金属烤瓷材料与金属的结合形式
口腔修复学 烤瓷熔附金属全冠
1、制备烤瓷基底冠
1. 制备可卸代型，上 架，修整代型颈缘线 2. 制取模拟牙龈 3. 采用蜡型回切量法制作基底冠蜡型 4. 常规安插铸道，磷酸盐包埋材料包埋，使用高温
烤瓷合金离心铸造 5. 切除铸道
雕刻基底冠蜡型外形时以对侧同名牙为参考并兼顾相 邻牙的大小形态。调整正中，前伸，侧方运动的咬合
属常 底规 冠包
2、金属基底冠的设计
是瓷层的支架、承受并传递 力、固位，还涉及美 观、咬合及金瓷结合质量： 1. 以全冠形式覆盖患牙牙冠表面，能提供足够固位 2. 表面无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线形，以免出 现应力集中破坏金-瓷结合
3. 金属基底部分具有一定厚度和强度
由于烤瓷合金的铸造流动性、强度等材料性能的 原因，要求贵金属基底厚度一般为0.3mm-0.5mm； 非贵金属基底最低厚度为O.5mm
3、金-瓷结合部的设计
裂；也要避开直接暴露于唇颊侧，以免影响美观： ➢ 金-瓷衔接线的位置 ➢ 金-瓷衔接线的外形 ➢ 金-瓷衔接处的瓷层厚度及外形
金 瓷
后牙烤瓷全冠金瓷结合部的位置
A、B、C位置正确 D、E、F位置错误
外形主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应
4、颈缘设计
➢ 可分为：龈上、龈下和平龈冠边缘 ➢ 按照金-瓷结构分为：金属颈环，瓷颈环及金-瓷
复技术上革命性的进步
➢ 1950’s：白榴石添加到陶瓷中，提高了热膨胀
系数，使陶瓷能够融附于贵金属和非贵金属上
二、国内外现状
➢ 国外：全部前牙和70%以上的后牙 ➢ 国内：现已经得到广泛开展，已成为牙体、
牙列缺损最常见的修复形式
三、适应症和禁忌症
(一)适应证
1. 前牙氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、锥形牙、 釉质发育不全等，不宜用其他方法修复或患者要 求永久修复者
金属烤瓷介绍课件
06
美学修复：用于改善牙齿美 观，提升个人形象
成功案例分析
1
案例一：某知名 医院使用金属烤 瓷技术进行牙齿 修复，效果显著， 患者满意度高。
3
案例三：某口腔 医院使用金属烤 瓷技术进行牙齿 矫正，效果明显， 患者满意度高。
2
案例二：某牙科 诊所使用金属烤 瓷技术进行牙齿 美容，效果自然， 受到客户好评。
金属烤瓷的抗腐蚀性较强，不易生锈
A
金属烤瓷具有良好的耐磨性，不易磨损
生物相容性
01
金属烤瓷具有良好的生物相容性，对人体组织无刺激性。
02
金属烤瓷的生物相容性使其在口腔环境中具有良好的稳定性和耐腐蚀性。
03
金属烤瓷的生物相容性有助于保持口腔卫生，降低口腔疾病的发生率。
04
金属烤瓷的生物相容性使其在口腔修复治疗中具有较高的成功率和满意度。
美观性
颜色自然：金属烤 瓷颜色与天然牙色
相近，美观自然 1
生物相容性好：金 4
属烤瓷与人体组织 相容性好，不易产
生过敏反应
形态逼真：金属烤 瓷形态与天然牙相
2 似，不易分辨
3
耐磨损：金属烤瓷 表面耐磨损，不易 出现划痕
耐用性
D 金属烤瓷的耐冲击性较好，不易破碎
C
金属烤瓷的耐热性较高，不易变形
B
优化金属烤瓷的色泽和透 明度，提高美观度
研发新型金属烤瓷材料，提 高其机械性能பைடு நூலகம்抗腐蚀性
临床案例
01
牙齿修复：用于修复缺损、 断裂或变色的牙齿
02
牙冠修复：用于保护受损或 脆弱的牙齿
03
牙齿美白：用于改善牙齿颜 色，使牙齿更白更亮
04
牙齿矫正：用于矫正牙齿不 齐、错位等问题
口腔非金属材料知识点讲解总结
