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soc技术论文

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soc技术论文随着集成电路按照摩尔定律的发展,芯片设计已经进入了系统级芯片(SOC)阶段,下面是由店铺整理的soc技术论文,谢谢你的阅读。

soc技术论文篇一SOC设计中的低功耗技术【摘要】随着以IP(Intellectual Property)核复用为核心的设计技术的出现,集成电路(Integrated Circuit,IC)应用设计已经进入SoC(System on a Chip)时代,SoC是一种高度集成的嵌入式片上系统.,而低功耗也已成为其重要的设计目标。

【关键词】SoC;低功耗技术;功耗评估1.电路中功耗的组成要想实现低功耗,就必须了解电路中功耗的来源,对于CMOS电路功耗主要分为三部分,分别是电路在对负载电容充电放电引起的跳变功耗;由CMOS晶体管在跳变过程中,短暂的电源和地导通带来的短路功耗和由漏电流引起的漏电功耗。

其中跳变功耗和短路功耗为动态功耗,漏电功耗为静态功耗。

以下是SoC功耗分析的经典公式:P=Pswitching + Pshortcircut + Pleakage=ACV2f+τAVIshort+VIleak (1)其中是f系统的频率;A是跳变因子,即整个电路的平均反转比例;是C门电路的总电容;V是供电电压;τ是电平信号从开始变化到稳定的时间。

1.1跳变功耗跳变功耗,又称为交流开关功耗或负载电容功耗,是由于每个门在电平跳变时,输出端对负载电容充放电形成的。

当输出端电平有高到低或由低到高时,电源会对负载电容进行充放电,形成跳变功耗。

有公式(1)第一项可以看出,要想降低跳变功耗就需要降低器件的工作电压,减小负载电容,降低器件的工作频率以及减小电路的活动因子。

1.2短路功耗短路功耗又称为直流开关功耗。

由于在实际电路中,输入信号的跳变需要经过一定的时间。

所以当电压落到VTN和Vdd-VTP之间时(其中VTN和VTP分别为NMOS管和PMOS管的阈值电压,Vdd为电源电压),这样开关上的两个MOS管会同时处于导通状态,这是会形成一个电源与地之间的电流通道,由此而产生的功耗便成为短路功耗。

AMBA_AHB_APB_AXI协议对比分析

AMBA_AHB_APB_AXI协议对比分析

AMBA_AHB_APB_AXI协议对比分析引言:AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture)是ARM公司提供的一种开放式的总线标准,旨在为SOC(System on Chip)设计提供一个灵活、高性能的总线框架。

AMBA协议家族中包括了AHB(Advanced High-performance Bus)、APB(Advanced Peripheral Bus)和AXI (Advanced eXtensible Interface)三种协议。

本文将对这三种协议进行对比分析,详细介绍其特点、性能和应用场景。

一、AHB协议AHB协议是AMBA协议家族中最早发布的协议之一,用于连接SOC内部的高性能主设备和多个从设备之间的通信。

AHB协议通过总线仲裁、突发传输和分片传输等技术,实现了高带宽和低延迟的数据传输。

其主要特点包括:1.性能:-支持高带宽传输:AHB协议支持高带宽的传输,能够满足高性能SOC 内部各个模块之间的数据传输需求。

- 低延迟传输:AHB协议通过引入Pipeline和Split交易等机制,实现了低延迟的数据传输。

2.特性:-总线仲裁:AHB总线采用非常灵活的总线仲裁机制,可以支持多主设备并发传输。

-突发传输:AHB协议支持突发传输,可以在一次仲裁后连续传输多个数据。

-分片传输:AHB协议支持分片传输,可以将大块数据分片传输,降低总线带宽的占用率。

-低功耗:AHB协议通过支持低功耗技术,降低了整个系统的功耗消耗。

3.应用场景:-SOC内部高性能数据传输:AHB协议主要适用于SOC内部的高性能数据传输,例如CPU和DMA控制器、外设控制器之间的数据传输。

二、APB协议APB协议是AMBA协议家族中最简单的一种协议,用于连接SOC内部的低带宽从设备,例如配置寄存器和控制逻辑等。

APB协议相对于AHB协议具有以下特点:1.性能:-低带宽传输:APB协议支持低带宽的传输,主要用于传输配置和控制信息,而不是大量的数据。

soc的限值-概述说明以及解释

soc的限值-概述说明以及解释

soc的限值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述SOC(System on Chip)是一种集成了多个功能模块的芯片,其中包含了处理器、存储器、外设接口等多种功能单元。

SOC的出现使得系统设计变得更加简便和高效。

它的主要作用是根据特定的需求,将各种功能模块集成在一颗芯片上,实现多项任务的同时提高系统性能和节省空间。

本文将介绍SOC的定义、作用和发展历程,重点探讨SOC的限值及其重要性。

在现代科技迅速发展的背景下,SOC在各个领域得到了广泛应用,但是其限制也逐渐凸显出来。

本文将从不同角度分析这些限制,并提出相应的解决方案和建议。

SOC的限值主要表现在以下几个方面:首先,由于SOC的设计和制造复杂度较高,其成本较高;其次,SOC的功耗管理和散热问题成为一大挑战;此外,SOC的可扩展性和兼容性也存在一定的局限性。

