ELECTROLESS SILVER PLATING
电镀工艺流程资料
电镀⼯艺流程资料电镀⼯艺流程资料（⼀）⼀、名词定义：1.1电镀：利⽤电解的⽅法使⾦属或合⾦沉积在⼯件表⾯，以形成均匀、致密、结合⼒良好的⾦属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能⼒：能使镀层⾦属在⼯件凸凹不平的表⾯上均匀沉积的能⼒，叫做镀液的分散能⼒。
换名话说，分散能⼒是指溶液所具有的使镀件表⾯镀层厚度均匀分布的能⼒，也叫均镀能⼒。
1.3镀液的覆盖能⼒：使镀件深凹处镀上镀层的能⼒叫覆盖能⼒，或叫深镀能⼒，是⽤来说明电镀溶液使镀层在⼯件表⾯完整分布的⼀个概念。
1.4镀液的电⼒线：电镀溶液中正负离⼦在外电场作⽤下定向移动的轨道，叫电⼒线。
1.5尖端效应：在⼯件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电⼒线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀⽣产中，常把⼯件表⾯单位⾯积内通过的电流叫电流密度，通常⽤安培/分⽶2作为度量单位⼆.镀铜的作⽤及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作⽤：2.1.1提供⾜够之电流负载能⼒；2.1.2提供不同层线路间⾜够之电性导通；2.1.3对零件提供⾜够稳定之附著（上锡）⾯；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双⽔洗→抗氧化→⽔洗→下料→剥挂架→双⽔洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双⽔洗→微蚀→双⽔洗→酸浸→镀铜→双⽔洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：⼀般都使⽤⼯程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应⽤之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之⼊/排⼝吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（⼀般挂架镀铜最少6英⼨以上）。
d. 预⾏Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求⽽异。
⼀般⽽⾔操作温度与操作电流密度呈正向关系，但⽆论⾼温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀工艺词汇
你自己整理一下吧chromeplate：镀铬Bright chrome plating：镀亮铬white zinc-plating ：蓝白锌电镀color-plated zinc:彩锌Electrophoresis:电泳powder coated：烤漆1.电珍珠铬工艺常用语(Commonly used terminology in process for pearl chrome plating)硫酸清洗sulfuric acid clean超声波除蜡ultrasonic clean除油degreasing电解除油electro clean酸浸acid dip预镀碱铜alkali copper焦铜pyrophosphate copper酸铜acid copper半光叻semi-bright nickel氯化叻nickel chloride珍珠叻pearl nickel电铬chromium plated热水洗hot water rinsing烘干baking2. 电光铬工艺常用语(Commonly used terminology in process for bright chrome plating)三氯乙烯清洗trichloroethylene clean上挂具racking除蜡水洗ultrasonic clean电解缸electro clean酸水acid dip预红铜电镀copper strike电红铜copper酸水acid焦铜pyrophosphate copper酸铜acid copper半光叻semi-bright nickel氯化叻nickel chloride打底叻primer nickel镍色bright nickel电铬chromium plated烘干baking3.静电喷涂工艺常用语(Commonly used terminology in process for electrostatic coating)合格件上挂racking加热脱脂hot degreasing水洗rinsing酸洗acid dip中和neutralization表调surface conditioning磷化phosphating水洗二次rinsing x2烘干baking检查inspection上挂racking除尘dedusting喷涂spray painting固化curing下挂taking down包装packaging4.静电喷粉工艺常用语(Commonly used terminology in process for electrostatic powder)合格件上挂racking加热脱脂hot degreasing水洗rinsing中和neutralization表调surface conditioning钝化passivating水洗二次rinsing x2烘干baking检查inspection上挂racking除尘dedusting喷涂spray powder固化curing下挂taking down包装packaging补充词汇(Additional words)闪镀flash/falsh plate光亮电镀bright plating合金电镀alloy plating多层电镀multilayer plating 金属喷镀metal spraying刷镀brush plating挂镀rack plating脉冲电镀pulse plating真空镀vacuum deposition 热浸镀hot dipping离子镀ion plating滚镀barrel plating装饰性镀铬electroplating adom-chrome镀硬铬electroplating hard chrome钢铁发蓝/钢铁化学氧化blueing (chemical oxide)退镀stripping预镀strike化学抛光chemical polishing浸亮bright dipping活化activation机械抛光mechanical polishing粗化roughtening机械/化学粗化machine/chemistry coarsening敏化处理sensitizationABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
电镀术语英文解释
ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀semi-bright nickel plating solution表面活性剂surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极anodes for plating电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电铸electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
电镀术语及英文翻译范文
电镀术语及英文翻译ABS塑料电镀plastic plating processpH计pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀semi-bright nickel plating solution表面活性剂surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极anodes for plating电解浸蚀electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
化学镀
化学镀材科090110 朱雪峰关键词化学镀；化学镀的简介；化学镀的特点；化学镀镍的原理；化学镀镍的工艺流程；化学镀镍的发展。
Electroless plating；Introduction of electroless plating；The characteristics of electroless plating；The principle of electroless nickel plating；The process flow of electroless nickel plating；The development of electroless nickel plating.前言化学镀是在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子液催化还原形成金属镀层的过程。
化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。
在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀简介以化学镀镍为例，简述化学镀一些特点及原理，以及未来发展的趋势。
纵观化学镀镍的发展历史，早在1844年，A.Wurtz就发现次磷酸盐在水溶液中还原出金属镍，但化学镀镍技术的奠基人是美国国家标准局的A.Brenner和G.Ridell。
