CT81高压瓷片电容规格书
设计电子电路时选用固态电容的注意事项
设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
固态电容全面分析
四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
电容品牌大全
电容品牌大全（转） 电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, chemicon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, rubycon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, teapo: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html,
OST: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列 nichicon: H开头的系列,P开头的系列 chemicon: KZE、KZG系列 rubycon: YXF、YXG、ZL、ZLH、MBZ、MCZ系列 teapo: SC、SM、SZ系列 OST: RLP、RLZ系列 系列太多了，列举不完。在可选的系列中，再根据PDF的资料，选择寿命比较长的就好了，一般PC 只需在2000小时以上就差不多了，5000小时以上的一是难买，二是贵。 还有，就是不要迷信什么音响发烧电容、拆机电容等。这些电容，有的是85C的，有的不是LOW ESR 的，拆机电容有的生产日期距今已有十多年，就算再好也不能用。 一句话，适合的才是最好的。 电容厂商电容品牌 日系名厂Nichicon Rubycon KZG Sanyo KZE Panasonic 二线厂商OST Jackcon Nippon Teapo Taicon 其他厂商Sacon GSC Chocon Fcon 一线电容： Sanyo----三洋电容 Rubycon---红宝石 Nichicon --日系电容 KZG-------日系电容日本化工,Nippon Chemi-con
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
聚合物固体电解电容器
聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域
电容封装尺寸
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?
电容大小规格定义
电容器标称电容值 E24 E12 E6 E24 E12 E6 1.0 1.0 1.0 3.3 3.3 3.3 1.1 3.6 1.2 1.2 3.9 3.9 1.3 4.3 1.5 1.5 1.5 4.7 4.7 4.7 1.6 5.1 1.8 1.8 5.6 5.6 2.0 6.2 2.2 2.2 2.2 6.8 6.8 6.8 2.4 7.5 2.7 2.7 8.2 8.2 3.0 9.1 注：用表中数值再乘以10n来表示电容器标称电容量，n为正或负整数。 主要参数的意义：标称容量以及允许偏差：目前我国采用的固定式标称容量系列是：E24，E12,E6系列。他们分别使用的允许 偏差是+-5% +-10% +-20%。 现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10 n。当Y= 9时，对应前述n = -1；当Y= 8时，对应前述n = -2；当Y= 0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。 示例如下： 0.5pF容值代码表示为508； 68pF容值代码表示为680； 1 pF容值代码表示为109； 120pF容值代码表示为121； 4.7pF容值代码表示为479； 2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100； 100000pF容值代码表示为104（0.1μF）； 47μF容值代码表示为476； 330μF容值代码表示为337 //-------------------------------------------------- 【单位pF】 39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P 100 P 120 P 150 P 180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330 P 360 P 390 P
贴片电容封装尺寸
7343 7227 (
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V
D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
(整理)贴片电容的类型和特点
目录： 贴片电容的种类和特点 1 贴片电容基本结构 1 贴片电容 Class 2 EIA代码 2 贴片电容封装尺寸 3 贴片电容生产厂家 4 贴片电容分类 5 NPO电容器 5 X7R电容器 6 Z5U电容器8 Y5V电容器8 Y5V贴片电容容量范围8 贴片电容的种类和特点 单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。 它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。 贴片电容基本结构 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
III类瓷片电容器规格
一、特性 III类瓷，也叫做半导体型（Semiconductor Type ），是一种具有半导体特徵的陶瓷电容器。该类电容器适用於作旁路和耦合之用。该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵。 其特性符合GB 11305 - 89 标准的要求。 用途：(1). 晶体管化的电路；(2). 低压电路的旁路耦合；(3). 对损耗、绝缘电阻及容量稳定性要求一般的鉴定电路。 二、温度系数、额定电压、静电容量关系表： 温度特性Y5P Y5V Y5U Y5R 额定电压(VDC) 10-50 10-16 25 50 10-50 10-50 标称容量 范围332-104 103-474 103-334 103-224 103-224 102-104 测试条件 1 K Hz±20%, 0.1 Vrms + 0.2Vrms at 25± 1℃ 容量误差± 10% ± 20% +80/-20% ± 20% ± 10% 使用温度范围-25~+ 85 ℃ 损耗正切值(%) 5.0 max 绝缘电阻U R＜25VDC：200MΩ 或10ΩF 取小者，U R (U R≤16VDC测试电压为16V DC ) 充电60S U R＝25VD：500MΩ 或10ΩF 取小者，U R充电60S U R＞25VDC：1000MΩ 或20ΩF 取小者，U R充电60S 耐电压测试 1 .5U R 尺寸说明： 1. 上图为标准引线长度、形式图形，但也可根据客户要求进行生产。 2. C 尺寸要求为：1.5mm 最大。 3. D 与T 尺寸根据标称容量与额定电压大小决定，一般来说：同材质情况 下，容量越大，D 尺寸越大；额定电压越高，T 尺寸越厚。 4. 可根据客户要求生产散件与适合A/I 自动插件的编带( 带装) 产品。
C系列TDK高压瓷片电容命名规格书
Issue date: Mar 2015 Type: C1005 [EIA CC0402] C1608 [EIA CC0603] C2012 [EIA CC0805] C3216 [EIA CC1206] C3225 [EIA CC1210] C4532 [EIA CC1812] C5750 [EIA CC2220] C Series Commercial Grade Mid Voltage (100 to 630V) MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
