CTP生产应用指南
CTP操作流程及操作指引
CTP操作流程及操作指引一、CTP系统制版及其要求这里所谈到的CTP是指CTP系统，而不是简单的CTP制版机。
实现任何一项新技术都是一个复杂的问题，一套CTP系统，不仅仅意味着要安装一台制版机，还包括许多使数字化工作流程得以运行的附加的装置和设备。
CTP技术包括版材、相应的输出设备及相应的工作流程。
二、直接制版技术的发展（CTPlate）60~70年代开始研讨；70~80年代开始出现并进入试用期，但未形成产业化技术；90年代进入工业化应用，在1995年的展会多家厂商正式展出CTP系统和相关产品；1997年展会上又展出多种新的CTP系统，CTP技术进入全面发展的时代。
从直接制版技术的发展历程我们可以看出，在90年代末期就已经进入高速发展期，所以我们可以说现在的制约CTP技术发展的真正原因是人们的思想观念和习惯思维。
1、 CTP直接制版的流程计算机数字文件-CTP工作站-补漏白(Trapping)/色彩管理/OPI/电子拼版-数字打样-CTP版材-印刷(CIP3)。
2、传统激光照排制版的流程计算机排版-照排机输出制版胶片-胶片经过冲片机-显影-定影-烘干-人工将胶片拼在PS版上-真空吸实晒PS版-显影处理-修版-成版-印刷。
通过以上两种制版过程对比可知，CTP制版快速、简捷、实现了100%的转印，整个过程全都自动化；由于CTP制版机采用的是全自动一体化解决方案，避免了激光照排中手工拼版、修版的失真现象，提高了制版的质量。
3、主要的CTP系统供应商•CREO（克里奥）----加拿大，热敏•AGFA（爱克发）----比利时，热敏、光敏•SCREEN（网屏）----日本，热敏•HEIDELBERG（海德堡）----德国，热敏、光敏•Fujifilm（富士）----日本，光敏4．热敏CTP版的特点—与PS版的比较•1、网点表现能力•2、水墨平衡性能•3、套准精度对比•4、印品的整洁度•5、跟色的难易度CTP与传统PS相比，其主要有以下优点，网点表现能力优异，能还原出1%--99% 的网点，能很好的再现印刷品的细节，而传统PS对如此细微的网点望尘莫及了，CTP的水墨平衡性能比传统PS要好得多，只需要极少的润版液就能达到很好的水墨平衡，印刷出的印品墨色厚实而鲜艳，CTP版由于是计算机直接制版，所以套准精度就比传统PS版要高出很多，在印刷时只需要很少的过版纸，对企业而言，这无疑是降低成本的一种有效方式，另外由于CTP改变了版材的生产过程，采用多层砂目加工工艺，制出的版几乎没有脏点，我们拿到的印刷品就非常干净，而传统PS版由于其固有的生产工艺决定了晒出的版有不少的脏点，印刷时印刷师傅需要用大量的时间去修脏，这既浪费时间又影响印刷质量，CTP版由于水墨平衡性好，极少的水就能满足印刷要求，这样水墨界线出就非常明显，两相的内力都比较大，油墨乳化很轻微，印刷出的印刷品就非常精美，网点边缘很锐利。
CTP生产应用指南
生产应用指南电容触控模组的生产应用设计是一个系统的工作。
无论从芯片方案的选型到电容屏结构设计，还是从FPC电路设计到电源适配器的选型，都需要把模组和整机配套在一起综合考虑。
由于互耦电容检测原理的特殊性，GT80x和GT81x在应用方案的设计中需要注意一些问题，这些问题和系统整机是密切相关的，用户需要仔细确认避免超出方案的设计裕度。
自电容检测IC HA2608/HA2605由于比较常用于配合GT80x系列产品做独立操作按键，因而也对这两款IC应用时FPC_KEY_PAD设计进行指导。
目前来看，问题可以归结为以下几类：1.SITO设计问题2.悬浮设计问题3.GSM RF干扰问题4.电源共模干扰问题5.触摸按键设计及装配6.Cover lens应用说明7.自电容检测IC（HA2608/HA2605）FPC按键设计注意事项8.软件调试说明下面将会针对上述问题分别加以描述。
一、采用SITO结构时TP模组与显示模组的间隙问题SITO相对于DITO没有了驱动信号线做屏蔽层，所以当Sensor装配在LCD上方时易于受到LCD辐射的干扰。
使用SITO设计时，芯片会针对该结构开启抗LCD干扰处理，但用户需要注意SITO的设计应用是有条件的。
