随机信号分析(常建平李林海)课后习题测验答案第二章习题测验讲解

随机信号分析(常建平李林海)课后习题测验答案第二章习题测验讲解
随机信号分析(常建平李林海)课后习题测验答案第二章习题测验讲解

2-1 已知随机过程0()cos X t A t ω=,其中0ω为常数,随机变量A 服从标准高斯分布。求000,3,2t πωπω=三个时刻()X t 的一维概率密度?

解:2

2

1

~(0,1)..........()2A a A N f a e π

-

=

212

11

()~(0,1)(0)2t X x X t A N f x e

π

-==?

=;,

2

223203A 1

2()

~(0,)()24

2X t x X t N f x e πωπ

ωπ

-==?;=, 00

2323()

0()()

t X t f x x πωπ

ωδ==Q =,;

(离散型随机变量分布律)

2-2 如图2.23所示,已知随机过程()X t 仅由四条样本函数组

成,出现的概率为1131

,,,8484。

t

()

X t 1

234561

t 2

t 1()x t 2()x t 3()x t 4()

x t o

图2.23 习题2-2

在1

t 和2

t 两个时刻的分布律如下:

1

ζ

2

ζ

3

ζ

4

ζ

1()X t 1 2 6 3 2()

X t

5

4

2

1

1212(,)

k k p t t 1/8 1/4 3/8 1/4

? 1212[()],[()],[()()]E X t E X t E X t X t ()411

29

[()]8

k k k E X t x p t ===

∑221

[()]8

E X t =

()()(){}

1

2

1212121122[()()],,X k k E X t X t R t t k k p X t k X t k ====∑∑

2-23

[][]12()cos (0,1)(;),()()(,)X X X t A t XH A U f x t E X t D X t R t t =+~随机过程,其中(均匀分布)。求,,?[][][][][][][][]

[][][]()()()22

2

2

1212221121222()cos cos ()()()()cos cos cos cos 12

(,)cos cos cos cos cos cos 1cos c 232o X XY

D a

E X t E A t XH t EA XH

D X t

E X t E X t D X t D A t XH D A t D XH t

t DA R t t E A t XH X a D X b D Y abC EA EA A t XH t t XH t t XH t =+=?+??=-??

=+=+=?=

++????+==+=+++g 公式:+b =Y方法:

()2212s cos cos 2

XH t t t XH +++

()()

()()22cos 0

22~,322cos 022

~,cos 0()2

1

22,cos 2cos cos cos c 2

1322,(;)cos o 2

s 2X k t k t t

X t U XH XH k t k t t X t U XH XH t k t X t XH

k t k XH x XH t k t k XH x XH f x t t x X t t t t π

π

πππ

π

πππ

πππππππππδ-

+<<

+>+<<+<=

+==-+<<+<<-++<<+<+++<=-对某一固定时刻对某一固定时刻概率密度用冲激函数表示

()

,20

H t k x XH else π

π???

??

??=+=??

??

2-4 已知随机过程()X t A Bt =+,其中,A B 皆为随机变量。①求随机过程的期望[()]E X t 和自相关函数12(,)X R t t ?②若已知随机变量相互独立,它们的概率密度分别为()A f a 和()B f b ,求()X t 的一

维概率密度(;)X f x t

第②问

方法一:用雅克比做(求随机变量函数的分布) 步骤:

t 时刻,()X t A Bt =+为两个随机变量的函数 ①设二维的随机矢量

12X A Bt X A

=+??

=?(题目要求的)(自己设的量,可以是其它量)

②求反函数

③求雅克比行列式J ,得到|J| ④利用公式1

2

X X 12(,)(,)AB x x f b J f a =?

()AB ()AB A B f f a f b ?=g 相互独立

⑤由联合概率密度求边缘概率密度()1

X f x ⑥t 为变量,则得到(;)X f x t

,A B

,(,)()()

()

01()1

()()11()11(,;)(,)(,)()()

1(;)(,;)()(),(;)AB A B XY AB AB A B X XY A B X A B f a b f a f b A Y t X t A Bt J X t Y t Y t t B t t t x y x y

f x y t f a b f y f y f t t t t x y

f x t f x y t dy f A dy y f t t

f x t y J a +∞+∞

-∞

-∞

∴=?=?=+???==--?

?==-???

--=?=?=??-===??∴?

?

Q Q 与独立()1()()A B x a f a f d a t t

+∞-∞

-=???

()()()();1X A B A B a b

x a f x t f a f d t t f x bt f b d ∞

-∞∞

-∞

-??

=? ???

=-???

方法二: 用特征函数定义和性质(独立变量和的

特征函数等于各特征函数的乘积)做 (特征函数和概率密度一一对应)

()()()()()()()()()()()()()()()()()(),;;;;;ju juX t ju A Bt ju a bt

X AB ju a b A B x

X X ju A B j A B ux

X t B X x A f a f b Q u t E e

E e e f a b dadb

e

dadb

x Q u t e d db

e

dx

f bt f Q u b f x t t f x t e dx

f x bt f b d f x b f b x x b

t b d ++∞

+∞

++-∞

-∞

+∞+∞

+-∞

-∞+∞+∞

-∞

-∞

+∞

-∞

-∞

+∞

+-∞∞

∞∞

-??

