pcb工厂黄光室波段
黄光制程简介
NH3
† Wave Length Control Additional
PreFilter
Improved AD chamber “Class100”
within100(0.5umUP)/f3(0.028m 3)
Litho
Definition:
Photo in-line process flow overview
Litho
涂胶的步骤
在晶圆上面涂上一层光阻. 共分成 6 大部步骤 第一步: 脱水 (DEHYDRATION),用加热法去掉晶 圆的水分.
俯视图
侧面图
Litho
涂胶的步骤
第 2 步: 粘附 (ADHERSION),用粘附济(HMDS)涂 在晶圆表面以增加粘附性.
HMDS
俯视图
侧面图
Litho
涂胶的步骤
It’s pattern printing process on the resist coated wafer by UV exposure and pattern designed mask(Reticle).
Resist Coat UV Exposure
hv Reticle Gas
[1] General Flow
Photolithography
Film Deposition
Developing
Etch
Film Wafer
Photo resist Film Wafer
Photo resist Film Wafer
Film Wafer
Wafer
Photo
JOB
Pattern Size Control Pattern Profile Control Align Control between layer
黄光制程简介3
System CPU
Lens distortion & aberration Illumination
Stage stepping Alignment accuracy
PSM Registration errors
Exposure Tool
Reticle
Illustration of contrast for SEs and BSEs
– OAI, PSM, OPC…
• As CD size smaller, the process window is narrow, it make process control more difficult
Thank you for your attention !!!
CD Calibration of SEM
Top-down & xsection calibration
SEM proximity calibration
SEM Charging Effect
Before measurement
After 60 secs of imaging
Summary
• To shrink CD size→ Increase NA Equipment Decrease λ → RET is necessary • RET (Resolution Enhancement Technology)
Overlay Metrology Challenge
Overlay target after CMP
After target edge enhancement using coherence probe microscope
Express overlay errors by series expansion
黄光工艺流程
黄光工艺流程黄光工艺流程是指在半导体制造过程中，使用光照将光刻胶曝光到硅片或其他材料表面，然后通过化学处理和蚀刻来形成图形的一种工艺流程。
下面将详细介绍黄光工艺流程的步骤。
第一步是准备硅片。
将硅片清洗干净，并使用酸洗去除硅片表面的污染物。
然后，在硅片上涂覆一层光刻胶，通常是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。
第二步是光刻胶的曝光。
将硅片放入光刻机中，然后使用遮罩或掩膜来控制光照的位置和形状。
光刻机会使用紫外线或其他光源照射光刻胶，使其在受到光的作用下发生化学反应。
在曝光后，光刻胶的部分区域会发生化学变化，变得溶解性或不溶解性。
第三步是光刻胶的显影。
将曝光后的硅片放入显影剂中，显影剂会溶解或去除未曝光的光刻胶，而曝光后的光刻胶会保留下来。
根据需要，可以使用不同的显影剂，如碱性显影剂或酸性显影剂。
第四步是光刻胶的固化。
为了保护曝光后的光刻胶不受到污染或损害，可以使用紫外线照射或热处理来固化光刻胶。
固化后的光刻胶会变得更加耐久和稳定。
第五步是蚀刻。
将固化后的光刻胶保护住的部分区域暴露在蚀刻剂中，蚀刻剂会溶解或去除这些区域下的材料。
