PCB设计软件allegro中的布线概述及原则
allegro 过孔大小的规则
在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要遵循一些规则和最佳实践。
一般来说，过孔大小的选择应当考虑电流大小、过孔位置、布线需求等因素。
1.过孔大小与电流关系：过孔的直径应能够承载所通过的电流。
对于较小的过孔，为了满足电流要求，可能需要增加过孔数量。
2.过孔位置与大小关系：过孔的位置应合理分布，避免过于密集或过于稀疏。
在满足电气性能的前提下，应尽量减少过孔数量。
3.布线需求与过孔大小关系：过孔的大小也要考虑布线的需求。
如果布线空间较紧张，可能需要使用较小的过孔来节省空间。
此外，在设置过孔大小时，可以参考以下规则：1.根据PCB板的厚度，选择合适的过孔大小。
例如，如果PCB板厚度为1.6mm，可以选择12mil（0.3mm）的过孔。
2.如果需要在大电流线路上放置过孔，可以选择较大的过孔来满足电流需求。
例如，在电源线路上使用35/20mil的过孔，并根据电流大小多放置几个过孔。
3.在设计时要注意留有余量。
例如，在选择过孔大小时，要考虑到未来可能增加的元件和走线需求。
4.在同一PCB板上，尽量将过孔规格控制在3种以内。
这有助于减少制造复杂性和降低成本。
5.对于接插件的孔径需要严格检查，以确保与接插件的兼容性。
6.所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，以防止短路和增加可靠性。
7.如果PCB板上有很多过孔，可能会增加PCB成本。
因此，在满足功能需求的前提下，应尽量减少过孔数量。
总之，在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要综合考虑电气性能、制造工艺和成本等因素。
根据实际情况灵活运用这些规则和最佳实践，有助于提高PCB设计的可靠性和降低成本。
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB布线规则详解
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：～0.3mm,最经细宽度可达～0.07mm,电源线为～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
Cadence PCB教程(Allegro)
Cadence软件教程（二）（Allegro基础教程）仅供内部学习使用PCB Allegro软件启动如左图示，单击PCB Editor，弹出右下图对话框，作图示选择设置。
3Allegro界面4Allegro界面介绍Allegro软件界面除主菜单，功能图标，主窗口外，还有五个子窗口Command，World View，Options，Find，Visibility。
当鼠标靠近功能图标时，会显示英文功能注释。
Options：当前命令参数；Find：操作对象选项；Visibility：可视层开关；7Visibility层开关在Visibility窗口，Views的下拉菜单中有Gerber参数设置，结合Etch，Via，Pin，可快速显示每层数据信息。
GTA，GBA：装配层；（A ssembly）GTL，GP1，GP2，GBL：电气层；GTO，GBO：丝印层；(O verlayer)GTS，GBS：阻焊层；(S oldermask)GTP，GBP：钢网层；(P astemask)GD1：钻孔层；(D rawing)GM1：拼板外形；(M echanical)如：GTO + TOP（All）：TOP层信息。
Views下拉菜单中的view文件是怎么来的？8Display\Color设置层及网络颜色，控制所有层的开关；9由原理图导出网表在ORCAD中打开*.dsn格式原理图（原理图是由电路设计师提供，要求调用标准CIS库设计），依如下图示导出网表，网表默认存放在allegro文件夹中。
10在Allegro中导入网表在成功导出网表后，接下来就是在allegro中导入网表。
打开该*.brd文件，依如下图示操作。
11画PCB外形用线宽为0.1mm的2D Line线在Board Geometry\Outline层绘制。
点图一所示图标，或菜单Add\Line,同时Options作图二示设置，在主窗口点左键绘制（坐标点不好控制），或在Command窗口输入坐标。
PCB板布局布线基本规则
PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9．其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南
Allegro原理图和PCB设计流程学习指南一、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔：1）、parameter：没有电器属性（non-plated）2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。
注意：regular pad要比drill hole大一点。
二、Allegro建立电路板板框步骤：1、设置绘图区参数，包括单位，大小。