口腔非金属材料知识点讲解总结口腔非金属材料一、概述陶瓷:整个无机非金属材料,包括氧化物、氮化物、碳化物等原料制成的固体材料生物陶瓷:医学临床使用的新型功能陶瓷口腔医学应用:烧结全瓷、金属烤瓷、铸造陶瓷、种植陶瓷、陶瓷牙等等其他:牙科石膏、水门汀、包埋材料、部分切削和研磨材料1、口腔陶瓷材料特点硬度高耐磨性好化学性能稳定生物性能好着色性能好2、口腔陶瓷材料的分类按性质分:单纯陶瓷和陶瓷基复合材料氧化物系陶瓷和非氧化物系陶瓷惰性陶瓷和反应性陶瓷吸收性陶瓷和非吸收性陶瓷按临床使用部位分:植入体内陶瓷和非植入体内陶瓷按临床用途分:烧结全瓷、金属烤瓷、铸造陶瓷、种植陶瓷、陶瓷牙牙科石膏、牙科水门汀、包埋材料、部分切削和研磨材料3、结构(一)陶瓷材料的结构(相组成):陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的相组成,即晶相、玻璃相和气相晶相——是陶瓷原子、离子和分子按周期、有规律的空间排列而成的固体相,是陶瓷材料最主要的组成相,陶瓷的物理、化学性质主要由晶相所决定。
陶瓷材料的晶体结构比较复杂,晶相的结构与配料矿物和制作工艺有关玻璃相——非晶态固体部分,存在于各晶粒间。
对于不同陶瓷其玻璃相的含量不同。
玻璃相的作用是充填晶粒间隙,粘接晶粒,提高陶瓷材料的致密程度;降低烧结温度、改善工艺、抑制晶粒长大等气相——在陶瓷材料起重要作用。
气孔是陶瓷成型过程残留于制品内的气体。
包括开口气孔和闭口气孔,气孔存在可使陶瓷机械性能显著下降。
但对陶瓷材料的光学性能有很大影响。
合理控制陶瓷气孔的数量、形态和分布极为重要气孔的大小、形状及分布都会对陶瓷强度产生影响气孔率<10%,主要为闭口气孔,尺寸小,呈圆形,阻止裂纹扩展。
强度基本不变;气孔率>10%时,开口气孔增多,呈狭长的通道,类似裂纹,成为断裂的引发剂,造成强度下降(二)结合键:离子键—无方向性,键强度较高,组成的陶瓷强度高、硬度高,但脆性也大共价键—具有方向性和饱和性,因此晶体原子的堆积密度较小。
PMF口腔修复学金属烤瓷冠(PPT课件)
比色 shade selection
最常用的方法： 比色板目测选色法（90%以上）
94
95
96
以VITA比色板为例：
包括四种色系及相应色标
A系列：红褐色reddish brown (A1\A2\A3\A3.5\A4）
B系列：红黄色reddish yellow (B1\B2\B3\B4)
2、适用于咬合紧、超HE小、HE力大的上前 牙或牙冠短的后牙，以及作为固定桥基牙 上的固位体。
65
66
部分瓷面覆盖
前牙：
舌、腭侧颈1/3不覆盖 舌、腭侧中1/3、颈1/3不覆盖 舌、腭侧远切1/3 、中1/3、颈1/3不覆盖
后牙：
舌、腭侧颈1/3不覆盖 除颊侧、颊 HE缘外均不覆盖
67
（二）金属基底冠的设计
shade selection
对患者余留牙色彩、色调、明度的的准 确感知与判断，籍此达到修复体与患者 相匹配的自然美。是PFM成功和防止临 床纠纷的关键。
92
先比色再备牙的原因
避免长时间备牙造成视觉疲劳 比色后再备牙,有参照的牙体组织 事先预判比色效果,如患牙特别难比色或 患者要求太高,可选择做其它修复体
牙体缺损较大而无法充填治疗的前、后 牙。
47
48
49
50
51
3、位置异常：不宜或不能做正畸治疗的
前后错位、扭转的患牙。
52
53
4、用作基牙：烤瓷固定桥的固位体。
54
55
56
57
5、牙周病矫形治疗的固定夹板 其他：联冠修复，如先天或后天性牙缝 隙过宽的美容修复等。
58
（二）临床注意事项（非适应证）
3
烤瓷熔附金属全冠
牙体缺损的修复—全冠—烤瓷熔附金属全冠(口腔修复学课件)
L=左边的组别=黄色 M=中间的组别=没有明显的黄色或绯红色 R=右边的组别=绯红色
明度→饱和度→色值
3.色值 1.明度：亮
浅饱 和
浓度 暗
2.
• 牙科比色步骤：
1.选择明亮度：将5组的M列的最上面那颗烤瓷牙取出，对照患者的牙齿，牙 科比色时应将牙科比色板的切缘部分向内接近患者，牙科比色板的切缘要和 患者的切缘方向一致，选择出合适的明亮度。在较暗的地方进行选择。
注意事项：
1. 无痛术：活髓牙局麻下行牙体预备，预备 后可涂脱敏剂
2. 喷雾下切割、不加压、间歇磨除 3. 注意保护牙髓，不要穿髓 4. 排龈：目的是充分暴露颈缘区，防止龈缘
损伤出血影响预备（后续课程将介绍） 5. 暂时冠保护（后续课程将介绍）
PFM全冠制作程序
检查、诊断
修复前准备
比色
临冠
熟悉 1. 烤瓷熔附金属（PFM）全冠的概念
了解 2.
掌握
3.
