多层印制电路板陶瓷基板
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
PCB电子元器件及其它专业术语
常用PCB专业用语（中英文）1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates。
陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板的区别
陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板的区别
陶瓷基板和陶瓷电路板都是散热很好，陶瓷电路板和普通电路板都是需要做线路的，而陶瓷基板一般作为陶瓷电路板的基材。
今天小编讲述一下陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板区别有哪些？
陶瓷基板和陶瓷电路板的区别
陶瓷基板和陶瓷电路板在应用方面都能有很好的导热率，特别是陶瓷基板中的氮化铝基板，导热一般是氧化铝陶瓷基板的3~7倍。
区别是陶瓷基板是制作陶瓷电路板的绝缘材料，制作的陶瓷电路板一般需做线路，打孔，需要做表面处理等。
被应用到制冷片、通讯、传感器、大功率模组等。
陶瓷基板一般用于散热底座，比如陶瓷支架。
则不需要做线路，有的需要做槽等。
陶瓷电路板和普通电路板的区别有哪些？
陶瓷电路板和普通电路板都是印制电路板，需要在上面印刷电路，或者元器件以实现更多功能。
区别一；是传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。
随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统。
因此普通电路板在散热方面不能很好的适应现在的需求，因而很多产品应用陶瓷电路板替代之前的普通FR4电路板。
另外陶瓷电路板一般用于散热需求的领域产品，制作工艺相对技术要求更高，费用比普通电路板价格贵3~10倍。
以上是小编讲述的陶瓷电路板和陶瓷基板以及普通电路板的区别，相信您对陶瓷电路板的认识更加深入了。
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陶瓷基板的种类特性和工艺
三、陶瓷基板旳特征
陶瓷散热基板特征比较中，主要选用散热基板旳：(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作措施、(4)线 径宽度，四项特征作进一步旳讨论：
2023/12/13
三、陶瓷基板旳特征——热传导率
热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能旳一种能力，数值愈高代表其散热能力愈 好。LED散热基板最主要旳作用就是在于，怎样有效旳将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低 LED 芯片旳温度，增长发光效率与延长LED寿命，所以，散热基板热传导效果旳优劣就成为业界在选用 散热基板时，主要旳评估项目之一。
检视表一，由四种陶瓷散热基板旳比较可明看出，虽然Al2O3材料之热传导率约在20~24之间，LTCC为 降低其烧结温度而添加了30%~50%旳玻璃材料，使其热传导率降至2~3W/mK左右；而HTCC因其普遍 共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低Al2O3基板约在 16~17W/mK之间。一般来说，LTCC与HTCC散热效果并不如DBC与DPC散热基板里想。
2023/12/13
二、陶瓷基板旳种类——DBC
直接敷铜陶瓷基板因为同步具有铜旳优良导电、 导热性能和陶瓷旳机械强度高、低介电损耗旳 优点，所以得到广泛旳应用。在过去旳几十年 里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大 旳贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下 性能特点：
热性能好；
电容性能；
直接敷铜陶瓷基板最初旳研究就是为了处理大电 流和散热而开发出来旳，后来又应用到AlN陶瓷旳 金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大 功率器件中得到广泛应用：
4.在工艺温度与裕度旳考量， DPC旳工艺温度仅需 250~350℃左右旳温度即可 完毕散热基板旳制作，完全 防止了高温对于材料所造成 旳破坏或尺寸变异旳现象， 也排除了制造成本费用高旳 问题。
陶瓷基板的用途
陶瓷基板的用途陶瓷基板可以广泛应用于许多领域，包括电子、照明、能源、医疗、马达、新材料等。
下面将分别从分类和应用领域两个方面进行具体介绍。
一、分类1.氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板具有高温稳定性、高硬度、高机械强度、耐腐蚀等优点，主要应用于高功率LED、电源、变频器、电子产品等领域。
氟化铝陶瓷基板是一种新型材料，具有优良的高温、高压、高抗化学腐蚀性能，主要应用于电子、化学、航空航天等领域。
锆氧化物陶瓷基板具有高温稳定性、热膨胀系数低、介电常数小等优点，主要应用于陶瓷电容器、热敏电阻、高速通讯等领域。
二、应用领域1.电子领域陶瓷基板广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视机等。
它可以作为印制电路板的基板，提供电子元器件的位置和电子信号的传输。
2.照明领域陶瓷基板在LED照明领域应用广泛，它可以作为LED芯片的支撑平台，提供良好的电性能和热性能，能够有效地解决LED照明产品的散热问题。
3.能源领域陶瓷基板在太阳能电池、燃料电池、电动车电池等能源领域有着重要的应用，它可以作为太阳能电池板和电池的组件，提供良好的机械强度和耐热性能。
4.医疗领域陶瓷基板在医疗器械领域应用广泛，例如骨科手术器械、牙科器械、听诊器等，它具有耐高温、抗酸碱、抗腐蚀等特性，可以耐受高温、高压的消毒处理。
5.马达领域6.新材料领域陶瓷基板在新材料领域的应用也日益增多，例如功能陶瓷、复合材料、纳米材料等。
它可以作为新材料的载体，提供良好的机械强度和热性能，有效地提高新材料的性能和使用寿命。
总之，陶瓷基板具有广泛的应用前景和重要的应用价值，在不同的领域都发挥着重要的作用。
随着科技的不断进步和发展，陶瓷基板的应用范围和应用价值还将不断扩大和提高。
线路板常用术语资料
一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
PCB耐温与无铅标准
PCB耐温与无铅标准PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，其主要功能是提供电子元件之间的电气连接，并将它们固定在合适的位置上。
由于电子设备在工作时会产生热量，因此PCB的耐温特性非常重要。
另外，随着环保意识的提高，无铅标准也成为了制造PCB的重要考量。
首先，我们来了解一下PCB的耐温特性。
PCB需要能够承受设备在工作时产生的热量，因为过高的温度会导致PCB材料膨胀、变形甚至损坏。
一般来说，PCB材料的耐温特性取决于基材和覆铜层的材料。
常见的PCB基材有FR-4、金属基板和陶瓷基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，广泛应用于多层晶体管的制造。
它的耐温性一般在130°C左右。
金属基板由铝或铜基底覆上一层绝缘材料组成，具有较高的导热性能，能够承受更高的温度。
