温度循环与冷热冲击的区别
温度冲击试验 VS 实际使用寿命如何换算？
温度冲击试验VS实际使用寿命如何换算？众所周知，可靠性实验主要的原理是模拟、加速。
今天分享一下温度冲击试验，跟实际环境的对应关系。
如何换算及换算演示在文末。
1、温度冲击的定义热冲击试验（ThermalShockTesting）常被称作温度冲击试验（TemperatureShockTesting）或者温度循环（TemperatureCycling），高低温冷热冲击试验。
温度冲击按照GJB150.5A-20093.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
MIL-STD-810F503.4(2001)持相类似的观点。
2、温度冲击测试的目的温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。
3、温度冲击的应用电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。
当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。
下列情况下，可预见快速的温度变化：——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；——安装于外部的机载设备中；——在某些运输和贮存条件下。
通电后设备中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。
当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。
在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。
温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
4、温度冲击的效应温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。
运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。
急剧的温度变化可能会暂时或永久地影响装备的工作。
电工电子产品环境试验基础知识
环境试验基础知识一、温度试验：电工电子产品在温度应力的作用下会造成塑料、树脂的老化、分解、变形、甚至燃烧；金属短路、断路、损坏；焊剂流动、焊接不实形成噪声。
根据“10℃规则”，当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少一半；当环境温度上升10℃时，产品寿命会减少到四分之一。
根据这一现象，我们可以升高环境温度，加速失效现象的发生。
这就是我们进行的加速寿命老化试验。
还必须对早期失效的不合格的产品进行筛选测试。
二、湿热试验：试验样品在高温高湿条件下，会造成水气吸附和扩散。
许多材料吸湿后体积膨胀、强度降低、电性能下降、金属腐蚀、离子迁移、造成开路或短路。
典型的半导体器件加速湿阻试验下述结论不仅适用于湿热试验，同时也适用于其他环境试验湿热试验的注意事项：1、试验目的明确，进行与目的相符的试验。
积累每一次的失效数据，为以后的试验能有效地进行。
2、关心测试数据的准确性，湿球纱布变质变赃会导致测量精度偏差5%～10%：要使用脱脂的干净纱布和蒸馏水。
3、在进行温度-湿度偏压试验(THB)时，因试件内部发热，试样表面附近的相对湿度会降低，影响试验的准确性。
试验方式可调整为：通电1小时断电3小时，断续电试验。
4、试验箱内的温湿度条件应与试样内部的温湿度条件保持一致，且均匀度要好。
在高湿度试验中，如果某一点的温度低1℃ ，这一点的湿度就可能变成100%RH，就会有凝结的水珠出现，使试验数据发生很大变化。
5、防止试验箱顶部凝露水滴到度样上，造成不必要的损失。
6、在压力蒸煮锅试验结束后，要冷却后再取出。
防止试样受到压力冲击和温度冲击，造成样品破裂损坏。
三、高低温温度冲击试验：航空器起飞或降落时，机载外部器材会出现温度的急剧变化；设备从高温区移到低温区或从低温区移到高温区；设备通电与断电；采用锡焊焊接；整机小型化，元件密集，元器件更容易受热，等等。
都会引起高低温温度的冲击。
元器件都是由不同材料构成，由热膨胀系数不同引起的故障时有发生。
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别
冷热冲击试验和温度循环试验有何区别冷热冲击试验和温度循环试验都属于可靠性试验的一种。
在产品生产前或生产后对其进行质量测试可以帮助预测其在使用过程中可能出现的问题，并提高产品的可靠性和稳定性。
冷热冲击试验冷热冲击试验是将被测材料或零件在热箱和冷箱之间不断切换，以模拟在不同温度环境下产品的使用条件。
冷热冲击试验常用于测试产品的热胀冷缩性和耐热性，如汽车外壳、电子元器件、机械零件等。
通常，冷热冲击试验会以快速温度变化的形式进行，使测试材料或零件在一定时间内分别处于高温和低温环境内，然后在这两个环境之间反复转换，观察其耐热和耐冷性能的变化，以此检验产品的质量。
这些快速的温度变化在短时间内会导致材料的热胀冷缩和应力积累，这些条件是产品在使用过程中可能遇到的。
冷热冲击试验的过程非常严峻，能够挑战产品的真实环境中所面临的最严峻的环境。
温度循环试验温度循环试验是将测试材料或零件置于高温和低温环境中，使其在高温条件下进行一段时间，然后在低温环境中进行另外一段时间，以此重复进行，来检验材料或零件在不同温度环境下的稳定性和可靠性。
与冷热冲击试验不同，温度循环试验的环境温度变化相对缓慢，且变化预测性更强。
它通常用于测试产品在稳定温度条件下的性能如可靠性、气密性、机械性能等。
与冷热冲击试验相比，温度循环试验更加耗时和耗费资源，但它可以更细致地检测产品的稳定性。
区别和联系在实际应用中，冷热冲击试验和温度循环试验的区别不仅仅在于温度的快慢变化，两者的试验理论与实践也有区别。
一般来说，冷热冲击试验注重材料的抗快速温度变化的能力与应变能力的评估，同时也关注于产品的可靠性和永久性的稳定性实验；而温度循环试验则关注产品的耐久性和稳定性，注重对产品进行长时间、正常温度条件下的质量评估。