??

===???

?

====--=-?

??

???

????

取a=-bt

2-5 已知()X t 为平稳过程,随机变量0()Y X t =。判断随机过程()()Z t X t Y =+的平稳性?

()X ()m X X t R τ?平稳、

()()0?E Y t E X t ??==?????? ()2X E Z t m =????

()()()()()()()()()()()()()()()()()

12122

1212002001200,,,Z X X X Z t t t R t t E X t Y X t Y E X t X t X t X X X t X R R t R t E X R t t t ττ??=++??

??=+++????=+?

≠++?

随机过程()()Z t X t Y =+非平稳

2-6 已知随机过程0()()cos()Y t X t t ω=+Φ,其中随机过程()X t 宽平稳,表示幅度;角频率0ω为常数;随机相位Φ服从(,)ππ-的均匀分布,且与过程()X t 相互独立。①求随机过程()Y t 的期望和自相关函数?②判断随机过程()Y t 是否宽平稳?

①Φ与过程()X t 相互独立

()0cos()t X t ω?+Φ与相互独立

[][]

[][]00()()cos()()cos()0E Y t E X t t E X t E t ωω=+Φ=+Φ=g

()[][][][]()101202120102120112020()cos()()cos()()()cos()cos()(,1

cos 2

)()cos()cos()Y X E X t t X t t E X t X t t t E X t R t t R X t E t t τωωτ

ωωωωω+Φ?+Φ?+Φ+Φ=?+==Φ+Φ=g

2-8 已知平稳过程()X t 的自相关函数为 ()4cos cos3X R e

τ

τπτπτ

-=+,

求过程的均方值和方差?

112()4cos ()0()cos30

X X X R e

R R τ

τπτ

τπτ

-=∞==X1X2=非周期部分m 周期偶函数m

22(0)5X X X R m σ=-=

()X t

五款信号完整性仿真工具介绍

现在的高速电路设计已经达到GHz的水平,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础,必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前,Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发,对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。 (一)Ansoft公司的仿真工具 现在的高速电路设计已经达到GHz的水平,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础,必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前,Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发,对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。 Ansoft的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题: SIwave是一种创新的工具,它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。 该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法,它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题,缩短了设计时间。 它可分析复杂的线路设计,该设计由多重、任意形状的电源和接地层,以及任何数量的过孔和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示,它还可产生等效电路模型,使商业用户能够长期采用全波技术,而不必一定使用专有仿真器。 (二)SPECCTRAQuest Cadence的工具采用Sun的电源层分析模块: Cadence Design Systems的SpecctraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI。 该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的,Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。 有了这种新模块,用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗;然后基于板上的器件考虑去耦合要求,Shah表示,向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型;选择一组去耦合电容并放置在板上之后,用户就可运行一个仿真程序,通过分析结果来发现问题所在。 SPECCTRAQuest是CADENCE公司提供的高速系统板级设计工具,通过它可以控制与PCB layout相应的限制条件。在SPECCTRAQuest菜单下集成了一下工具: (1)SigXplorer可以进行走线拓扑结构的编辑。可在工具中定义和控制延时、特性阻抗、驱动和负载的类型和数量、拓扑结构以及终端负载的类型等等。可在PCB详细设计前使用此工具,对互连线的不同情况进行仿真,把仿真结果存为拓扑结构模板,在后期详细设计中应用这些模板进行设计。 (2)DF/Signoise工具是信号仿真分析工具,可提供复杂的信号延时和信号畸变分析、IBIS 模型库的设置开发功能。SigNoise是SPECCTRAQUEST SI Expert和SQ Signal Explorer Expert进行分析仿真的仿真引擎,利用SigNoise可以进行反射、串扰、SSN、EMI、源同步及系统级的仿真。 (3)DF/EMC工具——EMC分析控制工具。 (4)DF/Thermax——热分析控制工具。 SPECCTRAQuest中的理想高速PCB设计流程: 由上所示,通过模型的验证、预布局布线的space分析、通过floorplan制定拓朴规则、由规