这些限制对于SOC的进一步发展和应用带来了一定的困扰。

然而,了解并解决SOC的限值是至关重要的。

SOC在集成多种功能模块的同时,也为系统设计提供了更多的可能性。

通过对SOC限值的认识和应对,可以优化系统性能、降低成本、提高可靠性。

此外,有效地解决SOC的限制问题,还将为下一代SOC的发展和应用打下坚实的基础。

在接下来的章节中,我们将详细介绍SOC的定义和作用,追溯其发展历程,以及探讨SOC的限值及其重要性。

最后,我们将对SOC的限值进行总结,并提出一些建议和展望SOC限值的未来发展。

通过这篇文章,希望读者能够更好地理解与应对SOC的限值,为SOC的进一步发展贡献自己的思考和观点。

1.2文章结构1.2 文章结构本文将按照以下结构展开对SOC的限值进行探讨:第一部分为引言部分,旨在提供本文的概述、文章结构和目的,以便读者了解本文的整体框架和内容安排。

第二部分为正文部分,将重点介绍SOC的定义和作用、SOC的发展历程以及SOC的限值及其重要性。

在这一部分,我们将详细探讨SOC在现代社会中的关键作用,从历史角度回顾SOC的发展过程,并着重讨论SOC的限值及其对社会运转的重要性。

SoC的发展与影响

SoC的发展与影响

SoC的发展与影响摘要:在电子技术飞速发展的今天,微电子系统(SoC)在我们生活和生产中的应用和发展将有无限前景,它是集成电路发展的必然趋势,它将有广阔的发展空间和深远的影响。

关键词:产业发展行业影响SoC的发展当前,在微电子及其应用领域正在发生一场前所未有的变革,这场变革是由片上系统(SoC)技术研究应用和发展引起的。

一、SoC发展简介SoC是20世纪90年代出现的概念。

随着时间的不断推移和SoC技术的不断完善,SoC的定义也在不断的发展和完善。

Dataquest定义SoC为“an integrated circuit that contains a compute engine, memory and logic on a single chip”,即SoC 为包含处理器、存储器和片上逻辑的集成电路。

这大致反映了1995年左右SoC 设计的基本情况。

随着RF电路模块和数模混合信号模块集成在单一芯片中,SoC 的定义在不断的完善,现在的SoC中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑。

因此,SoC定义的发展和完善过程,也大致反映SoC技术在近15年的发展趋势。

从应用开发的角度来看,SoC的主要含义是在单芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能系统。

SoC技术研究内容包括:开发工具、IP及其复用技术、可编程系统芯片、信息产品核心芯片开发和应用、SoC设计技术与方法、SoC制造技术和工艺等。

从使用角度来看,SoC有三种类型:专用集成电路ASIC(Application Specific IC),可编程SoC(System on Programmable Chip)和OEM(Original equipment Manufacturer)型SoC。

国际上SoC应用设计逐渐从ASIC方向向可编程SoC方向发展。

ASIC设计的典型实例主要包括:1994年Motolola的FlexCore系统是基于定制的68000和PowerPC微处理器;1995年LSI Logic为Sony公司开发的SoC,它包括一个1MIPS 的微处理器,存储器和Sony Logic,这已经被广泛应用于Sony Playstation视频游戏中;1996年IBM公司制造了它的第一款SoC ASIC,该系统包括PowerPC 401微处理器、SRAM存储器、高速的模拟存储器接口和私有的客户逻辑。

