清华大学(微电子学研究所)集成电路工程硕士人才培养

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现状及趋势公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势姓名：张荣辰学号：班级：电科本1303 科目：微电子学概论二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势摘要：随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。二、集成电路封装的概述集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。

中国人民大学全日制工程硕士专业学位研究生招生简章

中国人民大学2012年全日制工程硕士专业学位研究生招生简章为更好地适应国家经济社会发展对高层次、多类型人才的需要，增强研究生教育服务经济社会发展能力，加快研究生教育结构调整优化的步伐，努力提高研究生选拔培养质量，积极为国家经济社会发展培养应用型人才，我校2012年继续招收工程硕士专业学位研究生，其中软件工程领域（专业代码为：085212）拟招收20人（校本部，含少数民族骨干计划、援藏计划），拟接收推荐免试生10人；项目管理领域（专业代码为：085239）拟招收10人（校本部，含少数民族骨干计划、援藏计划），不接收推荐免试生。一、专业介绍中国人民大学信息学院创建于1978年，前身是我国最早用信息来命名学科的经济信息管理系。三十多年来，信息学院始终立足学科前沿，跟踪国际先进技术，是国最早开展数据库和信息系统研究的团队之一，在关系型数据库技术、面向对象的数据库技术、并行数据库技术、数据仓库与商务智能技术、XML数据库，以及信息系统的理论与实践等领域有深入的研究，承担了许多国家攻关项目、863高科技计划项目、国家自然科学基金重点项目以及大量的企事业单位委托项目。学院教授先后荣获原电子部科技进步特等奖、国家科技进步二等奖、市科技进步一等奖、二等奖，教育部科技进步二等奖等多项奖励。目前拥有教育部数据库与商务智能工程研究中心、数据工程与知识工程教育部重点实验室以及市数据库产业化基地等多个省部级的研究机构，成为我校文理交叉的一个典。计算机应用技术专业是博士学位授予点，是我国1981年第一批设立的硕士学位授予点，市重点学科，获高等学校特色专业称号。数据库和信息系统领域学术研究位居全国领先地位，为中国计算机学会数据库专业委员会和中国信息经济学会的挂靠单位。学院师资强大，多名教授获国家教学名师、中国信息化十大杰出人物、推动中国软件产业发展的25位功勋人物、中国计算机协会“王选奖”、霍英东青年教师研究基金资助人才、新世纪优秀人才支持计划等殊荣。

工程硕士与工学硕士区别

【普通硕士】工学硕士根据我国的有关规定，普通硕士教育以培养教学和科研人才为主，授予学位的类型主要是学术型学位。目前，我国学术型学位按招生学科门类分为哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、军事学、管理学等12大类，12大类下面再分为88个一级学科，88个一级学科下面再细分为300多个二级学科，同时还有招生单位自行设立的760多个二级学科。普通硕士的招生考试主要是年初的全国硕士研究生统一入学考试（简称”统考”），被录取后，获得研究生学籍。毕业时，若课程学习和论文答辩均符合学位条例的规定，可获毕业证书和学位证书。【专业硕士】专业硕士对大家来说或许很陌生，但说到MBA、MPA却是耳熟能详。其实，MBA、MPA正是专业学位中的两种类别。目前，我国经批准设置的专业硕士已达15类。专业硕士学位主要包括：工商管理硕士专业学位(MBA)、公共管理硕士专业学位(MPA)、工程硕士（ME）、法律硕士(J.M)、会计硕士专业学位(MPACC)、公共卫生硕士专业学位(MPH)、农业推广硕士专业学位、兽医硕士专业学位、教育硕士专业学位等。今年年初，又新增了艺术硕士、体育硕士、风景园林硕士3个专业学位。专业硕士是我国研究生教育的一种形式。根据国务院学位委员会的定位，专业学位为具有职业背景的学位，培养特定职业高层次专门人才。专业硕士教育的学习方式比较灵活，大致可分为在职攻读和全日制学习两类。比较简单的区分办法是：招收在职人员、以业余时间学习为主的专业学位考试通常在每年的10月份进行，名为“在职人员攻读硕士学位全国联考”，简称“联考”；招收全日制学生的专业学位考试与每年年初举行的“全国硕士研究生统一入学考试”(简称“统考”)一起举行。【普通硕士与专业硕士的区别】培养方向不同 ▽普通硕士教育以培养教学和科研人才为主，授予学位的类型主要是学术型学位； △专业硕士是具有职业背景的硕士学位，为培养特定职业高层次专门人才而设置。招生条件不同 ▽普通硕士则不需要报考者有一定年限的工作经历。 △专业硕士要求报考者有一定年限的工作经历，绝大多数专业硕士还要求在职人员报考需经所在单位或相应管理部门的同意，有的甚至要求所在单位推荐等。招生考试不同 ▽普通硕士的招生考试只有年初的“统考”，而统考以外的专业考试则由各招生单位自行命题、阅卷。 △专业硕士的招生考试有10月份的“联考”和年初的“统考”两次机会，考生可以自行选择，而这两大国家级别的考试的专业考试，也由各招生单位自行命题、阅卷。

