集成电路封装与测试技术
《集成电路封装与测试》切筋成型
➢ 造成非共面性原因： 工艺过程处理不恰当 成型后降温过程引起的框架翘曲
切筋成型的质量要求
11
➢ 引脚位置 主是引脚歪斜问题。引脚歪斜是
指成形的引脚相对其理论位置的偏移。
要求：引脚歪斜小于0.038 mm
切筋成型的质量要求
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引脚歪斜将影响封装的引脚位置，下表是引脚歪斜的类型及造成的原因。
引脚歪斜类型 所有引脚都偏移同一方向
直线形引脚
L形引脚
J形引脚
03 切筋成型的质量要求
切筋成型的质量要求
10
虽然用户通常都有自己严格的尺寸与外观质量要求，但是封装外形一般 都要符合固态技术协会或日本电子机械工业协会的规格标准。重要的参数如 下: ➢ 共面性：
共面性是最低落脚平面与最高引脚之间的垂直距离 。 要求：最大共面公差不超过0.05mm
集成电路封装与测试
切筋成型
目录/Contents
01
切筋成型
02
切筋成型的步骤
03
切筋成型的质量要求
01 切筋成型
切筋成型
4
切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常同时完成。 切筋工艺：是指切除框架外引脚之间的堤坝（dam bar）及在框架带上连在 一起的地方； 打弯工艺：则是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。
引脚成对偏移 引脚发散
引脚同方向偏移，偏移量渐增 引脚偏移无规律
原因 引脚引线架的外引脚截面结构不合理
挡条设计、交替切割 引脚引线架材料强度、成形方法问题
成形方法问题 各种可能因素结合
感谢聆听！
切筋成型的目的
5
切筋成型的目的是将这些外引脚压成各种预先设计好的形状，以便于装置 在电路板上使用，由于定位及动作的连续性，剪切和成形通常在一部机器上或 分成两部机器上连续完成。
集成电路封装测试技术考核试卷
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.扁平式射频
2.球栅阵列封装
3.陶瓷塑料
4.逻辑功能电参数
5.热导率机械强度
6.引线键合
7.温度循环试验湿度试验
8. X射线检测
9.四边
10.晶圆级封装
四、判断题
1. √
2. ×
3. √
4. ×
5. ×
6. √
7. √
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.封装主要保护芯片免受物理、化学和环境影响，确保其电性能稳定。封装还便于安装、焊接和散热，对集成电路的性能和可靠性至关重要。
2.评估封装可靠性通常通过环境试验、电测试和寿命试验等方法。常用测试包括高温试验、低温试验、温度循环试验、湿度试验和振动试验等。
3.表面贴装技术（SMT）适用于小型化、高密度封装，具有组装速度快、成本低、占用空间小、可靠性高等优点。
C.温度循环试验
D.霉菌试验
18.以下哪些封装工艺适用于芯片级封装（CSP）（）
A.倒装芯片封装
B.引线键合
C.球栅阵列封装
D.晶圆级封装
19.以下哪些因素会影响集成电路封装的信号完整性（）
A.封装形式
B.封装材料
C.引线长度
D.芯片设计
20.以下哪些技术可以用于提高集成电路封装的散热性能（）
A.散热片
2.所有集成电路封装形式都可以采用表面贴装技术。（）
3.焊线键合是封装工艺中用于连接芯片与引线框架的一种方法。（）
4.集成电路封装的电气性能测试只需要检测芯片的功能性。（）
5.塑料封装的成本通常高于陶瓷封装。（）
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】
UESTC-Ning Ning1Chapter 2Chip Level Interconnection宁宁芯片互连技术集成电路封装测试与可靠性UESTC-Ning Ning2Wafer InWafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆)Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬)Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型)Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装)典型的IC 封装工艺流程集成电路封装测试与可靠性UESTC-Ning Ning3⏹电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 %⏹中德电子材料公司制作的晶棒(长度达一公尺，重量超过一百公斤)UESTC-Ning Ning4Wafer Back Grinding⏹PurposeThe wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process.⏹Process Methods:1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光)UESTC-Ning Ning5旋转及振荡轴在旋转平盘上之晶圆下压力工作台仅在指示有晶圆期间才旋转Method:The wafer is first mounted on a backgrind tape and is then loaded to the backgrind machine coarse wheel . As the coarse grinding is completed, the wafer is transferred to a fine wheel for polishing .。