Altium Designer中进行信号完整性分析

在高速数字系统中,由于脉冲上升/下降时间通常在10到几百p秒,当受到诸如内连、传输时延和电源噪声等因素的影响,从而造成脉冲信号失真的现象; 在自然界中,存在着各种各样频率的微波和电磁干扰源,可能由于很小的差异导致高速系统设计的失败;在电子产品向高密和高速电路设计方向发展的今天,解决一系列信号完整性的问题,成为当前每一个电子设计者所必须面对的问题。业界通常会采用在PCB制板前期,通过信号完整性分析工具尽可能将设计风险降到最低,从而也大大促进了EDA设计工具的发展…… 信号完整性(Signal Integrity,简称SI)问题是指高速数字电路中,脉冲形状畸变而引发的信号失真问题,通常由传输线不阻抗匹配产生的问题。而影响阻抗匹配的因素包括信号源的架构、输出阻抗(output impedance)、走线的特性阻抗、负载端的特性、走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式可以采用端接(termination)与调整走线拓朴的策略。 信号完整性问题通常不是由某个单一因素导致的,而是板级设计中多种因素共同作用的结果。信号完整性问题主要表现形式包括信号反射、信号振铃、地弹、串扰等; 1,Altium Designer信号完整性分析(机理、模型、功能) 在Altium Designer设计环境下,您既可以在原理图又可以在PCB编辑器内实现信号完整性分析,并且能以波形的方式在图形界面下给出反射和串扰的分析结果。 Altium Designer的信号完整性分析采用IC器件的IBIS模型,通过对版图内信号线路的阻抗计算,得到信号响应和失真等仿真数据来检查设计信号的可靠性。Altium Designer的信号完整性分析工具可以支持包括差分对信号在内的高速电路信号完整性分析功能。 Altium Designer仿真参数通过一个简单直观的对话框进行配置,通过使用集成的波形观察仪,实现图形显示仿真结果,而且波形观察仪可以同时显示多个仿真数据图像。并且可以直接在标绘的波形上进行测量,输出结果数据还可供进一步分析之用。 Altium Designer提供的集成器件库包含了大量的的器件IBIS模型,用户可以对器件添加器件的IBIS模型,也可以从外部导入与器件相关联的IBIS模型,选择从器件厂商那里得到的IBIS 模型。 Altium Designer的SI功能包含了布线前(即原理图设计阶段)及布线后(PCB版图设计阶段)两部分SI分析功能;采用成熟的传输线计算方法,以及I/O缓冲宏模型进行仿真。 基于快速反射和串扰模型,信号完整性分析器使用完全可靠的算法,从而能够产生出准确的仿真结果。布线前的阻抗特征计算和信号反射的信号完整性分析,用户可以在原理图环境下运行SI仿真功能,对电路潜在的信号完整性问题进行分析,如阻抗不匹配等因素。 更全面的信号完整性分析是在布线后PCB版图上完成的,它不仅能对传输线阻抗、信号反射和信号间串扰等多种设计中存在的信号完整性问题以图形的方式进行分析,而且还能利用规则检查发现信号完整性问题,同时,Altium Designer还提供一些有效的终端选项,来帮助您选择最好的解决方案。 2,分析设置需求 在PCB编辑环境下进行信号完整性分析。 为了得到精确的结果,在运行信号完整性分析之前需要完成以下步骤:

于博士信号完整性分析入门(修改)

于博士信号完整性分析入门 于争 博士 https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, for more information,please refer to https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, 电设计网欢迎您

什么是信号完整性? 如果你发现,以前低速时代积累的设计经验现在似乎都不灵了,同样的设计,以前没问题,可是现在却无法工作,那么恭喜你,你碰到了硬件设计中最核心的问题:信号完整性。早一天遇到,对你来说是好事。 在过去的低速时代,电平跳变时信号上升时间较长,通常几个ns。器件间的互连线不至于影响电路的功能,没必要关心信号完整性问题。但在今天的高速时代,随着IC输出开关速度的提高,很多都在皮秒级,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。另外,对低功耗追求使得内核电压越来越低,1.2v内核电压已经很常见了。因此系统能容忍的噪声余量越来越小,这也使得信号完整性问题更加突出。 广义上讲,信号完整性是指在电路设计中互连线引起的所有问题,它主要研究互连线的电气特性参数与数字信号的电压电流波形相互作用后,如何影响到产品性能的问题。主要表现在对时序的影响、信号振铃、信号反射、近端串扰、远端串扰、开关噪声、非单调性、地弹、电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射、电磁干扰等。 信号完整性问题的根源在于信号上升时间的减小。即使布线拓扑结构没有变化,如果采用了信号上升时间很小的IC芯片,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。 下面谈谈几种常见的信号完整性问题。 反射: 图1显示了信号反射引起的波形畸变。看起来就像振铃,拿出你制作的电路板,测一测各种信号,比如时钟输出或是高速数据线输出,看看是不是存在这种波形。如果有,那么你该对信号完整性问题有个感性的认识了,对,这就是一种信号完整性问题。 很多硬件工程师都会在时钟输出信号上串接一个小电阻,至于为什么,他们中很多人都说不清楚,他们会说,很多成熟设计上都有,照着做的。或许你知道,可是确实很多人说不清这个小小电阻的作用,包括很多有了三四年经验的硬件工程师,很惊讶么?可这确实是事实,我碰到过很多。其实这个小电阻的作用就是为了解决信号反射问题。而且随着电阻的加大,振铃会消失,但你会发现信号上升沿不再那么陡峭了。这个解决方法叫阻抗匹配,奥,对了,一定要注意阻抗匹配,阻抗在信号完整性问题中占据着极其重要的

电源完整性分析(于争博士)