掌握
掌握 4.
5.
PFM的结构及种类 PFM的适应证及禁忌证 PFM的临床操作过程 PFM的设计
重点：
PFM的适应证及禁忌证 PFM的设计 PFM的临床操作过程
难点
PFM的设计 PFM的牙体预备要求
修复体的发展
非贵金属：最低为0.5㎜ 贵金属：0.3—0.5㎜
① 避免尖锐棱角、锐边 ,各轴面圆钝,以免应力集 中
② 尽可能保证瓷层厚度均匀,避免厚薄突变 ③ 颈缘处连续光滑无飞边
3.金瓷结合部的设计
保证瓷层有一定的厚度，避免应力集中
金瓷衔接处
避开咬合功能区 避开直接暴露于唇颊面
4.颈缘的设计:
大学《口腔材料学》课程期末试卷及答案D
大学《口腔材料学》课程期末试卷一．_选择题__(本大题共_8__题，每题__2__分，共_16__分。
)1．金属烤瓷材料属于以下哪一类（C）A 普通烤瓷材料B 高熔烤瓷材料C 低熔烤瓷材料D 中熔烤瓷材料2．作为活动修复的模型材料的石膏类型为（B）A普通人造石 B熟石膏 C高强度人造石 D 高强度高膨胀人造石3．可见光固化复合树脂最常用的引发体系是AA 樟脑醌敏感波长400～500nmB 过氧化苯甲酰敏感波长300～400nmC 三丁基硼敏感波长400～500nmD 过氧化苯甲酰敏感波长400～500nmE 樟脑醌敏感波长300～400nm4.下列与模型材料性能要求无关的是EA 抗压强度大B 与印膜材料不发生化学变化C 有良好的流动性、可塑性D 精确度高E 有适当的凝固时间，以3～5分钟为宜5. 无消毒和抑菌作用的根管充填材料为（B）A 酚醛树脂B 牙胶C 碘仿糊剂D 氢氧化钙糊剂6．具有最佳牙釉质酸蚀处理效果的磷酸水溶液浓度是（B）A．35% B．37% C．39% D．41%7．是表征物体长度随温度变化的物理量。
答案：AA.线胀系数B.体胀系数C.应变D.蠕变8．下面叙述错误的是？答案：CA.线胀系数是表征物体长度随温度变化的物理量。
B.体胀系数是表征物体的体积随温度变化的物理量。
C.如果物体是各向同性的则体胀系数是线胀系数的3次方。
D.热导率是衡量材料导热性能的物理量，又称导热系数。
二．_填空题__(本大题共__8__题，每题__2__分，共_16_分。
)1．羟基磷灰石陶瓷的合成方法有湿热法、干热法、水热法。
2．根据烤瓷熔附金属的审美修复要求，金属烤瓷材料分为不透明瓷、体瓷、颈部瓷、釉瓷。
3．藻酸钠印模材料的分散相质点为1～100μm之间，属于胶体分散系。
4．牙科蜡按用途分印模蜡、模型蜡、造形蜡三类。
5．窝沟点隙封闭剂分为自凝固化型、可见光固化型6．临床常用于深龋保髓和盖髓的水门汀是氢氧化钙水门汀7．在一般情况下，烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数。
口腔技工工艺材料学试题
口腔技工工艺材料学试题一.A型题（单选题）1.粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是（高级）A 硫酸钙B 氧化锌C 磷酸钠D 硅藻土E 氟太酸钾2．下列哪种在印模材料中不属于缓凝剂的是（高级）A 无水碳酸钠B 磷酸钠C 草酸盐D 硅酸盐E 磷酸盐3. 糊剂型藻酸盐印模材料应用时，糊剂与胶结剂的体积比是（中级）A 1：2～1:3B 1：1～2:1C 2：1～3:1D 3：1～4:1E 4：1～5:14.琼脂印膜材料转变成溶胶的温度是（中级）A 36～40℃之间B 60～70℃C 70～80℃D 80～90℃E 100℃5. 琼脂印膜材料转变为凝胶的温度是（中级）A 36～40℃之间B 60～70℃C 30℃以下D 0℃以下E 52～55℃6.琼脂印膜材料复模应用时的操作温度是（高级）A 36～40℃之间B 60～70℃C 70～80℃D 52～55℃E 以上都不对7.铸造蜡要求流动变形率（高级）A小于 0.1%B小于0.5%C小于 1.0%D大于0.5%E大于1%8.铸造蜡的热膨胀率在20～30℃时为（高级）A小于0.3% ～ 0.6%B小于1%C大于0.3%～0.6%D大于1%E以上都不对9.下列哪项是加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期（初级）A 粘丝期B 面团期C 稀糊期D 湿砂期E 橡胶期10.一般义齿基托树脂的线性收缩为（高级）A 2%B 小于0.2%C 0.2%～0.5%D 大于0.5%E 7%11.下列哪种不是自凝牙托水的成分（中级）A MMAB 促进剂C 引发剂D 阻聚剂E 紫外线吸收剂12.自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（高级）A 0.1%B 0.5%C 1%D 2%E 5%13.自凝树脂的促进剂含量一般是牙托水重量的（高级）A 0.1%B 0.5% ～ 0.7%C 1%D 2%E 5%14.自凝树脂塑形期是（中级）A 糊状期B 丝状期C 面团期D 橡胶期E 湿砂器15.光固化型复合树脂常用的光敏剂是（中级）A N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（DMAEMA）B 樟脑醌C DMANPAD DMABEMAE 过氧化苯甲酰16.