电镀完成后，立即将工件取出，用去离子水冲洗干净。
四、后处理1. 镀层检验电镀完成后，对镀层进行检验，包括外观检查、厚度测量、硬度测试等，确保镀层质量符合要求。
2. 表面处理根据工件的使用要求，对镀层进行表面处理，如：（1）抛光：提高镀层的光泽度和平整度。
黑镍电镀工艺及配方
黑镍电镀工艺及配方1. 引言黑镍电镀是一种常用的表面处理工艺，能够为金属制品提供具有装饰性和保护性的黑色表面。
本文将详细介绍黑镍电镀的工艺流程及配方，包括前处理、电镀条件和后处理等方面的内容。
2. 前处理2.1 清洗在黑镍电镀之前，首先需要对金属制品进行清洗，以去除表面的油脂、污垢和氧化物。
常用的清洗方法包括碱性清洗和酸性清洗。
2.1.1 碱性清洗碱性清洗一般采用碱性清洗剂，常见的为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。
清洗时间和温度可以根据具体情况进行调整。
2.1.2 酸性清洗酸性清洗一般采用酸性清洗剂，常见的为硫酸或盐酸溶液。
清洗时间和温度可以根据具体情况进行调整。
2.2 去除氧化金属制品表面的氧化物会对电镀效果产生不利影响，因此需要采用去除氧化的方法。
常用的去除氧化方法包括酸洗和化学除锈。
2.2.1 酸洗酸洗一般采用浓硫酸或浓盐酸进行，清洗时间和温度可以根据具体情况进行调整。
2.2.2 化学除锈化学除锈常用的溶液有硝酸、氢氟酸等，可以有效去除金属表面的氧化层和锈蚀。
3. 电镀条件3.1 电镀液配方黑镍电镀液的配方关系到最终电镀效果的质量和稳定性。
以下为一个常用的黑镍电镀液的配方：•氯化镍：150 g/L•氯化铵：50 g/L•硫酸镍：30 g/L•硫酸：50 g/L•温度：55-60°C•pH值：3.5-4.03.2 电镀条件黑镍电镀需要控制相应的电镀条件，以获得理想的电镀效果。
以下为常用的黑镍电镀条件：•电流密度：1-5 A/dm²•镀液搅拌：机械搅拌或气体搅拌•镀层厚度：根据需要可在5-20 μm范围内进行调整•电镀时间：根据需要可在5-30 分钟范围内进行调整4. 后处理完成电镀后，还需要进行相应的后处理措施，以保证电镀层的质量和稳定性。
4.1 清洗电镀后的金属制品需要进行清洗，以去除表面的残留电镀液和杂质。
常用的清洗方法同前处理中的清洗方法。
4.2 抛光为提高电镀层的光亮度和平滑度，可以对电镀层进行抛光处理。
电镀镍工艺技术
电镀镍工艺技术电镀镍工艺技术是一种常用的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
电镀镍工艺技术主要包括前处理、镍盐溶液配制、镀液准备、电镀操作和后处理等环节。
前处理是电镀镍的第一步，其目的是清洁和去除杂质，以保证镀层质量。
预处理包括除油、除锈和除氢等步骤。
除油可以通过溶剂洗涤或碱性去脂钝化剂处理来实现，以保证表面无油污。
除锈可以采用酸洗、机械刮除以及磷酸、硝酸和硫酸等腐蚀介质进行处理，以去除表面的氧化铁层。
除氢是为了避免氢脆，可以通过烘烤、高温脱气和控制电镀条件等来实现。
镍盐溶液配制是电镀镍工艺技术的第二步，其目的是提供合适的镍离子浓度和添加剂，以保证镀液的稳定性和镀层的质量。
镍盐溶液一般由硫酸镍、硫酸、硼酸和添加剂等组成。
其中，硫酸镍是镀液中主要的镍离子来源，硫酸和硼酸则起到调节pH值的作用。
添加剂的添加可以改善镀液的物理和化学性能，例如增加镀液的导电性、抑制杂质沉积和提高镀层的均匀性。
镀液准备是电镀镍工艺技术的第三步，其目的是将镍盐溶液和其他添加剂进行混合，并调节溶液的温度和pH值，以达到合适的电镀条件。
镀液准备过程中需要注意保持良好的搅拌和通气，避免溶液的沉淀和气泡的积聚。
同时，根据需要调节溶液的温度和pH值，提供适当的电流密度和镀层厚度。
电镀操作是电镀镍工艺技术的主要步骤，其目的是将金属材料通过电化学反应镀上一层镍镀层。
电镀操作一般分为阳极和阴极两个电极。
阳极为金属材料，阴极为镀液中的镍离子。
当施加合适的电压和电流密度后，镍离子会在金属材料的表面还原成镍金属，形成均匀的镀层。
电镀操作要求镀液中的溶解氧和杂质离子足够低，并控制镀液的温度和pH值。
后处理是电镀镍工艺技术的最后一步，其目的是除去镀液残留和提高镀层的性能。
后处理包括冲洗、烘烤和抛光等步骤。
冲洗可以去除镀液残留和残渣，烘烤可以提高镀层的结晶状态和硬度。
抛光则可以改善镀层的光泽度和平整度。
在后处理过程中需要注意严格遵守相关安全操作规程和环保要求，以确保操作的安全性和环保性。
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺是一种常见的表面处理技术，其主要目的是在金属表面形成一层均匀、光滑、具有较高耐腐蚀性和美观度的镍层。
下面我们来详细了解一下光亮镍电镀工艺的主要内容。
1. 预处理
在进行电镀之前，需要对金属表面进行预处理，以确保其表面平整、干净、无杂质。
预处理包括去油、除锈、酸洗等操作，可以采用机械清洗或化学清洗的方法。
2. 电解液配制
光亮镍电镀液主要由硫酸镍、硫酸和添加剂组成。
其中添加剂包括缓冲剂、增塑剂和起泡剂等。
这些添加剂可以改善电解液的稳定性和流动性，提高电沉积速率和降低氢气析出。
3. 电沉积
将经过预处理的金属件浸入电解液中，并通过外加直流电源使阳极上的金属离子还原成金属沉积在阴极上。
在光亮镍电镀中，需要控制电
流密度、电解液温度和搅拌速度等参数，以确保沉积出的镍层均匀、光滑。
4. 后处理
电沉积完成后，需要对金属件进行后处理，包括冲洗、烘干、抛光等操作。
这些操作可以去除表面的氢气泡和残留的添加剂，使镍层更加光亮。
总之，光亮镍电镀工艺是一项复杂的技术活，在实践中需要严格控制各种参数，并根据不同的需求进行调整。
通过精细的工艺控制和高质量的原材料，可以获得均匀、美观、耐腐蚀的镍层，为金属制品提供更好的保护和装饰效果。
滚镀电镀镍工艺流程
滚镀电镀镍工艺流程English Answer：Rolling Plating Electroless Nickel Plating Process.Rolling plating electroless nickel plating is a process of applying a nickel coating to a metal surface without the use of an external electric current. The process involves immersing the metal into a solution containing nickel ions, a reducing agent, and a complexing agent. The reducing agent causes the nickel ions to be reduced to metal nickel, which then deposits on the surface of the metal. The complexing agent helps to control the rate of deposition and