集成电路封装技术封装工艺流程介绍
集成电路封装技术封装工艺流程介绍集成电路封装技术是指将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响，并且方便与外部电路连接的一种技术。
封装工艺流程是集成电路封装技术的核心内容之一，其质量和工艺水平直接影响着集成电路产品的性能和可靠性。
下面将对集成电路封装技术封装工艺流程进行介绍。
1. 芯片测试首先，芯片在封装之前需要进行测试，以确保其性能符合要求。
常见的测试包括电性能测试、温度测试、湿度测试等。
只有通过测试的芯片才能进行封装。
2. 芯片准备在封装之前，需要对芯片进行准备工作，包括将芯片固定在封装底座上，并进行金线连接。
金线连接是将芯片的引脚与封装底座上的引脚连接起来，以实现与外部电路的连接。
3. 封装材料准备封装材料通常为塑料或陶瓷，其选择取决于芯片的性能要求和封装的环境条件。
在封装之前，需要将封装材料进行预处理，以确保其表面光滑、清洁，并且具有良好的粘附性。
4. 封装封装是整个封装工艺流程的核心环节。
在封装过程中，首先将芯片放置在封装底座上，然后将封装材料覆盖在芯片上，并通过加热和压力的方式将封装材料与封装底座紧密结合。
在封装过程中，需要控制封装温度、压力和时间，以确保封装材料与芯片、封装底座之间的结合质量。
5. 封装测试封装完成后，需要对封装产品进行测试，以确保其性能和可靠性符合要求。
常见的封装测试包括外观检查、尺寸测量、焊接质量检查、封装材料密封性测试等。
6. 封装成品通过封装测试合格的产品即为封装成品，可以进行包装、贴标签、入库等后续工作。
封装成品可以直接用于电子产品的生产和应用。
总的来说，集成电路封装技术封装工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的工艺控制。
只有通过合理的工艺流程和严格的质量控制，才能生产出性能优良、可靠性高的集成电路产品。
随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断创新和发展，以满足不断变化的市场需求。
相信随着技术的不断进步，集成电路封装技术将会迎来更加美好的发展前景。
集成电路封装及测试实训报告
集成电路封装及测试实训报告一、实训背景集成电路是现代电子技术的核心，而集成电路封装和测试则是集成电路生产的重要环节。
为了提高学生对集成电路封装和测试的理解和实践能力，本次实训旨在通过课堂教学和实验操作，使学生掌握常用的集成电路封装形式、封装工艺流程以及测试方法。
二、实训内容1. 集成电路封装形式在实训中，我们了解到常见的集成电路封装形式有DIP、SOP、QFP 等。
其中DIP（Dual In-line Package）是最早使用的一种封装形式，它具有引脚数量少、体积小等优点；SOP（Small Outline Package）则是一种体积更小、引脚数量更多的封装形式；QFP（Quad Flat Package）则是一种引脚密度更高、体积更小的封装形式。
2. 集成电路封装工艺流程在实训中，我们还学习了常见的集成电路封装工艺流程。
首先是基板制作，包括印刷线路板和制作铜箔等步骤；其次是贴片工艺，包括将芯片粘贴到基板上、焊接引脚等步骤；最后是封装工艺，包括将芯片和引脚封装在塑料或陶瓷封装体中的步骤。
3. 集成电路测试方法在实训中，我们还学习了常见的集成电路测试方法。
其中，静态测试包括直流参数测试、交流参数测试和逻辑功能测试；动态测试则包括时序性能测试和可靠性测试。
三、实训过程1. 集成电路封装实验在集成电路封装实验中，我们首先进行了基板制作。
通过印刷线路板和制作铜箔等步骤，我们成功制作出了一块基板。
接着进行贴片工艺，将芯片粘贴到基板上并焊接引脚。
最后进行封装工艺，将芯片和引脚封装在塑料或陶瓷封装体中。
通过这个实验，我们深入了解了集成电路的封装过程。
2. 集成电路测试实验在集成电路测试实验中，我们首先进行了静态测试。
通过直流参数测试、交流参数测试和逻辑功能测试等步骤，我们成功对集成电路进行了静态性能的检测。
接着进行了动态测试，包括时序性能测试和可靠性测试。
通过这个实验，我们深入了解了集成电路的测试方法。
四、实训收获通过本次实训，我深入了解了集成电路封装和测试的基本知识和流程。
集成电路封装技术
集成电路封装技术在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。
说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。
从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。
但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。
同样，IC 不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。
本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。
集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。
由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同。
因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。
这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。
相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。