他们在1947年提出了沉积非粉末状镍的方法，弄清楚了形成涂层的催化特性，使化学镀镍技术的工业应用有了可能。
所以，化学镀镍技术的历史还很短暂，真正应用于大规模工业还是70年代末期的事。
早期只有含磷5%-8%（重量）的中磷镀层，80年代初发展出磷含量为9%-12%的高磷非晶结构镀层，使化学镀镍向前迈进了一步。
80年代末到90年代初又发展了磷含量为1%-4%的低磷镀层。
含磷量不同的镀层物理化学性能也不同。
化学镀镍的最早工业应用是二战后在美国通用运输公司（GA TC）。
电镀零件表面处理标准
功能 Function
装饰，防锈，增加硬度，提高耐蚀性， 耐磨性。 装饰，防锈，增加硬度，提高耐蚀性， 耐磨性。 防氧化，防擦伤，装饰外表 防氧化，防擦伤，装饰外表 提高表面光洁度，防氧化，防擦伤，装 饰外表 防氧化，防擦伤，装饰外表 防氧化，防擦伤，装饰外表 防氧化，防静电，提高耐磨性和表面硬 度，装饰外表 防氧化，防静电，提高耐磨性和表面硬 度，装饰外表 防氧化，防静电，提高耐磨性和表面硬 度，装饰外表 防氧化，防静电，提高耐磨性和表面硬 度，装饰外表 防锈，装饰 防锈，装饰 防锈，装饰 提高表面光洁度，装饰外表 防氧化，防擦伤，装饰外表 防锈，装饰，提高耐蚀性 防锈，装饰，防氧化，提高表面硬度 装饰，提高导电性 防锈，装饰，提高表面硬度和耐磨性
特别备注： 1、SI36材料不适合做电抛光处理 Items_5只限于零件的外径及四周。 2、厚度少于0.1的零件需要进行电镀处理时，工艺制作者和电镀供应商需进行特别考虑是否可以电镀，必要时 先制作样板进行确认。 3、此标准仅适用于普通的电镀加工余量控制，如果图纸或客户有特别要求则以图纸和客户要求为准。 4、对有公差要求的精密尺寸零件镀铬，工艺上应考虑镀铬后增加磨这道工序。
适用材料 Suitable material
各类金属钢件 及铝合金，铜 各类金属钢件 及铝合金，铜 AL6061 AL7075 AL2024 AL6061 AL6061 AL7075 AL6061 AL7075 AL6061 AL7075 45#钢 SUS300 系列 S136 440C 17-4PH SUS300 系列 AL6061 45#钢 钢及其合金 钢及其合金 钢及其合金
电镀零件表面处理标准 Plating Part Surface Treatment Standard
双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺
双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺常煜;杨超;郑鑫遥;杨振国【摘要】开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺，其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔，并浸涂离子吸附功能油墨；（2）在基板双面印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔部位；（3）基板浸入硝酸银溶液中，吸附银离子至图形和通孔表面；（4）除去掩膜，使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化，得到所需双面印制电路板。
本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造，简化了工序，降低了成本，节约了材料。
%A Patterning-Adsorption-Plating (PAP) process to additively fabricate double-sided printed circuit board (PCB) is developed. The main steps of PAP additive process include: (1) drilling hole in the substrate where needed, then immerging the substrate into the ion-adsorption ink, (2) printing mask on the substrate with patterns and through holes exposed, (3) immerging the substrate into the solution of silver nitrate, thus the silver ion can be adsorbed onto the patterns and through holes, (4) removing mask, then metalizing patterns and through hole by electroless plating of copper. Double-side PCB can be one-step fabricated by PAP additive process with simple procedure, low pollution and low waste is realized.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)007【总页数】4页(P50-53)【关键词】双面印制电路;加成法;离子吸附;化学镀铜;印制电子【作者】常煜;杨超;郑鑫遥;杨振国【作者单位】复旦大学材料科学系，上海 200433;复旦大学材料科学系，上海200433;复旦大学材料科学系，上海 200433;复旦大学材料科学系，上海 200433【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言印制电路的传统制备工艺是以光刻与腐蚀为核心的“减成法”：在覆铜板的表面贴涂感光膜，在掩膜覆盖下进行选择性曝光；显影并暴露出反相图形；使用腐蚀的方法蚀刻掉多余铜膜，并除去感光膜，得到导电线路。
电镀专业术语的中英文对照及名词解释
电镀专业术语的中英文对照及名词解释ABS塑料电镀 plastic plating processpH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。
螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。
冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
电镀用阳极 anodes for plating电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。
电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。
电路板词汇 英-日-中对照
(*) From 孔环
==> corner crack
base material base material side base material thickness blind via blister blow hole board thickness bonding sheet bow build-up process bump buried via circumferential crack clearance hole component side component side composite laminate composite test pattern condensation soldering conductive foil conductive paste conductive paste coated through hole conductive pattern conductor conductor layer conductor pitch conductor spacing conductor thickness conductor width conformal coating copper foil copper plated-through hole copper side copper-clad laminate corner crack
线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)
Mask
掩膜
Solder resist、solder mask
阻焊剂
Solder mask ink
阻焊印料
Dry film solder mask
阻焊干膜
Liquid photosensitive
solder resist
液体光致阻焊剂
Marking ink、legend ink
标记印料
brushing / scrubbing
磨刷
abrasive
磨料
scrubber
磨刷机
mechanical cleaning
机械清洗
chemical clearing
化学清洗
pumice power
浮石粉/火山灰
sand blasting
喷砂
deburring
去披峰/去毛刺
mechanical polishing
Flexible printed circuit board
挠性印制电路板
Flex-rigid printed circuit board
挠性印制电路板
Build-up printed board
积层印制板
Surface laminar circuit (SLC)
表面层合电路板
B2it printd board
Computer-aided manufacturing (CAM)
计算机辅助制造
Routing
布线
Layout
布图设计
Component density
元件密度
Arry
阵列
3.2 形状与尺寸
Conductor
导线