In-Cell、On-Cell及OGS全贴合屏幕技术
In-Cell、On-Cell及OGS/Tol全贴合屏幕技术
一、什么是全贴合？
智能手机的竞争变得越来越激烈，许多厂商都希望通过硬件的差异化来凸显自己，什么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词不断的出现，很多时候在我们还未理解新技术的时候新的技术名词又诞生了。最近又有不少手机厂商开始以“全贴合”这一技术来给自己的手机增加卖点？究竟这是什么，让我们来一起看看吧。
1、屏幕的结构
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
2、框贴
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
3、全贴合
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。
全贴合优点：全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核也都采用了全贴合技术。另外苹果最新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
采用全贴合技术的iMac反光可以减少75%
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
二、全贴合In-Cell、On-Cell、OGS三种屏幕技术
手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃，触摸屏、显示屏着三部分进行两次贴合，如果才用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果能够降低贴合的次数，无疑也将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS /TOL方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell或In-Cell的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。两者的共同点均可以减少贴合次数，这样也就可以达到节省成本提升贴合的良品率。另外由于少了一层触摸层，从而也可以达到节约材料成本和实现轻薄化的目的，而其中苹果iPhone5 就是采用了In-Cell的技术。
1、In-Cell
In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示
屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell
屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或
者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell
式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。
目前采用In-Cell 技术除了苹果的iPhone 5，还有诺基亚的Lumia920。
其中iPhone5 屏幕的厚度估计为2.54mm，In-Cell薄化贡献为0.44mm，
约占到厚度下降1.7mm的25%。
iPhone5比iPhone4S少了触摸屏这一层
虽然说目前有苹果这一巨头大力推动In-Cell 技术，但是在未来几年内仍仅限于高端智能手机领域，主要问题还是良品率，因为In-Cell一旦损坏损失的不仅仅是触摸屏，显示屏也将连同一起报废，因此厂商对In-Cell良率要求更高。
2、On-Cell
On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。三星、日立、LG等厂商在On-Cell 结构触摸屏上进展较快，目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能
克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。
In-Cell 和On-Cell对比
3、OGS /TOL
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直
接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触
代、金立风华、小米2已都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度
和加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的，通常
需要先强化，然后镀膜、蚀刻，最后切割。这样在强化玻璃上切割是非
常麻烦的，成本高、良率低，并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝，这
些裂缝降低了玻璃的强度，目前强度不足成为制约OGS发展的重要因素。
在有些触控厂商的内部文档中会用TOL ( Touch On Lens）来表述
OGS ,两者是一个意思。（MX2 的TOL/单玻璃是一个意思，和小米的
OGS 本质上也是一个东西）在保护玻璃上直接形成ITO 导电膜及传感
器的技术，一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。
当然还有其它类似OGS全贴合屏幕结构，如GG、GG2、GF等，如下图
4、In-Cell、On-Cell、OGS、GG四种屏幕对比
In-Cell是三种方案中最薄
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处
目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。 注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为 为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修 筠 ITT n [IV 抱直计
从全贴合技术看触摸屏发展趋势
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势 2013-11-06 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏，如图1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板
和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案。 全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus 7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片： 主要工艺过程： 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3.ACF贴附： 小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
智能触控屏贴合工艺流程详解
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： （一）OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
手机爆屏维修流程与工艺
手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。 触摸屏应用范围广，触摸屏手机得到迅速发展，并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损，伴随着智能手机触摸屏越来越大，按键越来越少，甚至到无按键的发展趋势，手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加，因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题，本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。 那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成，从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成３个部分，从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。 图表 1
在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃，我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢？ 由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的，所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏，这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。 分离机工作原理 把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动）。然后设定温度，升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附，过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。 第二步 屏幕分离完成后沾附有很多残胶，所以接下来第二步就该进行除胶工作了，虽然可以人工除胶，但是很考验技术，不留心就会对屏幕造成损伤，并且会耗费更多时间，我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图２）进行除胶。
四大触摸屏技术工作原理及特点分析
四大触摸屏技术工作原理及特点分析 为了操作上的方便，人们用触摸屏来代替鼠标或键盘。工作时，我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在显示器前端的触摸屏，然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成；触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器；而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。 触摸屏的主要类型 按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1.电阻式触摸屏
电阻式触摸屏的工作原理 这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属(透明的导电电阻)导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X 和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出(X，Y)的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有：（1）ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃(埃=10-10米)以下时会突然变得透明，透光率为80%，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80%。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 （2）镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。 1.1 四线电阻屏 四线电阻模拟量技术的两层透明金属层工作时每层均增加5V恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向。总共需四根电缆。特点：高解析度，高速传输反
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程 精品资料 全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程 .二 三.