电源完整性设计 作者:于博士 一、为什么要重视电源噪声 芯片内部有成千上万个晶体管,这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。随着芯片的集成度越来越高,内部晶体管数量越来越大。芯片的外部引脚数量有限,为每一个晶体管提供单独的供电引脚是不现实的。芯片的外部电源引脚提供给内部晶体管一个公共的供电节点,因此内部晶体管状态的转换必然引起电源噪声在芯片内部的传递。 对内部各个晶体管的操作通常由内核时钟或片内外设时钟同步,但是由于内部延时的差别,各个晶体管的状态转换不可能是严格同步的,当某些晶体管已经完成了状态转换,另一些晶体管可能仍处于转换过程中。芯片内部处于高电平的门电路会把电源噪声传递到其他门电路的输入部分。如果接受电源噪声的门电路此时处于电平转换的不定态区域,那么电源噪声可能会被放大,并在门电路的输出端产生矩形脉冲干扰,进而引起电路的逻辑错误。芯片外部电源引脚处的噪声通过内部门电路的传播,还可能会触发内部寄存器产生状态转换。 除了对芯片本身工作状态产生影响外,电源噪声还会对其他部分产生影响。比如电源噪声会影响晶振、PLL、DLL的抖动特性,AD转换电路的转换精度等。解释这些问题需要非常长的篇幅,本文不做进一步介绍,我会在后续文章中详细讲解。 由于最终产品工作温度的变化以及生产过程中产生的不一致性,如果是由于电源系统产生的问题,电路将非常难调试,因此最好在电路设计之初就遵循某种成熟的设计规则,使电源系统更加稳健。 二、电源系统噪声余量分析 绝大多数芯片都会给出一个正常工作的电压范围,这个值通常是±5%。例如:对于3.3V 电压,为满足芯片正常工作,供电电压在3.13V到3.47V之间,或3.3V±165mV。对于1.2V 电压,为满足芯片正常工作,供电电压在1.14V到1.26V之间,或1.2V±60mV。这些限制可以在芯片datasheet中的recommended operating conditions部分查到。这些限制要考虑两个部分,第一是稳压芯片的直流输出误差,第二是电源噪声的峰值幅度。老式的稳压芯片

随机信号分析基础学习知识课后学习材料

第一章 1、有朋自远方来,她乘火车、轮船、汽车或飞机的概率分别是0.3,0.2,0.1和0.4。如果她乘火车、轮船或者汽车来,迟到的概率分别是0.25,0.4和0.1,但她乘飞机来则不会迟到。如果她迟到了,问她最可能搭乘的是哪种交通工具? 解:()0.3P A = ()0.2P B = ()0.1P C = ()0.4 P D = E -迟到,由已知可得 (|)0.25(|)0.4 (|)0.1(|)0 P E A P E B P E C P E D ==== 全概率公式: ()()()()()P E P EA P EB P EC P ED =+++ 贝叶斯公式: ()(|)()0.075 (|)0.455()()0.165(|)()0.08 (|)0.485 ()0.165 (|)()0.01 (|)0.06 ()0.165(|)() (|)0 ()P EA P E A P A P A E P E P E P E B P B P B E P E P E C P C P C E P E P E D P D P D E P E ?= ===?===?===?== 综上:坐轮船 3、设随机变量X 服从瑞利分布,其概率密度函数为2 2 22,0 ()0,0X x x X x e x f x x σσ-??>=?? ,求期望()E X 和方差()D X 。 考察: 已知()x f x ,如何求()E X 和()D X ? 2 22 2 2 2()()()[()]()()()()()()()x x E X x f x dx D X E X m X m f x dx D X E X E X E X x f x dx ∞ -∞ ∞ -∞ ∞-∞ =?=-= -=-?=??? ? 6、已知随机变量X 与Y ,有1,3,()4,()16,0.5XY EX EY D X D Y ρ=====,令 3,2,U X Y V X Y =+=-试求EU 、EV 、()D U 、()D V 和(,)Cov U V 。 考察随机变量函数的数字特征

随机信号分析(常建平-李海林版)课后习题答案.docx

由于百度文库格式转换的原因,不能整理在一个word 文档里面,下面是三四章的答案。给大家造成的不便,敬请谅解 随机信号分析 第三章习题答案 、随机过程 X(t)=A+cos(t+B),其中A 是均值为2,方差为1的高斯变量,B 是(0,2π)上均匀分布的随机变量,且A 和B 独立。求 (1)证明X(t)是平稳过程。 (2)X(t)是各态历经过程吗?给出理由。 (3)画出该随机过程的一个样本函数。 (1) (2) 3-1 已知平稳过程()X t 的功率谱密度为232 ()(16) X G ωω=+,求:①该过程的平均功率? ②ω取值在(4,4)-范围内的平均功率? 解 [][]()[]2 ()cos 2 11 ,cos 5cos 22 X E X t E A E t B A B R t t EA τττ =++=????+=+=+与相互独立 ()()()2 1521()lim 2T T T E X t X t X t X t dt A T -→∞??=<∞ ???==?是平稳过程