根据需要，可以使用不同的蚀刻剂，如湿法蚀刻剂或干法蚀刻剂。
蚀刻剂的选择取决于要制作的图形和所使用的材料。
第六步是去除光刻胶。
在完成蚀刻后，需要将剩余的光刻胶从硅片上去除。
这可以通过使用溶剂或清洗剂来实现，将硅片浸泡在其中，以溶解光刻胶并清洗硅片表面。
通过以上步骤，黄光工艺流程可以在硅片或其他材料上形成期望的图形。
这些图形可以用于制造微芯片、光学元件、显微镜、传感器等。
黄光工艺流程的精度和重复性较高，成本较低，因此在电子、光电子学和半导体工业中得到广泛应用。
总之，黄光工艺流程是一种通过曝光、显影、固化和蚀刻等步骤来制造精密图形的工艺流程。
这种工艺流程在半导体制造和其他领域具有重要的应用价值，可以实现微米级甚至纳米级的结构制造。
触摸屏生产工艺核心技术之黄光工艺
BOE（NH4F/HF）
谢谢！
黄光制程：
来料玻璃
黄光制程由此开 始
作出所需的图形
ITO、Metal、PI制程 为Sensor提供第一层保 护
Passivation （Organic）
为黄光后的工序作准备
蚀刻膏印刷/可剥胶印刷
切割
黄光制程到此结 束
整个制程的相关示意图-1
微影技术！
光阻塗佈
清洗
烘乾
顯影
曝光
PI和Passivation制程只需到这一 步
Oven
Metal Patterning Flow
Metal Patterning
Glass Cleaning
IR/UV/CP
PR Coating
Pre-Bake
Pattern Exposure
Developing
Post-Bake
Stripping
Etching
各制程效果图 (以Spark为制版)
Via hole
结果是等 效的
反制程：
Jumper PI
Pattern Trace
粗略的生产流程：
来料玻璃
Sheet
最终成品！ pcs
常见尺寸： 370×470mm 厚度则有0.33、0.4、 0.5、0.55、1.1、 1.3mm不等
一路OK Boding、贴合等白光制程
什么是黄光？
ITO
PI
Metal (已喷AG)
反制程全制程
主要机台和常用药液
分为： Roller式 Slit式 Spin式
涂 布 机 ：
清洗设备
清和曝光机 DNK曝光机
限于篇幅，仅举部分实例！
pcb波长和频率的关系公式
PCB波长和频率的关系公式1.引言在电子领域中，P rin t ed Ci rc ui tB oa rd（P CB，印刷电路板）是一种常见的基础电子组件。
学习和理解PC B中波长和频率之间的关系对于设计和优化电路板非常重要。
本文将介绍PC B波长和频率的关系公式，帮助读者深入理解这个概念。
2.定义2.1P C B波长波长是指在空间中一个完整的波所占据的长度。
在PC B中，波长可以定义为信号在PC B导线中传播一个完整周期所需的距离。
2.2频率频率是指单位时间内发生的波动或振荡的次数。
在PC B中，将信号频率定义为一个周期内发生的完整波动次数。
3.公式推导在P CB中，波长（λ）和频率（f）之间存在着紧密的关系。
根据电磁波传播的速度（c）和频率之间的关系，可以得到以下公式：```λ=c/f```其中，λ代表波长，c代表电磁波在介质中的传播速度，f代表频率。
4.实例说明为了更好地理解波长和频率的关系公式，以下是一个实例说明：考虑一个PC B电路，其介质中电磁波的传播速度为150,000,000米/秒。
如果信号的频率为2GH z（2,000,000,000赫兹），我们可以使用上述公式计算波长。
将频率和传播速度代入公式：```λ=150,000,000/2,000,000,000=0.075米=75毫米```因此，当信号频率为2GH z时，在介质中的波长为75毫米。
5.应用和意义了解PC B波长和频率的关系对于电路设计和信号传输非常重要。
根据波长和频率的关系，设计师可以合理地选择合适的导线长度和尺寸，以避免信号损耗和干扰。
此外，通过调整频率，可以优化信号的传输速度和稳定性。
6.总结本文介绍了P CB波长和频率之间的关系公式，并通过实例说明进一步阐述了这个概念。
理解P CB中波长和频率的关系对于电路设计和优化至关重要，它可以帮助设计师选择合适的导线尺寸和频率，以提高信号传输的效率和稳定性。
了解波长和频率之间的关系，有助于在PC B设计中作出合理的决策，提高电路性能和可靠性。
黄光流程了解及各站点的出现的异常描述
涂布模厚不均/显影不净/保 外观检耙标 护光阻回溅 用万用表30度角3CM(量程20K)以上量测 阻值,阻值显示1即为NG(显示值有跳动 为OK) 剥膜后外观检+2D整面全检
背面ITO被蚀刻
保护光阻没保护上
AL线间残留造成Short METAL