2、定义outline区域3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）4、定义package keepin区域5、添加定位孔三、Allegro定义层叠结构对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：1、Setup –> cross-section2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-43、指定电源层和地层都为负片（negtive）4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER5、铺铜（可以放到布局后再做）6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape）–> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND 层覆铜7、相同的方法完成POWER层覆铜四、Allegro生成网表1、重新生成索引编号：tools –> annotate2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。
3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。
五、Allegro导入网表1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）2、选择网表路径，在allegro文件夹。
PCB板元器件布局布线基本规则
PCB板元器件布局布线基本规则一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6．金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9．其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
allegro默认走线宽度
allegro默认走线宽度在进行PCB设计时，走线宽度是一个至关重要的参数。
它直接影响到电路的性能和稳定性。
而Allegro作为一款主流的PCB设计软件，其默认走线宽度是如何规定的呢？本文将详细介绍Allegro默认走线宽度，以及如何合理调整走线宽度以优化电路性能。
首先，我们需要了解Allegro默认走线宽度的概念。
在Allegro中，走线宽度是指在PCB上绘制导线时的默认宽度。
这个宽度可以根据设计师的需求进行调整。
一般来说，Allegro默认走线宽度分为以下几种：1.内层走线宽度：在内层走线时，Allegro默认走线宽度为6mil。
2.外层走线宽度：在外层走线时，Allegro默认走线宽度为10mil。
3.电源层走线宽度：在电源层走线时，Allegro默认走线宽度为10mil。
那么，走线宽度对PCB设计有哪些影响呢？1.电流容量：走线宽度直接影响到电流的容量。
宽度越大，电流容量越大，电阻越小，导线上的功耗就越小。
2.信号传输：走线宽度也会影响到信号的传输。
宽度越大，信号传输损耗越小，信号完整性越好。
3.散热性能：走线宽度对于电路的散热性能也有影响。
宽度越大，散热性能越好，有助于提高电路的稳定性。
接下来，我们来看如何调整Allegro中的走线宽度。
1.打开Allegro软件，进入设计界面。
2.在菜单栏中选择“设计”>“线路宽度”。
3.在线路宽度设置窗口中，可以调整内层、外层和电源层的走线宽度。
4.根据实际需求，适当增加或减小走线宽度。
最后，我们来了解一下不同走线宽度对电路性能的影响。
1.走线宽度增大：电流容量增加，信号传输损耗减小，散热性能提高，有助于提高电路稳定性。
2.走线宽度减小：电流容量减小，信号传输损耗增大，散热性能下降，可能导致电路不稳定。
总之，合理设置Allegro中的走线宽度对于优化电路性能至关重要。
设计师应根据实际需求，适当调整走线宽度，以实现更好的电路性能和稳定性。
AD中关于PCB规则的设置
AD中关于PCB规则的设置AD（Allegro Design Entry）是一款常用的PCB设计软件，它提供了丰富的设置选项，使得在设计过程中可以根据不同的需求进行灵活的规则设置。
下面将详细介绍AD中关于PCB规则的设置。
在AD中，可以通过工具栏中的“Setup”按钮或者主菜单中的“Design”菜单找到“Rules”选项，进入规则设置界面。
在该界面中，可以设置包括尺寸、电气、信号完整性、布线、射频等多个方面的规则。
首先，在“Physical”选项卡下，可以设置PCB的尺寸规则，如最小间距、最小孔径、最小锡膏桥宽度等。
这些规则可以根据不同的生产要求进行调整，保证设计的可制造性。
其次，在“Electrical”选项卡下，可以设置电气规则，如最大/最小电压、最大电流、最大功率等。
电气规则的设置可以帮助检查设计是否符合电气要求，并在设计出现问题时提供警告信息。
第三，在“Signal Integrity”选项卡下，可以设置信号完整性规则。
信号完整性规则主要用于检查信号传输中的时序、电压和功率等参数是否满足要求。
可以设置信号线长度匹配、差分线长度匹配、信号耦合等规则，以提高信号传输的可靠性。
第四，在“Routing”选项卡下，可以设置布线规则。
布线规则主要涉及到布线层的设置、走线宽度和间距的规定、盲孔设置、走线与走迹间的最小距离等。
合理设置布线规则可以确保设计的信号和电源线路有良好的信号完整性和电性性能。
最后，在“RF”选项卡下，可以设置射频规则。
射频规则主要涉及到射频信号的特殊要求，如地平面划分、微带线参数、信号与地平面间的最小距离等。
合理设置射频规则可以提高射频电路的性能。
此外，在规则设置界面中，还可以创建和管理规则约束的集合。
通过创建不同的规则集，可以对不同的设计阶段或设计需求进行规则区分，从而方便设计师进行快速切换和管理。
需要注意的是，规则设置仅仅是为了帮助工程师在设计过程中发现潜在问题，并提供警告信息。
PCB布线时遵循的一些基本原则