片上系统(SOC)技术题集

片上系统(SOC)技术题集

片上系统(SOC)技术题集一、选择题1. 片上系统(SOC)中的微处理器通常不包括以下哪种类型?()A. 精简指令集(RISC)处理器B. 复杂指令集(CISC)处理器C. 超长指令字(VLIW)处理器D. 数字信号处理器(DSP)答案:D2. 以下关于片上系统(SOC)中存储器的描述,错误的是()A. 片上存储器通常包括静态随机存储器(SRAM)B. 动态随机存储器(DRAM)常用于片上系统的高速缓存C. 片上存储器还可能包含只读存储器(ROM)D. 闪存(Flash Memory)可用于片上系统的非易失性存储答案:B3. 在片上系统(SOC)的总线架构中,以下哪种总线主要用于连接高速设备?()A. 先进高性能总线(AHB)B. 先进系统总线(ASB)C. 外围设备总线(APB)D. 片上互联总线(OCB)答案:A4. 片上系统(SOC)设计中的硬件描述语言,以下不属于的是()A. Verilog HDLB. VHDLC. SystemVerilogD. C++答案:D5. 关于片上系统(SOC)中的时钟管理单元,以下说法正确的是()A. 负责产生不同频率的时钟信号B. 只用于同步数字电路C. 对系统性能没有影响D. 不需要考虑功耗问题答案:A6. 以下哪种不是片上系统(SOC)中的常见接口标准?()A. USBB. PCI ExpressC. SATAD. AGP答案:D7. 片上系统(SOC)中的电源管理模块的主要功能不包括()A. 降低系统功耗B. 提供稳定的电源电压C. 实现电源的动态调整D. 进行数据处理运算答案:D8. 在片上系统(SOC)的验证方法中,以下不属于功能验证的是()A. 模拟验证B. 形式验证C. 硬件加速验证D. 可靠性验证答案:D9. 片上系统(SOC)的可测试性设计(DFT)技术不包括()A. 边界扫描测试B. 内建自测试C. 逻辑模拟测试D. 扫描链测试答案:C10. 以下关于片上系统(SOC)中的模拟/混合信号模块的描述,不正确的是()A. 包括模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)B. 对噪声不敏感C. 可能需要特殊的工艺和设计技术D. 性能会受到工艺偏差的影响答案:B11. 片上系统(SOC)的封装技术中,以下不是关键考虑因素的是()A. 散热性能B. 引脚数量C. 成本D. 软件开发难度答案:D12. 关于片上系统(SOC)中的知识产权(IP)核,以下说法错误的是()A. 可以是软核、硬核或固核B. 一定是由芯片制造商自主研发C. 可以提高设计效率D. 需要进行集成和验证答案:B13. 片上系统(SOC)的低功耗设计技术不包括()A. 动态电压频率调整(DVFS)B. 门控时钟技术C. 增加晶体管尺寸D. 多阈值电压技术答案:C14. 以下不是片上系统(SOC)中的安全机制的是()A. 加密引擎B. 身份认证模块C. 图形处理单元(GPU)D. 访问控制逻辑答案:C15. 片上系统(SOC)中的通信协议不包括()A. I2CB. SPIC. HDMID. OpenGL答案:D16. 关于片上系统(SOC)中的实时操作系统(RTOS),以下描述错误的是()A. 具有高实时性B. 资源占用少C. 不支持多任务处理D. 常用于嵌入式系统答案:C17. 片上系统(SOC)的集成度不断提高,以下不是其带来的挑战的是()A. 设计复杂度增加B. 测试难度降低C. 信号完整性问题D. 功耗管理困难答案:B18. 以下哪种不是片上系统(SOC)中的嵌入式存储类型?()A. eDRAMB. MRAMC. SRAMD. HDD答案:D19. 片上系统(SOC)中的片上网络(NoC)的主要优势不包括()A. 提高通信效率B. 降低布线复杂度C. 增加系统功耗D. 支持并行通信答案:C20. 关于片上系统(SOC)中的验证平台,以下说法不正确的是()A. 可以基于软件进行模拟B. 只能使用硬件进行验证C. 可能包括仿真器和原型开发板D. 有助于提高验证效率答案:B21. 在片上系统(SOC)中,以下哪种组件通常用于实现高速数据缓存?()A. 静态随机存储器(SRAM)B. 动态随机存储器(DRAM)C. 闪存(Flash Memory)D. 只读存储器(ROM)答案:A22. 对于片上系统(SOC)的电源管理组件,以下描述不正确的是()A. 能实现不同电压域的管理B. 仅关注核心组件的供电C. 有助于降低系统功耗D. 包括降压转换器和稳压器答案:B23. 片上系统(SOC)中的模拟数字转换器(ADC)组件,其主要性能指标不包括()A. 分辨率B. 转换速度C. 存储容量D. 信噪比答案:C24. 以下哪种组件在片上系统(SOC)中负责实现硬件加密功能?()A. 加密协处理器B. 图形处理器(GPU)C. 数字信号处理器(DSP)D. 直接内存访问控制器(DMA)答案:A25. 片上系统(SOC)中的实时时钟(RTC)组件,其特点不包括()A. 低功耗运行B. 高精度计时C. 占用大量芯片面积D. 通常由电池供电答案:C26. 在片上系统(SOC)中,以下哪个组件用于实现系统的复位功能?()A. 复位控制器B. 时钟发生器C. 中断控制器D. 看门狗定时器答案:A27. 关于片上系统(SOC)中的DMA(直接内存访问)组件,以下说法正确的是()A. 只能在内存与外设之间传输数据B. 会降低系统的数据传输效率C. 无需处理器干预即可进行数据传输D. 不支持突发传输模式答案:C28. 片上系统(SOC)中的UART(通用异步收发传输器)组件,常用于()A. 高速并行数据传输B. 短距离无线通信C. 低速串行通信D. 音频信号处理答案:C29. 以下哪种组件在片上系统(SOC)中用于产生精准的时钟信号?()A. 锁相环(PLL)B. 计数器C. 移位寄存器D. 译码器答案:A30. 片上系统(SOC)中的温度传感器组件,其输出通常为()A. 模拟电压信号B. 数字脉冲信号C. 串行数据D. 并行数据答案:A31. 在片上系统(SOC)中,负责处理音频信号的组件通常是()A. 音频编解码器B. 网络控制器C. 显示控制器D. 存储控制器答案:A32. 关于片上系统(SOC)中的USB(通用串行总线)控制器组件,以下错误的是()A. 支持多种传输速率B. 只能连接主机设备C. 遵循特定的通信协议D. 具备电源管理功能答案:B33. 片上系统(SOC)中的中断控制器组件,其主要作用不包括()A. 管理外部中断请求B. 确定中断优先级C. 执行中断服务程序D. 屏蔽不需要的中断答案:C34. 以下哪种组件在片上系统(SOC)中用于实现图像显示控制?()A. 显示引擎B. 蓝牙模块C. 以太网控制器D. 红外收发器答案:A35. 片上系统(SOC)中的SPI(串行外设接口)组件,其特点包括()A. 全双工通信B. 多主设备支持C. 高速数据传输D. 复杂的协议答案:A36. 在片上系统(SOC)中,用于实现无线通信功能的组件可能是()A. Wi-Fi 模块B. 模数转换器C. 数模转换器D. 定时器答案:A37. 关于片上系统(SOC)中的GPIO(通用输入输出)组件,以下说法正确的是()A. 只能作为输入端口B. 引脚数量固定C. 可配置为输入或输出D. 不支持中断功能答案:C38. 片上系统(SOC)中的I2C(两线式串行总线)组件,其通信方式为()A. 同步串行通信B. 异步串行通信C. 并行通信D. 无线通信答案:A39. 以下哪种组件在片上系统(SOC)中用于存储启动代码?()A. 高速缓存B. 引导 ROMC. 随机存储器D. 