有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法正确的是（中级）A 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数B 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6/℃C 烤瓷材料的烧结温度以低于金属的熔点D 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的湿润E 可在烤瓷加复热膨胀系数或人恩膨胀系数大的物质，以调整烤瓷的热膨胀系数17.熟石膏中，含半水石膏的量是（中级）A 75%～85%B 5%～8%C 4%D 10%E 1%18.人造石的混水率是（中级）A 0.5B 0.25～0.35C 1D 0.22E 0.7519.石膏类包埋材料的主要成分是（初级）A 磷酸盐B 石英C 二氧化硅D 硬质石膏E CaCo320.镍鉻合金铸造时，包埋材料应用（中级）A石膏类包埋材料B磷酸盐类包埋材料C正硅酸乙酯包埋材料D硅溶胶包埋材料E二氧化锆类包埋材料21．目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体，常用的方法是（中级）A机床切削加工B焊接C电火花蚀剂D超塑成型E失蜡真空铸造技术22.下列哪项不是目前烤瓷用合金（中级）A 含金80%左右的金合金B 含金50%左右的金合金C 不含金的银—钯合金D 镍—铬合金E 钴—铬合金23.焊料与被焊金属的关系是（中级）A 熔点低与被焊金属100℃B 熔点高与被焊金属100℃C 与被焊金属熔点相同D熔点低与被焊金属200℃以上E熔点高与被焊金属200℃以上24.用100g人造石粉调拌模型材料时需水量是（中级）A 10～20mlB 20～25mlC 30～35mlD 45～50mlE 55～60ml25.影响甲基丙稀酸塑料聚合速度的最大因素是（中级）A 温度B 湿度C 粉液比例D 搅拌方法E 亮度26.自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑（中级）A 稀糊期B 粘丝早期C 面团期D 橡皮期E 各期均可27.藻酸盐类印模材中常用的缓凝剂是（中级）A 半水硫酸钙B 滑石粉C 硅藻土D 无水碳酸钠E 硼砂28.藻酸盐类印模材中酚酞作用是（高级）A 指示反应的过程B 稀释剂C 增稠剂D 填料E 缓凝剂29.藻酸盐类印膜材料调拌后的凝固时间一般是（中级）A 1~3分钟B 2~5分钟C 3~5分钟D 4~5分钟E 5~6分钟30.琼脂印膜材料取印模后要保存，应放入哪种溶液中（中级）A 2%的硫酸钾溶液中B 2%的硫酸钠溶液中C 2%的硫酸镁溶液中D 5%的硫酸钾溶液中E 5%的硫酸钠溶液中31.蜡型材料的溶解温度和全部溶解时的温度的叙述，正确的（高级）A 一样B 后者比前者高5~10℃C前者比后者高5~10℃D后者比前者高20~25℃E后者比前者高10~20℃32.甲基丙烯酸树脂充填型盒的最佳时机是（初级）A 湿砂期B 稀糊期C 面团期D 粘丝期E 橡胶期33.不属于金属烤瓷材料与金属结合形式的是（中级）A 机械结合B 化学结合C 范德华力D 粘接E 压力机结合34.金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是（高级）A 烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B 为获得烤瓷于金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E 热胀系数在金瓷匹配影响因素中占主要地位35.熟石膏在50~80℃时凝固速度规律是（中级）A 随水温升高而加快B 随水温升高无明显变化C 随水温升高而变慢D 高温脱水不再凝固E 以上都不正确36.下列哪项与焊料的湿润性无关（中级）A 被焊金属的成分及表面粗糙度B 焊料C 焊媒D 温度E 环境温度37.以下关于焊媒的说法哪项不正确（中级）A 焊媒可清除焊件表面氧化物B 焊媒对焊料的流动性及毛细管作用无影响C 焊媒可改善溶化后的焊料对焊件表面的湿润性D 保护焊接区不被氧化E 焊媒的熔点应低于焊料38.用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的溶融温度是（高级）A 150℃B 1500℃C.960℃D.1100℃E 270℃39.调拌模型材料时，普通石膏水份比例是100g石膏粉加水（初级）A 45~50mlB 30~35 mlC 20~25 mlD 95~100 mlE 15~20 ml40.铸造陶瓷在多少度溶融（高级）A 1100℃以下B 1100℃C 150℃D.500℃E.1000℃41.气油吹管火焰最高温度是（中级）A 500℃B 500℃～1000℃C1000℃D 1050℃E 1100℃42.做铸件表面处理时的温度是（高级）A 300 ～350℃B 100～150℃C 150～200℃D 200～250℃E 250℃43.不属于自凝成型的方法是（中级）A涂料成型B气压成型C注塑成型D.加压成型E.捏塑成型44．热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉的功率为（高级）A 500WB 110WC 220WD 380WE 250W45．热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉照射时间为（中级）A.15秒B.10秒C 20秒D 25秒E 30秒46．