此外，冷热冲击试验和温度循环试验通常根据产品要求指定不同的方案，目标与范围也不尽相同。
在产品实际测试过程中，应根据材料的实际情况以及相关的规定和标准选择适合的测试方案，并综合考虑两种试验的结果，以衡量产品的质量与性能。
可靠性试验介绍
冷热冲击试验不同于环境模拟试验，它是通过冷热温度冲击发现在常温 状态下难以发现的潜在故障问题。决定冷热温度冲击试验的主要因素有： 试验温度范围、暴露时间、循环次数、试验样品重量及热负荷等。
温度冲击设备有：两箱法、三箱法和液槽式三种，其中设备内湿度不能 超过50%RH即20g/m³。
公司常做的快捷温度冲击的条件：-65℃，150℃，停留时间14min，循 环次数：300个（如下图为此试验单个循环的温度曲线）
上述公式显示半导体寿命取决于半导体受到的温度。 加速的测试利用这一特性被称为温度加速测试不过例如一些因为热载体
的影响导致的失效(高能源载体产生的电场捕捉的栅氧化膜的现象)可能 有负面的活化能值。当加速这些类型的失效，作为温度测试增加试验效 果是减少的。
加速寿命实验
4.3.3 温湿度加速 大规模集成电路在高温高湿环境为了解暴露在高温、 高湿下进行测试半
高温试验 产品寿命遵循"10℃规则"，因而高温试验作为最常用的试验，用于元器件
和整机的筛选、老化试验、寿命试验、加速寿命试验、评价试验、同时 在失效分析的验证上起重要作用。 高温试验的技术指标包括：温度、时间、上升速率。 注意产品和元器件的最大耐受温度极限。 样品放入试验箱内为保持样品的受热均匀性，样品距离箱壁的距离最少 为5cm GB/T 2423.2中高温的试验方法分：散热样品的温度渐变，非散热样品的 温度渐变 试验结束后需要将样品在箱体内恢复至稳定状态，或将样品放置在常温 常湿环境下进行恢复至稳定状态。
冷热冲击箱与快速温度试验机的区别
冷热冲击箱与快速温度试验机的区别一、测试产品：-40℃冷热冲击测试设备又称快速温变试验(ESS)的比较最近几年我们跟很多客户交流，谈到冷热冲击试验和快速温变试验两者之间的区别时，由于每个用户测试产品不同，测试的阶段和目的也不相同，以至于对这两种测试方法存在很多不同的见解。
我们收集了一些大家比较认同的见解做为参考，下面是对比表，相信大家以后对这两种试验方法和试验设备会更了解。
项目冷热冲击试验快速温变（环境应力筛选ESS）备注试验目的主要考核试件在温度瞬间急剧变化一定次数后，检测试样因热胀冷缩(CTE见注释#1)所引起的化学变化或物理破坏利用外加的环境应力，使潜存于电子产品研发、设计、生产制程中，因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来，给予修正和更换试验目的不一样测试阶段主要在研发设计阶段，试制阶段主要在量产阶段阶段不一样测试对象主要用于测试材料结构或复合材料，现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级（如PCBA，IC）主要适用于电子产品的元器件级，组件级和设备级冷热冲击很少用于做设备级温度变化速率要求无温变速率指标，但要求温度恢复时间，参考点一般在出风口，国内外标准都要求5min以内，越快越好；也有标准要求在产品表面量测，温度恢复时间在15min以内为了增强筛选效果，常见快速温变箱建议选择温变速率为10~25℃/min，且温变速率可控；样品失效模式由于材料蠕变（见注释#2）及疲劳损伤引起的失效，也称脆性失效由于材料疲劳（见注释#3）引起的失效失效模式不一样常见故障现象如零部件的变形或破裂，绝缘保护层失效，运动部件的卡紧或松弛电气和电子元器件的变化，快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障如涂层、材料或线头上各种微裂纹扩大；使粘结不好的接头松驰；使螺钉连接或铆接不当的接头松驰；材料热膨胀系数不同产生的变形和应力引起的故障，使固封材料绝缘下降；使机械张力不足的压配接头松驰；使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路；使运动件及密封件故障从故障现象看上看二者有一些相同之处参考标准JESD22-A106BGJB-150-AMIL-STD-810GMIL-STD-202GJEDECJESD22-A104-bIEC68-2-1MIL-STD-2164-85IEC60749-25设备选择a.对元器件（电容、电感、IC），板卡的中小尺寸产品，最优选择提篮式冷热冲击，测试效果更严苛b.对超大尺寸产品，如液晶电视或者重型产品，建议选择三箱式会更适合c.如果遇到重型产品，而且尺寸也比较大，同时要求过冲小，可选择水平式提篮冷热冲击箱做参考d．除霜周期要求a.设备尺寸大小，常见尺寸400L，800L，1000L或定制b．实际测试温度范围（如:-40℃~85℃），同时也要求设备全程温度范围（如：-70℃~190℃）c.温变速率要求；是线性温变速率还是平均温变速率；如有带载温变速率要求，要明确带载情况，包括静态负载（通常拿铝锭做参考）和热负载（产品带电发热）d.验收标准（如:IEC-60068-3-5和GB/T5170）二、问题探讨：1.有些用户认为冷热冲击试验箱与快速温变箱在某些特定条件下可以共用，比如：温度冲击测试条件是-40℃~85℃，温度恢复时间5min以内，高低温驻留时间30min。
冷热冲击试验箱常见故障及处理方法
冷热冲击试验箱常见故障及处理方法冷热冲击由于操作的频繁使用，时间一长容易产生问题，今天昆山海达仪器小编结合日常中所出现的故障为广大用户做一个具体介绍。
