ID外观设计规范V1
汽车电子结构设计规范
一. 外观设计标准：1.尽量考虑屏最大化（除非排不下，成功案例：飞歌的8寸屏悦动，科维的8寸屏锋范，我司的B70）；2.整体匹配原车风格，注意按钮，旋钮，碟口，装饰件的装 配效果，做ID之前，一定要把碟口和屏位置先定好，把车型配置和仪表盘，音响的颜色种类弄清楚，特别要弄清楚 主流车型是什么配置的，当一款车型出现高低配以及两种颜色时，我们应该先做什么颜色的面板（例如帝豪EC8和中华骏捷FRV，新赛欧高配和低配，丰田老锐志），首选应该以销量大的主流车型颜色为主，高配的颜色为先；当一款车型分体和一体机都可以做时，首选分体（例如腾翼C30和别克新凯越）.避免方向失误和重复修改.3.碟口尺寸设计标准，长124--128mm,宽度3.8--7mm4. 屏窗口设计标准：（1）6.1寸:136.8X72.3mm （2） 6.2寸:138.1X77.8mm（3）7寸:154.2X87.2mm（4） 8寸:177.2X100mm（具体见图1-1）5.旋钮和旋钮导光圈，旋钮装饰圈，碟口灯尽量共用，好处加快开发周期，提高备料效率，避免因重复开发和打样造成的人力物力损耗.6.最终量试产品装车间隙尽量均匀，不能大于原车.二.结构设计标准：主要从面板大小与壁厚的关系，按钮与面板的配合间隙，旋钮及装饰件与面板的配合间隙，面板与屏的装配关系，导光圈和碟口导光设计标准，MIC孔和复位钮孔的设计标准，PCB板与面板及内部装配工艺，面板支架与面板装配关系，屏安装支架的设计，编码器与旋钮去做设计规范1.胶厚设计规范1-1.面板尺寸200长X200宽mm以内，面板料厚为2.0--2.5mm，常用厚度在2.2--2.5mm之间，面板尺寸200长X200宽mm-300X300mm范围内，面板料厚为2.7--3.2mm.面板尺寸300长X300宽mm-400X400mm范围内，面板料厚为3.0--3.5mm.1-2.面板上M2.0自攻司筒大小3.8-4.0mm,针孔为1.7mm,没有特别规定的情况下，一般取3.8mm大小司筒M2.3自攻司筒，M2.6自攻司筒，M3.0自攻司筒，M4.0自攻司筒.1-3.骨位与胶厚的设计标准，骨位的厚度不能大于胶厚的1/2，骨位深度大于15mm，骨位应小于胶厚的1/2，面板的骨位大小一般为0.8-1.0mm.1-4.按钮胶厚1.4--1.6mm（保证透光又不缩水），骨位大小1.0mm，导向骨位 1.0mm.2.面板，按钮，旋钮及装饰件的间隙配合(具体见图2-2)2-1.面板和按钮，面板与装饰圈表面喷普通油漆的时候（油漆厚度0.08mm左右），长行程按钮（硅胶钮）与面板单边间隙为0.4mm，短行程轻触开关为0.25mm，跷跷板硅胶钮与轴平行方向间隙为0.5mm，与轴垂直方向为0.4mm.跷跷板轻触开关钮与轴平行方向间隙为0.5mm，与轴垂直方向为0.4mm.2-2.面板和按钮，面板与装饰圈表面喷橡胶油，PU,UV的时候（油漆厚度0.1mm左右），长行程按钮（硅胶钮）与面板单边间隙为0.4mm,短行程轻触开关为0.3mm，跷跷板硅胶钮与轴平行方向间隙为0.5mm.与轴垂直方向为0.4mm.跷跷板轻触开关钮与轴平行方向间隙为0.5mm，与轴垂直方向为0.4mm.小按钮与硅胶钮预压0.2mm，跨度较大的按钮预压0.3mm.2-3.按钮和面板骨位配合间隙设计规范（见图3-3），一定要做防呆设计,左边按钮和面板应写1，2，3，4，右边应写A，B，C，D.2-4.面板与电镀装饰圈间隙为单边0.2mm，按钮与电镀装饰圈单边间隙为0.5mm2-5.