PCB简介-----培训教材 (1)
PCB技术简介
• 多层板动态弯折区域要各层分开，使各 层板之间应力最小
• 电路设计与机械设计紧密结合，外形设 计是柔性板设计的关键
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PCB技术简介
软硬结合板介绍（一）
• 刚挠多层印制板（flexrigid multilayer printed board）作为一 种特殊的互连技术，能够减少电子产品 的组装尺寸、重量，实现不同装配条件 下的三维组装，以及具有轻、薄、短、 小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复 杂，制作成本高以及不易更改和修复等 缺点
Core
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PCB技术简介
结构示例四
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PCB技术简介
激光孔的多层板小结
• 激光钻孔精度高，电镀后性能可靠 • 钻孔直径可小于0.1mm，节省pcb的表面安装
面积，走线密度较高
• 目前能够加工的厂家比较多。
• 根据电路的复杂程度可以选择不同的叠层结构， 易于控制成本
• 目前机型：C2198、C389、C399、CP389、 C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等
• 走线密度大，有利于设备的小型化，目 前应用机型C3698系列、C777系列、SP －1、WCDMA
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PCB技术简介
Alivh特性（缺点）
• 海外采购、成本较高 • 专利技术掌握在少数厂家手里，供应商
比较少 • 目前能够生产的只有日本的几家大公司，
如松下、CMK、日立等
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PCB技术简介
刚性PCB介绍
• 刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布 基材覆铜板制成，装配和使用过程不可 弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。
PCB入门基础培训资料(doc 23页)
PCB入门基础培训资料(doc 23页)PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。
以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。
今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。
利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。
二>、基板材料。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。
目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。
PCB板基础知识培训
PCB板基础知识培训PCB板基础知识培训PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心部件之一，由于其广泛应用于电子行业，对于从事电子工程师、电子技术工程师、电子生产工程师等相关工作的人员来说，掌握PCB板基础知识至关重要。
本文将为大家介绍PCB板的基础知识。
一、PCB板概述PCB板通常被定义为一种通过特定方法制成的连接电子元件和电路的导电板，属于一种嵌入式技术。
其主要作用是提供电路连接、功能分散、信号传递、电源输入等方面的支持。
在PCB板的制作过程中，首先需要通过设计软件绘制相关的电路原理图，然后通过将原理图导出到PCB布局软件中，在布局软件中进行PCB的布局，即对PCB板上的各个电子元件进行位置布置，并且根据电路原理图进行电路连接。
布局完成后，需要将布局输出到PCB板制作机器上进行制造。
二、PCB板的类型1.单层PCB板：一般情况下，只需要一面就可以完成全部电路的布局实现。
2.双层PCB板：在单面PCB的基础上，另一面为全部或部分的继续布局。
3.多层PCB板：在双面PCB的基础上，增加了一层或多层中间层，实现更复杂和更高密度的布局，其内部面层数根据具体应用需求决定。
三、PCB板的制造工艺1. 成品图→ 两步法→ 印制电路板：在居间生产出；2. 成品图→ 直接光绘制出光刻膜（曝光、化学腐蚀）→ 印刷电路板：在居间生产制造出。
四、PCB板的材质1.塑料基底：通用性较强。
2.陶瓷基底：电气性能和热稳定性较好。
3.石墨基底：具有高频性能和热导性能。
五、PCB板设计步骤1.原理图设计：电子原理图的设计。
2.元件封装：将电子原理图上的元器件对应的组件封装在库中。
