搪锡各类标准
搪锡执行标准：
1、QJ 3267-2006(代替QJ/Z 147-1985)电子元器件搪锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示。
去金执行标准
1、QJ 3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
4.3.6一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表面金镀层大于2,5um需
经过两次搪锡处理，小于2.5um应进行一次搪锡处理。
2、QJ 3011-98航天电子电气产品焊接通用技术要求
5.1.3 对镀金的元器件应经过搪锡处理（高频期间内、微波器件除外）。
3、QJ 3117-99航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
5.1.3 镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位，需经搪锡处理后才
能进行焊接。
4、QJ 3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求
6.7.2.1 一般不应再镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于2.5um，可进行
一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金的目的。
5、IPC/EIA J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求
3.9.3 如果在审核时有证据证明金没有导致与焊接加工有关的焊料变脆问题的存在，
那么这些要求可以免除，并且规定大于2.5um的镀金表面去金，去金面积应大于95%。
6、ECSS-Q-ST-70-08C Manual soldering of high-reliability electrical
connections
6.8.2 镀金导体不允许直接焊接。
7、ECSS-Q-70-18A
8.2 电连接器的焊杯也必须除金和搪锡，焊杯内搪锡后用吸锡绳吸除。
8、MIL-STD-2000A
5.3.1.3 除表面安装元器件外，应从镀层为2.5um或更厚的元器件被焊表面将金层除
去，对于表面安装元器件至少应将95%的总镀金表面的金层去除，同时在元器件的被焊表面不应再有金层。
搪锡工安全操作规程示范文本
搪锡工安全操作规程示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
搪锡工安全操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1．工作前要戴好防护眼镜，穿好工作服、护脚盖。 2．用锡锅前先作检查，确认完好方准合闸加热。 3．汽油、甲苯等易燃易爆物和水，严禁放在锡锅附近 或注入溶锡内。 4．工件搪锡时不准带有大量水分。浸入时要缓慢，添 加冷锡必须预热。 5．抽风排毒设备应保持正常运转，发生故障要及时修 理。 6．严禁向酸液容器内放任何杂物，以免溅出或发生其 它有害化学反应。 7．严禁皮肤直接接触酸液，如果溅在皮肤上应立即用 清水冲洗。
8．搪锡时滴下的余锡要用水桶接装。清理热残锡时要用工具，使用压缩空气吹时要用板挡好。 9．工作完毕，酸和松香液要加盖放在安全处。电源要切断，场地要清理好。 10．搪锡炉发生故障，应切断电源，由专人维修。 11．搪锡炉上严禁放置茶杯，杂物或加热食物。 12．小件搪锡，必须用钳子或专用工具操作。 ——摘自《机械工人安全技术操作规程》 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion
电子产品中的锡须现象与危害