()()[]()()41122 11222222 2 4 2' 4(1)24()()444(0)4 1132 (1)2244144 14(2)121tan 132 24X X X E X t G d R F G F e R G d d d arc x x τ τωωωωω ππωωπωωπ ω π ωω∞ ----∞∞ -∞-∞∞--∞∞ ?????==?=???+?? ====+==??+ ?==??= ++?? = ? ????P P P P 方法一() 方:时域法取值范围为法二-4,4内(频域的平均率法功) 2 d ω =

信号完整性分析与S参数测量专题报告

“信号完整性分析与S参数测量专题报告”网络讲座会讲稿 胡为 东Derek.Hu@https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, 美国力科公司上海代表处 视频入 口: https://www.360docs.net/doc/f311029546.html,/seminar/show/id/67 1.各位网友大家好,我是来自美国力科公司上海代表处的应用工程师胡为东,很 高兴能够和大家相聚在EEPW这个平台上交流有关信号完整性与S参数测试方面的话题,并为大家介绍力科专门针对信号完整性测试工程师打造的一款全新的信号完整性S参数测试仪,名字叫做SPARQ。在会议结束后,我和我力科的同事将在线为您解答您的问题,欢迎大家就您感兴趣的话题进行踊跃提问.下面我们就进入我们正式的话题。 2.本次研讨会的主要议题有如下几个方面,一、信号完整性的基本概念及信号完整性的主要体现;二、高速链路中影响信号完整性的主要因素;三、应对信号完整性的主要方法;四、基于采样示波器TDR/TDT的S参数测量原理;五、VNA 的S参数测量原理;六、S参数测量仪器的校准;七、力科最新的信号完整性S 参数分析仪SPARQ的主要特点介绍。下面我们就简要了解下什么是信号完整性以及信号完整性的主要体现。 3.随着信号速率的提高,信号完整性问题逐渐成为硬件设计工程师们一个非常热门的话题之一。在理想情况下,信号可以保持其本身固有的属性。如本页图所示,如果信号的传输通道和周围环境是理想的,那么一个标准的方波信号通过这个传输通道后不会发生任何变化。而如果传输通道和周围环境不是理想的,那么标准的方波信号经过这个传输通道后,信号的各项特征如幅度、上升时间、周期、过冲等均会发生一定的变化。 4.信号中常常将高于某一个逻辑电平值的部分叫做1电平,而低于某一个逻辑电平值的部分叫做0电平。如图中的Vih和Vil即为逻辑判决电平,信号正是通过这些0和1来传递特有的信息。当信号经过非理想的传输通道后,会发生上升沿变缓、幅度降低、过冲、振铃等现象,这些现象可能导致信号的高电平低于其逻辑判决电平或者低电平高于其逻辑判决电平,从而导致0、1信息的传输错误。 5、从实际应用角度来看,信号完整性问题主要表现为两类,一类是信号质量问题,如过冲、振铃等,另外一类是时序问题,或者叫建立时间和保持时间的问题,也就是数据信号相对于时钟信号的时序关系。 6、建立时间是指时钟的边沿到数据开始有效的时间,即在时钟沿到来之前,数据必须提前一段时间开始有效。保持时间是指时钟沿到数据开始失效的时间,即在时钟沿到来之后数据还必须保持有效一段时间。如图所示为某DDR2的建立时间和保持时间的含义。

信号完整性分析

信号完整性背景 信号完整性问题引起人们的注意,最早起源于一次奇怪的设计失败现象。当时,美国硅谷一家著名的影像探测系统制造商早在7 年前就已经成功设计、制造并上市的产品,却在最近从生产线下线的产品中出现了问题,新产品无法正常运行,这是个20MHz 的系统设计,似乎无须考虑高速设计方面的问题,更为让产品设计工程师们困惑的是新产品没有任何设计上的修改,甚至采用的元器件型号也与原始设计的要求一致,唯一的区别是 IC 制造技术的进步,新采购的电子元器件实现了小型化、快速化。新的器件工艺技术使得新生产的每一个芯片都成为高速器件,也正是这些高速器件应用中的信号完整性问题导致了系统的失败。随着集成电路(IC)开关速度的提高,信号的上升和下降时间迅速缩减,不管信号频率如何,系统都将成为高速系统并且会出现各种各样的信号完整性问题。在高速PCB 系统设计方面信号完整性问题主要体现为:工作频率的提高和信号上升/下降时间的缩短,会使系统的时序余量减小甚至出现时序方面的问题;传输线效应导致信号在传输过程中的噪声容限、单调性甚至逻辑错误;信号间的串扰随着信号沿的时间减少而加剧;以及当信号沿的时间接近0.5ns 及以下时,电源系统的稳定性下降和出现电磁干扰问题。

信号完整性含义 信号完整性(Signal Integrity)简称SI,指信号从驱动端沿传输线到达接收端后波形的完整程度。即信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,则该电路具有较好的信号完整性。反之,当信号不能正常响应时,就出现了信号完整性问题。从广义上讲,信号完整性问题指的是在高速产品中由互连线引起的所有问题,主要表现为五个方面:

于博士信号完整性分析入门-初稿

于博士信号完整性分析入门 于争博士 https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, 整理:runnphoenix

什么是信号完整性? 如果你发现,以前低速时代积累的设计经验现在似乎都不灵了,同样的设计,以前没问题,可是现在却无法工作,那么恭喜你,你碰到了硬件设计中最核心的问题:信号完整性。早一天遇到,对你来说是好事。 在过去的低速时代,电平跳变时信号上升时间较长,通常几个ns。器件间的互连线不至于影响电路的功能,没必要关心信号完整性问题。但在今天的高速时代,随着IC输出开关速度的提高,很多都在皮秒级,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。另外,对低功耗追求使得内核电压越来越低,1.2v内核电压已经很常见了。因此系统能容忍的噪声余量越来越小,这也使得信号完整性问题更加突出。 广义上讲,信号完整性是指在电路设计中互连线引起的所有问题,它主要研究互连线的电气特性参数与数字信号的电压电流波形相互作用后,如何影响到产品性能的问题。主要表现在对时序的影响、信号振铃、信号反射、近端串扰、远端串扰、开关噪声、非单调性、地弹、电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射、电磁干扰等。 信号完整性问题的根源在于信号上升时间的减小。即使布线拓扑结构没有变化,如果采用了信号上升时间很小的IC芯片,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。 下面谈谈几种常见的信号完整性问题。 反射: 图1显示了信号反射引起的波形畸变。看起来就像振铃,拿出你制作的电路板,测一测各种信号,比如时钟输出或是高速数据线输出,看看是不是存在这种波形。如果有,那么你该对信号完整性问题有个感性的认识了,对,这就是一种信号完整性问题。 很多硬件工程师都会在时钟输出信号上串接一个小电阻,至于为什么,他们中很多人都说不清楚,他们会说,很多成熟设计上都有,照着做的。或许你知道,可是确实很多人说不清这个小小电阻的作用,包括很多有了三四年经验的硬件工程师,很惊讶么?可这确实是事实,我碰到过很多。其实这个小电阻的作用就是为了解决信号反射问题。而且随着电阻的加大,振铃会消失,但你会发现信号上升沿不再那么陡峭了。这个解决方法叫阻抗匹配,奥,对了,一定要注意阻抗匹配,阻抗在信号完整性问题中占据着极其重要的

电源完整性设计详解

于博士信号完整性研究网 https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, 电源完整性设计详解 作者:于争 博士 2009年4月10日

目 录 1 为什么要重视电源噪声问题?....................................................................- 1 - 2 电源系统噪声余量分析................................................................................- 1 - 3 电源噪声是如何产生的?............................................................................- 2 - 4 电容退耦的两种解释....................................................................................- 3 - 4.1 从储能的角度来说明电容退耦原理。..............................................- 3 - 4.2 从阻抗的角度来理解退耦原理。......................................................- 4 - 5 实际电容的特性............................................................................................- 5 - 6 电容的安装谐振频率....................................................................................- 8 - 7 局部去耦设计方法......................................................................................- 10 - 8 电源系统的角度进行去耦设计..................................................................- 12 - 8.1 著名的Target Impedance(目标阻抗)..........................................- 12 - 8.2 需要多大的电容量............................................................................- 13 - 8.3 相同容值电容的并联........................................................................- 15 - 8.4 不同容值电容的并联与反谐振(Anti-Resonance)......................- 16 - 8.5 ESR对反谐振(Anti-Resonance)的影响......................................- 17 - 8.6 怎样合理选择电容组合....................................................................- 18 - 8.7 电容的去耦半径................................................................................- 20 - 8.8 电容的安装方法................................................................................- 21 - 9 结束语..........................................................................................................- 24 -

五款信号完整性仿真分析工具

SI五款信号完整性仿真工具介绍 (一)Ansoft公司的仿真工具 现在的高速电路设计已经达到GHz的水平,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。高速PCB设计要求中国工程师必须具备电磁场的理论基础,必须懂得利用麦克斯韦尔方程来分析PCB设计过程中遇到的电磁场问题。目前,Ansoft公司的仿真工具能够从三维场求解的角度出发,对PCB设计的信号完整性问题进行动态仿真。 Ansoft的信号完整性工具采用一个仿真可解决全部设计问题: SIwave是一种创新的工具,它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输送和信号完整性问题。 该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法,它允许工程师们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题,缩短了设计时间。 它可分析复杂的线路设计,该设计由多重、任意形状的电源和接地层,以及任何数量的过孔和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示,它还可产生等效电路模型,使商业用户能够长期采用全波技术,而不必一定使用专有仿真器。 (二)SPECCTRAQuest Cadence的工具采用Sun的电源层分析模块: Cadence Design Systems的SpecctraQuest PCB信号完整性套件中的电源完整性模块据称能让工程师在高速PCB设计中更好地控制电源层分析和共模EMI。 该产品是由一份与Sun Microsystems公司签署的开发协议而来的,Sun最初研制该项技术是为了解决母板上的电源问题。 有了这种新模块,用户就可根据系统要求来算出电源层的目标阻抗;然后基于板上的器件考虑去耦合要求,Shah表示,向导程序能帮助用户确定其设计所要求的去耦合电容的数目和类型;选择一组去耦合电容并放置在板上之后,用户就可运行一个仿真程序,通过分析结果来发现问题所在。 SPECCTRAQuest是CADENCE公司提供的高速系统板级设计工具,通过它可以控制与PCB layout相应的限制条件。在SPECCTRAQuest菜单下集成了一下工具: (1)SigXplorer可以进行走线拓扑结构的编辑。可在工具中定义和控制延时、特性阻抗、驱动和负载的类型和数量、拓扑结构以及终端负载的类型等等。可在