关于塑料基托的评价，错误的是（中级）A色泽美观B制作简便C便于修补，衬垫D温度传导差E易自洁47．关于金属基托的评价，错误的是（中级）A强度高，不易折裂B体积小且薄，戴用舒适C温度传导差D制作复杂E不易修理48．弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为（中级）A 小于0.25MMB 0.25-0.5MMC 0.5-0.75MMD 0.75-1.0MME 大于1.0MM49．弯制钢丝卡臂的直径一般为（中级）A 0.4-0.5MMB 0.6-0.8MMC 0.9-1.0MMD 1.1-1.2MME 1.3-1.5MM50．铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（中级）A 小于0.25MMB 0.25-0.5MMC 0.5-0.75MMD 0.75-1.0MME 大于1.0MM51．石膏的初凝时间为（初级）A 4-5分钟B 5-7分钟C 8-10分钟D 8-16分钟E 16-20分钟52．石膏的终凝时间为（初级）A 10-20分钟B 20-40分钟C 40-60分钟D 60-80分钟E 80-100分钟53．石膏的调和时间以多长为好（中级）A 1分钟B 2分钟C 3分钟D 4分钟E 以上都不对54．石膏模型使用在石膏凝固干燥多长时间后开始（中级）A 10小时B 12小时C 18小时D 22小时E 24小时55．人造石调拌时水粉比例为（中级）A 15-25ml：100gB 25-35ml：100gC 35-45ml：100gD 45-60ml：100gE 55-65ml：100g56．高熔合金内层包埋材料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（中级）A 1：1B 1：2C 1.3：3D 1.3：4E 2：557.铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的（中级）A. 1 倍B 2 倍C 3 倍D. 5 倍E 等量58.铸型温度达到950℃，观察铸型呈现何颜色（中级）A 樱桃红色B 淡红色C 橘红色D 黄色E 淡黄色59．铸型温度达到700℃时，观察铸型呈现何颜色（中级）A 樱桃红色B 淡红色C 橘红色D 黄色E 淡黄色60．当合金呈现何状态时，是铸造的合适时机（中级）A 呈镜面状态B 呈球状滚动C 熔金沸腾D 四处喷射E 发出炸裂声61．在实际操作中，铸造的最佳温度是在原溶解温度上增加（高级）A 10-20℃B 20-40℃C 50-150℃D 150-200℃E 200-250℃62.钛的熔点为（中级）A 1350℃B 1200～1350℃C 850-930℃D 1680℃E 2500℃63.钴铬合金的熔点为多少度（中级）A 1350-1410℃B 1200-1350℃C 850-930℃D 1680℃E 2500℃64．镍铬合金的熔点为多少度（中级）A 1350-1410℃B 1200-1350℃C 850-930℃D 1680℃E 2500℃65．锡锑合金的熔点为多少度（高级）A 1350-1410℃B 1200-1350℃C 850-930℃D 1680℃E 250℃66．金合金的熔点为多少度（中级）A 1350-1410℃B 1200-1350℃C 850-930℃D 1680℃E 2500℃67．以下铸造合金哪种熔点最高（中级）A 钴铬合金B 镍铬不锈钢C 金合金D 钛E 锡锑合金68．铸型在焙烧过程中观察呈现白色时，其温度达到了（高级）A 700℃B.850℃C 900℃D.950℃E.1150℃69.铸型在焙烧过程中，观察呈现淡黄色时温度达到了（高级）A 700℃B 850℃C.950℃D.1050℃E 1150℃70．关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是（高级）A 利用低电压20-36VB 利用强电流90-100AC温度可达3000℃D 可熔化各种合金E 此种方法可使所熔合金产生增碳氧化现象71.钨电极弧熔金时需保护加压的是（高级）A 空气B 氧气C 氖气D 氩气E 氢气72.溶化合金的方法中，以哪种方法达到的温度最高（中级）A 汽油空气吹管B 煤气—空气吹管C 乙炔—氧气吹管D 高频感应铸造机E 碳棒电弧熔金73.关于铸件的冷却方法，说法不正确的是（中级）A 包括快速降温冷却和缓慢降温冷却B 18-8不锈钢，带金属凝固后立即投入冷水中冷却C 中熔合金铸件待合金凝固后约1分钟，将整个铸圈放入温水中冷却D 纯钛金属则采取缓慢降温冷却E 以上说法均不正确74.对钴铬合金铸件用氢氧化钠溶液进行煮沸的浓度是（高级）A 10%B 2 0%C 25%D 30%E 35%75.对镍铬不锈钢铸件进行碱煮，所用氢氧化钾水溶液的浓度（高级）A A10%B 20%C 25%D 30%E 4 5%76.焊料焊接形成流焊的原因，不包括（中级）A 砂料包埋不当B 焊媒质量差C 火焰掌握不好D 焊料放得位置不准E 焊媒摊放的面太广77.不透明瓷土层面厚度要求在（中级）A 0.05～0.1mmB 0.1～0.2mmC 0.2～0.25mmD 0.25～0.3mmE 0.3～0.4mm78.