清华大学微电子学本科生培养

首页->人才培养->本科生培养一、简介微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学。共有2003级本科生92人，2004级本科生66人，2005级本科生67人。2007年微纳电子系开设了21门本科生课程，其中专业核心课8门，专业限选课5门，平台课2门，专业任选课4门，新生研讨课2门。二、课程设置 ?课程编号：30260093 课程名称：固体物理学课程属性：专业核心课任课教师：王燕内容简介：固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性，晶体中缺陷的形成及特征，晶格动力学，能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。 ?课程编号：40260103 课程名称：数字集成电路分析与设计课程属性：专业核心课任课教师：吴行军内容简介：本课程从半导体器件的模型开始，然后逐渐向上进行，涉及到反相器，复杂逻辑门（NAND，NOR，XOR），功能模块（加法器，乘法器，移位器，寄存器）和系统模块（数据通路，控制器，存储器）的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层，都确定了其最主要的设计参数，建立简化模型并除去了不重要的细节。 ?课程编号：40260173

课程名称：数字集成电路分析与设计（英）课程属性：专业核心课任课教师：刘雷波内容简介：数字集成电路的分析与设计，包括：CMOS反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。 ?课程编号：30260072 课程名称：微电子工艺技术课程属性：专业核心课任课教师：岳瑞峰内容简介：本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术，以及亚微米CMOS集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理（包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等），并介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验，可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。 ?课程编号：40260033 课程名称：模拟集成电路分析与设计课程属性：专业核心课任课教师：王自强内容简介：本课程介绍模拟集成电路的分析与设计方法，帮助学生学习基础电路理论，实现简单的模拟集成电路。课程分成3个部分：电路理论知识、电路仿真和版图介绍。课程以讲述电路理论为主，通过电路仿真对电路理论加以验证，最后介绍版图、流片方面的内容，使学生对全定制集成电路的设计流程有初步了解。 ?课程编号：40260054

集成电路行业分析

集成电路行业分析集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。行业概述：从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。

（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。（2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。（3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。

全日制工程硕士研究生专业实践总结报告

全日制工程硕士研究生专业实践总结报告转眼间，在xx公司三个多月的实习生活就结束了。在这充满激情、紧张、快乐、忧愁的时光里，纵然非常辛苦付出了很多，但得到的回报以至于对今后的成长更有意义。初到xx公司是2017年10月1日，也就是放国庆长假的第一天，在大家都沉寂在愉快假期生活中时，我来到了xx公司第xx设计部参与了国庆加班工作，当时由于时间紧、任务重，单位领导不得不让大家在假期加班，可大家没有丝毫怨言，都充满激情地投入了工作之中。由于刚来单位，对单位的环境和工作流程和业务范围不太清楚，刚开始只是做些零碎的工作，主要任务是协助同事完成工作。经过同事和领导的帮助和照顾，一周左右的时间总算基本融入了这个大家庭。我所在的工程处主要负责建筑物加固和勘察设计工作。从事该行业工作不仅需要专业的基础知识，而且需要灵活多变的设计思想以及严谨认真的工作态度，是一个非常好的学习机会和锻炼的平台，我非常重视这次实习，也希望领导能让我参与整个工作的每一步，全面了解该工作的流程和技术要领。领导也同意了我的想法，安排我和公司正式员工一样参与到具体的项目之中。实习期间我主要参与了两个项目，第一个是xx加固工程。xx位于陕西省榆林市xx，地处黄土高原北缘和毛乌素沙地南缘，秃尾河与其支流洞川沟流汇的梁峁区域，海拔高度1100~1300m，是一处xx，xx范围内面积约4km2。因受雨水冲蚀的影响，xx墙体周围形成多条冲沟，冲沟发育深度15~30m，两侧多为陡坎，一般沿垂直文物本体方向发育，冲沟内有季节性流水，特别是2017年夏季的强降雨加剧了冲沟的发育，陡坎发生部分垮塌，已经严重威胁xx安全。我和同事一起参与了xx加固工程工程勘察和设计的工作。本次的勘察任务有：（1）对xx下段进行1:200地形图测绘；（2）对xx下段进行1:200工程地质测绘及地质调查；（3）查清勘察区内地形、地貌、气候和周边水文地质条件；分析保护区地形地貌、气候、水文、环境地质对保护区文物的影响；（4）基本查明场区地质构造和地层分布情况；