一般按钮导向骨位和面板导向骨位咬合尺寸应该大于7.5mm，能做大尽量做大，咬合尺寸小于8.0mm，按钮导向骨位和面板做到0.1mm，8.0-25mm导向骨间隙为0.12mm，后装式按钮，外表面要喷普通油的与面板导向骨位间隙为0.14mm,要喷UV和光油的为0.15mm.2-6.按钮与面板咬合的地方做模时不准分级，，以免影响手感，甚至造成卡键，按钮底部台面设计尽量做成平面，其次是阶梯状，再次没办法才做成弧面.2-7.按钮围骨与面板间隙统一为0.4mm,台面行程间隙为2.0mm，面板倒扣宽度在2.0--3.0mm之间与按钮行位孔行程预留2.0mm,左右间隙为0.4mm,导向骨位尽量做到按钮上，三个骨和四个骨位视围骨的大小和深度而定.2-8.当导光圈从底部透光时，大旋钮和面板单边间隙1.0mm，小旋钮为0.8mm，特殊情况例外.（见图示2-2）当导光圈从面板表面部透光时，喷油旋钮和导光圈单边间隙0.6mm.导光圈与面板的单边间隙为0.1mm,电镀钮和电镀装饰圈的单边间隙0.8mm2-9.编码器和旋钮导光圈间隙单边0.1mm,编码器和旋钮配合孔位结构设计做到6.0mm，模厂模具做到5.96mm.2-10. 旋钮顶部电镀装饰件与旋钮装配设计时候应该考虑电镀层的厚度，预留0.15mm的装配尺寸，单个旋钮应该胶厚均匀，做到1.8mm厚. 2-11.KB板和面板装配时候，应该做两定位柱定位，跨度大点为宜，定位柱大小为1.2mm,PCB板孔位为1.4mm.2-12.AUX孔位尺寸为5.2mm，复位钮孔位尺寸为2.2mm，MIC孔单孔尺寸为1.3mm，双孔尺寸为1.0mm，安装麦克风的固定孔位为4.8mm（见图4-4）3.面板，屏，触摸屏及TFT板支架，面板支架设计3-1.面板和触摸屏正面的设计间隙为0.5mm，局部围骨为0.3mm,局部围骨必须在触摸屏可视区外，尽量靠边，今后新产品设计尽量做围骨最好不要包黑胶纸，减少生产负担；包胶纸的屏的上下左右与面板间隙为0.3mm，未包胶纸的屏上下左右与面板骨位间隙为0.25mm，触摸屏和屏排线区域预留0.6mm以上间隙,防止排线压断，7，8寸触摸屏正面左右上下共贴5条PRON海绵垫，6.1，6.2寸触摸屏左右下贴4条海绵垫(具体见图5-5和3D图).3-2.触摸屏和屏上边缘平齐，下边缘比屏小0.5mm,预留出触摸屏排线的位置，防止排线折断，设计面板骨位时候，应该以屏尺寸为准再偏0.6mm以上.3-3.面板遮光围骨厚1.0mm，高度高出触摸屏底部4mm(做围骨时应考虑水口的位置).3-4.面板和触摸屏接触区域上下左右做N条距离在15mm以内的1.0mm厚的骨位，防止面板变形和防止局部受力造成压屏3-5.TFT压屏支架尽量共用在量试的支架，6.1，6.2寸屏整块压屏支架厚度0.8mm，分开对称支架厚度1.0mm，尽量做对称的两条共用支架，7，8寸屏支架厚度1.0mm，采用上下两条安装或者整块安装，尽量共用. 3-6.面板支架与面板之间装配间隙为0.2mm，上下左右做骨位或者柱子定位，方便生产装配，出碟位置尽量留大，防止和碟片及两爪子干涉造成卡碟和出碟不顺现象发生.4.塑胶件材料及工艺规范4-1.旋钮导光圈和碟口导光片，遥控镜片，尽量共用，避免重复开模造成资源浪费.4-2.旋钮导光圈和碟口导光片材料目前有5种，（1）透明PC喷白油（705，714旋钮导光圈）；（2）淡蓝PC（3）乳白色PC，（4）茶色.（5）橙色（玛驰在用）.遥控镜片有两种材质：红棕色，紫褐色，做工艺图时尽量共用成熟的材料.4-3.