SITO结构，Sensor可以紧贴LCD表面，也可以与LCD之间用空气间隙。
若cover lens 或机壳结构强度不够，重度Touch时，Sensor会发生形变与LCD的空气间隙减小甚至于紧贴上去，这时芯片的抗LCD干扰处理就有可能不太可靠，导致跳点。
应用注意要点：SITO设计时需要考虑整机结构设计。
若用户采用Sensor与LCD用空气间隙的装配方式，则要保证用户重压Touch时，Sensor形变之后与LCD的空气间隙大于0.2mm。
若Sensor采用紧贴LCD表面的装配方式则没有上述问题。
二、悬浮设计问题手机和MID不接充电器，放置于绝缘的木质桌面上，用户不用身体其他部位接触机器，仅用手指在触摸屏区域进行Touch操作，则电容触控模组进入悬浮Touch检测状态。
CTP制版机使用及维护作业指导书
文件审批页项目部门制定人职务签名/日期制订印前部陈辉学印前经理文控品质环保部/管理体系审核制造部职能部门业务部工程部采购部制造部印刷部人力资源部核准胶印事业部分发部门总经办审计部法务部企划部国际营销部证券部信息部财务部营销部研发部策略采购部制造部物流部品质环保部人力资源部文件修订页版次制(修)订日期修改人修订内容1.0 2015.07.07 陈辉学初次发行1.0 目的建立CTP制版机操作规范,确保产品的品质和设备安全。
2.0 范围适用于Kodak CTP制版机生产指导。
3.0 定义无4.0 职责4.1: CTP出版员：负责CTP制版机的保养与维护，监控每一张版的质量。
5.0 内容5.1 CTP开机顺序；5.1.1 打开UPS电源,打开风机.5.1.2 打开空压机5.1.3 启动电脑5.1.4 CTP后面红色的旋转开关.5.1.5 打开出版软件,等待3分钟左右便可以出版.5.2 开print console软件,检查软件和机器的状态，根据工单选择正确输出“活件”和对应的CTP版材；5.3 印版前检查5.3.1 版材是否平整，表面是否有刮花、是否有白点；5.3.2 印版的尺寸：根据印刷机的特性目前公司有两种长宽规格的CTP版材，CTP版材规格（1630MMX1260MM,1030MMX790MM，1050MMX795MM厚度都是0.3MM）5.4 在Kodak出版流程里面,将待出版活件执行输出CTP作业5.5 CTP上版操作5.5.1 上版时,需要把版材的下沿对齐机器的边缘及牙口边,即进行自动晒版.5.5.2 下版时,需要轻拿轻放.5.5.3 将曝光的版材放入冲版机内显影，具体操作参考《CTP冲版机作业指导书》5.6 将出好的版材放在看版台上进行检查5.6.1 检测印版网点是否正确5.7 CTP关机操作5.7.1 旋转后面红色按纽开关5.8 关闭电脑5.9 关闭电源5.10保养与维护：每天要清洁机器表面，四周需保持干净，不能放任何杂物于机器表面，没出版时要将盖门盖好、防止飞尘进入；具体保养项目可参考【设备保养记录表】。
浅析CTP制版技术在印刷行业中的应用
浅析CTP制版技术在印刷行业中的应用摘要：直接制版（CTP）系统是一套综合性的多学科技术产业，它包括精密机械及光学技术，电子技术，彩色数字图象技术，计算机及软件技术，新型印版及材料技术，自动化技术及网络技术于一体的自动生产系统，是当代印刷工业的又一次重大技术革命。
本文主要介绍CTP制版技术的优势以及在印刷行业中的应用。
关键词：CTP制版技术激光器内鼓式紫激光技术数字印刷数码打样一、CTP技术概述CTP直接制版技术是英文Computer to Plate的缩写，它起源于80年代，至今约有20年的历史。
但在印刷领域的真正应用才9～10年的时间。
目前，CTP直接制版技术正处在一个蓬勃发展的阶段，不断有新的技术和系统出现，体系繁多，呈现出“百花齐放，百家争鸣”的态势。
CTP技术的应用领域主要分布在商业印刷和报业印刷，前者主要追求印刷的品质、效率、节省人工、节省耗材等；后者则更注重高效率。
而作为一家印刷企业面临着市场经济的压力，再加上订单以短版活为主，这就要求企业一方面尽量缩短制版和印刷时间，保证产品生产周期；另一方面提高产品质量，增强企业市场竞争力，从而赢得更好的经济效益和社会效益。