闪存答案:B40. 片上系统(SOC)中的CAN(控制器局域网络)总线控制器组件,常用于()A. 工业自动化领域B. 消费电子领域C. 航空航天领域D. 医疗设备领域答案:A41. 片上系统(SOC)技术的发展起源于以下哪个时期?()A. 20 世纪 70 年代B. 20 世纪 80 年代C. 20 世纪 90 年代D. 21 世纪初答案:C42. 在片上系统(SOC)技术早期发展阶段,以下哪个因素对其发展起到了关键推动作用?()A. 半导体工艺的进步B. 软件编程语言的创新C. 计算机体系结构的变革D. 通信技术的发展答案:A43. 以下哪个事件标志着片上系统(SOC)技术进入快速发展期?()A. 英特尔推出第一款集成度较高的 SOC 芯片B. 台积电研发出先进的制程工艺C. 移动设备对低功耗高性能芯片的需求增加D. 量子计算技术的突破答案:C44. 片上系统(SOC)技术发展过程中,以下哪种设计方法的出现极大提高了设计效率?()A. 自顶向下设计B. 自底向上设计C. 基于模块的设计D. 软硬件协同设计答案:D45. 在片上系统(SOC)技术的发展历程中,以下哪个阶段开始注重系统的低功耗设计?()A. 初期阶段B. 中期阶段C. 近期阶段D. 一直都很注重答案:C46. 片上系统(SOC)技术发展中,以下哪种封装技术的应用促进了芯片性能的提升?()A. BGA 封装B. CSP 封装C. QFN 封装D. 3D 封装答案:D47. 以下哪个领域的需求对片上系统(SOC)技术的发展产生了重要影响?()A. 工业控制B. 医疗设备C. 消费电子D. 以上都是答案:D48. 片上系统(SOC)技术发展的哪个阶段,多核架构开始广泛应用?()A. 早期B. 中期C. 近期D. 一直都有广泛应用答案:C49. 在片上系统(SOC)技术的演进过程中,以下哪个因素促使芯片集成度不断提高?()A. 市场竞争的加剧B. 客户对功能多样化的需求C. 制造工艺的改进D. 以上都是答案:D50. 片上系统(SOC)技术发展中,以下哪种验证技术的出现提升了芯片的可靠性?()A. 形式验证B. 功能验证C. 物理验证D. 以上都是答案:D51. 以下哪个时间段,片上系统(SOC)技术在汽车电子领域得到了广泛应用?()A. 20 世纪 80 年代B. 20 世纪 90 年代C. 21 世纪初D. 近十年答案:D52. 片上系统(SOC)技术发展历程中,以下哪个因素对其成本降低起到了关键作用?()A. 大规模生产B. 设计工具的优化C. 产业链的完善D. 以上都是答案:D53. 在片上系统(SOC)技术的发展过程中,以下哪个阶段开始引入人工智能相关的功能模块?()A. 早期B. 中期C. 近期D. 尚未引入答案:C54. 片上系统(SOC)技术发展中,以下哪种通信标准的出现推动了其在物联网领域的应用?()A. ZigbeeB. Bluetooth Low EnergyC. Wi-Fi 6D. 以上都是答案:D55. 以下哪个时期,片上系统(SOC)技术在图像处理方面取得了重大突破?()A. 20 世纪 90 年代B. 21 世纪初C. 近五年D. 近十年答案:D56. 片上系统(SOC)技术发展过程中,以下哪个技术的发展使得芯片的工作频率不断提高?()A. 散热技术B. 电源管理技术C. 时钟技术D. 以上都是答案:D57. 在片上系统(SOC)技术的发展历史中,以下哪个阶段开始重视芯片的安全性设计?()A. 早期B. 中期C. 近期D. 一直都重视答案:C58. 片上系统(SOC)技术发展中,以下哪种新兴材料的应用有望进一步提升芯片性能?()A. 石墨烯B. 碳化硅C. 氮化镓D. 以上都是答案:D59. 以下哪个事件对片上系统(SOC)技术的全球化发展产生了深远影响?()A. 互联网的普及B. 5G 通信技术的商用C. 国际贸易的自由化D. 以上都是答案:D60. 片上系统(SOC)技术的发展历程中,以下哪个阶段开始强调芯片的可重构性?()A. 早期B. 中期C. 近期D. 尚未强调答案:C61. 以下哪项不是片上系统(SOC)的主要特点?()A. 高集成度B. 低功耗C. 单一功能D. 小型化答案:C62. 片上系统(SOC)技术能够实现小型化的关键因素在于()A. 采用先进的封装技术B. 减少组件数量C. 提高芯片工作频率D. 降低电源电压答案:A63. 在片上系统(SOC)中,实现低功耗的常见技术不包括()A. 动态电压缩放B. 增加晶体管数量C. 门控时钟D. 睡眠模式答案:B64. 片上系统(SOC)的高集成度带来的优势不包括()A. 降低成本B. 提高性能C. 增加设计复杂度D. 减小系统体积答案:C65. 以下关于片上系统(SOC)的实时性特点,描述正确的是()A. 所有任务都能在规定时间内完成B. 只适用于对实时性要求不高的应用C. 实时性不受系统负载影响D. 不需要考虑任务优先级答案:A66. 片上系统(SOC)的可扩展性特点体现在()A. 能方便地添加或删除功能模块B. 集成度固定不可改变C. 性能无法进一步提升D. 对新的技术不兼容答案:A67. 以下哪项不是片上系统(SOC)可靠性特点的保障措施?()A. 冗余设计B. 错误检测与纠正C. 降低工作温度D. 频繁更新软件答案:D68. 片上系统(SOC)的高性能特点主要通过以下哪种方式实现?()A. 降低时钟频率B. 减少缓存大小C. 优化系统架构D. 增加系统延迟答案:C69. 关于片上系统(SOC)的智能化特点,以下错误的是()A. 具备自适应能力B. 完全依赖人工干预C. 能进行智能决策D. 具有学习能力答案:B70. 片上系统(SOC)的并行处理特点能够()A. 提高单个任务的处理速度B. 同时处理多个任务C. 降低系统资源利用率D. 增加任务执行时间答案:B71. 以下哪项不是片上系统(SOC)灵活性特点的表现?()A. 支持多种工作模式B. 硬件架构固定不变C. 可根据需求定制功能D. 能够适应不同应用场景答案:B72. 片上系统(SOC)的保密性特点主要通过以下哪种方式实现?()A. 公开系统架构B. 加密关键数据C. 减少安全模块D. 降低系统防护级别答案:B73. 关于片上系统(SOC)的兼容性特点,以下正确的是()A. 只能与特定设备兼容B. 支持多种接口和协议C. 无法与旧版本系统交互D. 限制了系统的应用范围答案:B74. 片上系统(SOC)的高效能特点体现在()A. 能源利用率低B. 计算效率高C. 存储容量小D. 通信速度慢答案:B75. 以下哪项不是片上系统(SOC)可重构性特点的优势?()A. 快速适应新需求B. 增加硬件成本C. 延长产品生命周期D. 提高系统灵活性答案:B76. 片上系统(SOC)的集成化特点导致()A. 系统复杂度降低B. 测试难度减小C. 芯片面积增大D. 开发周期缩短答案:C77. 关于片上系统(SOC)的高速通信特点,以下错误的是()A. 数据传输速率高B. 通信延迟低C. 信道带宽有限D. 不支持多通道通信答案:D78. 片上系统(SOC)的自适应性特点能够()A. 无视环境变化B. 根据工作负载自动调整性能C. 降低系统稳定性D. 增加系统功耗答案:B79. 以下哪项不是片上系统(SOC)高可靠性特点的影响因素?()A. 优质的原材料B. 复杂的电路设计C. 严格的生产工艺D. 频繁的系统升级答案:D80. 片上系统(SOC)的多功能特点意味着()A. 功能单一且固定B. 能满足多种应用需求C. 限制了系统的扩展性D. 降低了系统的性能答案:B二、填空题1. 片上系统(SOC)技术的优势之一是能够显著提高系统的(集成度),减少芯片外的组件数量,从而降低系统成本和(尺寸)。