所有面板材质使用ABS777-D（特殊情况除外），按钮材质为PC和ABS758-D，所有塑材工艺处理时，尽量使用目前公司在用的工艺，给生产带来负担），使用其它材质和工艺需测试组不准随便增加油漆和丝印种类（如哑黑油漆能共用尽量共用，以免和领导同意.4-4.所有需要喷灰色油漆的面板底材请用灰白色材质（同704凯美瑞面板），可防止划伤后露出黑底，喷灰色油漆的按钮材质可用灰白色PC或ABS758啤塑，直接喷油后镭雕.镭雕按钮工艺尽量简单，禁止多次喷涂.5.PCB板工艺设计规范.5-1.所有按键板厚度为1.2mm，GPS,SD,AUX,USB小板厚度1.2mm，出结构限高图时，应用不同颜色和图层以及阴影部分详细写出避位和元器件摆放区域，避免LAYOUT时出错.5-2.在走LAY板流程时，请同时附上结构图和原理图，图纸用恒晨共用的图框，注明设计师名字，项目名称，以及日期，修改后的板卡，请在流程表格里面注明修改事项，原因，修改后的版本号，最重要的是在图纸里注明详细修改事项，必要时去LAYOUT组当面5-3.所有PCB板线框图纸和拼板图由结构工程师提供，PCB板结构图和拼板时严格按图纸要求实行（具体见图）.5-4.结构工程师画板卡结构图时，应该和硬件工程师一块讨论元器件的摆放位置和排插件的插口方向，排线的长度，元器件做成标准件，越详细越好，特别要考虑生产工艺是否能大批量生产.5-5.在做结构设计时候，请把TFT支架和面板支架接地，防止静电对电路和元器件造成破坏.5-6.LED灯数量和摆放位置尽量科学，旋钮导光一般采用3颗LED灯，类似迈腾上方透光钮用4颗灯，大导光圈导光面积大，也用4颗灯.5-7.目前PCB有两种手指，金手指和碳膜手指，此两种工艺可靠性差不多l，碳膜工艺简单便宜，请尽量用碳膜工艺.5-8 遥控接收头可根据不同高度加海绵垫，塑料套管，塑胶支架，因此物件属于PCB板组件，所以所加的垫片物料必须加到PCB板组件BOM单里，料号由结构工程师提供给BOM工程师..设计经常会出现的问题及对策.7-1.设计时经常会出现的严重问题：（1）出碟不顺. （2）严重卡键（包括装车和DVD面板）.（3）触摸屏触摸不良（4）按钮按下去无功能.（5）屏装配过程中压坏或运输过程中容易破损.问题分析及预防：7-2.设计时的常见的普遍性问题：（1）漏光. （2）透光不均或不透光.（3）按钮手感不好，有摩擦音（4）旋钮手感不好，装配太紧.（5）装车有缝隙，或装不到位.。
【设计check_02】ID评审checkpoint
【设计check_02】ID评审checkpointOriginal 2017-11-02设计坞手机结构设计联盟手机结构设计联盟一、CMF(工艺文件)评估1.检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；2.检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；3.检查各零件的工艺对结构设计的可行性；3.检查CMF与3D图的一致性，摄像头像素等丝印要求与产品定义一致；4.对于免喷壳体和单喷UV的工艺，需要供应商仔细评估，避免后续由于外观不良增加喷涂导致成本上升；5.壳体是拉丝薄镀工艺，需保证壳体壁厚0.8mm以上,并且不能缩水；二、拆件评估1.评估分件的可行性,及分件后的各零件是否合符结构/模具/生产组装要求；2.TP 框贴VA区单边大于LCM AA区0.5MM，全贴合要大于0.3MM3.TP下方带按键ICON的，ICON不能在LCM区域，避免灯光暗且不均匀4.玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上5.摄像头、耳机座、USB座、光感孔、红外灯的位置要求与堆叠一致；6.评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；7.对于可拆卸电池盖，电池盖抠手位不允许放底部正中间，建议放在左下角或右上角；三、外观曲面评估1.外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；2.出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；3.SPEAKER为背出音时需设计凸点避免整机平放桌面时声音被堵住；4.摄像头孔，耳机，USB孔等开孔是否满足设计要求；5.闪光灯罩外形尺寸需要符合闪光灯器件的规格书要求，一般为￠3MM以上；6.音量键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；7.金属装饰件应避免尖角；8.对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；9.要考虑手握手机时MIC孔不会被遮住,方孔大于1.0x1.0mm, 小于1.2x1.5mm;圆孔≥φ1.0mm;10.镜片外表面,应该低于壳体面0.05-0.1mm以上避免磨损.(特殊造型例外)11.指纹镜面低于外观面不得超过0.55mm，以免影响体验；四、空间检查1.检查ID总厚度是否符合堆叠厚度表；2.检查USB，耳机等插头与壳体的干涉；3.TP左右两侧泡棉胶宽度要求做到0.8MM以上（0.8~1.2之间需使用特殊强粘性泡棉胶），如果有效贴胶面积小于要求，必须按点胶工艺设计；4.摄像头镜片背胶空间是在否足够，丝印区域是否会挡住摄像头视角；装饰件点胶空间是否足够；4.检查ID曲面是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；五、整机尺寸1.手机尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；。
061 结构设计评审表V1.0 20160815
5 产品导光片和按键是否有做防呆设计？
6 产品导光片和按键安装方式是否合理？
7 遥控窗设计角度是否达到要求？
8 CA 卡或 TF 卡是否方便装取？有无插卡标识？
结构 9 产品散热孔设计是否满足性能需求？是否预留散热片位置？
设计 10 机壳与各部件之间是否有干涉？
11 是否有预留贴标签及条码位置，标签位做防呆设计？
结构设计评审表
项目名称
机壳名称
设计人员
评审日期
评审项目
项 类别
目
评审要素
ID
1 外观造型是否符合 ID 设计师的需求？
部分 2 产品表面处理及丝印（模具晒字或丝印）是否定义清晰？
1 壳体是否有反卡止位？
2 机壳组合后是否会产生变形？强度是否足够？
3 关键部位壁厚是否足够？胶位是否均匀过渡？
4 产品导光片是否有做防串光、漏光设计？
需求 2 PCB 板是否有合理的定位及固定？
1 螺丝、脚垫等是否选用新物料？ 成本
2 机壳、镜片及导光片的材料选择是否合理？ 控制
3 是否有标准件设计？
结构设计 □通过 □需更改：
检查 结果
备注
评审结论
项目负责人：
评审人员 签字
备注：
结构设计评审参与部门：研发设计部结构组和项目组、产品事业部、采购开发部、工程部。