电子产品中的锡须现象与危害 关键字：锡须电子行业电子连接器电器短路 背景 在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代1,2。未能及时转到无铅电子的公司将为国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多电子元件制造商用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代铅合金进行表面处理。制造商是根据它们的价格、耐腐蚀性以及它们与含铅焊料和无铅焊料的兼容性作出这个选择的。使用不含铅的锡进行表面处理的缺点是会形成锡须。 什么是锡须？ 晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。甚至有时锡铅合金上也会生长晶须，但发生概率较小。晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。一般来说，晶须现象容易出现在相当软和延展性好的材料上，特别是低熔点金属。锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。 锡须的产生和成长机理 （1）内部应力型锡晶须产生和生长的机理 对这些锡晶须现象机理的解析正在逐步展开。关于锡晶须产生的机理有以表面氧化为驱动力的转移论和Sn原子通过晶界扩散作为锡晶须而生长的再结晶理论。还有在Sn镀层中，来自基底材料的Cu扩散，形成金属间化合物，施加在Sn镀层上的压缩应力成了锡晶须生长的驱动力。还有人认为因为与Sn镀层的主配向呈不同配向而产生锡晶须。锡晶须经氧化膜的裂纹而生长，该成长可用棱镜形转移图说明。这些锡晶须的产生机理与外部应力型锡晶须不同，但是由扩散和氧化等加给Sn系镀膜上压力的事实，意味着它就是锡晶须产生和成长的原因。这些内部应力型锡晶须，因扩散和氧化是主要原因，所以在较长时间内锡晶须有成长的特性。 （2）外部应力型锡晶须产生和成长的机理 外部应力型锡晶须的特征是众所周知的，即由加在Sn系镀膜上过大的外部应力造成的，它导致锡晶须明显快速地成长。有报告认为，锡晶须的形成与受三维压缩应力和结晶粒径等的扩散蠕动现象有关。该报告中根据纳米强化法所得的Sn镀层硬度和蠕变指数，模拟加给sn系镀膜上长时间的应力分布。研究结果认为，与JEITA观察到的锡晶须生长相对照，其结果非常一致。 锡须的危害 锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或者其它电气问题。在该行业中，锡晶须造成的破坏性损害以十亿美元计。时至今日，对于锡晶须生长的确切过程，人们仍未完全理解。过去数十年所使用Sn／Pb作为标准镀覆材料，就是因为铅的加入能抑制晶须的形成。而在无铅化的今天，抑制锡晶须的形成又变成了人们必须重新面对的课题。 在电子行业急于应对RoHS的多数是电子连接器制造商，他们主要是把Sn-Cu镀层用在连接器引脚上，从2002年开始逐渐向市场推销自己的产品。但到了2003年就暴露出了锡晶须的问题，不单是连接器，其它电子产品的可靠性也受到威胁，锡晶须成为整个电子行业关注的大课题。大量小型化的家用电器应用电子连接器最多，尤其是引脚间距窄更容易受到锡晶须造成的短路障害。根据这些问题，本着解析锡晶须现象和规范锡晶须试验方法的目的，JEITA于2003年组织了电子连接器的锡晶须研究计划。从这个计划的调查结果中得知：主要发生在电子连接器上的锡晶须现象，是加在引脚连接部位等镀层上的机械外部应力造成的。R．M．Fisher在1954年的研究中，曾得出“当sn镀层被施加机械的外部应力时，锡晶须的成长被加速”的结论。同时也指出，锡晶须产生和成长的主要原因是当初镀层的内部应力所致。基于此，为了对尚未产生锡晶须问题的锡晶须进行评价，曾采用在无外部应力负荷的状态下进行高温高湿试验和温度循环试验等方法。后来，s．M．Arnold于1966年发表了“在sn中含Pb达1％以上，就可起到抑制锡晶须”的报告。这一发现，使对锡晶须有抑制作用的Sn—Pb镀层在电子产品中得到广泛的应用，同时也使得对锡晶须的产生和成长现象及其它的机理的剖析大多都没有完成，这一切也是再次引发研究锡晶须问题的较大原因。
司索工安全操作规程
