氨基磺酸盐镀镍
浅谈电镀(氨基磺酸镍)镍-磷合金的工艺
电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。
引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。
由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。
目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。
3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。
氨基磺酸镍在电镀中的作用
氨基磺酸镍在电镀中的作用氨基磺酸镍在电镀中的作用可谓是非常重要，听起来复杂，但其实它就像是电镀过程中的“隐形超人”，默默地发挥着巨大的作用。
想象一下，电镀就像给金属穿上一层时尚的衣服，氨基磺酸镍就是这个衣服的神奇材料之一。
它不仅能提高镀层的质量，还能让镀层更加光滑，有光泽，简直是电镀行业的小秘密。
大家可能会好奇，氨基磺酸镍到底是什么呢？其实它是镍的一种化合物，听起来是不是有点儿学术？别担心，我们简单聊聊。
它的名字里有个“氨基”，这说明它和氨基酸有关，真是个聪明的家伙。
它的化学结构让它在电镀的过程中表现得特别好，像是参加选秀节目一样，个个都想当第一，但氨基磺酸镍总能脱颖而出。
许多人可能不知道，镍在电镀中的角色就像是主角，它也需要好的“配角”来衬托，而氨基磺酸镍就是最优秀的配角之一。
在电镀的过程中，氨基磺酸镍可以帮助镍离子稳定，像是给小朋友系上安全带，让他们在“车上”开得稳稳的。
这种稳定性非常关键，因为如果镍离子不稳定，就可能导致镀层的不均匀，或者表面粗糙，真是一场“看脸”的比赛。
谁愿意穿一件皱巴巴的衣服呢？所以，氨基磺酸镍就像是电镀过程中的“护航者”，确保每一层镀层都光滑如新，仿佛是刚从时装秀走出来的模特。
再说说它的其他优点。
氨基磺酸镍还可以提高镀层的硬度。
是的，听起来可能不那么酷，但想象一下，如果你的手机壳就像钢铁一般坚固，你是不是心里美滋滋的？这就是氨基磺酸镍的另一项超能力。
它能让镀层在日常生活中抗击刮擦、磨损，延长使用寿命，真是居家旅行、送朋友的必备良品。
氨基磺酸镍的溶解性也非常好，这意味着在电镀的液体中，它能轻松溶解，不会出现什么难搞的“沉淀物”。
就好像在厨房里做饭，有时候材料不容易混合，那可是要大费周章的，但用氨基磺酸镍，你只需轻轻一搅，就能让一切变得顺畅。
这种方便也让电镀工艺更加高效，谁不想在短时间内做出完美的镀层呢？不过，咱们也得提一下氨基磺酸镍的用量，过多可就不好了，像是放盐放多了就腌得太咸，电镀的质量反而受影响。
氨基磺酸镍冲击镍工艺
氨基磺酸镍冲击镍工艺一、工艺介绍氨基磺酸镍冲击镍工艺是一种利用电解沉积技术制备高质量、高硬度的镍合金膜的方法。
该工艺具有成本低、操作简便、环保无污染等优点，广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。
二、原材料准备1. 氨基磺酸镍电解液：将氨基磺酸镍粉末加入去离子水中，搅拌至完全溶解，调整pH值至7.0-8.0，滤去杂质，即可得到氨基磺酸镍电解液。
2. 镍基底材：选择纯度高、表面平整的镍基底材作为电极。
3. 清洗溶液：采用去离子水和有机溶剂混合而成的清洗溶液进行表面清洗。
三、工艺步骤1. 镀前准备：将所选镍基底材进行表面清洗，去除表面油污和其他杂质，并在氧化铝研磨片上进行打磨处理，使其表面光滑。
2. 镀液配制：将氨基磺酸镍电解液倒入电解槽中，并加入适量的助剂和稳定剂，调节电解液温度和pH值，使其达到最佳工作状态。
3. 镀液预处理：在电解槽中进行预处理，包括搅拌、除泡、除杂质等步骤，以保证镀液质量。
4. 电极连接：将已清洗好的镍基底材作为阴极连接到电源上，同时将不锈钢板作为阳极连接到电源上。