12 机壳是否有做挂墙功能？
13 产品有无拔模，拔模角度是否足够？
14 壳体轮廓面是否有 R 角过渡或防刮手设计？
15 检查产品扣位设计是否合理？
16 整机跌落测试有无隐患？
17 结构设计是否便于开模、注计是否能满足市场或客户的使用要求？
组装 1 产品组装是否合理、方便？
手机ID设计岗位职责
手机ID设计岗位职责
手机ID设计岗位职责主要包括以下几个方面：
1. 物理设计：手机ID设计师需要负责设计手机的外观形态，
包括外壳、按键、接口等，确保其符合用户需求，并满足技术和制
造要求。
2. 软件设计：手机ID设计师需要与软件开发团队协作，参与
手机用户界面的设计、图标和标志设计等工作，确保在视觉和功能
上都能够满足用户需求。
3. 用户研究：手机ID设计师需要积极从用户角度思考设计，
并通过现场访问、市场调研、用户调查等方式了解用户需求，反馈
到设计方案中。
4. 创新设计：手机ID设计岗位需要在众多竞争对手中脱颖而出，因此设计师需要负责创新设计，并为产品注入新鲜血液。
5. 设计方案制作：手机ID设计师需要制作并呈现固本企业设
计方案，维护设计规范，保持设计团队的技术水平和知识储备。
6. 项目管理：对于一个团队或项目，手机ID设计师需要进行
有效的项目管理和领导，确保项目按时交付和预算控制在预期范围内。
7. 制造技术支持：手机ID设计师提供制造过程支持，在制造
过程中通过调整设计方案优化制造过程，检验设计质量并解决问题。
总之，手机ID设计师的岗位需要在良好的业务背景下，结合市场、技术、用户等因素进行综合考量，确保手机设计方案兼顾美观性、实用性、易用性等综合指标。
ID工作流程
7
投模工艺文件： 投模工艺文件： 由设计助理负责输出，需要注意如下问题： A 必须设计师、主管审核后发出 。 B 按键丝印必须打印在机头丝印核对表上，软件确认后才能发出 T0前颜色打样： 前颜色打样： 前颜色打样 项目投模后4天内由设计师负责更新配色效果图，确认配色，同时输出颜色样品，由设计助理负责 跟进，供应商必须在5天内提供颜色样品，颜色确认后用于T0打样。 UCT对于颜色样要求如下：（附在邮件及工艺菲林文件中） 颜色要与要求效果一致 UV光亚度要与要求效果一致 喷油表面流平要好，不得出现明显的橘皮现象 喷油表面不得有尘点、露底等现象 字符丝印清晰，粗细及颜色要与工艺文件一致 注：同种效果打样，连续两次出现打样有误，采购必须跟进采取措施
ID 工作流程
1
项目设计: 项目设计 确定方向后才能进一步深入刻画
2
方案确定： 方案确定： 设计师输出ID线框和工艺图给结构，注意ID线框套板后尺寸合理，工艺图按部件、材料、工艺来 标注 。在项目跟进过程中，如需更新丝印机配色 ，由设计师负责完成，客户确定后安排设计助理 打样。 注：ID图先给主管确认后再输出，屏幕贴图一定要采用全英文。客户如需cdr文件，必须把源文 件合并后再发出
3
外观建模： 外观建模： 首先确定大型，在实际允许的情况下严格按照ID线框来调整，后期细节调整与结构沟通完成 ，投 模会议后需再次确认外观形态
4
手板工艺文件： 手板工艺文件： 由设计师将工艺菲林源文件传给设计助理，设计助理根据结构线框更新，同时工艺说明也参考工 艺图的方式，按部件、材料、工艺来补充说明 ，原来通过分色的形式来标明工艺的方式继续保留 。
END