Synopsys SoC 架构设计指南说明书

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SOC与单片机应用技术综述

展 出的 3 2 位单 片机 , 主频 已经超过 了 3 0 0 M, 因而推动 了单 片机更 广 阔范 围的应用 。如
1 . S OC的 概 念
S O C是英文 S y s t e m o n C h i p的缩写 ,一 般 翻译 为系统级 芯片 ,也有称片上系统的 , 是一 个有专 用 目标的集成 电路 , 其 中包含完 整 系统并 有嵌 入软件的全部 内容 。 S O C的设 计 理念 就是把 电子系 统 中除了无 法集 成的 外 部 电路 和机械 部分 外 的应用部 分全部 集 中到一个芯 片中去 ,通过嵌入式技术从而实
2 . S O C技 术理念及设 计步骤 与传统 电子技术不 同 , S O C的技术不是 建立 在 以功能 电路 为基 础 的分布式 系统 综 合技术之上 的, 而是 以功能 I P为基础的系统 固件和 电路综合技 术。其功能的实现是通过 I P 技术对 系统整体 固件进 行电路综合 而实 现 的, I P功能模块和固件特性决定着 电路设 计功能的最终结 果。与 传统电子装置相 比, S O C设计 的结 果具 有更高的电磁兼容性 , 使 用起来更加 的方便 。 因此 , S O C自问世以来 ,
用参数 。
2 . S O C中单片机系统优化 过去在单片机应用中 , 大部分都是将单 片 机嵌入 到外部 系统上 从而 实现其 控制功 能 的,因而 , 往往需要庞大的外部系统支持 和大量的外部总线。如过去一辆汽车的控制 系统往往需要至少 4 o个单片机 ,如此大量 的单片机 还需要 嵌入 到一个更 加庞 大 的外 部系统中 , 并要求设计相应的繁琐 的外部总 线 ,从而导致应 用系统 十分庞大 。因而 , 这 种情况下 , 单片机实际上并没有作为一个独 立 的系统而发挥作用。 采用 S O C技术后 , 系 统不再需要外部总线 , 所选用单片机 中不需 要 的资源 也可 以去 除掉 ,只保 留所 需要 的 C P U等功能模块 。 因而 , 简化 了系统 。 同时 , S O C技术 的使用 , 使汽车的系统变成了一个 可 以后期开发 的平台 , 从而实现人和汽车更 好 的信息交换 , 也有助于满足汽车用 户根据

i2c通信的详细讲解

i2c通信的详细讲解I2C(全称Inter-IntegratedCircuit)是一种基于两线式总线系统,可以利用它让一台机器和另一台机器或者一个器件与另一个器件之间建立通信连接。

它由一个多晶片系统(Multi-Chip System)所创造出来,可以减少实现多晶片系统的内部连接的数量,从而减少印制电路板的体积。

它允许多达127个从设备以最低物理开销(Low Physical Overhead)与一个主设备连接,具有低成本和高可靠性,现已成为很多类型的微控制器(Microcontroller)和处理器(Processors)的标准总线,应用非常广泛。