信号完整性分析与测试

信号完整性分析与测试 信号完整性问题涉及的知识面比较广,我通过这个短期的学习,对信号完整性有了一个初步的认识,本文只是简单介绍和总结了几种常见现象,并对一些常用的测试手段做了相应总结。本文还有很多不足,欢迎各位帮助补充,谢谢! 梁全贵 2011年9月16日

目录 第1章什么是信号完整性------------------------------------------------------------------------------ 3第2章轨道塌陷 ----------------------------------------------------------------------------------------- 5第3章信号上升时间与带宽 --------------------------------------------------------------------------- 6第4章地弹----------------------------------------------------------------------------------------------- 8第5章阻抗与特性阻抗--------------------------------------------------------------------------------- 9 5.1 阻抗 ------------------------------------------------------------------------------------------ 9 5.2 特性阻抗------------------------------------------------------------------------------------- 9第6章反射----------------------------------------------------------------------------------------------11 6.1 反射的定义 ---------------------------------------------------------------------------------11 6.2 反射的测试方法--------------------------------------------------------------------------- 12 6.3 TDR曲线映射着传输线的各点 --------------------------------------------------------- 12 6.4 TDR探头选择 ----------------------------------------------------------------------------- 13 第7章振铃--------------------------------------------------------------------------------------------- 14 第8章串扰--------------------------------------------------------------------------------------------- 16 8.1 串扰的定义 -------------------------------------------------------------------------------- 16 8.2 观测串扰 ----------------------------------------------------------------------------------- 16 第9章信号质量 --------------------------------------------------------------------------------------- 18 9.1 常见的信号质量问题 --------------------------------------------------------------------- 18 第10章信号完整性测试 ----------------------------------------------------------------------------- 21 10.1 波形测试---------------------------------------------------------------------------------- 21 10.2 眼图测试---------------------------------------------------------------------------------- 21 10.3 抖动测试---------------------------------------------------------------------------------- 23 10.3.1 抖动的定义 ------------------------------------------------------------------------ 23 10.3.2 抖动的成因 ------------------------------------------------------------------------ 23 10.3.3 抖动测试 --------------------------------------------------------------------------- 23 10.3.4 典型的抖动测试工具: ---------------------------------------------------------- 24 10.4 TDR测试 --------------------------------------------------------------------------------- 24 10.5 频谱测试---------------------------------------------------------------------------------- 25 10.6 频域阻抗测试 ---------------------------------------------------------------------------- 25 10.7 误码测试---------------------------------------------------------------------------------- 25 10.8 示波器选择与使用要求: -------------------------------------------------------------- 26 10.9 探头选择与使用要求-------------------------------------------------------------------- 26 10.10 测试点的选择--------------------------------------------------------------------------- 27 10.11 数据、地址信号质量测试 ------------------------------------------------------------- 27 10.11.1 简述 ------------------------------------------------------------------------------- 27 10.11.2 测试方法-------------------------------------------------------------------------- 27

信号完整性分析笔记(全)