司索工安全操作规程 司索工主要从事地面工作,例如准备吊具、捆绑挂钩、摘钩卸载，多数情况下还担任指挥任务。司索工的工作质量与整个搬运作业安全关系极大。其安全操作规程要求如下： 1、准备吊具。对吊具的质量和重心估计要准确，如果是目测估算，应增大20%来选择吊具;每次吊装都要对吊具进行认真的安全检查，如果是旧吊索应根据情况降级使用，绝不可超载或使用已报废的吊具。 2、捆绑吊具。对吊具进行必要的归类、清理和检查，吊具不能被其他物体挤压，被埋或被冻的物体要完全挖出。切断与周围管、线的一切联系，防止造成超载;清除吊物表面或空腔内的杂物，将可移动的零件锁紧或捆牢，形状或尺寸不同的物品不经特殊捆绑不得混吊，防止坠落伤人;吊物捆扎部位的毛刺要打磨平滑，尖棱利角应加垫物，防止起吊吃力后损坏吊索;表面光滑的吊物应采取措施来防止起吊后吊索滑动或吊物滑脱;吊运大而重的物体应加诱导绳，诱导绳应能使司索工既可握住绳头，同时又能避开吊物正下方，以便发生意外时司索工可利用该绳控制吊物。 3、挂钩起钩。吊钩要位于被吊物重心的正上方，不准斜拉吊钩硬挂，防止提升后吊物翻转、摆动;吊物高大需要垫物攀高挂钩、摘钩时，脚踏物一定要稳固垫实，禁止使用易滚动物体(如圆木、管子、滚筒)做脚踏物。攀高必须佩带安全带，防止人员堕落跌伤;挂钩要坚持“五不挂”，起重或吊物质量不明不挂，重心位置不清楚不挂，尖棱利角和易滑工件无衬垫物不挂，吊具及配套工具不合格或报废不挂，包装松散捆绑不良不挂;将不安全隐患消除在挂钩前;多人吊挂同一吊物时，应由一专人负责指挥，在确认吊挂完备，所有人员都站在安全位置以后，才可发起钩信号;起钩时，地面人员不应站在吊物倾翻、坠落可波及的地方;如果作业场地为斜面，应站在斜面上方(不可在死角)，防止吊物坠落后继续沿斜面滚移伤人。 4、摘钩卸载。吊物运输到位前，应选择好安置位置，卸载不要挤压电气线路和其他管线，不要阻塞通道;针对不同吊物种类应采取不同措施加以支撑、垫稳、归类摆放，不得混
钨行业规范条件-中华人民共和国工业和信息化部
钨行业规范条件 （征求意见稿） 为加快钨行业结构调整，建立统一开放、竞争有序的市场体系，规范企业生产经营秩序，促进行业持续健康协调发展，依据相关法律法规、规划和产业政策，制定本规范条件。 一、企业布局和生产规模 （一）企业布局 钨矿山开采、冶炼、深加工项目，应符合国家产业政策、本地区土地利用总体规划、矿产资源规划、主体功能区规划和行业发展规划等要求。建设钨矿山、冶炼和深加工项目，应根据环境影响评价结论，确定厂址位置及其与周围人群和敏感区域的距离。 （二）生产规模 开采钨矿资源，应依法取得采矿许可证和安全生产许可证，遵守矿产资源、安全生产法律法规、矿产资源规划及相关政策。采矿权人应按照批准的矿产资源开发利用方案和绿色矿山建设标准、采矿初步设计和安全设施设计进行矿山建设和开发，严禁超指标开采、无证开采和乱采滥挖。矿山建设规模不得低于6万吨/年，服务年限应在5年以上。 冶炼及加工企业应落实原料供应，不得购买违法开采、无计划和超计划开采的矿产品、仲钨酸铵等原料。现有及改
造仲钨酸铵项目综合生产能力应达到5000吨/年及以上，新建、改造及现有钨粉项目综合生产能力应达到3000吨/年及以上，碳化钨粉项目综合生产能力应达到2000吨/年及以上，钨铁综合生产能力应达到6000吨/年及以上，硬质合金项目生产能力应达到500吨/年及以上，单独处理废钨催化剂冶炼项目，单系列废催化剂处理能力应达到5000吨/年及以上，单独处理废钨金属或合金类等二次资源冶炼项目，单系列实物处理能力应达到1500吨/年及以上。 二、质量、工艺和装备 （一）质量 钨矿山开采、冶炼、加工企业应建有完备的产品质量管理体系。钨精矿应符合行业标准（YS/T231-2007），仲钨酸铵应符合国家标准（GB/T10116-2007），钨粉应符合国家标准（GB/T3458-2006），碳化钨粉应符合国家标准（GB/T4295-2008），再生碳化钨应符合国家标准（GB/T2605-2010），硬质合金质量应符合国家标准（GB/T18376.1-2008）、（GB/T18376.2-2001）、（GB/T18376.3-2001），其他产品质量应符合国家或行业相关标准。 （二）工艺技术和装备 矿山应采用适合矿床开采技术条件的先进采矿方法，积极采用露天陡帮开采、全尾砂充填采矿法，应采用大型先进
浸锡炉安全操作规程
行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页
浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。 第 2 页共 6 页