关于牙体瓷构筑完成后对其进行回切，描述错误的是（中级） A 在唇面切1/3处，从唇舌径的1/2画线沿45°角切削B 其次唇面中1/3处适当切削C 领面留出1.5mm的切端瓷位置D 在唇面体瓷切2/3面上，用回切刀形成2～3个纵形“V”字型凹槽E 回切时注意形成唇面弯曲弧度79.构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，以补偿其收缩（中级）A 5%～10%B 10%～15%C 15%～20%D 20%～25%E 30%80.用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多少瓷粉，补偿其收缩（高级）A 5%B.10%C 15%D 20%E.25%81.金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪个（中级）A 快速预热B 降温过快C 过度烤制D 调和瓷粉的液体被污染E 除气不彻底82. 金瓷修复体产生气泡的原因，处理不正确的是（中级）A 减少预热时间B 调整烤制温度C 金属基底冠喷砂后D 保证操作是清洁E 保证调和瓷粉流体的清洁83.金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（高级）A 增加预热时间B 使用配套瓷粉和金属合金C 设置快速冷却时间D 保证金属基底不能有锐边，锐角E 减慢磨改速度84. .金瓷修复体变色处理方法，除外下列哪项（高级）A 清洁炉膛B 加厚不透明瓷C 减薄金属内冠D 减薄牙体层E 以上都不对85.瓷与金属结合形式起主导作用的是下列哪项（中级）A 化学结合B 机械结合C 范德华力D 压缩结合E 嵌合86.瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力（高级）A 1～1/2B 1/2～1/3C 1/3～1/4D 1/4～1/5E 1/5～1/687.贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（中级）A.15～25µmB 25～35µmC.35～50µmD 50～100µmE 100～120µm88.金属基底冠桥粗化处理时，用何种氧化铝喷砂处理（中级）A 15～25µmB 25～35µmC 35～50µmD 50～100µmE 100～120µm89.金属基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热，至预定终点温度时在非真空状态下应持续（中级）A 1～2分钟B 3～5分钟C 5～10分钟D 10～12分钟E 12～15分钟90.金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层硬是多厚（中级）A 0.05～0.1µmB 0.1～0.2µmC 0.2～2µmD 2～2.5µmE 2.5～3µm91.铸造支架制作时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度（中级）A 20～30℃B 30～35℃C 35～40℃D 40～45℃E 45～49℃92.铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼脂中的滞留时间是（高级）A 10分钟B 20分钟C 40分钟D 60分钟E 80分钟二 A2型题（单选）A 40～50µmB 0.4µmC 3～10µmD 0.3µm左右E 10～20µm93.混合型复合树脂的颗粒粒径范围是（高级）94.小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围是（高级）95.传统型复合树脂的颗粒粒径范围是（高级）A 过氧化苯甲酰B N，N-二羫乙基对甲苯胺C 樟脑醌D UV-327E N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）96.光固化型复合树脂常用的光敏剂是（高级）97.光固化型复合树脂用活化剂的是（高级）98.自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂是（中级）99. 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂是（中级）100.上述那种是紫外线吸收剂（中级）A 2.0～2.5mmB 3mmC 5mmD 40～60秒E 30秒101.可见光固化复合树脂的光照时间不得少于（中级）102.树脂层厚度不超过（中级） 103.工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（中级）A 磷酸盐包埋材料B 石膏类包埋材料C 正硅酸乙酯包埋材料D 二氧化膏类包埋材料E 复合材料包埋材料104.金合金适用的包埋材料是（中级）105.钴铬合金适用的包埋材料是（中级）106.支架熔模包埋适用（中级） 107.一般只作内层包埋材料用的是（中级）A 2%～0.5%B 43%C 24%～1.26%D 8%～2.10%E 13%～2.24%108.铸造镍铬合金铸造后线收缩率是（高级）109.铸造钴铬合金铸造后线收缩率是（高级）110.铸造合金铸造后线收缩率是（高级）111.自凝塑胶的线收缩率是（高级）112.