1．CTP系统的组成从狭义上讲，CTP技术的产品是由CTP版材和CTP设备组成，两者配套使用，密不可分。
从广义上说，CTP还应包括数码工作流程和数码打样两个组成部分，只有这样才能形成一个完整的CTP系统。
2．CTP的分类从成像技术来分：有红外激光热敏成像，可见激光光敏成像和紫外激光成像，另外，还有根本不采用激光的喷墨成像技术和采用常规紫外光源的成像技术（CTcP）等。
从版材材质来分：有金属版材和聚酯版材两种。
金属版材主要指铝基版材，主要优点是耐印力高，适用范围广，具有更好的图文质量，特别适合于长版印刷。
随着数字技术的迅速发展，按需印刷、短版活越来越多，使用聚酯版可使印刷厂更能满足客户的需求。
如果按涂层划分，最通用的聚酯版材有：光敏树脂版和热敏版。
CTP流程操作及输出作业指导书ok
1.目的：通过明确CTP流程操作及输出岗位作业内容和要求，并严格要求CTP流程操作及输出岗位作业人员按CTP流程操作及输出作业内容及要求作业，确保作业质量和时间。
2.适用范围：适用于CTP流程操作及输出岗位的作业控制。
一、CTP流程操作及输出1、CTP输了必须按《菲林制作通知单》上的计划时间内完成，若有问题时应在当时接到《菲林制作通知单》时向工艺技术部负责人请示，经同意后才可改期。
2、责任制稿员接到工艺员下达的《菲林制作通知单》及客户确认的制作样张后，应在工作时间1小时内（紧急订单按紧急状态处理）完成其制作样张电子稿的查找和检查确认。
3、责任制稿员必须以客户确认的制作样为标准一一核对其制作样张的电子稿，防止制作样张电子稿选用错误，其中特别要注意有改版或有修改过的制作样张，防止版本的选错。
二、文件转换PDF格式流程只支持PDF格式，所以文件一般要转成PDF格式，如：文件为CDR格式，首先选择一个PS虚拟打印机将文件打印成PS格式，再将PS格式文件转换成PDF格式。
如：文件的成品为210X285mm，周边预留出血位为3mm，将打印尺寸设置为216X291mm即可。
如果文件为AI格式将文件另存为PDF格式即可。
注意：1、转换时要将文件的文字转曲线，以防转换时出现问题，并检查文件是否已做好符合印前处理的要求。
2、检查文件的文字组合的路径是否太复杂，若路径复杂，在流程规范化时有掉失文字的或文字空心的变成实地的可能。
三、进入流程客户端的操作登录客户端后，新建一个作业，在处理器列表中将流程要包含的节点拖至右上侧作业区域中（也可以储存作业传票，每次作业时只要把作业传票拖至作业区域中），把要拼版的PDF文件进行规范化，再按《菲林制作通知单》要求建立模板。
四、模板建立和操作1、双击“折手”在折手处理器参数中设置书籍的类型，一般为骑订、平订。
并设置好其它参数。
在折手列表中的模板列表区域按右键，选择新建模板弹出“添加版面”对话框，输出入文件名、开纸尺寸、单面或双面后，再按工具栏“创建新布局”按《菲林制作通知单》要求输入相关参数要求。
CTP作业指导书
本文件规定对 CTP 从接收资料到标准化制作与管理，确保产品符合客户与生产要求，防止造成不必要的损失.合用于公司 CTP 部门的全部工作。
3.1 出血位----指成品以外多出的色位,防止切割不佳造成漏白边 ;3.2 粘条位----指彩色粘接成品时所需的粘条 ;3.3 标准测试条----专业测印刷品的标准依据 ;3.4 区分色块----区分混款的标识及名称工具 ;4.1 CTP 主管负责全部工作安排和检查。
4.2 制作工程师负责文件制作。
4.3 CTP 学徒负责兰纸校对和CTP 版输出。
4.4 CTP 主管负责文件最终检查，技术部经理负责兰纸排版位检查。
5.1 档案资料的接收5.1.1 资料来源5.1.1.1 F T P 下载；5.1.1.2 光碟、 U 盘；5.1.1.3 QQ 上转;5.1.1.4 邮件;5.1.2 资料归类5.1.2.1 年月份;5.1.2.2 客户名称;5.1.2.3 工程单号 ;5.1.2.4 客户料号 ;5.1.3 资料来源确认5.1.3.1 360 杀毒;5.1.3.2 对启动软件的确定(Adobe illustrator ; CorelDraw ; Adobe InDesign ;Adobe Photoshop; Adobe Acrobat);等平面操作软件。