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。有了电脑，事情都变得容易有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反

产学研模式下的集成电路人才培养机制探究与实践

摘要：文章通过对黑龙江大学集成电路专业人才培养现状的分析，探索产学研模式下集成电路人才培养机制可行策略，并提出了进一步完善集成电路人才培养机制的思路。关键词：产学研；集成电路；人才培养机制中图分类号：g640 文献标识码：a 文章编号：1002-4107（2016）08-0076-02 当前社会对创新型人才具有高的需求，担负着人才培养重任的高校在教育理念、教学方法、人才培养等方面面临着严峻挑战。如何克服传统教育的桎梏，在高新技术为核心、知识经济占主体地位的社会背景下，培养出适合社会需求的高技术、高素质、创新型的科技人才，是高校一直努力探索与奋斗的目标。黑龙江大学是省部共建的综合性大学，革新传统高等教育人才培养机制与模式，致力于构建教学、科研与学科三位一体的内涵发展模式。优良的教育教学大环境，先进、科学的教育理念，为集成电路人才的培养提供了肥沃的土壤。深入、切实的人才培养机制的探索与改革是新时期发展对高等教育提出的迫切要求[1]。一、产学研模式下集成电路人才培养机制的提出人才培养机制是多要素间互为联系，作用的复杂培养系统，是有效进行人才培养的前提和功能。适应社会技术与经济发展进步的人才培养机制的研究是提升人才培养质量的重中之重。产学研结合的教育模式源于美国教育界[2]。教育实践成果表明，该模式是高校与社会深度有机融合、推动经济与技术发展、为社会培育创新型人才的有效培养机制。产学研模式下人才培养机制的探究是与现代发展要求密不可分的。也是高校全面提升素质教育，提高人才竞争力的必然要求。产学研模式下人才培养机制是指担负高等教育任务的院校在教育教学过程中，还要与科研活动、生产劳动与技术应用相结合，有效发挥高校的教育、科研和社会服务三大职能。《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010―2020）》指出：“促进高校、科研院所、企业科技教育资源共享，推动高校创新组织模式，培育跨学科、跨领域的科研与教学相结合的团队。促进科研与教学互动、与创新人才培养相结合。”[3]产学研结合是培养满足社会需求与创新型人才的有效途径。黑龙江大学集成电路专业人才培养计划的总体框架与国内高校基本相似，集成电路专业是一门对科学研究、设计与创新、eda工具应用等能力要求较高的学科，是涉及多产业链的技术与应用相结合的高精专产业。技术更新与发展飞速，仅依靠课堂教学中所学的知识与实验、实践环节中的技能传授，来培养高质量人才，会有一定的差距。有限的经费投入与昂贵的eda工具相制约，出现专业实验室软硬件建设滞后于重点高校与产业应用的问题，易导致人才培养中与社会人才需求存在部分脱节。产学研模式下的人才培养是该专业与国内集成电路各产业部门、科研机构进行紧密合作，协同培养集成电路设计人才的教育教学新模式，努力实践一条适应集成电路科研与产业需求的人才培养模式之路，即教学为根本、产业与科研为支撑、产学研互促、协同共进。二、产学研模式下集成电路人才培养机制的构建产学研相结合、协同培养人才的教育模式在我国高等教育教学变革中形成，人才培养不再只是高校的任务，高校、产业、科研机构三位一体，三者间不同的社会功能与资源在各自优势上进行协同、互补与优化，产业与科研机构既是培养人才的有效平台，也是人才应用的终端。由此，三者协同为社会发展需求培养人才是符合科学技术创新与社会生产力发展的规律的，也是高校创新型人才培养理念实施的有效途径，有利于优化产业科学技术与工程应用行为，提高科研机构的科研创新能力。黑龙江大学集成电路专业致力于推进产学研协同的创新人才培养机制研究与实践，将专业所在领域的优势资源有效融合，推动教育教学能力与专业人才培养质量的提升。