1. I2C概述I2C从最初的Philips经过20多年的发展,已经成为一种横跨多个行业的解决方案。

它可以在不同的系统上提供高性能片上系统(System-on-a-Chip,SoC)间的通信和协调,支持多达127的电子设备连接。

主要由两条信号线,称为SDA(Data Line)和SCL(Clock Line)构成,它们分别连接电子设备的数据和时钟,每个设备还有一个物理上的地址,用于标识彼此来进行通信。

I2C总线具有速度快、低功耗、简单易用等优点,现在已经被应用在系统和高速处理器、传感器、可编程逻辑器件(PLD)、多媒体设备、电源管理、液晶/LED等多个行业中。

2. I2C通信原理I2C通信可以说是一种异步通信方式,它是一种时钟控制的异步通信方式,发送一个字节,都要经过下面几个步骤:(1)发送起始条件:S(Start):该条件由SDA和SCL电平组合构成,SDA在SCL电平为高时从高电平变低电平。

(2)发送设备地址:在I2C总线上,设备都会有自己的地址,每个设备可以收发多个字节,这样就可以确定设备的身份。

(3)发送控制位:也称命令位,它用于确定主设备发送的是某种命令,比如写入数据,读取数据,还是其它的控制信息。

(4)发送数据:数据由SDA高低电平传输,而SDA电平的变化必须在SCL的上升沿才能有效。

1553B总线网络技术及其研究

1553B总线网络技术及其研究摘要:机载网络是现代战斗机的“大脑”和“神经中枢”,其技术经历了半个多世纪的发展。

在第三代飞机中,航空电子系统通过1553B总线相互通信。

随着雷达、电子战、红外射频等数据的增加,原有的通信速度显然已经成为提高飞机整体作战性能的瓶颈。

因此,出现了一些新的网络技术,如Mil-1394B、E1553和光传输1394。

新的机载网络技术已经完全满足了合成孔径雷达系统、增强视觉系统、视频和图像传输的带宽要求。

关键词:1553B总线;E1553总线;频分复用引言广泛用作军用飞机航空数据电子总线的mil-std-1553b标准于1978年标准化,通信速率为1 mbit。

三代电子航空系统设备通过1553b总线互连进行通信。

随着航空和电力系统任务量的增加,高速光纤交换网络已被1553b取代,成为下列型号的航空和电力系统的主要网络。

但是,许多使用中的型号仍然使用1553b 总线。

随着数据量的增加,目前1 mbit的1553b总线已饱和,初始通信速度明显成为提高飞机整体运行性能的瓶颈。

为了提高现役飞机的整体运行性能,需要提高1 mbit的速度,以满足孔径综合雷达系统、增强视觉系统、视频、图像等的传输带宽要求。

一、1553B总线研究的概述首先,控制系统的发展历程经历了最早的单一控制原则,逐步形成了相应的子系统,如自动采集、智能电气、自主计算等,这些子系统能够实现数据的共享和对接,以便于夏季这是MILSTD-1553B巴士。