13 封样： 封样： 客户确认效果后才能安排签样，如客户有更改，设计助理需及时将问题反馈给设计师。 另注意如下问题： A 签样前必须完成机头丝印表的核对工作 B 如供应商不能提供组装样，可先将颜色样签给供应商和组装厂，后期再安排供应商补送组装样 承认书 14 供应商标准颜色库： 供应商标准颜色库： 关于各供应商颜色样问题，针对不同供应商，确定几种标准颜色：黑、白、银、红、蓝、绿、黄 咖啡，将此颜色样品收集好，整理好各颜色的油漆厂、油漆编号，做成样品书，一式两份，一份 留底，一份给供应商，后期打样直接按此标准颜色打样，可将uv光亚度不断调整。此事由设计助 理负责，壳料厂、按键厂都要梳理一遍。
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
表面处理标准
RCA -磨损测试
测试方法：覆盖层根据抗摩擦测试方法被摩擦 即使用 NORMAN Tool Inc.（Evansville IN，USA）的 RCA#71BB 机器 用在测试表面的负荷力=175g，NTI 的 11/16’宽度的摩擦纸，17cycle/min，循环长度 16mm。 Indication 指示 循环数 使用模式 适用 RCA Cont. 500 连续 按键 RCA Cont 500 连续 丝印 RCA Cont 500 连续 喷涂 RCA Cont 500 连续 电镀 This tables provides: cycles number, mode for the different type of product. 这张表提供了循环次数，不同类型的产品的模式。 不合格：测试后，露出底材（对于喷涂、电镀） ，图案或字体缺损、不清晰（对于丝印、按键） 。
Rhc –抗普通清洁剂
被指定的仅是那些可能需要偶尔清洁的地方。 测试方法：覆盖层被摩擦 25 组循环（1 个循环= 1 个完整的来回运动） ，使用一种工具，用 2m/min 的均匀速度。 清洁剂的 25 组测试之后，立刻用一块软布擦去。 测试设备： a. 手动工具：质量 450g, 材料: 钢, 表面镀锌 b. 毛毡：厚度 5mm, 精确质量 360kg/m3 成分：羊毛 85 – 90% 其余为合成纤维 厂商：Bayerische Wollfilfabriken K,89362 Offingen /DONAU.GERMANY 厂商名称：LEW036 c. 使用的化学品： 特殊的沸点 100-140℃, (化学式: CnH2n-2) 15 o C 时的密度：710 – 740kg/m 3 , 硫：max. 0.1mg/100g, 苯容量: max 5mg/100ml 乙醇 96%，甲醇 5%（化 学方程式 C2H 5 OH） 例如白酒。 20oC 时密度：790Kg/m3, 沸点： 65/78℃， 熔点：98-114℃ 例如酒精 合格： 测试之后，覆盖层没有褪色，没有受到明显侵蚀，光泽改变是允许的。
id4cross说明书
id4cross说明书ID4 Cross 是一款由大众汽车公司推出的跨界 SUV 型电动汽车，其特点是拥有出色的性能、高度的实用性和出色的电动续航里程。
本说明书将介绍 ID4 Cross 的技术参数、创新设计、驾驶体验以及维护保养等方面的内容。
一、技术参数1. 尺寸：整车长宽高为XXmm × XXmm × XXmm，轴距为 XXmm。
2. 电动动力系统：ID4 Cross 搭载了一套先进的电动动力系统，采用大众最新一代电机和电池技术，具有高效、可靠、环保的特点。
3. 动力输出：ID4 Cross 的电动机最大功率为 XX 千瓦，最大扭矩为 XX 牛·米，百公里加速时间为 X 秒。