《工程硕士专业学位设置方案》

工程硕士专业学位设置方案一九九七年四月二十四日国务院学位委员会第十五次会议审议通过一、为了适应我国经济建设和社会发展对高层次专门人才的需要，改变工科学位类型比较单一的状况，完善具有中国特色的学位制度，在我国设置工程硕士专业学位。二、工程硕士专业学位是与工程领域任职资格相联系的专业性学位，它与工学硕士学位处于同一层次，但类型不同，各有侧重。工程硕士专业学位在招收对象、培养方式和知识结构与能力等方面，与工学硕士学位有不同的特点。工程硕士专业学位侧重于工程应用，主要是为工矿企业和工程建设部门，特别是国有大中型企业培养应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。三、工程硕士专业学位获得者应较好地掌握建设有中国特色社会主义理论，拥护党的基本路线，热爱祖国，遵纪守法，具有良好的职业道德，积极为我国社会主义建设服务；掌握某一工程领域的坚实的基础理论和宽广的专门知识，以及解决工程问题的先进方法和现代技术手段，具有独立担负工程技术或工程管理工作的能力。四、工程硕士专业学位的招收对象主要为获得学士学位后具有三年以上工程实践经验的优秀在职人员。获得学士学位的应届大学本科毕业生考取攻读工程硕士专业学位，在修完研究生课程并从事工程实践两至三年，结合工程任务完成学位论文（设计）者，亦可进行工程硕士专业学位论文（设计）答辩。五、工程硕士专业学位的课程应按工程领域并结合工矿企业或工程建设部门的实际需要设置，其课程内容应具有宽广性和综合性，反映当代工程科学技术发展前沿的最新水平。

六、工程硕士专业学位的论文（设计）选题应直接来源于生产实际或者具有明确的生产背景和应用价值，可以是一个完整的工程技术项目的设计或研究课题。可以是技术攻关、技术改造专题，可以是新工艺、新设备、新材料、新产品的研制与开发。学位论文（设计）必须由攻读工程硕士专业学位者本人独立完成，能体现综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。七、对攻读工程硕士专业学位的人员实行高等学校与工矿企业或工程建设部门合作培养。要加强合作培养基地的建设，形成合作培养的有效机制。工程硕士专业学位论文（设计）由高等学校具有工程实践经验的指导教师与工矿企业、工程建设部门的高级工程技术或工程管理人员联合指导。工程硕士专业学位论文（设计）评阅人和答辩委员会成员中均需有来自工矿企业或工程建设部门具有高级专业技术职务的职务的专家。八、工程硕士专业学位，由在相应学科领域具有硕士学位授予权并经国务院学位委员会办公室同意的学位授予单位授予。九、工程硕士专业学位证书格式由国务院学位委员会办公室制定，学位获得者的学位证书由学位授予单位颁发。

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

工程硕士专业学位更新

工程硕士专业学位（更新）一、报考条件 2011年7月31日前获得国民教育序列大学学士学位，或者2010年7月31日前获得国民教育序列本科毕业证书的在职工程技术或工程管理人员，以及在学校从事工程技术与工程管理教学的教师。报考电子与通信工程、控制工程、计算机技术等领域的考生可不受年限限制，入学前未达到上述年限要求而被录取为工程硕士的，须修完研究生课程并从事工程实践两年以上，结合工程任务完成学位论文（设计），方可进行硕士学位论文（设计）答辩。报考集成电路工程、软件工程领域的考生可不受年限限制，被录取为工程硕士的，须修完研究生课程并结合集成电路工程或软件工程任务完成学位论文（设计）后，方可进行硕士学位论文（设计）答辩。二、招生领域见附件三、招生计划总限额630人，其中项目管理管理方向限招30人，四、考试科目硕士学位研究生入学资格考试（GCT）、专业考试，共计2门。其中，GCT实行全国联考。五、联考大纲《硕士学位研究生入学资格考试指南》（科学技术文献出版