以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
为什么要对芯片进行封装？任何事物都有其存在的道理，芯片封装的意义又体现在哪里呢？从业内普遍认识来看，芯片封装主要具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。
下面我们就这四方面做一个简单描述。
1.固定引脚系统要让芯片正常工作，就必须与外部设备进行数据交换，而封装最重要的意义便体现在这里。
集成电路封装与测试工艺流程
集成电路封装与测试工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在进行集成电路封装与测试之前，需要进行充分的准备。
传统集成电路封装技术
L,C,R
IC
IC Package
Board Assembly System Assembly
• Fundamentals of microsystems packaging, Dr. Rao Tummulao
Institute of Microelectronics
6
1
集成块对IC芯片 = 身体对大脑
11
Institute of Microelectronics
12
2
IC封装的发展路线
国内封装的发展
Institute of Microelectronics
13
Institute of Microelectronics
14
一级封装的互连技术
(a) 倒装焊（flip chip）
(b) 引线键合（wire bonding）
传统集成电路封装技术
蔡坚 清华大学微电子学研究所 jamescai@
Institute of Microelectronics
1
概要
封装基础知识 传统集成电路封装流程
金属封装 陶瓷封装 塑料封装
芯片粘结（Die Attach） 基本的一级互连技术
Institute of Microelectronics
环氧 树脂
粘接剂
金属粉 粒
（银） 减少欧姆接 触
改善导热性
Institute of Microelectronics
33
共晶焊技术
低熔点合金焊，主要为金-硅 共晶焊接
机械强度高、热阻小、饱和压 降小、稳定性好、可靠性高
高温性能好，不脆化
Institute of Microelectronics
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集成电路封装与测试技术
随着信息技术的快速发展和应用的广泛普及，集成电路在现代社会
中扮演着重要的角色。
而集成电路封装与测试技术作为集成电路制造
的重要环节，对于电子产品的性能、可靠性和稳定性起着至关重要的
作用。
本文将介绍集成电路封装与测试技术的基本概念、重要性以及
相关的发展趋势。
一、集成电路封装技术
1.1 封装技术的定义与作用
集成电路封装技术是将裸片芯片进行外包装，以提供对芯片的保护、连接和便于插拔。
其主要目标是保证芯片的电性能、机械可靠性和环
境适应性，同时满足产品的体积、功耗和成本要求。
1.2 封装技术的分类
根据不同的封装方式和结构，集成电路封装技术可以分为裸片封装、芯片级封装和模块级封装等多种形式。
其中，裸片封装是指将芯片直
接粘贴在PCB板上，不进行封装的方式；芯片级封装是将芯片封装成
单芯片或多芯片封装；模块级封装是将集成电路芯片与其他元器件进
行封装。
1.3 封装技术的发展趋势
随着集成电路的功能不断增强和尺寸不断缩小，封装技术也在不断
创新与发展。
目前，多芯片封装、三维封装、无线封装等是集成电路
封装技术的研究热点与发展方向。
这些新技术的应用将进一步提高集
成电路的性能和可靠性。
二、集成电路测试技术
2.1 测试技术的定义与作用
集成电路测试技术是对封装好的集成电路芯片进行功能、电性能和
可靠性等方面的验证和测试。
通过测试可以确保芯片的质量和性能符
合设计要求，提高产品的可靠性和稳定性。
2.2 测试技术的分类
根据不同的测试目的和方法，集成电路测试技术可以分为芯片测试、模块测试和系统测试等多种形式。
其中，芯片测试是对单个芯片进行
测试，模块测试是对芯片封装后的模块进行测试，系统测试是对整个
集成电路系统进行测试。
2.3 测试技术的发展趋势
随着集成电路的复杂度不断提高，传统的测试技术已经无法满足需求。
因此，新型测试技术如板级测试、全片测试、MEMS测试等正在
逐渐发展起来。
这些新技术的应用将提高测试效率、降低测试成本，
并能同时满足不同级别的测试需求。
三、集成电路封装与测试技术的重要性
3.1 增强产品的稳定性与可靠性
集成电路封装与测试技术可以通过保护芯片、优化电路布局和测试验证等方式，提高产品的稳定性和可靠性。
在极端工作环境下，封装技术可以保护芯片免受外界环境的干扰和损坏；而测试技术可以提前发现产品的潜在问题，从而及时进行修复和调整。
3.2 提高产品的性能与效率
封装技术可以优化芯片布局，减小元器件之间的距离，降低电阻和电感的影响，从而提高产品的性能和功耗效率。
测试技术则可以验证产品的功能和性能是否符合设计要求，确保产品在上市后能够达到用户的期望。
3.3 降低产品的生产成本与时间
封装与测试技术在产品生产的早期就能发现和解决问题，避免将潜在的缺陷带入到批量生产中，从而降低生产成本和时间。
同时，通过采用自动化测试和装配设备，可以提高生产效率，并减少人工操作的错误和疏忽。
结论
集成电路封装与测试技术在现代电子制造中起着不可忽视的作用，它们是保障产品品质和性能的关键环节。
随着技术的不断发展，封装与测试技术也在不断创新与进步，为电子产品的发展提供了强大的支撑。
未来，我们可以期待封装与测试技术在功能性、性能和可靠性等方面的持续改进和突破，为人们的生活带来更多便利和创新。