5. 镀层生长：通过控制电流密度、时间和温度等参数，使氨基磺酸镍离子在阴极表面沉积并逐渐形成均匀致密的膜层。
6. 冲击处理：在制备完毕的氨基磺酸镍膜层表面进行冲击处理，以提高其硬度和致密性。
冲击方式可采用机械冲击或化学冲击等方法。
7. 后处理：将制备好的样品进行清洗、干燥和包装等后处理步骤，即可得到高质量的氨基磺酸镍冲击镍膜层。
四、工艺参数控制1. 电流密度：控制电流密度可影响氨基磺酸镍离子在阴极表面的沉积速率和膜层质量，一般在1-5 A/dm2范围内。
2. 时间：控制电解时间可影响膜层厚度和质量，一般在30-60分钟范围内。
3. 温度：控制电解液温度可影响氨基磺酸镍离子的活性和沉积速率，一般在25-50℃范围内。
4. pH值：调节电解液pH值可影响氨基磺酸镍离子的稳定性和沉积速率，一般在7.0-8.0范围内。
五、工艺优化1. 优化电解液配方：通过调整氨基磺酸镍粉末用量、助剂种类和比例等因素，优化电解液配方，提高膜层质量和生长速率。
氨基磺酸盐电镀镍铁合金
氨基磺酸盐电镀镍铁合金现代电镀网 5 月 10 日讯： (1)氨基磺酸盐镍铁合金镀液成分及工作条件[50]。
氨基磺酸镍[Ni(NH2SOa)2· 4H20] 280～350g／L 氯化亚铁(FeCl2· 4H20) 硼酸(H3B03) 971 添加剂 稳定剂 Vc pH 值 温度 电流密度 Dk 4～6g／L 35g／L 2．O～3．5g／L l～1．5g／L 3．3～3．8 55～65℃ 2．5～4A／dm2本配方为获得最低内应力优选出的最佳工艺条件和镀液组成。
(2)氨基磺酸镍浓度对内应力的影响 氯化亚铁浓度为 5g／L， 镍铁合金沉积层内应力 δ 与氨基磺酸镍浓度 C1 之间的关系曲线见 图 1[50]。
图 δ 与 Cl 之间的关系曲线 由图 1 可见：随着电解液中氨基磺酸镍浓度 C1 的增加，合金沉积层的拉应力逐渐减少， 浓度在 280～350g／L 时沉积层内应力最小。
(3)氯化亚铁浓度对内应力的影响 氨基磺酸镍保持 300g／L，合金沉积层内应力与氯化亚铁浓度 C2 之间的关系曲线见图 2[50]。
图 2δ 与 C2 之间的关系曲线 由图 2 可见：随着氯化亚铁浓度的增加，沉积层的压应力逐渐减小，其浓度在 4～6g／L 时沉积层的内应力口最小。
(4)阴极电流密度 JK 对内厦力的影响 在氨基磺酸镍浓度为 300g／L，氯化亚铁浓度为 5g／L，温度为 60℃条件下，合金沉积 层内应力 δ 与阴极电流密度 Jk 的关系曲线见图 2[50]。
由图 3 可见：当电流密度 Jk 较低时，沉积层产生压应力，随着阴极电流密度的增加，沉 积层的压应力 δ 逐渐变小，当 Jk 超过 4A／dm2 之后，合金沉积层出现拉应力，随 Jk 的增 加，δ 也随之增大。
当阴极电流密度在 2．5～4A／dm2 时可获得较低内应力的镍铁合金沉 积层。
图 3δ 与 Jk 之间的关系曲线 (5)电解液温度对内应力的影响 电解液温度口与合金沉积层内应力盯的关系曲线见图 4[50]。
印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺_羊秋福
文章编号:1001-3849(2004)01-0023-02 ⒇ 印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺羊秋福(浙江省磐安县线路板厂,浙江磐安 322300)摘要:对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。
经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。
关 键 词:印制电路板;低应力;氨基磺酸镍镀镍中图分类号:TQ153.12 文献标识码:BSulfamate Nickel Plating Process for Printed Circuit Board Y AN G Qiu-f u 镍镀层在电路板生产中能有效地防止铜和其它金属的扩散,对某些要求不高的单面印制板也作为面层。