社）六、专业考试方式考生达到我校工程硕士GCT成绩合格分数线，可申请参加参加学校自行组织的相应工程领域专业考试和相关测试，即第二阶段考试。专业考试科目及参考书见附件。第二阶段考试具体事项另行通知。七、报名方式采用网上报名与现场确认相结合的方式。考生于6月20日—7月10日访问中国学位与研究生教育信息网（网址: https://www.360docs.net/doc/f56869306.html,），登录在职人员攻读硕士学位管理信息平台（以下简称信息平台，考生登录入口：https://www.360docs.net/doc/f56869306.html,/zzlk，按信息平台说明和要求注册、上传电子照片、完成网上报名，网上缴纳报名考试费，生成并打印《2014年在职人员攻读硕士学位报名登记表》，考生于7月11日—14日持本人第二代居民身份证、满足报考条件的最高学历、学位证书以及《2014年在职人员攻读硕士学位报名登记表》，到各省学位与研究生教育主管部门指定的现场确认点，核验并确认报名信息。浙江大学现场确认点：玉泉校区图书馆演讲厅。报名信息经考生签字确认后，一律不得更改。在网上填写报名信息前，必须认真阅读所报考学位类别应具有的条件，确定自己是否符合报考资格。考生应具有良好的道德品行，诚信负责，不符合报考条件或提供虚假信息的考生，学校不予录取，责任由考生自负。必要时，我校将委托有关权威部门对考生的学历、学位证书进行认证。如考

清华大学微电子本科生培养课程设置.

一、简介微纳电子系本科生一级学科名称为电子科学与技术,二级学科名称为微电子学。二、课程设置课程编号:30260093 课程名称:固体物理学课程属性:专业核心课开课学期:09秋任课教师:王燕内容简介:固体物理学是固体材料和固体器件的基础。该课程主要研究晶体的结构及对称性,晶体中缺陷的形成及特征,晶格动力学,能带理论的基础知识以及晶体中的载流子输运现象等。是微纳电子专业的核心课。课程编号:40260103 课程名称:数字集成电路分析与设计课程属性:专业核心课开课学期:09秋任课教师:吴行军内容简介:本课程从半导体器件的模型开始, 然后逐渐向上进行, 涉及到反相器, 复杂逻辑门 (NAND , NOR , XOR , 功能模块(加法器,乘法器,移位器,寄存器和系统模块(数据通路,控制器,存储器的各个抽象层次。对于这些层次中的每一层,都确定了其最主要的设计参数,建立简化模型并除去了不重要的细节。课程编号:40260173 课程名称:数字集成电路分析与设计(英课程属性:专业核心课开课学期:09秋任课教师:刘雷波

内容简介:数字集成电路的分析与设计,包括:CMOS 反相器、组合和时序逻辑电路分析与设计、算术运算逻辑功能部件、半导体存储器的结构与实现、互连线模型与寄生效应的分析。并介绍常用数字集成电路的设计方法和流程。课程编号:30260072 课程名称:微电子工艺技术课程属性:专业核心课开课学期:09秋任课教师:岳瑞峰内容简介:本课程授课目的是使学生掌握微电子制造的各单项工艺技术, 以及亚微米 CMOS 集成电路的工艺集成技术。本课程讲授微电子制造工艺各单项工艺的基本原理(包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺等,并介绍常用的工艺检测方法和 MEMS 加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。另通过计算机试验,可学习氧化、扩散、离子注入等工艺设备的简单操作和模拟。课程编号:40260054 课程名称:半导体物理与器件课程属性:专业核心课开课学期:09春任课教师:许军内容介绍:主要讲授半导体材料的基本物理知识,半导体器件的工作原理以及现代半导体器件的新进展。主要内容包括:半导体中的电子态和平衡载流子统计,载流子的输运(非平衡载流子,产生和复合,载流子的漂移、扩散,电流连续性方程, PN 结二极管和双极型晶体管,场效应晶体管,半导体光电器件,纳电子器件基础。课程编号:40260033 课程名称:模拟集成电路分析与设计课程属性:专业核心课开课学期:09春任课教师:王自强