5.1.3.3 模式 CMYK 图案的完整性,图片的清晰度≥300ppi;5.1.4 工作要求处理相关项目5.1.4.1 打兰纸或者数码样交由客户确认 ;5.1.4.2 在兰纸和数码样上标注尺寸、颜色、刀线图；5.1.4.3 转 PDF 或者发邮件给客户确认;5.1.5. 保存资料5.1.5.1 系统盘(服务器盘);\\192.168.1.205 的 E 盘(2022)文件夹；5.1.5.2 确认保存的容量大小 ;5.1.5.3 再次打开确认是否已保存 ;5.2 档案修改5.2.1 核对工程单工艺要求:5.2.1.1 检查工程单成品尺寸与样办、 CAD 档案成品尺寸是否相符，如尺寸不相符及时与相关部门联络 ;5.2.1.2 检查工程单注明颜色与档案颜色是否相符,使用前端软件预览;5.2.1.3 检查档案颜色与样办颜色色数是否相符,使用前端软件预览和分色 ;5.2.2 修改档案5.2.2.1 条形码重新制作,制作标准,符合本标准 11 的引用文件;5.2.2.2 条形码的级别≥B 级; (具体以客人要求为准)5.2.2.3 使用前端软件叠印工具将文件中的单黑网点效果,如:文字和线条修改成叠印效果；5.2.2.4 检查修改后的叠印部份是否符合印刷要求,使用专业预览软件功能 ;5.2.2.5 补漏白根据具体情况进行处理,叠印中的底色部份四周增肥 0.25Pt 或者深色向浅色延伸 0.25pt;5.2.2.6 增加出血位:5.2.2.6.1 产品为咭盒和裱单坑加出血位 3mm,裱双粗坑加出血位 5mm;5.2.2.6.2 彩盒粘条位加出血位:咭盒和裱单坑产品加 5mm、裱粗坑加 10mm5.2.2.6.3 所有新产品无参照物时，由工艺注明彩盒的叶仔、粘条位、盒盖插舌和扣底插舌大小尺寸 ;5.2.2.7 挨近成品切割位的文字和图案制作距离≥3mm；5.2.2.8 凡表面处理为局部 UV 图案可缩小 0.2mm(小字除外); 烫金、烫银工艺的产品有底色的必须填实；5.2.2.9 底色需要铺网时,使用前端拼版软件进行操作,如大面积黑色实地下面增加兰版时，兰色版加网 30%--40%;5.2.2.10 需要调整网点密度时,首先确定需要调整的颜色,然后进行调整,调整范围依据印刷跟色要求调整 ;5.2.2.11 原四色印刷图案现转为专色，原本专色实地印刷现转为四色印刷时,专色选定使用前端软件转换为四色,图片转换成单色一定要使用 PS 转换;5.2.2.12 原本为四色印刷现改为单色印刷时，图片转换使用 PS 软件操作，实地图案使用前端软件进行操作；5.2.2.13 专色转为四色印刷时,在前端软件中选定色板工具栏,操作时要特殊注意效果的变化 ;5.2.2.14 对所有的制作修改内容进行逐项的核对和检查；5.3 转 PDF 档5.3.1 在不压缩图案、线条和不加颜色特性文件下，用前端软件另存一份为 PDF 格式；5.3.2 使用 PDF 格式进行预览检查,检查合格后做一个小版进行输出存档 ;5.4 检查 PDF 档5.4.1 检查档案内容制作是否完整;5.4.2 检查颜色分色是否正确;5.4.3 检查所有增加出血色位部份是否增加正确;5.5 拼大版的操作步骤5.5.1 根据工程单提供的开纸尺寸和指定的印刷机台开好版格5.5.2 按工程单印刷开纸尺寸选项定印刷纸张，放入格内做到摆布居中,牙口位尺寸46MM, 把版格内填上该产品的刀模图 ;5.5.2.1 在排版时：一定要按工程单上提示的纸纹和坑纹方向进行操作 ;5.5.2.2 大版纸边须保留 3mm 白纸边,加色位时一定要注意 ;5.5.3 当产品切割位要求特殊严时,尽量挨近拉规位与牙口位排版如:烫金、银，窗口,关键色位，印后再次丝印或者特殊加工等,双刀位彩盒至少 6mm，咭牌 3mm；5.5.4 确定印刷头针位,然后在头针位距纸边高度距牙口边加 60mm 长,粗为 0.25pt 的拉规检查线,红、兰、黑三色选择其中一色加即可5.5.5 同系列产品的牙口位、头针位必须统一；5.5.6 加颜色色标：左、中、右各加一个离成品位6mm；色标大小为 