作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。 在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？ 目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。 从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。 所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火 第 3 页共 6 页
锑行业准入条件
锑行业准入条件 一、生产企业的设立和布局 （一）新建和改扩建锑冶炼项目应当符合国家产业政策、矿产资源总体规划及锑行业规划，有合法稳定的原料来源（与合法矿山签定原料采购合同，不得购买违规开采的矿产品），项目投资中自有资金比例不得低于50％。 （二）在国家法律、法规、行政规章及规划确定或经县级以上人民政府批准的自然保护区、生态功能保护区、风景名胜区、森林公园、饮用水水源保护区，大中城市及其近郊，居民集中区、疗养地、医院，食品、药品、电子等环境条件要求高的企业周边1公里内不得新建锑冶炼企业。已在上述区域内投产运营的锑冶炼企业要根据该区域规划，通过搬迁、转停产等方式逐步退出。 二、生产规模和工艺装备 新建、改扩建项目精锑（锑锭）或锑白（三氧化二锑）年生产能力不得低于5000吨。主要设备鼓风炉风口区截面积不小于1平方米/座，反射炉炉膛不小于10平方米/座，浸出槽罐不小于5平方米/台。拥有综合回收和“三废”处理等完整的工艺流程。
三、资源回收利用及能耗 （一）精锑 冶炼综合回收率：以硫氧混合矿为原料，锑≥90%；以氧化矿为原料，锑≥88%；以硫化矿为原料，锑≥95%；以脆硫铅锑矿为原料，锑≥80%、铅≥88%。有价金属综合回收率≥80％。 精锑单位产品综合能耗低于1.03吨标准煤/吨，单位产品电耗低于460千瓦时/吨。 （二）锑白（三氧化二锑） 直接法生产锑白：锑回收率≥90%，单位产品综合能耗≤1.0吨标准煤/吨，单位产品电耗≤450千瓦时/吨。 间接法生产锑白：锑回收率≥99%，单位产品综合能耗≤0.02吨标准煤/吨，单位产品电耗≤100千瓦时/吨。 （三）熔析法生产三硫化二锑的综合回收率锑≥98%。 （四）综合回收利用水资源，水循环利用率≥95%。
浸锡炉安全操作规程(通用版)
( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 浸锡炉安全操作规程(通用版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.
浸锡炉安全操作规程(通用版) 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，
坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.
锡质监字[2010] 07号文
关于进一步加强主体工程、单位工程验收工作的若干规定 （发稿时间：2010-5-12 阅读次数：379） 锡质监字[2010] 07号 为加强对我市建设工程质量的监督管理，进一步规范全市建设工程参建各方在主体验收和竣工验收过程中的工作程序和质量责任，以确保工程实体质量。针对近期建设工程竣工验收过程中出现的一些问题，根据《建设工程质量管理条例》、《房屋建筑工程和市政基础设施工程竣工验收备案管理暂行办法》、《建筑工程施工质量验收统一标准》、《江苏省住宅工程质量分户验收规则》，结合我市工作实际，现就进一步加强建设工程项目竣工验收工作，提出补充意见如下。 一、主体分部工程验收 第一条主体分部工程验收应具备的条件 1、分部工程的各分项工程应验收合格。 2、相应的质量控制资料文件应完整。 3、有关安全及功能的检验和抽样检测结果应符合有关规定。 4、观感质量验收应符合要求。 第二条主体分部工程验收的组织形式 主体分部工程验收应由总监理工程师组织施工单位项目负责人和技术、质量负责人等进行验收，设计单位工程项目负责人，施工单位技术、质量部门负责人也应参加主体分部工程验收。 第三条为切实提高实体质量标准，主体分部验收时施工、监理单位应按规定落实以下工作： 1、监理单位已对工程质量控制资料，工程安全和功能检测资料核查，基本齐全，已出具主体结构质量评估报告。 2、质量监督机构提出质量整改问题已落实，并经监理单位签字确认。 3、沉降观测点设置完好，沉降观测资料齐全。 4、监理、施工单位对结构实体按规定进行实测的资料齐全。 