钢网开孔规范A06(无铅)
SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
钢网开口设计技术规范
N 0.25 0.25 3-5 HV W T mm mm µ m 420 1.5T W/1.6
Y 0.10m 0.50 3-5 m mm µ m
HV W T 420 0.5T W/1.4
Y 0.15m 0.20 8-10 HV W T m mm µ m 500 0.8T W/1.3
求越高
2-2设计要素
数据形式 工艺方法要求 材料要求 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求 开孔要求 其他工艺需求
2-2设计要素
1、数据形式 GERBER文件格式，RS-274D或RS-274X 常用CAD软件一般可由生产商进行格式转
换。如ALEGRO，EAGLE，ECAM， PADS，PROTEL，ACAD，PCCAM， PCGERBER etc
1-2激光切割
关键工艺控制要素 STENCIL开孔设计 激光切割参数调校 激光灯管能量衰减控制
1-3电铸成型
一种递增而不是递减的工艺，制作 出一个镍金属模板，具有独特的密 封特性，减少锡桥和对模板底面清 洁的需要。该工艺提供近乎完美的 定位，没有几何形状的限制，具有 内在梯形的光滑孔壁和低表面张力， 改进锡膏释放。镍沉积在铜质的阴 极心上以形成开孔。一种光敏干胶 片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。 胶片用紫外光通过有模板图案的遮 光膜进行聚合。经过显影后，在铜 质心上产生阴极图案，只有模板开 孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。 然后在光刻胶的周围通过镀镍形成 了模板。在达到所希望的模板厚度 后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成 型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 一个关键的工艺步骤。
1-1化学蚀刻
关键工艺控制要素 STENCIL开孔设计 FILM制作精度 曝光量控制 側腐蚀控制和补偿 腐蚀液控制
钢网开口设计规范
1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm 550X500mm 。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.。
、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形内容：、外形图：、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
、厂商标识内容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。
SMT钢网开口规范
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
钢网开口标准
說 明
X: Y:
→13.5mil →9.5mil
20mil
20mil
X:24→20mil Y:22→20mil 內距:不變
35mil
16mil
X:不變.
30mil
Y:不變. 內距:不變. 半圓槽直徑 →17mil
12mil
50mil
30mil
X:56→50mil
40mil 45mil 17mil
Y:40→45mil 半圓槽直徑 →17mil
Diode零件 零件 (小型 小型) 小型
36mil
174mil
钢版开孔尺寸表
序號 零件別 原PAD寸 法 寸
86mil 52mil 77mil
19
Fuse 保险丝 1206(含) 含 以下
124mil
20
1206(不含 不含) 不含
以onnector 零件 0.5 Pitch
耳朵外移 20 mil
鋼板開孔寸法
1.6mm
說 明
其余单位为mil 1 0
114
42mil
36
五脚
电晶体
22mil
112mil
C
钢版开孔尺寸表
序號 零件別 原PAD寸 法 寸
55mil 79mil
37
Crystal 震荡器
Pitch 31
38
BGA 0.80 mm Pitch
18 mil 直徑
Pitch 40
39
BGA 1.00 mm Pitch
20 mil 直徑
Pitch 50
X:A-16mil.
B+8mil
深度=1/3b+2mil
Y:B+8mil. 內距:C+16mil 挖孔 = 1/3A. 深度 = 1/3B+2mil.
钢网开口设计规范..
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
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三極管
整体加大,开110%
延0.1mm 切0.15mm
二極管
1:1.1
PAD内两边切0.15mm,两边 长延0.1mm,两边宽保持 1:1.1.
0.8pitch 排阻/排 容
0.4m
中间两个脚开0.4mm,其它 1:1开制
1.27pitc h IC
宽开0.75mm,长内加 0.15mm,外加0.1mm开制.
備註:
1.所有IC边脚有加大的则大。
鋼網製作規范 (特別注意紅色字體部分)
一﹒外觀要求 序號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 項0.5Pitch零件T=0.13mm;有0.5以上Pitch零件 T=0.15mm Δ=0.01-0.03 依客户自订 736*736cm和550*600mm 736*736用4cm,550*600用3cm 2 對
1:0.8 1.1.1 1:1 R
保证内距1:1,内开狐形 0.25mm,两边1:0.8,长向外 延长0.1mm(1:1.1)
1206以上 零件 電 容/電感
保持1:1开孔
鋼網製作規范
0805与 1206共用 PAD
1.2
1.1
0805 PAD(蓝色部分)内距 1.1mm,宽开1.2mm,1206 PAD开面积的110%(黑色部 分).
BGA (1.0pitc h)
开Φ0.6
BGA (1.27pit ch)
开Φ0.8
功率晶體
大PAD不用架桥1:1开制,两 个小PAD四边外加0.1mm.
螺丝孔
螺丝孔开120%,中间架桥宽 0.3mm(红色为开孔部分)
鋼網製作規范
内切
QFN(0.5p itch)
此QFN改为宽开0.22mm,内 切0.1mm,外延0.1mm,接地 PAD外四边切0.2mm
蝕刻編號,流向 鋁框尺寸 鋁材規格 MARK點數量 MARK點方式 排版方式 流向標示
736*736框形背面半刻，550*600框形则是正背面半刻 居 中
箭頭標示基板流向
二﹒開孔尺寸﹐形狀標准. 開孔尺寸﹐形狀標准.
零件類別 原始尺寸（供參考） 開孔尺寸 開口規範說明
0402零件
保持1:1开孔
0603,080 5,1206零 件 電阻/電 容/電感
0.65pitc h IC
各IC脚的PAD宽度0.29mm, 长内加0.15mm外加0.1mm.
鋼網製作規范
0.5pitch QFP
各PAD宽开0.22mm,长向外 延长0.1mm,(有接地的,接 地保持1:1开制)
1.27pitc hQFP(PLC C)
宽开0.8mm，长内加 0.15mm,外加0.2mm.