2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料OCR贴合流程（二） 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF
bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为 周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的 贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬
贴合技术
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保 护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案 全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术 手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果
全贴合屏幕技术解析
全贴合屏幕技术解析 随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。 首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流 程 . 工艺流程： 一）.OCA贴合流 程
二）OCR贴合流程
.主要设备及作业方式：一）. 切割、裂片：
小片 panels 主要工艺过程： 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用 人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出， 到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）. 研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3. ACF 贴附： FPCa bonding pad 大板 glass ACF 目的：让 touch sensor k 与 IC 驱动功能连接 FPC bonding
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a” 为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin 涂布于FPC周围及Glass edge 处，加固强化F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶處 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA 贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 IC 电容 连接系统板 端的金手指 UV照射 带状输送机
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工艺流 程
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： 二.（一）OCA贴合流程 三.
（二）OCR贴合流程 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～ 6kg，时间：30min. OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
触摸屏贴合工艺流程资料
触摸屏贴合工艺流程资料 贴合工艺流程 一.工艺流程: ,一,.OCA贴合流程 sensor玻璃清sensor玻sensor sensor玻sensor玻洁及外观检查璃切割玻璃IQC璃测试璃清洗 检验 报废覆保护FPC 膜 IQC检100% 查检查 NG NG FPC折OK OK ACF 贴附点UV胶、光本压弯 CCD 预压 (Sense 固 side) NG Rework OCA CG撕保IQC 护膜 100% 检查 O K OK Bonding 玻璃撕保脱OCA 贴合 CG贴合 CCD外观测试护膜和清泡检查检查洁尺寸 NG NG NG返工 NG OK 报废 覆成品保护入库包装 OQC 膜 ,二,OCR贴合流程 sensor senssensor玻sensorsensor玻璃 or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清IQC检外观检查割试洗验报废覆保FPC 护膜 IQC检100% 查检查 NG NG FPCOK O ACF 贴点UV胶、本压折弯 CCK 预压附光固 D (Sense side) NG Rework CG撕保 护膜 100% O检查
K OK UVBondin玻璃撕保护膜和清OCR贴合 CCD外本固 g 洁检查观测试尺寸检NG 查 NG NNG返工 OK G 报废 覆成品保入库包装 OQ护膜 C 二.主要设备及作业方式: ,一,.切割、裂片: 小片大板 panels glass 主要工艺过程: 1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀 轮切割两种方式～目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备～可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割～然后将小片 sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式～一般7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式～切割时在大片玻璃下垫一张纸～切割 完成后～将纸抽出～到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时 先横向裂成条～在逐条裂成片。 ,二,.研磨清洗: 1. 将裂成的小片周边进行研磨～现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片～进行全数外观检查～有无擦划伤、裂痕、污染等～良品贴保护膜。 3. ACF贴附:
全贴合技术的工艺流程修订稿
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全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： 二. （一）OCA贴合流程 三. （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程： （一）.OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附： 大板 小片
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
IN或ON-CELL 、OGS、TFT屏幕全面解析
In/On-Cell/OGS屏幕全面解析 深圳鸿佳科技专注于中小尺寸TFT液晶显示屏、LCD液晶显示模块、触摸屏的研发、设计、生产和销售。产品涵盖了TN、HTN、STN、FSTN、TFT、OLED、触摸屏等系列；其中TFT液晶屏主要有：1.77寸、2.0寸、2.0寸横屏、2.2寸、2.4寸、2.8寸、3.2寸、3.5寸、3.97寸、4.3寸、5寸、5.6寸、7寸、9.7寸、10.1寸等；黑白液晶屏主要有：字符、图形、中文字库等标准或非标准模块。产品广泛应用于仪器仪表、医疗设备、电力设备、通讯设备、家用电器、工业控制、消费电子、POS 机、手持设备等多个领域。 关于屏幕概念的炒作，从之前的IPS、AMOLED、SLCD的面板之争，到现在清一色标榜自己是OGS全贴合屏幕，如何如何轻薄、透光、图像“浮现”在屏幕上，苹果则貌似更为“高端”，传出了In-cell/On-cell的概念。煮机做这期关于 OGS/In-Cell/On-Cell屏幕的科普，力求通俗易懂，望以最简单的方式让大家了解真相。 要彻底了解In-Cell/On-Cell/OGS等等屏幕，就得先知道屏幕的基本结构组成。 从上到下，屏幕的基本结构分为三层，保护玻璃（最上面橙黄色标注了Cover glass的部分），触控层（图中一点点淡蓝色虚线，标注了X、Y的部分)，显示面板。 保护玻璃没什么好说的，康宁大猩猩玻璃就是。触控层的话，就是由ITO触控薄膜和ITO玻璃基板组成。显示面板可细分的程度高，这里只大致排列下：从上到下，分别是上玻璃基板（粉红色标注了Color filiter的区域，即彩色滤光基板），液晶层（蓝条），下玻璃基板（粉红色标注了Array的区域，即薄膜电晶体基板）。最后，还需要指出的是，保护玻璃/触控层与显示面板之间，一般贴合技术会形成一层空气（即图中标注了Bonding的金黄色区域），如果采用全贴合技术去除这层空气，屏幕反光会大大减少，点亮屏幕时就显得更为通透，熄屏时更加黑沉，没有灰白的观感。 传统的G/G、GFF屏幕，都是标准的保护玻璃+触控层+显示面板层的结构，不同之处在于触控层。G/G屏幕的触控层是由1层ITO玻璃基板+1层ITO触控薄膜组成，GFF屏幕的触控层则有2层ITO玻璃基板+2层ITO触控薄膜（ITO：X和ITO：Y）。显然，G/G屏幕更薄一些。 今天各厂家标榜的OGS屏幕、In Cell/On Cell屏幕，为何值得拿出来吹嘘，是因为它们都是保护玻璃层+显示面板层的结构，少了一层触控层，更加轻薄。那中