5、有相应资质的检测机构进行结构实体抽测的资料。 第四条监理、施工单位对结构实体实测的有关规定 1、楼板厚度：住宅工程不低于总户数的30%，非住宅工程不低于楼板总数的30%；有地下室的单位工程顶层、底层必测，中间层次应兼顾每个单元不同的楼层及公共部位。实测要求：按附表一所示位置进行检测，并将实测部位及实测值在现场标识，实测数据如实填写于附表一。 2、主要砼构件断面尺寸：实测该构件的中间部位并将检测部位及实测值在现场标识。实测要求：按楼层、结构缝或施工段划分检验批。在同一检验批内，对梁、柱，应抽查构件数量的10%，且不少于3件；对墙，应按有代表性的自然间抽查10%，且不少于3间；对大空间结构，墙可按相邻轴线高度5m左右划分检查面，抽查10%，且不少于3面；对电梯井，应全数检查。对设备基础，应全数检查。实测数据如实填写于附表二。
工安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD244 工安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
工安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1. 进入施工现场必须遵守安全生产各项规章制度，必须戴好安全帽，高空作业人员必须佩带安全带，并做到高挂低用及系牢固。 2.经过查体不适合高空作业的人员，不得进行高空作业。 3.工作前要认真检查使用的工具是否牢固，扳手等工具必须用绳系挂在身上，钉子必须放在工具袋内，以免掉落伤人。 4.安装与拆除2米以上的模板，要搭设脚手架，并设防护栏杆和操作平台，防止上下在同一垂直面操作。 5.遇到六级以上的大风时，应暂停室外高空作业。 6.抬运模板时要互相配合，协同工作，传递模板，应用运输工具或绳子系牢后升降，不得乱抛。钢模板及配件应随装拆随运送，高空拆模时，应有专人指挥，并在下面标示出工作区，用红白旗加以围拦，暂停人员过往。 7.不得在脚手架上堆放大批模板等材料。 8.支模过程中，中途休息要将支撑、搭头、柱头板钉
手工焊接技术要求标准规范
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
浸锡作业指导书
浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
除锡方法
选矿厂分离钨锡金属矿。在电选之前对白钨矿用含钾、钠离子的工业用碱类药剂：氢氧化钾或氢氧化钠、碳酸钠、无水碳酸钠等特别是用碳酸氢钠进行搅拌处理，清水漂洗后，进行分级干燥、分级电选除锡，使钨精矿含锡量在０．２％（重量）以下。该法工艺简单可靠，产品性能标准符合要求，省电，减少环境污染 本发明公开了一种钨酸钠溶液的深度净化除锡方法。它包括将钨酸钠溶液预先氧化，再用酸调节溶液碱度至1.2～2.6g/l，而后加入含Fe3+的可溶性铁盐溶液，铁盐的添加量按重量比计算为Fe∶WO3＝1～4∶1000，搅拌30～60分钟后过滤，滤液在碱度为1.0～1.2g/l，溶液煮沸的条件下，再采用硫酸镁等沉淀除磷、砷、锡、硅的经典镁盐沉淀法处理。钨酸钠溶液预先氧化是加入氧化剂H2O2进行加热氧化，或在空气中自然氧化。添加的含Fe3+的可溶性铁盐是三氯化铁，或硫酸铁，或硝酸铁。本发明方法在经典镁盐沉淀法的基础上，只增加少量试剂和一次过滤就可深度除去钨酸钠溶液中的锡、硅，工艺流程和操作简单，适于净化含锡、硅杂质较高的钨酸钠溶液，净化后的钨酸钠溶液可达含Sn0.0001g/l，SiO2 0.02g/l。 1、一种钨酸钠溶液的深度净化除锡方法，包括在碱度为1.0～1.2g/l，溶液煮沸的条件下，用硫酸镁除磷、砷、锡、硅的镁盐沉淀法，其特征在于还包括将钨酸钠溶液预先氧化，再用酸调节溶液碱度至1.2～2.6g/l，而后加入含Fe3+的可溶性铁盐溶液，搅拌30～60分钟后过滤，滤液再用镁盐沉淀法处理，铁盐的添加量按重量比计算为Fe∶WO3＝1～4∶1000。