1、温度冲击试验温变率是否是越快越好?解决方案：温度冲击试验中的温变率是否是越快越好，温变率到底对于试验结果有没有影响，怎么样的温变率才是好的冲击温变率?2、温度冲击与温度循环如何分辨?解决方案：温度冲击与温度循环两者的差异性在哪里，还是都一样只是称呼不一样而已?3、温度冲击试验驻留时间如何决定?解决方案：在冲击过程当中有所谓的驻留时间，待测品的驻留时间要如何决定，是依据待测品的数量，还是看待测品的材质而定?4、冲击温度需OVER或低于设定值?解决方案：冲击过程中，冲击温度因该是高于设定值，还是低于设定值才是正确的?5、冲击试验的温度感知器，因放置于测试区还是风道里面?解决方案：冲击试验机的温度传感器，其放置位置因该要放在测试区里面还是风道里面?6、先冲高温还是先冲低温?解决方案：温度冲击试验中，因该是要先冲高温还是先冲低温，如果规范没有要求的话怎么决定?7、为什么有些冲击要过常温?解决方案：为什么有些冲击要过常温，而有些冲击不需要过常温，过常温的冲击试验对于产品有什么影响?8、使用烤箱与冷冻柜是否可以取代冷热冲击机来进行试验?解决方案：如果没有钱买冷热冲击机的话，是否可以使用烤箱与冷冻柜透过人工搬运的方式来取代冷热冲击机9、如何透过冷热冲击机来计算产品预估寿命?解决方案：使用冷热冲击机使否可以计算预估产品可能的使用寿命9、试验中的问题：手持待测品的要点?解决方案：要将待测品拿到试验炉内放置，怎么样拿才正确试验炉壁多久需要擦拭?10、：试验炉壁多久需要擦拭，是年保养还是季保养还是周保养，如果不擦的话又会怎么样11、我想要缩短试验时间因该怎么做?解决方案：我在进行高温高湿试验或是冲击试验时，有没有办法缩短我的试验时间，让试验结果一样。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1. 温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体) 和短程有序(塑料) ) 产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribedtime of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.使用上需,溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
温度循环与冷热冲击的区别
想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：1.温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体)和短程有序(塑料) )产生影响，一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature的定義又區分為Test Na:Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡,零件特性能退化,断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
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想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。
实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷
温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的），
再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。
我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法
温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。
温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。
我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。
失效机理不一样：
1. 温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。
这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。
不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体) 和短程有序(塑料) ) 产生影响，
一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。
長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc: Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.
Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊.
美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗.
溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需
謹慎以免過應力(Over strress)造成產品終其一生都不會出現的失效的模式再試驗中出現.
對於使用在汽車引擎室及車身外部的車電產品在執行可靠度驗證時可考慮採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,日系廠商對於PCB裸板(Bare board)亦傾向採用Liquid to Liquid的溫度衝擊,至於SMT後的PCBA則大都以溫度循環為主要驗證方式才能充分驗證CTE效應對可靠度所產生的影響.
温度循环试验Temperature Cycling Test温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.
1.环境模拟试验为主要目的，在试验应用上以高/低温缓慢变化为主。
2.观察焊点可靠度(Solder Reliability)为主要目的，则以快速温度变化为主，目前针对PCBA 之无铅焊点可靠度验证则大都以每分钟15℃~20℃的温变化率作为最主要试验条件。
温度冲击试验(Thermal Shock-TST) 对于IC’s、PCB以及需具有高可靠度需求之产品进行可靠度寿命测试。