热转印或感光自制半工艺PCB文件设计注意事项和双面板过孔的处理方法
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的一个组件。
它起到电路连接、电源分配、信号传输等作用。
PCB的制作过程是一个较为复杂的流程，需注意一些关键环节以保证质量和性能。
下面将介绍PCB部分工序的详解及注意事项。
PCB的制作主要包括设计、打样、制版、清洗、印刷、成型、组装等多个工序。
首先是设计工序，设计工程师根据产品功能需求和电路图纸，使用电子设计自动化工具（EDA）进行电路布局设计，确定PCB的层数、外形尺寸、焊盘位置等。
在设计时，需要注意布局合理、信号良好、热量分布均匀等因素。
打样工序是制作试样以进行测试和验证的过程。
根据设计图纸，制作一到数个样板，打样时需注意避免过量的焊盘和不必要的线路，以减少制作成本。
制版工序是将设计图纸转化为制板所需的文件。
制版人员将设计文件导入到制版软件中，生成制板图形，然后通过暗室曝光、显影、腐蚀等步骤制作出铜箔层和钻孔层，并进行钻孔、外形切割等加工。
清洗工序是将制作好的PCB进行清洗以去除残留物和污染物。
清洗时需注意使用合适的溶剂和工艺，避免对PCB产生损伤。
印刷工序是将电路板上的组件和标记印刷上去。
通常使用丝网印刷或喷墨印刷技术进行印刷。
成型工序是将电路板进行成型以适应产品的外形尺寸和连接要求。
成型可以通过机械加工、模具压制等方式进行。
组装工序是将电路板上的元器件进行焊接和连接。
组装通常分为手工焊接和自动化焊接两种方式，需要注意焊接温度、时间和方法，避免焊接不良或损坏元器件。
在PCB制作过程中，还有一些常见的注意事项需要注意。
首先是对PCB生产环境的要求，应保持室温、湿度和尘埃等环境因素的控制。
其次是对于材料的选择，应选择适合的基板材料、铜箔厚度和绝缘层材料。
此外，焊接时需注意焊接温度、时间、焊盘布局等参数，以确保焊接质量。
还需对PCB进行严格的控制和测试，确保产品的性能和质量。
总之，PCB制作过程是一项复杂且关键的工序，需要细心和耐心地处理每个环节。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组成部分，它将各种电子元器件连接在一起，并提供电气连接、机械支持和热管理等功能。
PCB设计的质量直接影响了电子产品的性能和可靠性。
在进行PCB设计时，有一些原则和注意事项需要遵循。
下面是一些常用的PCB设计原则与注意事项。
一、电源与地的布局1.分离模拟和数字电源。
2.为模拟和数字电源提供合适的电容滤波和电源稳压电路。
3.在PCB设计中保持电源和地的追踪线短且宽以降低电阻和电感对电源和地的影响。
二、信号线与地的布局1.保持信号线与地的追踪线短且宽以降低串扰和信号损耗。
2.避免信号线和电源或地平面平行追踪，以减少串扰。
3.使用适当的屏蔽和过滤来减小高频信号的干扰和噪声。
三、板层划分与分层布局1.根据电路复杂度和信号分布合理划分PCB的层数。
2.分层布局中应该将不同类型的信号线分离开来，防止干扰。
3.分层布局中应该为大功率和高频信号提供独立的地平面层，减小信号损耗和串扰。
四、信号完整性与匹配1.确保差分线对长度匹配，以提高信号传输速率和抗干扰能力。
2.为高速信号提供合适的阻抗匹配，并避免信号反射和回波。
3.保持信号线对地板的距离一致，避免信号差异引起的串扰和耦合。
五、敏感器件与干扰的处理1.将敏感器件与干扰源保持适当的距离，以减少干扰。
2.使用合适的屏蔽和过滤器来降低干扰。
六、散热与热管理1.合理放置散热元件，如散热片和散热器，以保持元件工作温度在可接受范围内。
2.通过合理布局元件和散热结构来提高热传导效果和散热效果。
七、元件布局与布线规划1.元件之间应保持足够的间距，以方便布线和维护。
2.按照信号流向和信号层次划分布线区域，并避免交叉布线引起的串扰。
八、可靠性与测试1.在PCB设计中考虑元件的可靠性和备用设计，以提高产品的可靠性。
2.在PCB设计中加入测试点和测试电路，以方便功能测试和故障检测。
3.选择合适的焊盘和组装工艺来提高焊接质量和可靠性。
用热转印法制作PCB电路板
用热转印法制作PCB电路板
在网上看到一组用热转印法制作PCB电路板的图片素材，勾起了满满的回忆。
当年在学校实验室就是这样快速制作PCB的。
虽说当今互联网时代，在网上下单制作PCB，非常便宜，质量又好，但哪怕是加急制版也还要两三天才能拿到手。
热转印制作PCB电路板的方法，对于制作不是非常复杂的PCB，可以快速做出来验证当下的想法，大大缩短等待时间，非常有意义。
下面欣赏一下热转印法制板的具体过程。
1、绘制PCB电路板：
2、以单面板为例，设置只打印TOP LAYER层和过孔层：
记得要设置为“镜像”打印哦，不然转印到覆铜板上，方向是反的。
3、用打印机打印到热转印纸上：
打印出来的效果：
注意线宽不能太细，这个电路板设置的最细的线宽为10mil：