SAFETY REMINDERS REMINDERS Please read before using this product Notice: E ffective January 2013, TDK will use a new catalog number which adds product thickness and packaging speci ? cation detail. This new catalog number should be referenced on all catalog orders going forward, and is not applicable for OEM part number orders. Please be aware the last ? ve digits of the catalog number will differ from the item description (internal control number) on the product label. Contact your local TDK Sales representative for more information.(Example) Catalog Issued date Catalog Number Item Description (On Delivery Label)Prior to January 2013C1608C0G1E103J C1608C0G1E103JT000N January 2013 and Later C1608C0G1E103J080AA C1608C0G1E103JT000N 1. If you intend to use a product listed in this catalog for a purpose that may cause loss of life or other damage, you must contact our company’s sales window. 2. We may modify products or discontinue production of a product listed in this catalog without prior noti ? cation. 3. We provide “Delivery Speci ? cation” that explain precautions for the speci ? cations and safety of each product listed in this catalog. We strongly recommend that you exchange these delivery speci ? cations with customers that use one of these products. 4. If you plan to export a product listed in this catalog, keep in mind that it may be a restricted item according to the “Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law”. In such cases, it is necessary to acquire export permission in harmony with this law. 5. Any reproduction or transferring of the contents of this catalog is prohibited without prior permission from our company. 6. We are not responsible for problems that occur related to the intellectual property rights or other rights of our company or a third party when you use a product listed in this catalog. We do not grant license of these rights. 7. This catalog only applies to products purchased through our company or one of our company’s of ? cial agencies. This catalog does not apply to products that are purchased through other third parties. REMINDERS
多层陶瓷电容器技术规格书
产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号
目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为： ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
电容器规格型号的标注
电容器规格型号的标注 1 引言 电容器的型号和规格一般应按国家有关标准来标注。根据目前市场供应情况也有按国外型号标注的，在标注顺序上略有不同。本公司按下述方法标注。 2 电容器规格型号的标注 2.1 标注顺序 电容器一般按下述顺序标注 “型号 -（尺寸代号）-（温度系数或特性）- 额定电压 - 标称容量 - 允许偏差 -（其他）” 其中有些项可能省略。 国外电容器的标注顺序各不相同，例如额定电压在允许偏差后面。 2.2型号 国产电容器的型号命名按“GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法”规定。例如 ——CC4表示1类多层（独石）瓷介电容器 ——CT4表示2类多层（独石）瓷介电容器 ——CC41表示片状1类多层（独石）瓷介电容器 ——CT41表示片状2类多层（独石）瓷介电容器 ——CA45表示片状固体钽电解电容器 电容器的具体型号和技术参数可参考有关手册。 注意，不同厂家生产的同型号电容器在尺寸和性能指标略有差别。若有影响，需加限制条件。 市场上有国外型号的电容器，若要选用需说明其所属的国家和厂家。 2.3 尺寸代号 片状电容器的尺寸代号常用“0603”、“0805”、“1206”等表示，这是按英寸（0.01in）计的表示法，片状瓷介电容器用此法表示。 还有用EIA代码如“2012”、“3216”等表示，这是按毫米（0.1mm）计的表示法，片状钽电解电容器用此法表示。绘制印制板图时应注意它们尺寸的区别。 带引出线的电容器的尺寸代号不同的厂家不统一，不好标注。一种办法是按生产厂手册标注，但必须同时注明生产厂。另一种办法是不标注尺寸代号，适用于对外型尺寸无严格要求场合，若有要求可以在“其他”项标注对外形尺寸的限制要求，例如限高、限引线间距等。
电容品牌大全
电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, chemicon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, rubycon: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, teapo: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, OST: https://www.360docs.net/doc/f06141340.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列
固态铝电解电容作用
固态电容全称为：固态铝电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电解电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于电脑主宰的时代，想必大家都有听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情。那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电解电容就完全没有这样的隐患和危险了。 由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料。该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象，同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。固态电容具备环保，低阻抗，高低温稳定，耐高纹波及高信赖等优越性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝点电解电容，固态电容耐温达260度，且导电性，频率特性及寿命均佳。适用于低电压，高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD，投影机及工业计算机等。 新晨阳电子 其实贴片电解电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB板上的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT 贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后就可能会影响性能，尤其似乎阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造，而对于人口大国来说很多厂商更愿意使用插件式安装。