6*6mm；在每一个印版颜色上；5.5.7 增加产品与工程单信息：5.5.7.1 制作日期;5.5.7.2 工程单号码 ;5.5.7.3 客户名称;5.5.7.4 什么颜色;5.5.7.5 制作人代码 ;5.5.7.6 PS 版号；5.5.8在版尾位置加之标准的测控条(每一个小方格为6X6MM),普通产品距成品位 3mm,裱双坑产品距成品位 5mm 即可;5.5.9 套印十字上下居中入纸 3mm，版尾十字摆布居中入纸 3mm 牙口位距纸边高度 12mm入纸 3mm；5.5.10 把制作好的小版按刀模线位置,另起一个图层用 Ai 软件，置入内容与图案 ;5.5.11 锁定刀模层 ,核对图案对色位准确 ,另起一个 OUTPUT 夹,另存为 XXX(工单号)OUTPUT.Ai 的格式 ;5.5.12 打开 Ai 后进行另存为 PDF 格式,操作时注意不能压缩图片与线条 ;5.5.13 对所拼大版进行检查,检查内容:模数、双刀位、出血位、图案、内容是否一致，与工程单、样办、印刷工艺和客户要求是否相符 ;5.6 CTP 出版流程5.6.1 上传工单生成出版位图5.6.2 预览检查网点的完整性;5.6.3 打大版兰纸进行核对 ;5.6.4 上传出版位图到 CTP 输出机;5.6.5 做好出版前的一切准备工作,启动输出机,检查测试冲版药水等;5.6.6 根据机台印刷现状,确定是否调整色调曲线并准备出版 ;5.6.7CTP 版出版质量进行检查;5.6.7.1 使用测试版仪器测量网点的原效果是否合格 ;5.6.7.2 使用菲林尺寸测量牙口位是否标准 ;5.6.7.3 检查暴光是否符合:当2*2 处暴光条检查发白为合格,当 2*2 处的暴光条发灰或者是黑为不合格； 1、2、3、4 部位的黑白线条反映出版的精细度， 4处的白线与黑线全显为合格；5.6.7.4 检查版面是否:版脏、刮花、折痕等不良，当2*2 的暴光条浮现发灰或者发黑时为不合格。
CTP制版标准化的应用
CTP 制版标准化的应用文/王永峰李媛媛刘晓亮海德堡超霸A 106型C T P 制版系统投入使用自以来，笔者结合平时的地图印刷生产实际，积极探索C T P 生产流程标准化方法，目前基本实现 C T P 制版全程标准化，为严格控制C T P 制版质量打 好了基础。
下面将C T P 制版在标准化方面的应用情况介绍一下，仅供业界同仁参考。
印刷环境标准化C T P 制版系统对生产环境有比较严格的要求，如果控制不好会直接影响各种设备的正常运转和制版质 量。
因此对生产环境的标准度控制十分必要。
C T P 生产环境主要包括：(1 )环境温、湿度。
CT P 设备的最佳工作温度»»»»»»»»»»»»设置“段前距”参数为“19.5”，如图12所示。
该参数设置不需要通过计算，是通过一边调整参数， 一边观察标题的位置，最终保证标题文字在剩余的 3.5行中上下居中即可。
标题上空有0.5行的情况比较复杂，为实现这样 的效果，章节标题前面手工空1行正文行。
参数设置 如图11所示。
由于上空有0.5行的情况，因此“网格 对齐方式”设置为“无”，“强制行数”设置为“2”， 勾选“使用段落强制行数”选项。
参数设置后，发现 标题文字没有在剩余的3.5行中上下居中，因此需要 通过段前距调整标题文字的位置。
需要注意的是，上述标题段落样式的参数不是唯 一的，是设计人员根据排版效果的要求，不断进行尝 试得出的参数。
设计人员只需要把握“网格对齐方式”、 “强制占行书”、“段前距”等参数的含义即可。
E作者单位：石家庄信息工程职业学院责任编辑/欧定军图13任务标题段前距设置参数图11任务标题排版效果图12任务标题网格设置参数广东印刷2018.429为23尤~ 27尤，如果室温低于15尤或高于40尤将导致设备无法开机工作。
湿度范围为40% ~ 70%，湿度 过低容易产生静电损坏内部精密部件，如果湿度过高， 设备内部水汽容易液化形成水滴造成电路板短路。
热敏CTP直接制版机操作说明书
5.1.2 温度显示.......................................................................................................................................... 22