陶瓷基板则由陶瓷材料制成，具有良好的绝缘性能和高的耐温特性，能够承受较高的温度，一般可以达到200°C以上。
除了材料的耐温特性，PCB的设计和制造也会影响其耐温能力。
首先，PCB的层数越多，其耐温能力也越好。
这是因为多层PCB中的内层层间通孔（via）可以起到散热的作用，将热量从内层引导到外层，增强了整个PCB的散热能力。
此外，PCB的线宽和线间距也会对其耐温能力造成影响。
通常情况下，线宽越宽，线间距越大，PCB的耐温能力也越好。
这是因为线宽和线间距越宽，线路的散热面积就越大，导热能力越强。
另一个与PCB相关的重要标准是无铅标准。
无铅标准是指PCB制造过程中的材料和工艺都不含有铅。
铅是有毒重金属，会对人体健康和环境造成严重的危害。
因此，为了保护环境和人体健康，国际上制订了一系列的无铅标准和法规。
其中，比较有代表性的是欧盟的ROHS（Restrictionof Hazardous Substances，有害物质限制）指令。
ROHS指令规定了在欧盟市场上销售的电子产品中，禁止或限制使用多种有害物质，包括铅。
PCB版类型材质分析
PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。
1.0。
1.2。
1.6。
FR4的板厚有0.2（超薄）。
0.4，0.6。
0.8。
1.0。
1.2。
1.6。
2.0。
3.0。
3.2。
其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，导热有1.0。
2.0。
3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。
板材，板厚，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点94HB为普通纸板，不防火（最低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中最低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。
玻纤板就是FR4环氧板合成：专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成。
特性：具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。
用途：应用于电机电器设备中作绝缘结构零部件。
规格：1020*1220MM 厚度：0.2-20MM其中94HB和94V-0是纸板来的，FR-4就是玻纤板，目前的单价，94V-0的单面板应该是RMB180左右一个平方，FR-4的单面板应该是RMB300左右一个平方，而FR-4双面板就要RMB480左右一个平方了。
一般的电源和民用产品，使用94V-0就可以满足安规的要求。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
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3.3 印制电路板的手工制作
3.3.1 漆图法
漆图法的主要步骤如下。 ① 下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜 板，去四周毛刺。
② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路 板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制 导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双 面板时，为保证两面定位准确，板与草图 均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。
③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘 与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲 眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 ④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配 好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以 用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫 （使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免 描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的 稍稠一些。
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
2．印制电路板的分类
印制电路板按其结构可分为如下4种。
（1）单面印制电路板
单面印制电路板通常是用酚醛纸基单 面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝 缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用 于对电性能要求不高的收音机、收录机、 电视机、仪器和仪表等。
（2）双面印制电路板
双面印制电路板是在两面都有印制导 线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃 布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于 两面都有印制导线，一般采用金属化孔连 接两面印制导线。其布线密度比单面板更 高，使用更为方便。它适用于对电性能要 求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表 等。
⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊 盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径 稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻 好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴 笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双 面板应把两面的图形同时描好。
⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条 焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度 在28%～42%，可以从化工店购买三氯化 铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后， 没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在 冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但 为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超 过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷 扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。 待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。