the thickness of the coating.Rolling plating electroless nickel plating is used for a variety of applications, including:Decorative purposes.Corrosion protection.Wear resistance.Magnetic properties.The process is relatively simple and can be performed at room temperature. It is also relatively inexpensive and can be used to coat a wide variety of metals.Process Steps.The rolling plating electroless nickel plating process typically involves the following steps:1. Pre-cleaning: The metal surface is cleaned to remove any dirt, grease, or other contaminants.2. Activation: The metal surface is activated by immersing it in a solution containing a mild acid. This helps to remove any oxides or other contaminants from the surface and to prepare it for the deposition process.3. Electroless nickel plating: The metal surface is immersed in a solution containing nickel ions, a reducing agent, and a complexing agent. The reducing agent causes the nickel ions to be reduced to metal nickel, which then deposits on the surface of the metal.4. Post-treatment: The metal surface is rinsed and dried after the deposition process is complete.Advantages of Rolling Plating Electroless Nickel Plating.Rolling plating electroless nickel plating offers a number of advantages over other nickel plating processes, including:Uniform coating: The electroless nickel plating process produces a uniform coating on the metal surface, even on complex shapes.No external electric current: The electroless nickelplating process does not require the use of an external electric current, which can simplify the process and reduce the risk of damage to the metal surface.Room temperature operation: The electroless nickel plating process can be performed at room temperature, which can save energy and reduce the risk of damage to the metal surface.Relatively inexpensive: The electroless nickel plating process is relatively inexpensive, especially when compared to other nickel plating processes.Disadvantages of Rolling Plating Electroless Nickel Plating.Rolling plating electroless nickel plating also has some disadvantages, including:Slow deposition rate: The electroless nickel plating process is relatively slow compared to other nickel plating processes.Limited thickness: The electroless nickel plating process can only produce a limited thickness of coating.Environmental concerns: The electroless nickel plating process uses a number of chemicals that can be harmful to the environment.Overall, rolling plating electroless nickel plating isa versatile and cost-effective process for applying anickel coating to a metal surface. The process isrelatively simple and can be used to coat a wide variety of metals. However, it is important to be aware of the advantages and disadvantages of the process before using it.中文回答：滚镀电镀镍工艺流程。
电镀镍的工艺流程
电镀镍的工艺流程电镀镍是一种常用的表面处理工艺，它可以使金属表面具有优良的耐蚀性、耐磨抗划伤性和装饰效果。
下面将介绍一下电镀镍的工艺流程。
首先，电镀镍的工艺流程包括准备工作、化学镀前处理、化学镀、电解沉镍、电解后处理和检验等环节。
我们将逐步进行详细介绍。
准备工作是工艺流程的前期准备，包括设备、材料和操作人员等方面的准备。
确保设备的正常运行和材料的充足供应对后续工作的顺利进行非常重要。
化学镀前处理是电镀镍工艺流程中非常重要的一环。