．一种铜电解液除锑脱杂方法，其特征在于：除锑脱杂过程为根据铜电解液中所含杂质锑的量加入H2O2，其加入比例为（重量比）Sb∶H2O2＝1∶0．2－1．0；在电解液中加入Hi作催化剂，加入量为（1－20）g／m3；电解液中的Sb3＋氧化形成锑酸盐，经陈化处理，将形成的沉淀物过滤除去。 锑（antimony），元素符号为Sb，取自其拉丁文名stibium，属于元素周期表中第Ⅴ主族，原子序数51[1]。锑是两性稀有金属，总共有四种价态（-3，0，+3，+5），后两者为环境中的主要价态[2] [3]。环境中的锑污染来自两部分：1、人为污染，这部分包括含锑的生活垃圾，采矿作业造成的粉尘、废水、废渣，汽油和火电站所用的煤炭等含锑燃料的燃烧[4]。2、自然污染，它主要指富集锑地区如锑矿区、，某些温泉和地热地带因其特殊的地质条件造成周围环境的含锑量偏高现象。Nriagu等指出，人为污染要比自然污染严重得多。受岩石风化、雨水冲刷和人为排放等因素的影响，天然水体将最终成为大部分锑的环境归宿。锑以各种化合物形式或以悬浮态或以溶解态存在于水环境中。一些研究表明，锑对生物和人体有慢性毒性和致癌性。锑污染问题不容忽视。有关环境中的锑污染及其分布、毒性国外已有文献报道[5]。本文在综述国内外文献的基础上，对水中锑的各种去除方法进行评述，为锑污染的治理和研究工作提供参考。 二、锑的毒性和环境标准 锑不是生物体必需的元素。不同价态的锑毒性大小顺序如下：0价>+3（Ⅲ）价> +5（Ⅴ）价>有机锑。其中三价锑的毒性比五价锑高十倍。基于对锑的毒性研究，一些学者得到了土壤中锑的最大允许浓度为3.5-5mg/kg[6]。 美国环保局和欧盟分别在1979年和1976年将锑列为优先考虑的污染物，日本环卫厅也将其列为密切关注的污染物[7]。世界各国都对锑制定了严格的环境标准。德国规定人体每日平均吸锑量为23μgSb/d[8]。欧盟规定饮用水中锑的最大允许浓度（maximum admissible concentration）为5μg/L[9]。日本规定为2μg/L[10]。美国环保局将饮用水中锑的MCLG（maximum contaminant level goal）和MCL（maximum contaminant level）值均定为6μg/L[11]。世界卫生组织基于从家鼠身上观测到的0.43mg/(kg.d)的致病含锑量，规定饮用水中的锑含量应低于5μg/L[12]。我国也对环境中的锑作了相应的限值规定。我国《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）和《生活饮用水卫生规范》（卫生部，2001年）中均将锑的限值定为5μg/L。《城市给水工程规划规范》（GB50282-98）规定水厂出水中锑<10 μg/L，同时还规定饮用水水源中锑<50 μg/L。 三、天然水体中锑的价态、形态及反应 1、分析方法与仪器 有效、迅速、灵敏的检测分析方法是研究锑在环境中的形态、迁移、转化规律的必需条件，相关的研究和文献也比较多。随着科研工作者的努力和分析方法的不断改进，
减轻镀锡表面的锡须生长
减轻镀锡表面的锡须生长 使用纯锡铅表面处理时，可能会生长锡须，这是值得关注的问题之一。近年来，人们已经做了大量的测试和分析工作，对于锡须在各种不同环境条件下的生长成因，有更多了解。本文将讨论，在电子设备工程联合委员会（JEDEC）标准推荐的三个加速测试期间，锡须生长的机制。 作者：Sheila Chopin、Peng Su博士 人们对减轻纯锡表面处理中生长锡须的现象已经有了广泛的研究。这些研究数据说明，形成锡须的主要原因是表面的应力增大，它受到由各种因素的影响。举个例子，电镀过程会因为颗粒大小、厚薄和污染物水平不同而影响镀锡表面的应力状态。像温度和湿度这样的应用条件，也会诱导微观结构发生某种改变，从而影响锡须的生长速度。本文讨论在电子设备工程联合委员会（JEDEC）推荐的三个测试条件下进行的测试。在一定程度上，这些测试代表一些常见的实地应用条件。在测试结果的基础上研制减轻锡须生长的技术，可以有效地用于现实环境。 加速测试 JEDEC推荐的测试条件摘要列于表1。对于空气对空气温度循环（AATC）测试，允许的温度范围是-40℃到85℃；但本文中所有研究使用的温度范围是-55℃到85℃。 在热循环测试中，导致锡须生长的原因，是三个测试中最简单的。因为锡和引脚结构材料之间的热膨胀系数（CTE）不同，温度变化会在锡表面产生热应力。由于使用的温度范围较宽，在一个很短的时间内，在表面中会产生很高的热应力，因而忽视由于速度较慢的机制而产生的应力。在确定热应力大小时，锡颗粒的结晶方向是另一个重要因素。锡晶格是各向异性的，这意味着，在不同的结晶面，或者沿着不同结晶方向，机械特性（如杨氏模量和热膨胀系数）有可能会发生变化。