加热固化型树脂的线收缩率是（高级）A 500℃以下B 500℃～1000℃C 1100℃以上D 1200℃～1450℃E 850℃～1050℃113.中熔铸造合金的熔化温度是（初级）114.高熔烤瓷材料的熔点温度是（中级）115 低熔烤瓷材料的熔点温度是（中级）116 高熔铸造合金的熔化温度是（初级）117.低熔铸造合金的熔化温度是（初级）A 藻酸盐分离剂B 熟石膏C 琼脂印模材D 化学固化复合树脂E 可见光固化复合树脂118.用高强度的光固化器，光照时间不超过40～60秒的是（中级） 119.为2%～3%藻酸钠水溶液是（中级）120.用于复模，如需保存应放在2%的硫酸钾溶液中的是（中级）121.为β-半水硫酸钙的是（中级）A 0.9%NaCl液B 0.1%的氯己定液C 75%的乙醇D 2%的碱性戊二醛E 2%碳酸氢钠122．智齿冠周炎的局部冲洗采用（中级）123．脓腔的冲洗（中级）124.杀灭手术器械上的乙肝病毒采用（中级）A 高熔合金B 中熔合金C 低熔合金D 锻制合金E 焊合金125.镍铬合金属于（中级）126.钴铬合金属于（中级）127.金合金属于（中级）128.铜合金属于（中级）129．白合金片属于（中级）130.银焊合金属于（初级）131.易熔合金属于（初级）A 印模膏B 熟石膏C 琼脂印模材D 藻酸盐印模材E 基托蜡132.翻制耐火材料模型用（中级） 133.取一次性印模用（中级）134.制作个别托盘用（中级）A 填胶过早B 单体挥发C 热处理时升温过快D 填胶不足E 热处理时间过长135.基托内出现大量微小气泡的原因是（中级）136.在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（中级）137.基托表面有不规则大气泡的原因是（中级）A 银焊B 金焊C 非贵金属焊D 铜焊E 锡焊138.镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料是（中级）139.焊接金合金时宜采用的焊料是（中级）A 焊媒B 焊料C 焊件D 假焊E 流焊140.可清除焊件表面氧化物的是（中级）141.能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是（中级）A 硼酸+硼砂B 硼酸C硼酸+硼砂+氟化物D 氯化物E 硼砂+氟化物142.不锈钢焊接时常用的焊媒（中级）143.金合金焊接时常用的焊媒（中级）144.钴铬合金焊接时常用的焊媒（中级）145.锡焊法焊接时常采用的焊媒（中级）A 871～1065℃B 150℃C 1100℃D 170～270℃E 1150～1350℃146.PFM 中低熔瓷粉的熔点是（中级）147.PFM 中合金的熔点是（中级） 148.PFM 中合金的熔点必须高于瓷粉熔点多少（中级）149.铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸形成温度是（中级）150.铸造陶瓷全冠中，铸造陶瓷块的温度是（高级）151.铝瓷全冠的热处理温度是（高级）三．B型题（两个或两个以上答案） 152.下列哪项会影响藻酸盐类印摸材料的凝固（中级）A 温度B 缓凝剂的量C 胶结剂的量D 滑石粉的量E 酚酞的量153.下列哪项是复合树脂的组织部分（中级）A 树脂基质B 无机填料C 引发体系D 阳聚剂E 紫外线吸收剂154．关于熟石膏的凝固，下列说法不正确的是（中级）A 搅拌的时间越长，凝固的时间越快B 应用80℃以上的水调和，石膏不凝固C 成分中石膏多，凝固慢D 搅拌速度越快，凝固速度越慢E 应用0-30℃的水调和，凝固速度随水温升高而加快155．口腔使用锻造镍铬合金，常应用于（中级）A 合金片B 无缝冠C 正畸弓丝D 卡环E 正畸用锁槽156．义齿清洁剂能清除义齿上的（中级）A 烟渍B 色素C 结石D 污物E 茶渍157．磷酸锌黏固剂的优点是（高级）A 对牙髓刺激小B 对于牙髓有安抚作用C 粘接力强D 是热的不良导体E 不溶于水158．下面对自凝树脂的性能描述正确的是（中级）A 残余单体量较多B 颜色稳定性差C 脆性大D 一般在面团期塑型E 环境温度越高固化越快159．为确保光固化树脂尽可能完全固化，应（高级）A 光照射时间不得少于40-60秒B 树脂厚度不超过2.0-2.5mmC 防止器具的交叉污染D 防止空气的混入E 树脂太厚可分层固化材料试题参考答案1.C2.D3.B4.B5.A6.D7.C8.A9.B 10.C 11.C 12.C 13.B 14.A 15.B 16A 17.A 18.B 19.C 20.B 21.E 22.E 23.A 24.C 25.A 26.B 27.D 28.A 29.B 30.A 31.B 32.C 33.D 34.D 35.C 36.E 37.B 38.D 39.A 40.E 41.D 42.A 43.E 44.A 45.A 46.E 47.C 48.C 49.C 50.A 51.D 52.C 53.A 54.E 55.B 56.D 57.D 58.D 59.A 60.B 61.C 62.D 63.A 64.B 65.E 66.C 67.E 68.E 69.D 70.D 71.D 72.C 73.D 74.B 75.E 76.B 77.B 78.C 79.C 80.B 81.B 82.A 83.C 84.D 85.A 86.D87.C 88.D 89.B 90.C 