4. 续航里程：ID4 Cross 的电池容量为 XX 千瓦时，理论续航里程达到 XX 公里，满足日常通勤和周末旅行的需求。
5. 充电方式：ID4 Cross 支持快速充电和家用插座充电两种方式，快速充电可以在短时间内充满电池，家用插座充电适合日常使用。
6. 智能驾驶辅助系统：ID4 Cross 配备了多种智能驾驶辅助系统，包括自动泊车、自动巡航、盲点监测等功能，提高了驾驶的安全性和便利性。
二、创新设计1. 外观设计：ID4 Cross 的外观设计简洁、动感，并突出了跨界SUV 的特点，饱满的车身线条展现了力量感和运动感。
2. 室内空间：ID4 Cross 提供宽敞的内部空间，后排座椅可折叠，提供更大的载物空间，可以满足不同的需求。
3. 数字化驾驶舱：ID4 Cross 配备了大尺寸的中控显示屏和数字化仪表盘，操作简便，信息展示清晰，提升了驾驶体验。
4. 环保材料：ID4 Cross 在内饰设计中采用了环保材料，如可回收材料和无毒塑料，使车内环境更加健康。
三、驾驶体验1. 静音性能：ID4 Cross 的电动汽车驱动系统非常安静，提供了平稳、宁静的驾驶体验，减少了驾驶的疲劳感。
2. 操控性能：ID4 Cross 借助先进的底盘技术和电动助力转向系统，操控稳定、灵活，驾驶起来非常舒适。
华为结构类物料签样流程V2.0
华为结构类物料签样流程V2.0流程名称版本文件编码拟制人审核人批准人流程owner适用范围终端结构类物料签样流程v2.0王杰/172293焦向峰/40322郑平方/112316郑平方/112316终端各产品线结构类物料（不含包装、标签及tk模式物料）流程架构生效日期l1l2l3l4标准角色iqcipd管理研发整机开发md设计师、id设计师、pe-t、sqe、mqe、1.概述针对终端结构类物料相同的签样类型，分别定义适当的签样流程，用来规范签样过程，明晰有关角色的职责。
2.目的规范终端结构类物料的签样过程，指导有关领域的签样活动和工作协调关系，在确保签样质量的前提下，顺利完成签样活动。
签样样品是产品技术要求的重要补充，是我司mqe/iqc检查来料时的其中一项重要依据。
供应商在启动生产我司采购物料前，需得到我司的签样认可，取得签样。
3.术语4.流程范围流程起点流程终点输入输出tr3ga签样启动条件、待签承认书、待签样品已签承认书、已签样品5.流程绩效指标指标名称签样周期指标定义计算公式从发动签样，至mqe发送至样品的时间，mqe收件人样品的时间点-发动签样的时间点用以来衡量签样活动的效率。
6.角色与职责角色名称md设计师职责1、发动v研制及vn1研制阶段的限量签样活动；2、制订并保护v3/v4研制及vn1研制阶段的结构签样临时标准；3、化解研制过程及供应商生产意见反馈的影响可以量产性的设计问题；4、对产品结构满足用户设计规格展开证实；5、对供应商提供更多的签样材料展开审查并盖章；对应职位/岗位md设计师6、对供应商提供更多的合乎签样条件的等待签下样品展开盖章；7、v研制及vn1研制阶段结构物料问题的主导者。
id设计师1、制订并保护v研制及vn1研制阶段的结构外观签样临时标准；2、化解研制过程及供应商生产意见反馈的影响可以量产性的设计问题；3、对产品外观满足用户设计规格展开证实；4、对供应商提供更多的签样材料展开审查并盖章；5、对供应商提供更多的合乎签样条件的等待签下样品展开盖章；6、v研制及vn1研制阶段结构物料外观/性能设计问题的主导者。
华为终端结构件承认书制作规范V1.0.