自校测试流程 ...................................................................................................................................... 16
5 参数设置......................................................................................................................................... 21
1.1
设备安装基本要求： ............................................................................................................................ 1
2 热敏 CTP 机器示意图 ....................................................................................................................... 3
5.1.8 阴阳反转设置.................................................................................................................................. 28
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生产应用指南电容触控模组的生产应用设计是一个系统的工作。
无论从芯片方案的选型到电容屏结构设计，还是从FPC电路设计到电源适配器的选型，都需要把模组和整机配套在一起综合考虑。
由于互耦电容检测原理的特殊性，GT80x和GT81x在应用方案的设计中需要注意一些问题，这些问题和系统整机是密切相关的，用户需要仔细确认避免超出方案的设计裕度。
自电容检测IC HA2608/HA2605由于比较常用于配合GT80x系列产品做独立操作按键，因而也对这两款IC应用时FPC_KEY_PAD设计进行指导。
目前来看，问题可以归结为以下几类：1.SITO设计问题2.悬浮设计问题3.GSM RF干扰问题4.电源共模干扰问题5.触摸按键设计及装配6.Cover lens应用说明7.自电容检测IC（HA2608/HA2605）FPC按键设计注意事项8.软件调试说明下面将会针对上述问题分别加以描述。
一、采用SITO结构时TP模组与显示模组的间隙问题SITO相对于DITO没有了驱动信号线做屏蔽层，所以当Sensor装配在LCD上方时易于受到LCD辐射的干扰。
使用SITO设计时，芯片会针对该结构开启抗LCD干扰处理，但用户需要注意SITO的设计应用是有条件的。
SITO结构，Sensor可以紧贴LCD表面，也可以与LCD之间用空气间隙。
若cover lens 或机壳结构强度不够，重度Touch时，Sensor会发生形变与LCD的空气间隙减小甚至于紧贴上去，这时芯片的抗LCD干扰处理就有可能不太可靠，导致跳点。
应用注意要点：SITO设计时需要考虑整机结构设计。
若用户采用Sensor与LCD用空气间隙的装配方式，则要保证用户重压Touch时，Sensor形变之后与LCD的空气间隙大于0.2mm。
若Sensor采用紧贴LCD表面的装配方式则没有上述问题。
二、悬浮设计问题手机和MID不接充电器，放置于绝缘的木质桌面上，用户不用身体其他部位接触机器，仅用手指在触摸屏区域进行Touch操作，则电容触控模组进入悬浮Touch检测状态。
从互耦电容的检测原理来分析，悬浮Touch检测的灵敏度会降低而且还会可能出现大面积Touch 产生鬼点的问题。