1553B总线最初是美国军方制定和管理的串行总线标准,因此首次用于军用战斗机和嵌入式系统。

MIL-STD-1553B 被称为时分多路复用/飞机内应答数据总线。

它还在计算机协议中规定1553B总线的工作原理、总线信息流和总线传输功能格式。

目前,1553B总线作为一种传输手段的主要功能是在不同系统之间传输数据和信息,因此,MIL-STD1553B总线协议在军事、工业和科学领域有了很大发展。

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8.2 SOPC设计应用 设计应用
SOPC系统设计包括哪些内容:软件设计和硬件设计两个部分,既有软硬件的独立设计,又有软 系统设计包括哪些内容:软件设计和硬件设计两个部分,既有软硬件的独立设计, 系统设计包括哪些内容 硬件协同设计以及系统调试技术。 硬件协同设计以及系统调试技术。 8.2.1 SOPC系统设计流程 系统设计流程 8.2.2 SOPC系统硬件设计 系统硬件设计 8.2.3 SOPC系统软件开发 系统软件开发 8.2.4 NiosⅡ自定义指令逻辑 Ⅱ
8.2.2 SOPC系统硬件设计 系统硬件设计
举例:利用Nios II处理器控制外围 处理器控制外围LED的显示系统设计 举例:利用 处理器控制外围 的显示系统设计 SOPC系统硬件设计包括:QuartusII开发环境下的硬件设计、SOPC Builder开发环境下构建 系统硬件设计包括: 开发环境下的硬件设计、 系统硬件设计包括 开发环境下的硬件设计 开发环境下构建 Nios II嵌入式处理器系统。 嵌入式处理器系统。 嵌入式处理器系统 硬件设计主要完成的工作: 处理器的构建和外围设备接口的设计, 硬件设计主要完成的工作:Nios II处理器的构建和外围设备接口的设计,在Quartus II中完成引 处理器的构建和外围设备接口的设计 中完成引 脚分配、电路综合及下载。 脚分配、电路综合及下载。 目的:熟悉SOPC系统的硬件设计流程和方法。 系统的硬件设计流程和方法。 目的:熟悉 系统的硬件设计流程和方法
Ⅱ处理器 8.1.3 Nios Ⅱ处理器
SOPC的核心:是嵌入式处理器内核。SOPC系统中的嵌入式内核可以使用任意一款软核处理器或 的核心:是嵌入式处理器内核。 的核心 系统中的嵌入式内核可以使用任意一款软核处理器或 硬核处理器,该处理器可以非常复杂而且功能强大,也可以非常简单。 硬核处理器,该处理器可以非常复杂而且功能强大,也可以非常简单。所以人们选择处理器 一般都会考虑相应的硬件和软件开发工具以及该处理器与可编程逻辑器件、 时,一般都会考虑相应的硬件和软件开发工具以及该处理器与可编程逻辑器件、外部设备的 接口能力。 接口能力。 Nios II处理器:是Altera公司的产品,是目前使用较多的一款嵌入式软核处理器,具有可配置性、 处理器: 公司的产品, 处理器 公司的产品 是目前使用较多的一款嵌入式软核处理器,具有可配置性、 成本低、灵活性高的优势。 成本低、灵活性高的优势。 Nios II处理器特性: 处理器特性: 处理器特性 位指令集; (1)32位指令集; ) 位指令集 位数据总线宽度和32位地址空间 (2)32位数据总线宽度和 位地址空间; ) 位数据总线宽度和 位地址空间; 个通用寄存器和32个外部中断源 (3)32个通用寄存器和 个外部中断源; ) 个通用寄存器和 个外部中断源; 乘法器和除法器; (4)32×32乘法器和除法器; ) × 乘法器和除法器 位和128位乘法的专用指令 位乘法的专用指令; (5)可以计算 位和 )可以计算64位和 位乘法的专用指令; (6)单精度浮点运算指令; )单精度浮点运算指令; 的调试逻辑, (7)基于边界扫描测试 )基于边界扫描测试JTAG的调试逻辑,支持硬件断点、数据触发以及片内和片外调试跟踪; 的调试逻辑 支持硬件断点、数据触发以及片内和片外调试跟踪; 个用户自定义指令逻辑; (8)最多支持 )最多支持256个用户自定义指令逻辑; 个用户自定义指令逻辑 万条指令每秒) (9)最高 )最高250DMIPS(25000万条指令每秒)的性能。 ( 万条指令每秒 的性能。
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Wishbone总线主要特征如下:
◆ 所有应用适用于同一种总线体系结构; ◆ 是一种简单、紧凑的逻辑IP核硬件接口,只需很少的逻辑单元即可实现; ◆ 时序非常简单; ◆ 主/从结构的总线,支持多个总线主设备; ◆ 8~64位数据总线(可扩充); ◆ 单周期读写; ◆ 支持所有常用的总线数据传输协议,如单字节读写周期、块传输周期、控制操作及其它的总线事务等; ◆ 支持多种IP核互连网络,如单向总线、双向总线、基于多路互用的互连网络、基于三态的互连网络等; ◆ 支持总线周期的正常结束、重试结束和错误结束; ◆ 使用用户自定义标记(TAG),确定数据传输类型、中断向量等; ◆ 仲裁器机制由用户自定义; ◆ 独立于硬件技术(FPGA、ASIC、bipolar、MOS等)、IP核类型(软核、固核或硬核)、综合工具、布局和布线技术等。
1 AMBA总线
AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线规范是ARM公司设计的一种用于高性能嵌入式系统的总线标准。它独立于处理器和制造工艺技 术,增强了各种应用中的外设和系统宏单元的可重用性。AMBA总线规范是一个开放标准,可免费从ARM获得。目前,AMBA 拥有众多第三方支持,被ARM公 司90%以上的合作伙伴采用,在基于ARM处理器内核的SoC设计中,已经成为广泛支持的现有互联标准之一。AMBA总线规范2.0于1999年发布,该规范引入 的先进高性能总线(AHB)是现阶段AMBA实现的主要形式。AHB的关键是对接口和互连均进行定义,目的是在任何工艺条件下实现接口和互连的最大带 宽。AHB接口已与互连功能分离,不再仅仅是一种总线,而是一种带有接口模块的互连体系。
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【转】 (介)3种SoC片上总线的简单分析 比较 AMBA总线 Wishbone总线 Avalon总线
2010-05-07 20:57 转载自 黑色_月亮 最终编辑 黑色_月亮
Wishbone总线规范是一种片上系统IP核互连体系结构。它定义了一种IP核之间公共的逻辑接口,减轻了系统组件集成的难度,提高了系统组件的可重用性、 可靠性和可移植性,加快了产品市场化的速度。Wishbone总线规范可用于软核、固核和硬核,对开发工具和目标硬件没有特殊要求,并且几乎兼容已有所有 的综合工具,可以用多种硬件描述语言来实现。
SoC的设计过程中,最具特色的是IP复用技术。即选择所需功能的IP(给出IP定义)核,集成到一个芯片中用。由于IP核的设计千差万别,IP核的连接就成为 构造SoC的关键。片上总线(On-Chip Bus,OCB)是实现SoC中IP核连接最常见的技术手段,它以总线方式实现IP核之间数据通信。与板上总线不同,片上 总线不用驱动底板上的信号和连接器,使用更简单,速度更快。一个片上总线规范一般需要定义各个模块之间初始化、仲裁、请求传输、响应、发送接收等 过程中驱动、时序、策略等关系。