蚀刻液HAC浓度/显影不净/ 显影后风刀吹不干 涂布机刮伤/清洗机毛刷刮 伤
黄光流程了解及各站点的出现的异常描述
TPK Confidential and Proprietary Information
DITO(N系列)流程
清洗 IR/UV/CP 光阻涂布 软烤 曝光 显影
ADI检验
ITO流程（Front
& Back）
溅渡 Metal
剥膜 AEI检验
蚀刻
硬烤
保护涂布
ADI检验
7
TPK Confidential and Proprietary Information
3.涂布脏污(部分因来料脏污/未清洗干净/机台脏污等~所导致)
4.涂布箭影(部分因玻璃上粘有有机物/涂布机台异常/光阻粘度/风刀水未吹干等~所导致)
8
TPK Confidential and Proprietary Information
AL线间残留造成Short
剥膜后外观检+2D整面全检
涂布后刮伤 线路偏细/MetalJumper 偏细或无Jumper 硬烤后偏黄 PC405厚度超规格 硬烤后白雾 硬烤后凹点增多
涂布或显影后外观检验 异常品需选出返工 MFG漂白/硬烤前确认参数 显影后测量膜厚 请PE确认参数 请PE确认参数
23 .所有制程的偏移均需管控;且严禁MFG使用手动曝光;请检验人员在正常管控的条件下加强管控以上的各类 2.新制程所使用之PI/PC405/TORAY等留在产品上之光阻以RUN CARD上要求为主,有争议请找开RUN CARD的 TPK Confidential and Proprietary Information 进行确认,确认后再行生产;
不同颜色光的波长及应用
不同颜色光的波长及应用不同颜色的光是由不同波长的光波组成的，它们在物理上表现出不同的特性和应用。
以下是对不同颜色光的波长及应用的详细介绍：1. 红光：红光的波长约为620-750纳米。
红光具有较长的波长和较低的频率，因此红光的能量较低。
红光对人眼的刺激较强，常用于照明、信号灯以及一些装饰性灯具中。
此外，红光还用于照射激光看红外线。
2. 橙光：橙光的波长约为590-620纳米。
橙光具有介于红光和黄光之间的波长，橙光的能量较红光稍高。
橙光常用于照明、舞台灯光以及一些室内装饰。
3. 黄光：黄光的波长约为570-590纳米。
黄光具有介于橙光和绿光之间的波长，是人眼最敏感的颜色之一。
黄光常用于照明、交通信号灯以及一些夜间导航灯。
4. 绿光：绿光的波长约为495-570纳米。
绿光具有适中的波长和频率，是人眼最容易接受的颜色之一。
绿光在生物体中具有重要的作用，例如光合作用和植物的生长。
此外，绿光还常用于照明、显示器、激光器和荧光粉等。
5. 蓝光：蓝光的波长约为450-495纳米。
蓝光具有较短的波长和较高的能量，对人眼的刺激较强。
蓝光常用于照明、夜间导航灯、显示器和激光器等。
蓝光还被广泛应用于科学研究中，例如光谱分析和显微镜等。
6. 紫光：紫光的波长约为380-450纳米。
紫光具有最短的波长和最高的能量，对人眼的刺激较强。
紫光常用于紫外线照射、荧光显示、紫外线灯和某些科学实验中，例如紫外线光谱分析。
不同颜色光的应用可以从光谱学、光电显示、照明以及激光技术等方面来进行深入探讨。
首先，通过研究不同颜色光的波长，可以得出光的能量和频率的关系。
这对光谱学研究非常重要，因为通过对光谱的分析，科学家可以得知物质的成分、性质和结构。
光谱学的应用广泛，包括化学、天文学、地质学等领域。
其次，不同颜色的光在显示技术中起着至关重要的作用。
例如，彩色电视、计算机显示器和手机屏幕均使用了红、绿、蓝三原色光，通过调节这三种颜色光的强度和比例，可以产生所需的颜色。
led光波长
led光波长LED光波长是指一种发光二极管（Light Emitting Diode，LED）所发射的光的波长范围。
LED光波长决定了其发出的光的颜色，对于不同的应用需求，人们可以根据需要选择不同波长的LED光源。
LED光波长的单位是纳米（nm），常见的LED光波长有红光、黄光、绿光、蓝光和紫光等。
以下是LED光波长的相关参考内容：1. 红光（红光波长范围为620nm-760nm）：红光LED是应用最广泛的一种LED光源，其波长范围从红橙色到深红色。
红光LED主要应用于显示屏、指示灯、信号灯等领域，并且在医疗美容和植物生长领域也有应用。
2. 黄光（黄光波长范围为570nm-590nm）：黄光LED是一种中等波长的LED光源，其颜色介于绿光和红光之间。
黄光LED主要应用于显示屏、道路标识等领域，其颜色鲜艳明亮，增强了视觉效果。
3. 绿光（绿光波长范围为495nm-570nm）：绿光LED是一种中等波长的LED光源，其颜色鲜艳，适合用于显示屏、指示灯、路灯、室内照明等领域。