文件名称华为终端结构件承认书制作规范版本 V1.0 生效日期文件编码流程架构 L1 拟制人邹志雄 L2 采购审核人吴占荣 L3 终端采购认证批准人刘黎源 L4 流程OWNER 刘黎源适用范围华为终端有限公司结构件物料1. 概述本规范规定了华为终端结构件承认书的制作内容,让华为工程师能有效、正确地指导供应商进行承认书制作,让供需间的标准界面清晰。
2. 目的规范终端结构件各阶段的承认书的具体制作要求,让供应商及华为工程师都了解承认制作要求,能更有效指导承认书制作。
3. 术语名称定义签样是对供应商交付的产品满足产品设计要求外观/结构(含性能程度的承认,是供应商证明其具备供货能力的基本体现,是产品设计技术要求的重要补充部分。
正式签样正式签样用于正式生产中(VN2/LV/RU/MP ,由PE-T 主导,必须在正式生产前完成,是研发团队向后端PE-T 团队交接(VN1转VN2的其中一个必要条件;完成正式签样,表明产品结构设计已经通过验证比较成熟,结构件达到启动量产的状态;后续量产提升的优化工作不再需要通过更改设计来达到。
对于ID 领域而言,正式签样包括标准中值,标准上限和标准下限三种类型。
图纸包括MD 2D 结构图纸、ID 工艺图纸等CPK Complex Process Capability index 过程能力指数也称工序能力指数,是指工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态下的实际加工能力。
4. 内容4.1 各类承认书具体制作要求见如下表格:承认书制作.xlsx4.2 正式承认书制作:4.2.1 样品承认书相关资料相关资料包含但不仅限于:●承认书要求硬质文件夹保护;承认书封面包含客户、项目名称、物料编码(没有编码的部件需要注明所属编码或者研发试制单号、供应商名称、供应商制定确认项和华为承认确认项等基本内容。
●正式签样承认书内容要求:✓图纸(包括ID、MD等整个承认编码的图纸✓标准确认单✓素材全尺寸报告(需要附供应商转换的图纸✓成品全尺寸报告✓CPK报告✓测试报告✓外观检查及签核确认单✓环保信息(Reach和Rohs✓供应商BOM信息包含材质证明✓供应商品质控制计划PMP或QC工程图✓工艺流程图(Process Chart✓质量检查标准书SIP✓制程关键控制要素表格✓包装方式POP✓开发遗留问题确认报告✓样板(承认时主件的所有模穴✓硬质封面4.2.2 签样样品◆签样样品获得的原则:达到品质及量产要求,缺任何一个条件,都是不合格的样板;且由PE-T在供应商量试合格品中随机抽取的样板。
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ID實際值
CODE I J K L M
N
O
<=0.3
P
<=0.3
Q
<=0.3
R
<=0.5[内孔]
S
<=0.8
T
<=0.3
<=0.3
U
<=0.2
V
<=0.3 [内孔]
W
<=0.3 [内孔]
X
<=0.3
REF
NAME THERMAL ODD-BEZEL ODDR-BUTTON K-LOCK BATTERY BATTERY/LCD LATCH BOTTOM HOLE
<=0.55
KB /PLASTIC (鏤空TYPE K/B)
<=0.3
T/P MYLAR T/P BUTTON ID LED / MYLAR BASE最接近地面點
<=0.1
2 key 式四邊<=0.25 中間<=0.4 蹺蹺板<=0.25
成型導光 LED GAP<=0.05 一般 MYLAR <= 0.1 (噴UV
時,Gap<=0.5)
>1
Dummy Foot 接近地面點
0.5
ห้องสมุดไป่ตู้
Click pad & Click pad alike Power button Mylar
上 <=0.05 左右下 <=0.3 (噴UV時,上 <=0.05 左右下
<=0.15 (噴UV時,Gap<=0.5)
DC-IN
U V
W
D-SUB(VGA)
RJ-45 H
RJ-11 AUDIO(SPDIF)
New-card
Card-reader
HDMI
LIST
GAP <=0.3
<=0.5
<=0.3 <=1 (拔模1.5度消光，極限旋轉 GAP <= 0.6 min)
<=1.2 電池未凸出 C 件 GAP<=1.2 電池凸出 C 件 GAP =<=1.4
BOTTOM DOOR
RUBBER SPEAKER
FUN-BUTTON
GAP Hole3.5/1.3 上左右<=0.5 下<=1.2
<=0.2 7*3*R0.5
<=0.2 三邊<=0.2 作動<=3.5
<=0.9
<=0.3
<=0.1 <=0.9
<=0.25 (噴UV時,Gap<=0.5)
ID實際值
KB /PLASTIC
L
J K
D EF
I
H
G
X
A BC
W
M
N
O PQ
TS
U V
TS
R
NB ID GAP LIST
CODE A B C D E
NAME LCD A/B面美工溝
LCD&TOP 間 BASE C/D面美工溝 LCD&HINGE 兩側
LCD&TOP旋轉面
F
LCD & C 旋轉 GAP
G
LOGO
USB
1394 S-VEDIO