对于镀锡表面，因为它通常由一层晶粒组成，我们需要关注只是水平方向元件的膨胀系数（CTE）和膨胀量（E）。图1是这个模型的简化一维视图。 图1说明晶粒方向影响的一维视图。 当晶粒1和晶粒2的膨胀量和膨胀系数数值不同时，两种晶粒之间的应力就可能不同，即使它们的热应变相同也是如此。这种差别在晶粒表面产生了应力集中点，在这里，锡须成核的可能性就会比较高。化学物质和电镀工艺参数的选择，对于决定锡处理的微观结构也很重要。即使对于同样的电镀化学物质，控制某些工艺参数，也会导致不同的锡表面和晶粒方向。图2a和b是用两组不同的电镀参数，经过了1，000次AATC循环之后的镀锡表面。 有一种工具能够提供颗粒方向信息，这就是X射线衍射仪（XRD）。过程的变化能够在XRD光谱上显示为方向或者峰值亮度的差别。在AATC测试期间，在与锡须生长的方向相关的数据方面，我们已经取得了初步的成功，这说明，可以把XRD用作一个有效的开发工具，来寻找最佳的工艺窗口以及研究工艺变化的效果。
自动焊锡机安全操作规程
自动焊锡机安全操作规程
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编号：部品-技规 -79号自动焊锡机安全操作规程 版本 号:V3.0 第1页共2页 自动焊锡机安全操作规程适合以下型号: WD-6202、WD-6203A、ETS-2E 、YCH-2A、 YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅 一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。 二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法： （1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）； （2）：先按SET键, SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于 O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm 先按3→按5→按5→按0→按输入键如焊锡时间是1.2秒先按1→按2→按输入键； 7.手动调试方法： （1）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按1→按2→按1→按3、按←向上键、→向下键调试焊锡深度角度。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A）； （2）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按2→按3→按1、按←向上键、→向下键调试焊锡深度；（适用于ETS-2E、QF-360B） 8.程序选择：按［起始］步序→输入起始段数→按［输入］→，按［结束步序］→输入结束段数→按［归位］； 3 / 5
锡行业准入标准
锡行业准入标准 一、生产企业的设立和布局 （一）新建和改扩建锡冶炼项目应当符合国家产业政策、矿产资源总体规划及锡行业规划，有稳定的原料供应渠道（与合法矿山签定原料采购合同，不得购买违规开采的矿产品）。项目投资中自有资金比例不得低于50％。 （二）在国家法律、法规、行政规章及规划确定或经县级以上人民政府批准的自然保护区、生态功能保护区、风景名胜区、森林公园、饮用水水源保护区，大中城市及其近郊，居民集中区、疗养地、医院，食品、药品、电子等环境条件要求高的企业周边1公里内不得新建锡冶炼企业。已在上述区域内投产运营的锡冶炼企业要根据该区域规划，通过搬迁、转停产等方式逐步退出。 二、生产规模和工艺装备 （一）新建、改扩建以矿产原料为主的锡冶炼项目年产锡锭（或粗锡）不得低于8000吨，拥有粗炼、精炼、烟化、真空、余热利用、“三废”处理等完整工艺流程。 粗炼向强化熔炼发展，采用氧气顶吹炉或大型反射炉等先进工艺，反射炉炉床面积不得低于25平方米。配备低浓度二氧化硫烟气治理系统。 火法精炼采用自动控温电热机械结晶机和真空炉工艺等先进工艺，电热机械结晶机单台处理能力大于30吨/日，真空炉单台处理能力大于10吨/日；湿法精炼采用电解等先进工艺，选用高效节能的整流设备。 烟化炉床面积大于4平方米。氧气顶吹炉、大型反射炉和烟化炉接有余热锅炉，回收利用高温烟气余热。 （二）新建、改扩建以含锡废料为原料的再生锡冶炼项目年产锡锭（或粗锡）不得低于3000吨，主要生产设备电炉不得低于400千伏安，有综合回收和“三废”处理等完整的工艺流程。 三、资源回收利用及能耗 锡金属综合回收率≥95％，单位产品综合能耗≤2400千克标煤/吨；有价金属的综合回收率≥80%。水资源实现综合回收利用，水循环利用率≥95%。 四、环境保护