产生上述问题的原因是电容触控模组与人体之间的耦合电容减小了。
手机的体积较MID 小，问题相对会更加明显一些。
另外，Sensor 的设计也会在一定程度上影响到悬浮问题。
芯片设计方面已经对悬浮问题做了专门的处理，但在应用设计方面还是可以做一些优化。
应用注意要点：手机和MID 在外壳设计上若可以使用大面积金属材料（需接信号地）则对改善悬浮问题有明显改善,如采用金属边框或金属底壳。
ITO Sensor 设计上，类似于SITO 实心的菱形的Pattern 设计悬浮问题会严重一些，若可以改为空心菱形或减小驱动线和感应线的面积对改善悬浮有较好帮助。
三、GSM RF 干扰问题由于GSM RF 干扰很强，在应用过程中需要注意把TP 模组和GSM 天线之间拉开适当的距离。
在电路设计和PCB layout 上也要注意对RF 信号进行屏蔽。
1. 结构应用条件图1 GSM 天线与FPC/PCB 距离n GSM 天线与FPC/PCB 距离（电路无金属屏蔽罩）芯片型号 正面d1（元件面） 底面d2（元件背面）侧面d3 GT80x 系列 10mm 5mm 7mm GT81x 系列20mm10mm15mm注：在有金属屏蔽罩，导电布包裹等其他特别屏蔽条件下，安全距离可视情况缩短出线远端图2 GSM 天线与Sensor 距离n GSM 天线与Sensor 距离芯片型号Sensor出线近端Sensor出线远端GT80x系列10mm 5mmGT81x系列20mm 10mm注：因Sensor无法屏蔽，结构上必须保证安全距离2.电路设计及PCB Layout注意事项n电源引脚和Vref引脚均需要靠近放置X7R规格滤波电容，关键引脚如模拟电源引脚应当放置一个大容量电容和一个小容量电容；n PCB layout时应考虑结构上RF天线位置，尽量让FPC/PCB底面面向天线，底面应大面积连续覆盖地线，少走信号线；n若元件面面向天线，则需考虑layout时把Sensor line，电源线，driver line（从左到右，优先级由高至低）放到FPC/PCB的另外一面，用地线屏蔽好；n通常为了保证柔韧性和耐弯折性，FPC Sensor line走线弯折部分单面走线。
若RF距离不在安全范围内，需考虑用接地良好的屏蔽膜对走线部分进行屏蔽；四、电源共模干扰问题在给电容屏的手机或MID设备进行充电时，用户会发现设备接上某些充电器后出现电容屏touch不灵敏，按不准确，乱跳键等现象，而换了其他充电器后这些现象就有可能消失。
用户遇到的这些问题源于充电器对电容屏模组的干扰。
充电器会产生两种干扰：共模干扰与差模干扰。
图3 差模干扰信号回路示意图图4 共模干扰信号回路示意图差模干扰就是我们常讲的电源纹波，而共模干扰的信号回路是相对大地的。
通常情况下，电源纹波可以通过常规的方法易于滤除，而共模干扰不会影响到常用的用电设备，很少被提及。
电容式触摸屏的信号回路实际上是参考与大地的，正好与共模干扰的信号回路相同。
因此，共模干扰易于对电容触摸屏模组造成影响。
为了避免共模干扰影响用户正常使用电容屏，需要在充电器电源的设计和选择方面加以注意。
本文从充电器内部电路架构的角度来分析和解决消除充电器干扰的方法。
1．共模干扰改善处理分析1）充电器共模干扰回路图5 充电器共模干扰图例图5中AC_220V/50HZ端的地线为供电系统的保护接地线。
开关电源初次级或大或小会存在一些寄生电容效应，初级的开关脉冲噪声会通过该寄生电容耦合到次级。
因为是初级耦合过来的干扰信号，那么干扰信号的最终回路还是初级。
共模噪声信号在次级正负极上是等电位的，用示波器在充电器次级的正负输出端观察到的干扰波形幅值是一样大的共模信号。
当用手指touch屏时，该共模信号通过屏的耦合电容经过人体回流到地球再到充电器初级形成回路，从而影响touch效果。
2）共模干扰简单判定当电容屏设备连接充电器充电时，将电容屏设备置于绝缘非金属台面进行简单的Touch 测试，即可判断充电器是否存在共模干扰。