4、将热转印纸贴在覆铜板上，用热转印机转印电路：
5、将转印好电路的覆铜板放入腐蚀槽，腐蚀槽内装有盐酸和双氧水的混合腐蚀液，然后晃啊晃，加速铜和腐蚀液的反应。
腐蚀液也可以使用三氯化铁。
6、很快就腐蚀好了。
注意不要触碰高浓度的腐蚀液，加水冲洗后再接触人手：
7、使用丙酮，将黑色的墨粉擦除：
8、在电路板表面涂抹助焊剂
9、上锡。
方便焊接，同时保护铜皮不被腐蚀：
10、焊接元器件：
11、焊接完毕，用洗板水洗过的电路板：
12、电路板有多处“跳线”，用0603、0805、1206封装的0欧姆电阻实现：
13、制作好咯，开始调试：
最后，希望大家和我一样享受电子制作带来的快乐，再见！。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
热转印制作PCB板的详细过程
热转印制作PCB板的详细过程热转印制作PCB板的详细过程2010-05-21 15:52用热转印方法制作PCB板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）。
第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
最后，关于热转印纸的来源问题的问与答第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印：第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功！第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
热转印纸的来源问题的问与答请问哪儿有卖热转印纸？请仔细看第二步说明：JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！具体一些：可以说是随处可见，你只要去买一些不干胶贴，揭去上面的不干胶贴剩下的**底衬就是所谓的热转印纸了！再说一遍：郑州东明的热转印纸就是不干胶纸**底衬，只不过是从不干胶纸厂家订的货。
热转印法做双面板
Edited by百泉师兄注：下面是我个人自己总结出来做热转印双面板的方法，如果你不喜欢这种方法也可以不用按着这种方法做，或者是你有更好的方法，那么很欢迎你能拿出来分享一下。
1.首先你的图是这个样子的，就把其中两根平行的KEYOUT层的线延长2.接下来留意，留意PCB的中间部分多了两条线，两条线的距离为覆铜板的厚度，差不多是1mm左右就行了3.如下，在三个方向留了三个比较大的焊盘作为定位孔4.留意箭头所在的地方，有两个交点，先按CTRL+A全选，之后CTRL+C，按完CTRL+C，你的鼠标请点击下面两个点中左边的那个，然后按CTRL+V，按完CTRL+V后，按一下L （这个是为了把顶层变底层，底层变顶层），然后鼠标点击下面两个点中右边的那个点，就完成了粘贴。
效果如图5.5.6记得打印时只打印底层就可以了，记得是打印底层，不用再打印顶层了。
（注：世博超市一楼或图书馆楼下都有得打印PCB纸）。
到时候打印出来就沿着粉红色箭头指向的那根线对折，对折的时候主要看下面红色和蓝色箭头所指的这两对孔（称之为1和2号定位孔）有没有对准，折好后再把板放进去。
7.放板进去后再看第三对定位孔（绿色箭头所指）有没有对准，对准了之后，左手小心拿着纸和板，不要让那第三个孔歪掉，然后右手拿剪刀把这一边是最外沿先剪平整，然后贴上胶纸，这样就可以保证整块板的过孔都对准而且不会移位了，然后再用剪刀把这一个边上超出覆铜板的纸沿着覆铜板平整的剪掉一半后，先用胶纸贴住这一半，然后再沿着板剪掉另一半，也贴上胶纸，其他的两个个面也是按这样的方法剪掉和贴上。
到最后三个面都贴上了，就可以去热转印了，顺利的话，一般半小时就能完成这整个流程，不过热转印的成功还需要你有一台好的热转印机或电熨斗，要不然。
呵呵。
自己看着办吧。
8．好吧，最后来两张张热转印后的图吧。
热转印与感光PCB板制作流程
热转印与感光PCB板制作流程热转印制板：优点：快速、方便、安全、直观、成功率高缺点：需要价格昂贵的激光打印机感光板制板：优点：无需价格昂贵的激光打印机缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程：1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示1、准备好你的电路图：第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。
以下我用我以前的PCB来做实验：2、用你的打印机打印出来吧：打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。
打印出来后仔细观察，有时候有断线。
没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。