切割工安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD407 切割工安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
精品规程范本 编号：YTO-FS-PD407 2 / 2 切割工安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、工作前应劳保用品穿戴整齐，同时系好盖脚布。 2、切割前应对工具进行检查，确保有效使用。 3、切割时应放下安全帽玻璃面罩，注意火焰切割方向，禁止将火焰对准他人或其他易燃易爆物品。 4、夏季作业时，应将氧气、乙炔瓶置于凉棚内，不得放置于烈日下暴晒。 5、切割大块时，应注意被割物在被割过程中或切割后的平稳情况，防止翻转伤人。 6、车辆配合作业时，切割人员应与作业点保持在安全距离。 7、人员移动位置时，注意被踩物的稳定性，防止摔倒。 8、严格遵守焊接、切割“十不烧”内容。 该位置可输入公司/组织对应的名字地址 The Name Of The Organization Can Be Entered In This Location
锡行业规范条件
附件： 锡行业规范条件 为加快锡行业结构调整，建立统一开放、竞争有序的市场体系，规范企业生产经营秩序，促进行业持续健康协调发展，依据相关法律法规、规划和产业政策，制定本规范条件。 一、企业布局和生产规模 （一）企业布局 锡矿山采选、冶炼项目应符合国家产业政策、本地区土地利用总体规划、矿产资源规划、主体功能区规划、重金属污染防治规划和行业发展规划等要求。锡冶炼项目应布局于依法设立、功能定位相符并经规划环评的区域内。建设锡项目时，应根据环境影响评价结论，确定厂址及其与周围人群和敏感区域的距离。严禁在风景名胜区、自然保护区、饮用水水源保护区、非工业规划建设区、大气污染防治重点区域和其他需要特别保护的区域内新建锡项目。 （二）生产规模 开采锡矿资源，应依法取得采矿许可证和安全生产许可证，遵守矿产资源、安全生产法律法规、矿产资源规划及相关政策。采矿权人应按照批准的矿产资源开发利用方案和绿色矿山建设标准、采矿初步设计和安全专篇进行矿山建设和开发，严禁无证开采、乱采滥挖和破坏浪费资源。矿山建设规模不得低于6万吨/年矿石，矿山最低服务年限，露天开
采矿山应在6年以上，地下开采以及露天、地下联合开采的矿山应在10年以上。 锡冶炼企业应落实原料供应，不得购买、加工违法违规开采的矿产品。建设单独处理含锡二次资源的项目，生产产品含锡量产能应达到4000吨/年以上。 二、质量、工艺和装备 （一）质量 锡矿山采选、冶炼企业应建有完备的产品质量管理体系。锡精矿应符合行业标准（YS/T 339-2011），锡锭应符合国家标准（GB/T 728-2010），其他产品质量应符合相关国家标准、行业标准、地方标准、企业标准及合同标准等。 （二）工艺技术和装备 锡矿山采选项目应采用适合矿床开采技术条件的先进适用采矿方法，采用先进节能设备，提高自动化水平。根据矿石种类和成分，采用先进适用的选矿工艺，提高选矿回收率和资源综合利用水平。 锡冶炼项目，粗炼工艺应采用先进的富氧熔池熔炼以及其他生产效率高、能耗低、环保达标、资源综合利用效果好的先进锡冶炼工艺，精炼应向自动化、智能化及大型化发展，火法精炼应采用电热机械连续结晶机、真空炉等先进装备，电热机械连续结晶机单台处理能力不得低于30吨/日，真空炉单台处理能力不得低于10吨/日；湿法电解精炼工艺应选
手工浸锡焊操作规程
手工浸锡焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊
时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。