它的目的是通过去污、自脱脂和活化等工序，使金属表面达到理想的电镀条件。
常用的去污方法包括酸洗和碱洗，可以去除金属表面的氧化物、油脂和其他杂质。
脱脂的目的是去除金属表面的油脂和有机物，以保证电镀层的附着力。
活化是通过化学方法或电化学方法将金属表面转化为活性状态，为后续电解沉镍提供良好的基础。
化学镀是电镀镍工艺流程的核心环节。
化学镀是利用化学反应在金属表面沉积一层金属镍的方法。
这种方法可以获得非常均匀的电镀层，并具有很高的光亮度。
常用的化学镀方法有光学镀、电化学镀和滚涂镀等。
电解沉镍是让金属表面沉积一层金属镍的方法，它是金属去污和预处理后，将金属材料作为阴极加入电解槽中，通过电流的通入，使金属表面沉积出一层坚硬、耐磨的金属镍层。
电解沉镍可以在金属表面形成均匀致密的镀层，并且具有一定的耐腐蚀性和耐磨性。
电解后处理主要是对电解沉镍后的工件进行清洗和保护处理。
清洗可以去除沉积在镀层上的杂质和清理沉积槽，以便于下一次镀层的质量保证。
保护处理可以提高电镀层的抗氧化性和耐蚀性。
最后，进行检验工作，包括外观检验和性能检验。
外观检验主要是对电镀层的颜色、亮度和均匀度等方面进行检查。
性能检验主要是对电镀层的硬度、耐腐蚀性、耐磨性和附着力等进行测试。
只有通过了检验，才能确保镀层的质量达到要求。
综上所述，电镀镍的工艺流程包括准备工作、化学镀前处理、化学镀、电解沉镍、电解后处理和检验等环节，每个环节都非常重要。
电镀镍的工艺流程
电镀镍的工艺流程
《电镀镍的工艺流程》
电镀镍是一种常用的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性、耐磨性、美观性和导电性。
下面是一般电镀镍的工艺流程：
1. 表面处理：首先，需要对待镀件进行表面处理，包括去油、去锈、去污等工序，确保镀件表面干净并具有一定的粗糙度。
2. 阴极清洗：将待镀件作为阴极，通过浸泡在碱性清洗液中或者通过电解清洗，去除表面的污物和氧化层。
3. 酸洗：将待镀件浸泡在酸性洗涤液中，去除表面的氧化层及其他杂质。
4. 镍镀液配制：根据镀件的材质和要求，配制合适的镍镀液，通常镀液主要由镍盐、硼酸镍、硫酸镍、添加剂和稳定剂等组成。
5. 镍镀：将清洁的镀件置于镍镀槽中，作为阴极，在一定的电流密度下，不断地往镀件表面供应镍离子，使其在表面逐渐沉积形成一层均匀的镍层。
6. 表面处理：对电镀好的镍层进行抛光、清洁等表面处理，确保镀件表面光洁、平整。
7. 检验包装：对镀件进行质量检验，包括镍层的厚度、均匀性、附着力等指标，并进行包装。
通过以上工艺流程，便完成了一次电镀镍的过程。
电镀镍在工业生产中有着广泛的应用，如汽车零部件、五金制品、电子设备等领域，为产品提供了良好的表面保护和装饰效果。
黑镍电镀工艺及配方
黑镍电镀工艺及配方一、工艺介绍黑镍电镀是一种常见的表面处理方法，可以使金属表面呈现出深黑色的颜色，并且具有很好的耐腐蚀性和抗磨损性能。
黑镍电镀广泛应用于汽车、机械、仪器仪表等行业，是一种非常重要的表面处理工艺。
二、材料准备1. 镀液：黑镍电镀液，包括硫酸镍、硫酸铜、硫酸氢钠、硝酸铵等。
2. 电解槽：选用耐腐蚀性好的材料制成，如玻璃钢或不锈钢。
3. 电源：直流电源。
4. 附件：阳极板、导线等。
5. 原件：需要进行黑镍电镀处理的原件。
三、工艺步骤1. 清洗：将原件放入去污剂中浸泡清洗，去除表面油污和杂质。
然后用水冲洗干净。
2. 酸洗：将原件放入稀硝酸中浸泡清洗，去除表面氧化物和锈垢。
然后用水冲洗干净。
3. 中和：将原件放入碳酸氢钠溶液中浸泡，中和残留在表面的酸性物质。
然后用水冲洗干净。
4. 镀前处理：将原件放入活化剂中浸泡，使表面形成一层均匀的铜化学沉积层。
然后用水冲洗干净。
5. 电镀：将原件放入黑镍电镀液中进行电镀处理。
电流密度为1-2A/dm2，电压为3-5V，时间为30-60分钟。
然后用水冲洗干净。
6. 清洗：将镀好的原件放入去离子水中浸泡清洗，去除表面残留的电解液。
然后用风机吹干。
7. 烘干：将清洗好的原件放入烘箱中进行烘干处理，温度为60℃左右，时间为30分钟左右。
8. 包装：将烘干好的原件进行包装处理，以防止表面受到损伤。
四、配方介绍黑镍电镀液的配方比较复杂，下面是一种常见的配方：1. 硫酸镍 250g/L2. 硫酸铜 50g/L3. 硫酸氢钠 30g/L4. 硝酸铵 20g/L5. 氢氧化钠 10g/L6. 氨水 10ml/L以上是黑镍电镀工艺及配方的详细介绍，希望对您有所帮助。
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1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀银来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
银镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀银有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀银所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚银。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。
缓冲剂硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。
实践证明，当镀镍液的PH 值过低，将使阴极电流效率下降而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni（OH）2胶体的生成，而Ni（OH）2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni（OH）2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。
硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的烧焦现象。
硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。
阳极活化剂除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。
而银阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
通过试验发现，CI氯离子是最好的银阳极活化剂。
在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。
在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。
溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。
添加剂添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。
常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
与没有去应力剂的银镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。
通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。
润湿剂在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。
镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。
5、镀液的维护鲂温度不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。
温度的变化对镀银过程的影响比较复杂。
在温度较高的镀银液中，获得的银镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。
一般操作温度维持在55--60度C。
如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化银胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。
所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。
b）PH值实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。
在PH2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。
一般PCB镀银电解液的PH值维持在34之间。
PH值较高的镀银液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。
但是PH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化银胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。
氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。
PH 较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极目前所能见到的PCB常规镀银均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（6080度。
打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入35ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将35g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.50.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸812小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e）分析镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f）搅拌镀银过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀银层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。
常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。
g）阴极电流密度阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。
测试结果表明，当采用PH较底的电解液镀银时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液银时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。
与其它镀种一样，镀银所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。
6、故障原因与排除a）麻坑：麻坑是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染。
搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
b）粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。
电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。
c）结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。
如果电流中断，那就将会在中断处，造成银镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。
d）镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。
这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
e）镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀银，所以带入的铜溶液是主要的污染源。
重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。
为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2〜5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。
前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
f）镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。
g）淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
h）镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
I）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；②全板电镀铜相关工艺参数：镀银添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。