PCB布线时遵循的一些基本原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率.避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.1.增加走线的寄生电容,影响信号的完整性 2.阻抗不连续造成信号的反射 3.直角尖端易产生EMI效应走线尽可能少换层,少打过孔(via).1.via造成阻抗不连续2.产生寄生电容和寄生电感,影响信号完整性 3.不同的参考层影响信号回流信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰.电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.优化布线.PCB布线的常见形式单根走线(single trace)菊花链(Daisy Chain)走线:从驱动端开始，依次到达各接收端星形(Star)走线:通常所说的“T”点拓扑形式布线蛇形走线:通常所说的饶线,主要目的是为了调节延时,时序匹配S≧3H(S:走线平行部分的间距H:信号与参考平面的间距)差分走线(differential pair)驱动端发送两个等值反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”或“1”,承载差分信号的那对走线称为差分走线与传统单根走线相比的优势抗干扰能力强抑制EMI非常有效时序定位精确各种角色介绍Logic : 原理图设计, 负责具体的FUNCTION 设计, 也是比较掌握全局的人, 相当于小的EPM, 有些事情可以请Logic的人出面协调.如用料方面, 换Solution 等SI: 负责板内高速线的阻抗, 如线宽, 线距,线长, 拓扑结构, 跨层, 如果绕线等问题须与SI 沟通.MCAD: 负责机构设计, ECAD 如果在空间上遇到和机构有冲突的, 首先和机构协商改动方案,如机构不肯退让的请EPM 出面协调.Thermal: 负责系统散热, 板内温控设计等工作(Thermal sensor 零件是由散热工程师决定它靠近那些相关零件放置，他们跟电子工程师和机构工程师沟通后，在电路图上和机构图上表示出来，有时候可能只是在电路图上标示出来，靠近什么元件放。
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（7）如明确不需要保留非功能焊盘，光绘文件中必须去除。
（8）建议不先到半边的距离大鱼2MM
（9）建议信号线优先选择内层布线
（10）建议高速信号区域相应的电源平面或地平面尽可能保持完整
（11）建议布线分布均匀，大面积无布线的区域需要铺铜，但要求不影响
阻抗控制
说明：此板边还包括开窗、铣槽、阶梯、铣薄区域等通过铣刀进行加工的
图形边沿。
（3）金属外壳器件下，不允许有其他网络过孔，表层布线（常见金属壳
体有晶振、电池等）
（4）除封装本身引起的DRC错误外，布线不得有DRC错误，包括同名
网络DRC错误，兼容设计除外）
（5）PCB设计完成后没有未连接的网络，具PCB网络与电路图表一致。
（12）建议所有布线需要倒角，倒角角度推荐45°
（13）建议防止信号线在相邻层形成边长超过200ML的自环
（14）建议相邻层的布线方向成正交结构
说明：相邻层的布线避免走成同一方向，以减少层间串扰，如果不可避
免，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号隔离
各信号线。
四、PCB布线的阻抗控制
（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用
铺shape）。
（2）布（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一
般采用铺shape。线到板边的距离不小于20MIL。
注：上图中，红色为板外框OUTLINE，绿色为整板布线区域
routkeepin(routkeepin相对于OUTLINE内缩20mil以上)。
3. PCB布线的阻抗控制
本期学习难点：
1.布线概述及原则
2. PCB布线的阻抗控制
一、布线概述及原则
传统的PCB设计，板上的走线只是作为信号连通的载体，PCB设计工程
师不需要考虑走线的分布参数。
随着电子行业的飞速发展，数据吞量从单位时间几兆、几十兆发展到
10Gbit/s率的提升带来了高速理论的飞速发展，PCB走线已经不能看作简单
PCB设计软件allegro中的布线概述及原则
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB
设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用
经验技巧，本次课程将通过对布线概述及原则的设计的讲解，学习PCB布线
相关知识。
本期学习重点：
1.布线概述及原则
2. PCB布线基本要求
突出的同时，相应的PCB设计上的挑战也越来越大，设计工程师需要了解的
知识点越来越多。
二、PCB布线类型
PCB板上布线类型主要包括信号线和电源，地线。其中信号线为最常见
的布线，类型比较多。根据布线形式还有单线，差分线等。
根据布线的物理结构还可以分为带状线、微带线。
三、PCB布线基本要求知识
常规时候分为2部分，上表面宽度和下表面宽度。
单端信号微带线阻抗计算示意图：
差分信号微带线阻抗计算示意图：
单端信号带状线阻抗计算示意图：
差分信号带状线阻抗计算示意图：
单端信号微带线（带共面地线）阻抗计算示意图：
差分信号微带线（带共面地线）阻抗计算示意图：
以上便是PCB设计软件allegro中的布线概述及原则讲解。
的互连载体，而是要从传输线的理论来分析各种分布参数带来的影响
同时PCB的复杂度和密度也同时在不断增加，从普通的通孔设计到微孔
设计再到多阶盲埋孔设计，现在还有埋阻、埋容器件设计等，高密度给PCB
布线带来极大的困难的同时，也需要PCB设计工程师更加深入的了解PCB
生产加工流程的其工艺参数。
高速和高密PCB的发展使得PCB设计工程师在硬件设计中的重要性日益