1．覆铜板的种类
（1）酚醛纸基覆铜板
它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤 维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在 一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成 的板状制品。这类层压板价格低廉，但机 械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般 不超过100℃）。
主要用于低频和一般民用产品中。标 准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm三种， 一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压 板。
（3）多层印制电路板
多层印制电路板是在绝缘基板上制成 三层以上印制导线的印制电路板。它由几 层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚 度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将 夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印 制电路板上安装元器件的孔需经金属化处 理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟 通。目前，广泛使用的有四层、六层、八 层，更多层的也有使用。
（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分 散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫 铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高 温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温 范围（−23℃～260℃），在200℃下可长期 工作，在300℃下间断工作。它主要用在高 频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯 覆铜板、软性聚酯覆铜板等。
3.2 印制电路板的特点和分类
提示 印制电路是指在绝缘基板上的 印制导线和印制元器件系统。具有印制电 路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路 板用于安装和连接小型化元件、晶体管、 集成电路等电路元器件。
1．印制电路板的特点
使用印制电路板制造的产品具有可靠 性高，一致性、稳定性好，机械强度高、 耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标 准化、便于维修以及用铜量小等优点。其 缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生 产不经济。
（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板
这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布 板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔 经热压而成的层压制品，这类层压板的电 气和机械性能良好，加工方便，可用于恶 劣环境和超高频电路双氰胺固化剂的环 氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面 覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基 材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比， 具有较好的机械加工性能，防潮性良好， 工作温度较高。
⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥 掉，未擦净处可用稀料清洗。 ⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面 上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及 焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按 某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一 致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾 干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐 的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来， 这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。
2．覆铜板的选用
覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、 耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲 度），电气性能（工作频率范围、介质损 耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂 性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技 术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾 经济性来决定的。在保证产品质量的前提 下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的 覆铜板，以降低产品成本。
第3章 印制电路板
3.1
覆铜板的种类与选用
3.2
印制电路板的特点和分类
3.3
印制电路板的手工制作
3.4
印制电路板生产工艺
3.1 覆铜板的种类与选用
提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆 铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜 箔法制作电路板的主要材料。 覆铜板的种类很多，按基材的品种可 分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分 有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。