镍金组合镀层中镍也用来作为抗蚀刻的金属镀层。
我厂印制板镍金生产线原选用硫酸镍型镀镍,因其内应力高,延展性差,不适应客户打线焊所要求的低应力,客户投诉较多。
2000年初我厂改用氨基磺酸镍镀镍,氨基磺酸镍液以分散能力优,能得到均匀细致,低内应力,硬度中等,延展性好的镀层,而通过了大批量生产的考验。
1 槽液成分的作用及工艺条件的影响1.1 槽液主要成分的作用氨基磺酸镍 氨基磺酸镍是镀镍液的主盐,提供Ni2+,一般控制Ni2+质量浓度在65～75g/L,主盐浓度太高会降低镀液的分散能力。
主盐浓度太低,会导致高电流区容易烧焦,镀层沉积速度慢。
氯化镍 为了使阳极正常溶解,不断补充电镀时消耗的镍量,在氨基磺酸镍液中常用的是氯化镍。
质量浓度不能超过30g/L,因为镀液中氯离子太高会增加镀层的应力。
硼酸 试验证明,硼酸不仅具有缓冲p H值的作用,而且还能提高阴极极化,改善镀液的性能,能在较高的电流密度下,使镀层结晶细致,不易烧焦。
添加剂 添加剂GREEN LABEL为应力消除剂,随着浓度的变化,可使镀层的张应力改变为压应力。
浅谈电镀(氨基磺酸镍)镍-磷合金的工艺
电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。
引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。
由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。
目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。
3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。
浅析影响氨基磺酸盐镍镀层质量的因素及改良措施
关键词 电镀镍工艺；极化；自相适调制系统 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2018）11-0047-05
Analyze effective factors on quality of sulfa mate nickel plating layer and meliorating measurement
Chen Guangang Lin Zhouqin Liu Zhenquan Wu Peichang Abstract This text discussed effective factors and corrective countermeasure to Ni layer during production by two aspects of practicality and theory in detail. Additives and pH, temperature, etc., are discussed to provide a comprehensive optimization platform. Key words Electrolytic Nickel Technology; Auto-adaptive; Adjustable Systems
下镀层不易烧焦，同时它的加入还能改善镀层的
机械性能。在氨基磺酸型镀液中硼酸用量一般为
氨基磺酸镍电镀液配方
氨基磺酸镍电镀液配方引言氨基磺酸镍电镀液是一种重要的电镀液，可用于镀制高性能镍层。
本文将全面、详细、完整且深入地探讨氨基磺酸镍电镀液的配方，介绍其组成、原理、制备方法和应用等方面的内容。
组成氨基磺酸镍电镀液的主要组成如下： 1. 镀镍盐：含有镍离子的盐类，如氯化镍、硫酸镍等。
2. 酸性物质：如硫酸、酒石酸等，用于维持电镀液的酸性。