91.E 92.D 93.D 94.C 95.A 96.C 97.E 98.A 99.B 100.D101.D 102.A 103.B 104.B 105.A 106.A 107.C 108.D 109.E 110.C 111.B 112.A113.B 114.D 115.E 116.C 117.A 118.E 119.A 120.C 121.B 122.B 123.A 124.D125.A 126.A 127.B 128.B 129.D 130.E 131.C 132.C 133.D 134.A 135.B 136.C137.D 138.A 139.B 140.A 141.B 142.C 143.A 144.C 145.D 146.A 147.E 148.D149.B 150.C 151.B 152.ABC 153.ABCDE 154.CD 155.ABE 156.ABCDE 157.CD 158.ABE 159.ABE。
口腔材料学
一.名词解释1.固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。
2.粘结：两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象.3.疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。
4.腐蚀：材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。
5.挠度：是物体承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变。
6.蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。
7. 流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。
8. 极限强度：是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值9.比例极限：是指材料不偏离正比例应力－应变关系所能承受的最大应力。
10.润湿性（wettability）液体在固体表面扩散的趋势称为液体对固体的~，可由液体在固体表面的接触角（）的大小来表示。
又可分为附着润湿、扩展润湿和浸润润湿，润湿是粘结的必要条件二.填空：1．高分子材料性能和用途，将聚合物分成橡胶、纤维和塑料三大类2. 聚合物的分子结构，从单个聚合物分子的几何结构来看，可大致分为线型、支链和交联高分子三种类型3．表征物体体积随温度变化的物理量是体胀系数。
4．金属烤瓷材料与金属的结合形式中，化学结合起着最大的作用。
5．复合树脂按填料颗粒分为传统型或大颗粒型，小颗粒型，超微型，混合型6．复合树脂按固化方式分为化学固化型，光固化型，光-化学固化型7．陶瓷材料的显微结构由三种相组成，晶相、玻璃相、气相。
8．陶瓷材料的结合键包括离子键、共价键、离子键和共价键的混合键。
9．羟基磷灰石陶瓷的合成方法有湿热法、干热法、水热法。
10．根据烤瓷熔附金属的审美修复要求，金属烤瓷材料分为不透明瓷、体瓷、颈部瓷、釉瓷。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
金属烤瓷材料与金属的结合形式
引言：
金属烤瓷材料是一种常用于牙科修复的材料，它的特点是既具备金属的强度和耐久性，又拥有瓷质的美观和逼真度。
金属烤瓷材料与金属的结合形式有多种，本文将就其中几种常见的结合形式进行介绍。
I. 焊接结合
焊接是金属烤瓷材料与金属结合的一种常见方法。
在这种结合形式中，金属烤瓷材料和金属基材通过焊接工艺进行连接。
焊接是将两块金属通过加热至熔点，然后加入填充材料使其熔化并连接在一起的过程。
焊接结合形式具有强度高、接缝紧密等特点，可以确保金属烤瓷修复体与金属基材之间的牢固连接。
II. 粘接结合
粘接结合是另一种金属烤瓷材料与金属结合的常见方式。
在这种结合方式中，使用特殊的粘接剂将金属烤瓷材料与金属基材黏合在一起。
粘接结合形式具有粘接面积大、连接牢固等特点，适用于一些形状复杂或者不易进行焊接的情况。
此外，粘接结合还可以避免金属烤瓷材料在高温下发生变形或瓷层剥离的问题。
III. 机械结合
机械结合是一种将金属烤瓷材料与金属基材通过机械装置进行连接
的方法。
这种结合形式一般通过螺丝、卡扣、榫卯等方式实现。
机械结合形式具有拆卸方便、维修容易等特点，适用于需要经常更换或者维修的情况。
IV. 熔覆结合
熔覆结合是一种将金属烤瓷材料与金属基材通过熔化金属并在金属基材表面形成一层覆盖层的结合方式。
熔覆结合可以提高金属烤瓷修复体与金属基材之间的结合强度，并且可以改善金属基材的耐腐蚀性能。
熔覆结合适用于金属烤瓷修复体与金属基材界面要求较高的情况，例如在化学环境中工作的设备。
金属烤瓷材料与金属的结合形式有焊接结合、粘接结合、机械结合和熔覆结合等多种方式。
每种结合形式都有其适用的场景和优缺点，选择合适的结合形式可以确保金属烤瓷修复体与金属基材之间的结合牢固、稳定，从而提高修复体的使用寿命和美观度。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的结合方式，并严格按照相应的工艺要求进行操作，以确保金属烤瓷修复体的质量和可靠性。