绿光LED具有较高的亮度和较低的能耗，是一种环保的光源。
4. 蓝光（蓝光波长范围为450nm-495nm）：蓝光LED是一种短波长的LED光源，其颜色呈现出深蓝色。
蓝光LED主要应用于显示屏、背光源、车灯等领域。
蓝光LED具有较高的亮度和较低的能耗，适合用于需要高亮度的应用中。
5. 紫光（紫光波长范围为380nm-450nm）：紫光LED是一种较短波长的LED光源，其颜色呈现出紫色。
紫光LED主要应用于紫外线检测、紫外线固化、紫外线杀菌和荧光显示等领域。
紫光LED的波长范围还包括紫外线A波长、紫外线B波长和紫外线C波长。
除了以上常见的LED光波长外，还存在其他特殊波长的LED光源，如红外LED和紫外LED。
红外LED的波长超过760nm，主要应用于红外通信、红外传感、红外热成像等领域。
紫外LED的波长小于380nm，主要应用于紫外线检测、紫外线固化、紫外线杀菌和荧光显示等领域。
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PCB工厂黄光室波段
1. 什么是PCB工厂黄光室波段？
PCB（Printed Circuit Board）工厂黄光室波段是指在PCB制造过程中的一个重要环节，用于在电路板上形成电路图案。
黄光室是一种特殊的实验室，用于进行光刻和曝光的工艺步骤。
在PCB制造过程中，首先需要将设计好的电路图案通过化学方法转移到感光胶上。
这个步骤被称为“黄光制程”。
而黄光室则是用来进行这个制程的地方。
2. 黄光室波段的作用
黄光室波段在PCB制造过程中起着至关重要的作用。
其主要功能包括： - 先进工艺：黄光室波段使用了先进的技术和设备，能够实现高精度、高效率的电路图案转移。
- 光刻：通过使用特殊的紫外线曝光设备和感光胶，在电路板上形成所需的电路图案。
- 曝光：将设计好的电路图案通过曝光设备投射到感光胶上，使得感光胶在光照下发生化学反应。
- 图案转移：经过曝光后，感光胶上将形成与设计图案相对应的图案，然后通过化学蚀刻等工艺步骤，将图案转移到电路板上。
3. 黄光室波段的工艺流程
黄光室波段的工艺流程一般包括以下步骤： 1. 准备工作：包括清洁黄光室、检查和校准设备等。
2. 材料准备：准备好感光胶、掩膜、电路板等材料，并确保其质量符合要求。
3. 曝光设备设置：根据所需的曝光参数，设置曝光设备，如曝光时间、曝光强度等。
4. 掩膜对位：将掩膜与电路板进行对位，确保掩膜上的图案与电路板上的位置一致。
5. 曝光：将已对位的电路板放置在曝光设备中，在设定的曝光条件下进行曝光。
6. 确认曝光效果：通过检查曝光后的感光胶表面，确认曝光效果是否符合要求。
7. 清洗：使用特定的化学溶液对感光胶进行清洗，去除未曝光的部分。
8. 检查和修复：检查电路板上的图案是否完整，如有缺陷，则进行修复。
9. 蚀刻：将电路板放置在化学蚀刻液中，去除掉未被感光胶保护的部分金属。
10. 清洗和检查：清洗蚀刻后的电路板，并进行最终的质量检查。
4. 黄光室波段的关键技术
黄光室波段使用了一系列关键技术来实现高精度、高效率的电路图案转移。
其中一些关键技术包括： - 光刻胶选择：选择合适的感光胶，以满足所需图案分辨率、精度和耐久性等要求。
- 曝光设备优化：通过优化曝光设备的参数和设计，提高曝光效果和稳定性。
- 掩膜制备：制备高质量、高精度的掩膜，确保与电路板上图案对位准确。
- 曝光参数控制：准确控制曝光时间、曝光强度等参数，以实现所需图案的精确转移。
- 清洗工艺优化：优化清洗工艺，确保清洗干净并避免对
电路板造成损害。
- 蚀刻液选择和控制：选择合适的蚀刻液，控制蚀刻速度和均
匀性，以实现高质量的图案转移。
5. 黄光室波段的发展趋势
随着科技的不断进步，黄光室波段也在不断发展和改进。
一些主要的发展趋势包括：- 更高分辨率：随着电子产品对更高分辨率电路板需求的增加，黄光室波段将继续提升分辨率能力。
- 更短曝光时间：通过改进曝光设备和感光胶等技术，减少曝
光时间，提高生产效率。
- 更低成本：通过优化工艺流程、降低材料成本等方式，降低黄光室波段的制造成本。
- 绿色环保：开发更环保、更可持续的材料和工艺，减少对环境的影响。
6. 总结
PCB工厂黄光室波段是PCB制造过程中的重要环节，用于实现电路图案的转移。
黄
光室波段利用先进的技术和设备，在光刻和曝光过程中发挥关键作用。
其工艺流程包括准备工作、材料准备、曝光设备设置、掩膜对位、曝光、清洗、检查和修复、蚀刻等步骤。
黄光室波段的关键技术包括光刻胶选择、曝光设备优化、掩膜制备等。
未来，黄光室波段将继续发展，以满足高分辨率、高效率和低成本等需求，并趋向更环保可持续的方向。