不Touch 悬浮Touch 共地Touch接充电器充电无乱跳键乱跳键或不响应按键OK或有改善不接充电器无乱跳键OK OK表1 电源共模干扰现象判定表注：不Touch：人身体或其他物体不接近设备和充电器的任何部位悬浮Touch：仅有手指接触触摸屏划线或触摸，人身体其他部位或其他物体不接近设备和充电器共地Touch：一只手把待测设备握在手中，另一只手进行Touch操作若测试结果完全符合表1描述，则证明充电器存在共模干扰。
若测试结果均为OK，则证明充电器不存在共模干扰。
若测试结果不属于上述两种情况，则存在其他问题需要具体分析。
3）充电器Y电容改善共模噪声简单型充电器原理图D4LEDR1图6 简单型充电器原理图图6中C6为Y 电容，作用是可以减弱初级通过分布参数耦合到次级的共模干扰信号，但通常简单型充电器为省成本都不使用该电容。
下面是针对其中一款充电器进行的有无Y 电容共模干扰信号比较： a) 无Y 电容时示波器观察到的共模干扰信号：上图为无Y 电容时，充电器输出端的70V/50HZ 干扰，且明显在50HZ 包络上有高频分量上图为将展开后50HZ 干扰信号包络上的86KHZ/12V 干扰信号。
上图为无Y 电容时整屏画线效果截图b) 有Y 电容时示波器观察到的共模干扰信号：上图为在增加202的Y电容后充电器输出端的50HZ/600Vp-p共模信号上图为展开后观察到的300mv/250KHz共模干扰信号。
相比没有加Y电容时50Hz 共模信号明显增大很多，但叠加在50Hz 干扰包络上的高频成分由Y电容短接回到电网再引入地球而被大大的削弱（从8Vp-p降到了300mVp-p）。
上图为有Y电容时整屏画线效果截图小结：在充电器上增加Y电容（通常使用102-272之间），充电器输出端对地球之间的50Hz 干扰信号将增强，但因触控输入端等效输入电容很小，所以对50Hz干扰呈现很大的阻抗而不影响TOUCH。
在充电器上增加Y电容，由充电器初级由于分布参数而耦合到次级的开关脉冲信号将被Y电容短接回初级，并由初级回流到市电网，经由市电网的保护接地线回流到地球，所以增加Y电容后我们实际测试发现干扰信号基本上只有50Hz的信号，而叠加的高频份量只剩余很弱的一部分，从而很好的改善了touch效果。
另外，经分析只发现了这些简单型充电器没有Y电容，像IPhone，IPad还有一些电脑电源适配器均是有Y电容的。
简单型充电器没有使用Y电容的原因应该是为了降成本才不使用的。
4）充电器市电端整流电路对共模噪声影响前面分析可知，增加Y电容的目的是把次级的共模噪声短路至初级最终耦合回大地，若耦合回路阻抗较大可能就无法达到我们的初衷。
所以初级电路中的市电整流滤波电路对耦合回路的影响也需要仔细考虑。
图7 Y 电容滤除开关共模噪声的基本原理框图7中跨接在充电器冷地与热地之间的Y 电容，可以将因分布参数而由初级耦合到次级的开关干扰脉冲，即共模干扰信号交流短路回初级热地，耦合到初级热地后还需要经过整流电路再回流到市电网从而通过市电网的保护接地线引入地球，所以在该回路中Y 电容效果还会跟整流电路结构有关。
图8 市电信号图9 半波整流的开关电源电路1图10 桥式整流的开关电源电路图8为市电输入端波形，可以看到该交流输入电压是存在过0点的，那么对于图9半波整流和图10桥式整流将有两种不同的情况：a. 当充电器市电整流采用如图7的半波整流时，因为此时有一根线是直接连通市电网的，所以在交流输入电压整个过程中，次级的共模干扰信号均可以通过Y 电容直接通过整流电路部分引入市电网并经过市电网的保护接地线回流到地球。
b. 当充电器市电整流采用如图8的桥式整流时，在市电交流输入电压过0点的时候因输入端低于输出端，整流二极管均截止。
所以此时次级的共模干扰信号无法完全回流到市电网，会被整流桥热地端的两个二极管箝位在700mv 左右。
c.当充电器前端输入为桥式整流时，为改善桥式整流在交流过0点时高阻的状态对共模干扰信号回路的影响，可以采用图9的改进型电路。
图11 改进的桥式整流开关电源电路图11为市电用桥式整流结构的改进型电路，图中增加了Y 电容1从而改善了因交流过0点时整流桥截止而无法给共模干扰信号形成回路的问题。
综上所述，充电器前端输入电路采用半波整流电路，可以保障Y 电容消除共模干扰信号的效果不被削弱。
若要采用桥式整流，则需要注意需采用类似于图11的方法接多并联一个102~272的电容。