3. 缓冲剂：如氨基磺酸、柠檬酸等，用于调节电镀液的酸碱度。
4. 添加剂：如湿润剂、增韧剂、助镀剂等，用于改善镀层的性能和外观。
原理氨基磺酸镍电镀液的镀镍原理是电解过程中，镍离子得到还原并在基底表面析出金属镍。
具体原理如下： 1. 在正极上，电解负极溶液中的镍离子被还原为金属镍。
这是由于正极表面提供了还原镍离子所需的电子。
2. 在负极上，电解负极溶液中的酸性物质发生氧化反应，释放出电子。
这些电子通过外部电路流向正极。
3. 随着镀层的不断沉积，金属镍在基底表面形成均匀、致密和具有良好附着力的镀层。
制备方法氨基磺酸镍电镀液的制备方法如下： 1. 首先，将一定量的镀镍盐溶解于适量的水中，并搅拌均匀。
镀镍盐的用量应根据所需镀层的厚度和性能进行调整。
2. 然后，逐步加入酸性物质，调节电镀液的酸性。
酸性的浓度和种类可根据具体要求进行选择。
3. 再加入适量的缓冲剂，用于调节电镀液的酸碱度，使其保持在适宜范围内。
4. 最后，加入适量的添加剂，改善镀层的性能和外观。
添加剂的种类和浓度应根据具体要求进行选择。
应用氨基磺酸镍电镀液的应用主要包括以下几个方面： 1. 电子工业：氨基磺酸镍电镀液可以用于制备集成电路、电子器件等的金属镍镀层，提高其导电性和耐腐蚀性。
2. 机械工业：氨基磺酸镍电镀液可用于制备工具、机械零件等的镍镀层，提高其表面硬度和抗磨性。
3. 装饰工业：氨基磺酸镍电镀液可用于镀制首饰、钟表等的金属镍镀层，提高其外观质量和光泽度。
4. 航空航天工业：氨基磺酸镍电镀液可以用于制备航空航天器件的镍镀层，提高其防腐蚀性和耐高温性。
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氨基磺酸盐镀镍
1.氨基磺酸盐镀镍最突出的优点是镍镀层韧性好，内应力小。
但也不是在这种镀液中就能获取无应力的镀层，只是相对与其他镀镍溶液而言，它的应力要小。
镀层应力大小与镀液的pH值、温度、电流密和应力消除剂是否加入有关，如镀液温度较低和电流密度小的条件下操作得到的镀层几乎无应力。
但当温度和电流密度提高时，镀层会户产生压应力。
当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层。
因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前[提下，又要获得应力小的镀层，往往加人应力消除剂来达到目的。
常用的应力消除剂有糖精、萘磺酸深圳电镀设备i或钻盐。
由于糖精和萘磺酸要分解，分解后产生有机物，也会增加镀层的应力，所以现在多用钻盐来作应力消除剂。
氨基磺酸盐镀镍溶液主要用于电铸镍、、钢带和印制板镀金前的镀镍。
这种镀液还有允许电流密度大沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶优点。
其缺点是配方成本高。
镀液Lfi虱尚j，冈j；z；增加镀层的内应力。
如果采用含硫的S镍块作阳极可不必加氯化物。
对于普通纯镍板作阳椒，善其其溶解瞬性，适当加些氯化物还是秆亨其必要的，{加入量不能太高，一般不超过5L。
2.氨基磺酸盐镀镍与硫酸盐镀镍稍有不同之处上，硫酸盐镀镍溶液的分散能力随着硫酸盐浓度的提而变差，而氨基磺酸盐镀镍溶液则随着主盐浓度的提高而提高，但含量主大于600g/L时，电流效率会降低，因此其主盐浓度应控制在350-500矿L为适宜。
3.从氨基磺酸盐镀镍溶液中镀取的镍镀层，其孔隙率要比硫酸盐镀镍的略低，因此较薄的镍镀层耐性比硫酸盐镀镍
溶液获取的为好。
4.氨基磺酸盐溶奔液温度超过r 70c以上要水解，分后成为氢氧化镍或碳酸镍，不再溶刁水，因此镀液温度宜控制在60-65℃。
5.磺酸5盐溶液中得到的镀层硬度在iso-450HV之间。
在不加添加剂的新配镀液中，得到的镀层硬度最低，仅为150HV，随着镀液中有机物的电积累，镀层硬度会逐渐提高。