《触摸屏贴合技术简介》要点
触摸屏贴合技术 2012-04-01 行业简介 触摸屏产品的研究和开发始于60年代的美国，而该技术的成熟和壮大主要应归功于日本的业者，尤其在70年代倍受关注的人机对话系统即是对触摸屏技术的极佳运用，随着运用的不断普及，日本业者开发出适合量产化的触摸屏生产工艺，并逐步控制了全球80%以上的触摸屏生产能力。为了控制触摸屏的生产技术，日本业者一直坚持触摸屏技术不转移的策略。直到90年代，韩国和台湾的厂商才先后在触摸屏的工艺攻关上有所突破，开始在触摸屏市场上有了一席之地，但他们的量产能力和技术水准都还和日本业者有着较大的差距。 在改革开放的大潮中，特别是进入21世纪以来，随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展，国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术；有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。目前已改变了过去触摸屏只能依赖进口的局面。在国内市场上，一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面，让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年，随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。现在，在不少公共场所中（如车站的售票机、图书馆的检索终端等）都应用了触摸屏。另外，触摸屏也被应用在现代工厂所使用的机器设备，作为一种操控面板。除此之外，以POS系统为中心的销售处理系统、便携式信息终端和自动记录仪等方面通过采用触摸屏，其工作的便利性得到了大大增强。 应用领域 电子钟表，电动玩具，计算器，台历； ?手写板，电子字典/书，PDA，商务通； ?电话机，手机； ?家用电器(电磁炉、微波炉、空调、消毒柜等)； ?工业仪器设备操作系统； ?军事指挥系统； ?教育训练设备； ?安全监控系统； ?GPS卫星定位系统； ?餐饮业点餐、订位系统； ?医疗器械及挂号、诊疗、配药系统； ?金融提款、转帐、服务系统； ?各类自动销售系统； ?各类公共场所信息查询系统。 可进行手写输入的触摸屏在近几年间以每年1000万台的规模急速发展。可以肯定，随着人们对显示类产品功能的要求越来越高，随着工业、医疗、教学、科技、军事现代化的不断推进，触摸屏的应用范围必将越来越广，从而实现显示装置和信号输入装置的一体化、直观化、小型化和集约化。同时由于应用了触摸屏，各种科技含量高的新产品必将相继面市。 触摸屏产品类型介绍 从目前触摸屏的应用中，人们对触摸屏的性能要求也越来越理性化，不断提高与顾客要求相
揭秘OCA压屏机贴合屏幕技术
揭秘OCA真空全贴合屏幕技术 罔呶鵼 目前，众多手机越来越亲睐全贴合屏幕，像iPhone系列产品、三星S系列小米手机、Nexus、Ascend、华为荣耀2等都采用了全贴合屏幕技术。接下来展望兴科技真空贴合机将为您解读全贴合屏幕技术。 压屏机全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。与框贴相比，全贴合从荧幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点： 1)更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 2)屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 3)减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 4)使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加 25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm。更薄的模块厚度为整机结构设计 提供了更大的灵活性，更薄的机身提高产品档次，彰显技术含量。 5)简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。 虽然说全贴合的优势巨大，但众多因素导致良品率相对较低。因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。好消息是随着全贴合机技术的普及，展望兴科技经过努力专研，对真空贴合机进行大规模的技术改进。 展望兴科技OCA压屏机 展望兴科技OCA压屏机是自动化系列设备中的一款高端设备，全自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。展
触摸屏贴合工艺流程资料
触摸屏贴合工艺流程资 料 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
贴合工艺流程 一.工艺流程： 围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPCbonding 后的Sensor 与coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种 是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。 第二部：硬贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg ，时间：30min. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修。 工艺步骤：1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和AB 胶工艺 涂胶形状： 图示为OCR 涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。 为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV 胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB 胶工艺，在周边涂上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3）贴合 4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。 UV 带状输送机 FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure 固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶处 + Panel OCA Panel Panel+OCA Coverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass 或是亚克力. Coverlens TPmodule
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程 一、设计规范 1．产品结构 1）薄膜对薄膜结构(film to film) a.FPC或Mylar引出（图一） 或Mylar 图一 b.ITO Film直接引出（图二） 图二 此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 2）薄膜对玻璃结构(film to glass) a.FPC或Mylar引出（图三） 或Mylar 图三 b.ITO玻璃直接引出（图四） c.ITO Film直接引出（图五）
图五 此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 或Mylar 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。 或Mylar 图七 线路部分设计原则 1）常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的 走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。 ………………驱动面积比可视面积小……………… d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。 e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低 f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容 易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。 g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。 h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。 i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET 引线固定在玻璃或Film上。 j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