电路板设计要求

1．多功能环境监控电路板尺寸为：95mm×125mm，FPGA电路板尺寸为：82mm×105mm。

2．确定安装孔位置与大小（采用过孔、内外径一致，3mm或5mm）并予以Locked

3．确定通讯接口、显示器件、指示灯、键盘等与结构密切相关的元器件的位置与方向并予以Locked

4．放置电源焊盘，VCC：方型外径200、内径60， GND：八角型外径200、内径60，电源焊盘旁应有标识、电源焊盘尽量靠

近电流中心

5．设置规则：单片机电路板安全间距为10mil，FPGA为9mil。

过孔大小统一设置为焊盘40mil，过孔20mil，线宽设置,主干

VCC不得小于60mil，GND最小不得小于20mil。

6．为VCC建立骨架结构，或连线、或规划，就是说要有概念、心中有线，VCC为树干结构，主干——次干——分支——树

杈，它的走线简洁明快、穿孔少

7．在连线时各个局部采用正交法则，尤其在很空旷的地方也是如此。这样后面敷铜时地线才能直接连通、而不需要再重新

改线（目的可以改善电路板的电磁兼容性）

8．所有信号连线连完经DRC检验无误后，在Tools栏选择添加泪滴焊盘（Teardrops）（目的为了插件器件的引脚连接更牢

靠）

9．敷铜前将单片机电路板安全间距改为20mil或以上，FPGA电路板改为15mil或以上。（目的为了防止因腐蚀不开而造成的

短路）

10．双面敷铜。

11．调整标号位置。按照规范，PCB板上每个元器件必须有标号，而可以略去型号、阻值、容量等。每个标号应该一目了

然指向所对应的元器件而不能产生歧义，并且不能放在焊盘

上。对于过于稠密且功能相同的元件，可将所有标号隐藏而

另加字符串标明。（目的为了方便焊接）

补充：

画线步骤：优先规划电源线，期间不一定要布通，其次画总线。整个画线过程中可以暂时不考虑地线。最后用大面积覆铜的方式把地线连通。