(完整word版)集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

控制工程领域全日制工程硕士研究生培养方案

“控制工程”领域全日制工程硕士研究生培养方案（专业领域代码：085210）（2010年制订）一．培养目标控制工程领域专业学位是与控制工程领域任职资格相联系的专业性学位，培养应用型、复合式高层次工程技术和工程管理人才。具体要求为： 1.拥护党的基本路线和方针政策，热爱祖国，遵纪守法，具有良好的职业道德和敬业精神，具有科学严谨和求真务实的学习态度和工作作风，身心健康。 2.掌握控制工程领域的基础理论、先进技术方法和手段,在本领域的某一方向具有独立从事工程设计、工程实施，工程研究、工程开发、工程管理等能力。 3.掌握一门外国语。二．研究方向本领域主要利用自动控制技术、计算机科学与技术、智能化检测与控制技术，进行控制工程领域生产过程、设备及系统的设计与开发、生产经营、管理运行、维护及技术改造。主要研究方向为： 1.电气工程及其自动化技术; 2.流程工业综合自动化技术; 3.计算机软件及管理信息系统; 4.计算机测控技术及应用; 5.现场总线与集散控制系统。三．学习方式及学习年限采用全日制学习方式。基本学制为2年，修业年限最长不超过5年。四．培养方式采取有工程实践经验的导师或导师小组指导方式。导师指导小组中一般应有来自企业的本领域专家。如师生双方同意确需变更指导关系的，须提交书面申请，经学院、学校逐级批准方可生效。培养过程采用理论学习、实践教学和学位论文相结合的培养方式。在培养过程中，充分发挥研究生的主动性和自觉性，更多地采用启发式、研讨式的教学方式，提高研究生的自学能力、动手能力、口头表达能力及书面表达能力。五．课程设置及专业实践本专业课程设置兼顾理论基础、工程能力和前沿知识，着重突出实践类课程，突出解决实际问题能力的培养。课程设置分学位课程与非学位课程。学位课学分不少于17学分，非学位课学分不少于11学分，专业实践不少于12学分，总学分不少于40学分。课程学分设置一般为2学分，每学分对应的标准学时数为16学时。 2.专业实践

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展作者：崔建红单位：山东工商学院邮政编码：264000 摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author：Cui Jianhong Unit：Shandong Institute of Business and Technology Zip Code：264000 Summary：IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword：national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

年全日制硕士研究生专业学位类别及代码

2011年全日制硕士研究生专业学位类别及代码代码学位类别英文名称缩写获批年份人才培养目标对应的职业类型 0251 金融硕士Master of Finance MF 2010具有很强的解决金融实际问题能力的高层次、应用型金融专门人才银行从业人员、证券业从业人员、期货业从业人员、注册国际投资分析师、精算师、金融理师、国际金融理师 0252 应用统计硕士Master of Applied Statistics M.A.S2010系统掌握数据采集、处理、分析和开发的知识与技能，具备熟练应用计算机处理和分析数据的能力，能够在国家机关、党群团体、企事业单位、社会组织及科研教学部门从事统计调查咨询、数据分析、决策支持和信息管理的高层次、应用型应用统计专门人才统计人员 0253 税务硕士 Master of Taxation MT 2010系统掌握税收理论与政策、税收制度、税务管理以及相关领域的知识和技能，充分了解税务稽查、税务筹划以及税务代理等高级税收实务并熟练掌握其分析方法与操作技能，具有解决实际涉税问题能力的高层次、应用型专门人才面向税务机关、企业、中介机构及司法部门等相关职业；注册税务师、税收征管人员 0254 国际商务硕士Master of International Business MIB 2010具备完善的国际商务知识、国际商务分析与决策能力，熟练掌握现代国际商务实践技能，具有较高的外语水平和较强的跨文化交流能力的高层次、应用型、复合型国际商务专门人才跨国经营管理人员、国际商务营销人员、国际投资管理人员、国际经济法律人员、国际商务谈判人员 0255 保险硕士Master of Insurance MI 2010具有从事风险评估与管理、保险产品设计、保险精算、保险财务管理和保险运营管理能力的高层次、应用型、复合型保险专门人才保险经纪人从业人员、保险代理从业人员、保险公估从业人员 0256 资产评估硕士Master of Valuation MV 2010具备从事资产评估职业所要求的知识和技能，对资产评估实务有充分的了解，具有很强的解决实际问题能力的高层次、应用型的资产评估专门人才价格鉴证师、价格评估人员、矿业权评估师、房地产估价师、矿产储量评估师、土地登记代理人、房地产经纪人、土地估价师 0351 法律硕士Juris Master JM 1995培养专门型、实务型法律专门人才 0352 社会工作硕士Master of Social Work MSW2008培养能够胜任针对不同人群及领域的社会服务与社会从事社会福利、社会救助、社区建设、就业服