3.PCB布局：实现将元器件排布在PCB板上的过程。
4.引脚连接：将元器件的引脚进行连接，在PCB板上建立引脚的电气连线。
5.电气联通：客观上完善元件之间的电路连接。
6.走线、填充：连接元器件的电气线路和电池接口，完成通信。
PCB工艺流程培训课程之棕化培训教材
棕化培训教材
➢ BO是什么意思？ ➢ BO—Brown Oxide Replacement ，也就是棕化或者棕氧化的
简称
➢ BO有什么作用？ 在多层板内层铜箔上形成一层有机金属转化膜，阻挡了压 合时半固化片中加强剂直接与铜面作用而产生水分及挥发 物攻击铜面而导致层间剥离，并在铜面形成均匀的微蚀结 构，增加铜比表面积，为压合提供良好的结合力。
2
多层板一般压合结构
3
本课程内容架构
一.棕化的工艺流程、原理及其作用 二.棕化主要物料简介 三.棕化工艺控制及设备要求 四.棕化主要缺陷及其成因和改善对策
4
棕化的工艺流程、原理及其作用
前工序来料
酸洗
水洗
活化
水洗
除油
棕化
水洗
烘干
各流程作用呢？
5
棕化的工艺流程、原理及其作用
1.酸洗
铜面氧化 铜面
55℃
管控范围 20-40ml/L 10-30g/L 360-660L/hr
85-115ml/L
360-660L/hr 17-23ml/L
85-115
47-53ml/L 19-24ml/L 360-660L/hr 51-59℃
作业温度 40+/-3℃
室温 51.5+/-0.5℃
室温 40+/-3℃
34-35.5-36℃
无氧化的铜面
介电层
介电层
6
棕化的工艺流程、原理及其作用
2.除油
细小干膜碎
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棕化的工艺流程、原理及其作用
3.活化
经过酸洗和除油后干净的铜面
形成浸润的铜面
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棕化的工艺流程、原理及其作用
pcb培训
PCB培训在现代电子行业中，Printed Circuit Board（印刷电路板）或简称PCB起着至关重要的作用。
PCB是支持和连接电子组件的基础，并且被广泛应用于各种电子设备中。
随着电子技术的不断发展，对于PCB的需求也在不断增加，因此对于PCB设计和制造的培训显得尤为重要。
PCB制造的基本流程PCB的制造流程大致可以分为以下几个步骤：1. 原材料准备PCB的主要原材料包括基板、铜箔、印刷油墨以及焊盘等。
在制造PCB之前，首先需要准备好这些原材料，并且保证其质量符合要求。
2. 图像化设计在PCB制造过程中，设计是至关重要的一环。
通过CAD软件进行PCB的图像化设计，包括布线、走线、焊盘等。
设计的质量将直接影响到PCB的性能和稳定性。
3. 印刷制作将设计好的PCB图像通过印刷的方式制作到基板上，这一步需要精准的操作和高质量的设备来保证PCB制作的准确性和稳定性。
4. 化学蚀刻化学蚀刻是将多余的铜箔蚀刻掉，保留下线路部分的关键步骤。
蚀刻的精度和控制将直接影响到PCB的最终品质。
5. 钻孔在PCB上打孔，通常使用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
孔的位置和尺寸需要精确控制，以确保PCB的正常使用。
6. 电镀电镀是为了增加PCB的导电性和耐腐蚀性。
通过将铜箔镀上一层金属，可以提高PCB的导电性能和使用寿命。
7. 印刷标识最后一步是对PCB进行标识，包括印刷必要的标识信息和logo等内容，以方便后续的维护和使用。
PCB培训的重要性PCB的设计和制造涉及到多个专业领域的知识，包括电子工程、材料工程、机械工程等。
因此，对于PCB制造人员来说，必须具备足够的知识和技能才能胜任工作。
而通过专业的PCB培训可以帮助人员更好地掌握相关知识和技能，提高工作效率和品质。
在PCB培训过程中，通常包括以下内容：•PCB设计原理和技术•PCB制造工艺和流程•PCB材料选择和应用•PCB质量控制和检测•PCB在电子行业中的应用和发展趋势通过系统的PCB培训，可以使学员全面了解PCB的设计和制造过程，提高工作技能和专业水平，为未来的电子行业发展做出更大的贡献。
pcb压板工序培训教材
磨板+减铜+ 磨板+棕化 线
压机
X-Ray钻 靶机
自动裁 切线
第五部分
压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶 手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、 防护眼罩、干膜内芯 减铜药水（HCL(31%)、CH-002O2(27.5)、NAOH、
第六部分
6.3、操作注意事项： ：
压板各工序流程简介