在AD出Gerber的时候,在layer选项下有2个栏,Layer to Plots和Mechanical layers to Add to All Plot. 一般情况下Mechanical layers to Add to All Plot.可以不予理会,此处的意思表示需要添加到任何层面的mechanical layers 出Gerber的时候,如果没有删除room,有时会提示The film is too small for this PCB.因为room 会在角落离开PCB很远,但是gerber需要包含room的信息,如果gerber时候设置的film 的大小比较小,就会有这个问题。如果有些object实在无法寻找,而需要的object比较好选择,可以ctrl+A,然后deselect需要的object,直接del即可将无法找寻的objectdel掉 用PCB Inspector批量修改pad的soldermask expansion的时候,必须先勾选soldermask override,表示可以自定义soldermask expansion 在Altium Designer里面设置内层pad和via的连接的时候,需要将pad设置为thermal,而via不需要,在设置all pad thermal connect以后,需要再add一个all direct connect的rule,优先级设置低于all pad thermal connect..否则所有的via将不会被连接到内层的plane 低阻抗PDS的设计要点 使GND与VCC尽量靠近 / 低电感值的去耦电容 / 封装assign多个寄生电感低的VCC与GND Via/ 常见的电磁干扰源 差分信号转化为公模信号,在外部双绞线缆上输出 PCB地弹在外部单端屏蔽线上产生公模电流。附加的噪声可以由内部产生的辐射泄露溢出屏蔽罩引起 做PCB NPTH的时候,可以在mechaincal 1层做一个NPTH,选中,Tool -> Convert -> Creat Board Cutout from Select Primitives 可以在PCB上做一个针对所有层的Routing Keepout(not all electronical layer),首先在mechaincal 1 layer上做一个primitive,选中,Tool -> Convert -> Creat Cutout from Select Primitives 在allegro中,框选一个封闭的line,可以compose 以line为外框的shape。 也可以选择一个unfill的shape,compose一个static shape 返回路径是平面时是实现串扰最低的结构,一旦返回路径的平面发生变化,就会增加传输线之间的串扰 上升沿时间与频率的关系:RT=1/10F 其中:RT单位为ns,F的单位为GHz 信号沿传输线传输,电压形成传输线之间的电场,电流形成传输线周围的磁场,传输线上信号的传播也是电磁波的传输。信号的传输不仅传输电流和电压,同时还传播着电场和磁场

随机信号分析(常建平,李林海)课后习题答案第三章 习题讲解

、随机过程 X(t)=A+cos(t+B),其中A 是均值为2,方差为1的高斯变量,B 是(0,2π)上均匀分布的随机变量,且A 和B 独立。求 (1)证明X(t)是平稳过程。 (2)X(t)是各态历经过程吗?给出理由。 (3)画出该随机过程的一个样本函数。 (1) (2) 3-1 已知平稳过程()X t 的功率谱密度为 2 32 ()(16) X G ωω= +,求:①该过程的平均功率? ②ω取值在(4,4)-范围内的平均功率? 解 [][]()[]2 ()cos 2 11 ,cos 5cos 22 X E X t E A E t B A B R t t EA τττ =++=????+=+=+与相互独立 ()()()2 1521()lim 2T T T E X t X t X t X t dt A T -→∞??=<∞ ???==?是平稳过程

()()[]() ()41122 11222222 2 4 2' 4(1)24()()444(0)4 1132 (1 )2244144 14(2)121tan 132 24X X X E X t G d R F G F e R G d d d arc x x τ τωωωωω ππωωπωωπ ω π ωω∞ ----∞∞ -∞-∞∞--∞∞ ?????==?=???+?? ====+==??+ ?== ??= ++?? =? ????P P P P 方法一() 方:时域法取值范围为法二-4,4内(频域的平均率法功) 2 d ω =

3-7如图3.10所示,系统的输入()X t 为平稳过程,系统的输出为()()()Y t X t X t T =--。证明:输出()Y t 的功率谱密度为()2()(1cos )Y X G G T ωωω=- [][]: ()[()()] {()()}{()(}2()()() ()()()() ()2(()[)()(()()]()())Y X X X Y X X Y Y Y X X X Y Y j T j T R E Y t Y t E X t X t T X t X t T R R R R E Y t Y t G F R T T e e G R G R G G G G ωωτττττωτωττωττττωωωω-??=+=--+-+-=--=+=-??∴=-+-=已知平稳过程的表达式 利用定义求利用傅解系统输入输出立叶平变稳 换的延时特性 2()2()22()(1cos ) j T j T X X X e e G G G T ωωωωωω-?? +-????=-

ADS信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计 李荔博士 leo_le@https://www.360docs.net/doc/f311029546.html, 安捷伦科技 1简介 信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。在讨论信号完整性设计性能时,如指定不同的收发参考端口,则对信号还原程度会用不同的指标来描述。通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点,此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时,对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。 电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。同样,对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言,如果指定的端口不同,其工作电源要求也不同(在随后的例子中将会直观地看到这一点)。通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点,此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标,常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。 图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件,包括芯片、封装与PCB板的物理结构,电源及电源传输网络,所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。从设计目的而言,需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构;需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。

图1 背板信号传输的系统示意图 在本文的以下内容中,将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减,从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力,使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。 为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。 2 版图完整性问题、分析与设计 上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。这种层叠平板结构可以由三类元素组成:正片结构、负片结构及通孔。正片结构是指该层上的走线大多为不同逻辑连接的信号线或离散的电源线,由于在制版光刻中所有的走线都会以相同图形的方式出现,所以被称为正片结构,有时也被称为信号层;负片结构则是指该层上基本上是相同逻辑连接的一个或少数几个连接(通常是电源连接或地连接),通常会以大面积敷铜的方式来实现,此时光刻工艺中用相反图形来表征更加容易,所以被称为负片结构,有时也称为平面层(细分为电源平面层和地平面层);而通孔用来进行不同层之间的物理连接。目前的制造工艺中,无论是芯片、封装以及PCB 板大多都是在类似结构上实现。 1001010… -0.50.00.51.01.5 -1.0 2.0V c o r e , V

相关文档
最新文档