AMBA总线是一个多总线系统。规范定义了三种可以组合使用的不同类型的总线:AHB(Advanced High-performance Bus)、ASB(Advanced System Bus)和APB(Advanced Peripheral Bus)。
典型的基于AMBA的SoC核心部分如图1所示。其中高性能系统总线(AHB或ASB)主要用以满足CPU和存储器之间的带宽要求。CPU、片内存储器和 DMA设备等高速设备连接在其上,而系统的大部分低速外部设备则连接在低带宽总线APB上。系统总线和外设总线之间用一个桥接器(AHB/ASB-APBBridge)进行连接。
由于片上总线与板上总线应用范围不同,存在着较大的差异,其主要特点如下:
① 片上总线要尽可能简单。首先结构要简单,这样可以占用较少的逻辑单元;其次时序要简单,以利于提高总线的速度;第三接口要简单,如此可减少与IP核连 接的复杂度。
② 片上总线有较大的灵活性。由于片上系统应用广泛,不同的应用对总线的要求各异,因此片上总线具有较大的灵活性。其一,多数片上总线的数据和地址 宽度都可变,如AMBA AHB支持32位~128位数据总线宽度;其二,部分片上总线的互连结构可变,如Wishbone总线支持点到点、数据流、共享总线和交叉开 关四种互连方式;其三,部分片上总线的仲裁机制灵活可变,如Wishbone总线的仲裁机制可以完全由用户定制。
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2010-8-31
(介)3种SoC片上总线的简单分析 比较 AMBA总线 Wishbone总线 A片外连接方式,可以连接到上面任何一种互连网络中。比如说,两个有Wishbone接口的不同芯片之间就可以用点到点方式进行连接。
Wishbone总线规范的目的是作为一种IP核之间的通用接口,因此它定义了一套标准的信号和总线周期,以连接不同的模块,而不是试图去规范IP核的功能和 接口。
Wishbone总线结构十分简单,它仅仅定义了一条高速总线。在一个复杂的系统中,可以采用两条Wishbone总线的多级总线结构:其一用于高性能系统部分, 其二用于低速外设部分,两者之间需要一个接口。这个接口虽然占用一些电路资源,但这比设计并连接两种不同的总线要简单多了。用户可以按需要自定义 Wishbone标准,如字节对齐方式和标志位(TAG)的含义等等,还可以加上一些其它的特性。Wishbone的一种互连结构如图2所示。
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2010-8-31
(介)3种SoC片上总线的简单分析 比较 AMBA总线 Wishbone总线 A于AMBA的微控制器
3 Avalon总线
Avalon总线是Altera公司设计的用于SOPC(System On Programmable Chip,可编程片上系统)中,连接片上处理器和其它IP模块的一种简单的总线协议, 规定了主部件和从部件之间进行连接的端口和通信的时序。
Avalon总线的主要设计目的如下:① 简单性,提供一种非常易于理解的协议;② 优化总线逻辑的资源使用率,将逻辑单元保存在PLD(Programmable Logic Device,可编程逻辑器件)中;③ 同步操作,将其它的逻辑单元很好地集成到同一PLD中,同时避免复杂的时序。 传统的总线结构中,一个中心仲裁器控制多个主设备和从设备之间的通信。这种结构会产生一个瓶颈,因为任何时候只有一个主设备能访问系统总线。 Avalon总线的开关构造使用一种称之为从设备仲裁(Slave-side arbitration)的技术,允许多个主设备控制器真正地同步操作。当有多个主设备访问同一个 从设备时,从设备仲裁器将决定哪个主设备获得访问权。图3是一个多主设备同时访问存储器的例子。在此系统中,高带宽外设,如100M以太网卡,可以不需 暂停CPU而直接访问存储器。通过允许存储访问独立于CPU。Avalon开关结构优化了数据流,从而提高了系统的吞吐量。
图2 交叉开关方式总线结构
灵活性是Wishbone总线的另一个优点。由于IP核种类多样,其间并没有一种统一的间接方式。为满足不同系统的需要,Wishbone总线提供了四种不同的IP 核互连方式:
◇ 点到点(point-to-point),用于两IP核直接互连; ◇ 数据流(data flow),用于多个串行IP核之间的数据并发传输; ◇ 共享总线(shared bus),多个IP核共享一条总线; ◇ 交叉开关(crossbar switch)(图2),同时连接多个主从部件,提高系统吞吐量。
③ 片上总线要尽可能降低功耗。因此,在实际应用时,总线上各种信号尽量保持不变,并且多采用单向信号线,降低了功耗,同时也简化了时序。上述三种片上 总线输入数据线和输出数据线都是分开的,且都没有信号复用现象。
片上总线有两种实现方案,一是选用国际上公开通用的总线结构;二是根据特定领域自主开发片上总线。本文就目前SoC上使用较多的三种片上总线标准— —ARM的AMBA、Silicore的Wishbone和Altera的Avalon进行讨论,对三者特性进行分析和比较。
AMBA的AHB适用于高性能和高时钟频率的系统模块。它作为高性能系统的骨干总线,主要用于连接高性能和高吞吐量设备之间的连接,如CPU、片上存储 器、DMA设备和DSP或其它协处理器等。其主要特性如下:
◇ 支持多个总线主设备控制器; ◇ 支持猝发、分裂、流水等数据传输方式; ◇ 单周期总线主设备控制权转换; ◇ 32~128位数据总线宽度; ◇ 具有访问保护机制,以区分特权模式和非特权模式访问,指令和数据读取等; ◇ 数据猝发传输最大为16段; ◇ 地址空间32位; ◇ 支持字节、半字和字传输。
AMBA总线规范主要设计目的如下:① 满足具有一个或多个CPU或DSP的嵌入式系统产品的快速开发要求;② 增加设计技术上的独立性,确保可重用的多 种IP核可以成功地移植到不同的系统中,适合全定制、标准单元和门阵列等技术;③ 促进系统模块化设计,以增加处理器的独立性;④ 减少对底层硅的需求,以 使片外的操作和测试通信更加有效。
嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点。随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越 大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集 成起来,由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统,这就是我们通常所说的片上系统SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐渐成为嵌入式系统 发展的主流。
AMBA的ASB适用于高性能的系统模块。在不必要适用AHB的高速特性的场合,可选择ASB作为系统总线。它同样支持处理器、片上存储器和片外处理器 接口与低功耗外部宏单元之间的连接。其主要特性与AHB类似,主要不同点是它读数据和写数据采用同一条双向数据总线。
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