6.3.1、操作员放板时，须戴手套，双手或单手持板边，一张一张地放板，板与板间隔为1”以上， 严禁板与板重叠； 6.3.2、自动方式生产前，首先须以加热方式或手动方式让槽药温度达到设定温度后，方可生产； 6.3.3、自动方式生产前，严禁打开生产线带感应器的玻璃； 6.3.4、编辑板料资料时，严禁将板尺寸输入错误，导致药水消耗浪费或对棕化板品质产生影响； 6.3.5、严禁更改或删除操作系统操作参数； 6.3.6、生产过程中若出现异常，立即停机（必要时按“紧急停止开关”）并通知当班管理解决， 当确认属于设备故障，应马上知会维修部处理； 6.3.7、当生产突然停电时，应将各药水槽的板取出，以防止滚轮残留药水腐蚀板面，造成棕化颜 色不均； 6.3.8、收板人员应根据放板情况把握收板间隔时间，防止卡板造成大量返工或MRB；
备注：此油墨为单剂型。使用前手动慢速搅拌10min
第六部分
6.7.3、半固化片的了解：
压板各工序流程简介
半固化片PP(prepreg)是玻璃纤维布经过树脂浸泡之后，再经热烘干之后而成半硬化 之中间状态故称为半固化片。 6.7.4、半固化片之储存条件：温度15~24℃、湿度：40~60%；储存时间3个月内，使用 时遵循先进先出的原则从货仓发货至压板后，需在拆箱或解冻室停留至少4H 4H后方可裁切使用，目的：避免温差大影响PP质量； 6.7.5、树脂含量：树脂在PP中所占的百分比，主要影响到PP的厚度、树脂填充铜隙的能 力，不同的树脂含量。不仅直接影响到PP及生产板的厚度，且会影响到阻抗值。 6.7.6、树脂流动率：在170度的热板上，在一定面积内，树脂流动所占的百分比，影响 流、 胶量及树脂填充能力。 6.7.7、挥发物含量：所含水分等杂质的百分比，会导致气泡等品质不良。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB教材
Rinsing 二级水洗 Catalyst 活化 PTH 沉铜
Micro-etch 微蚀 Rinsing 二级水洗
Pre-dip 预浸
Rinsing 一级水洗
除胶/沉铜/全板电镀
用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用 化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态 ；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被 破坏。
三种常用尺 寸的板料 37" ×49"; 41" ×49"; 43"× 49"
自动开料机
Process Flowchart
PCB工艺流程
切 板 /开料 图形电镀/ 外层蚀刻 内层干 菲林
内层AOI
棕化/压板
外层干菲林
沉铜 /全板电镀
钻 孔
外层AOI
绿油/白字
表面处理
外形加工
出货
包装
FQC
ET测试
曝光：就是将底片上的图像转移到贴在板上的感光膜上。 曝光机是用来产生紫外线将底片上的图像转移到感光膜上的设备 ，若按其光波的辐射方式，可分为非平行光曝光机和平行光曝光机，后 者适合做幼线和高密度线路的板 。
自动曝光机
注意事项：
高度清洁对辘膜和曝光是极其 重要的，所以曝光房是属洁净房，工 艺要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作工必须穿防尘衣和 带手套。 洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），气干净房要求的温度为 17-23℃ ，相对湿度为50-60%。
注意事项： 做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。 * 磨痕范围：8—15mm * 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
PCBA培训教材(完整版)
第一、二环为数字环，第三环表示 ０的个数，第三环表示精度，合起来 代表的数字即为电阻的阻值；
四环电阻：半精密电阻，误差>2%， 多为碳膜电阻（RT）；
数数 0 字字的 环环个
误 差
数
范例 ：Ｄ Ｄ Ｍ ± T
1)黄 白 棕 金 4 9 0 5% 490±5％
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差
五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银 无
第一色 第二色 第三色
1
1
1
2
2
2
3
3
3
4
4
4
பைடு நூலகம்
5
5
5
6
6
6
7
7
7
8
8
8
9
9
9
0
0
0
倍数
符号通常被标在电路板的元件面上
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例：电容的元件符号为C，一块电路板上有6个电容，可分别表示为C1、C2、C3、C4、C5、C6
4
◎ PCB的种类及常用术语
极性元件：有些元件，插入电路板时必须定向，否则元件就有可能在测 试时被融化或发生爆炸
晶片磁 硃
…
二极 管 光敏二 极管
检波二 极管
稳压二 极管
发光二 极管
…
振荡 器 石英振 荡器
陶瓷振 荡器
…
其他 IC等
9
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。