即使有一点问题，都要重新印过。
损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。
当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。
如果你有台很贵的激光打印机。
那上面的当我没说过3、感光板。
很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
4.准备感光设备。
这就是我的感光设备了，很普通，用高功率的日光灯就可以了，不过用日光灯请选择祖国品牌：佛山照明。
如果你资金充足，可以多买几个，并排照，这样成功率会比较高。
如果你象我这么穷，只能买一个佛山照明，那感光过程中就要定时把灯移动一下，保证感光均匀。
做感光板还有有玻璃，用来压着板和打印纸，玻璃我是从街上捡回来的，也可以买。
热转印制作PCB板方法
热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路，更根本的目的是解放生产力，让电路代替我们做些繁复的工作。
所以，我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。
制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液，这些材料不一定很贵，但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。
布局布线时应当注意，板上一般不应有大片的空地，走线能直不弯、能短不长。
三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB，所以应将PCB设计成单面板，应将插装元件放置在顶层，贴片元件放置在底层，并且在底层完成布线。
如果单层实在无法完成布线，可在顶层布少量线，最后当飞线处理。
飞线尽量短而直。
因过孔不能被打印出来，所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘（先选择所有过孔，然后Tools => Convert => Convert Selected Vias to Free Pads）。
1. 最小线径0.3mm，电源线、地线一般需加粗，1A电流负荷1mm以上。
2. 最小线距0.2mm。
3. 最小孔径1mm。
4. 最小孔环0.4mm(过孔、焊盘的内外半径差)。
5. 最小板长50mm。
6. 最大板宽300mm。
7. 最大板厚2mm。
四、打印进行转印的PCB图要打印在转印纸上（不干胶打印纸底层光滑面）。
1.打印设置（参照下图）①"File"->"Page Setup"；②选择竖向A4纸张；③比例打印(Scale Print)，比例设为1；④调整页边距(Margin)，使待打印的PCB图分别距上边右边约1厘米；⑤设置颜色为单色(Mono)；⑥进入高级设置(Advanced)，把不需要打印的层删除，打印选项勾选Holes，TT Fonts，如下图；⑦OK；2.打印预览，仔细观察设置是否合适，如不合适需再次设置。
3.先用普通打印纸打印一张看看打印效果，如不合适需返回设置打印选项。
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什么是半工艺？
转印PCB，一般手工钻孔、割边，钻孔没有金属镀层、没有字符丝印（单面板可以印黑色的字符）、没有阻焊绿油，仅适合做实验、手工焊接用，也可用于批量生产前检查有无错误。
由于钻孔没有金属镀层，双面板的存在过孔问题，请看下面的“过孔解决方案”，焊盘、线路要设粗一点，焊接时最好用低温焊锡。
自制转印PCB文件设计时应意注哪些问题？
焊盘、线路要设粗一点。
注意孔径，有的客户把孔径设计得过小，结果元件无法穿过。
焊盘一定要比孔径大一些，否则焊盘就会被钻掉了，半工艺跟全工艺不同，全工艺的钻孔有金属镀层，即使没有焊盘也可以焊接，半工艺就不同了，如果焊盘只剩下0.5mil，一焊就脱落了！
半工艺PCB过孔有什么方案解决？
1、穿根线，两端焊；
2、如果元件的插脚兼过孔，由于有一端被元件挡住焊不到，可以有以下3种方法解决：
（1）在PCB设计时，避开元件的插脚兼过孔，如果用自动布线，请把直插元件的焊盘从多层改为可焊接层，比如底层，为了避免顶层的走线经过钻孔，请在顶层加一个大小一样的、没有网络的、孔径为零的焊盘。
经过这的设置后再进行自动布线；
（2）购买过孔钉，焊接时请用牙签的尖端把孔堵上。
（3）用细铜丝来过孔，下面的方法非常简单有效：
（a）抽出一根细铜丝
（b）将铜丝从钻孔穿过，在靠近元件的焊盘将铜丝焊牢，焊点稍离钻孔，不要把孔堵住，以免影响元件插入。
另一面暂时不焊
（c）把元件插入（设计时记得把孔径设大一点点，保证插脚和铜丝能同时穿过）元件插到底
1-2圈,压至根部。
（5）焊牢
（6）剪脚
（7）完工。