镀镍
普通镀镍
普通镀镍(暗镍)普通镀镍又称暗镍，是最基本的镀镍工艺。
在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。
由于镍是铁族金属之一，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，就能镀得结晶细小而致密的镀镍层。
根据镀液的性能和用途，普通镀镍液可以分为低浓度的预镀液、普通镀液、瓦特液和滚镀液等。
预镀液：经预镀后可保证镀层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。
普通液：该镀液的导电性好，可在较低温度下电镀、节省能源、使用比较方便。
瓦特液：具有较快的沉积速度，成分简单，操作控制比较方便。
滚镀液：满足小零件的电镀，但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。
一、工艺规范(见表3—4—3)表3—4—3 几种普通镀镍镀液的工艺规范各种因素对用瓦特镀镍液获得的镀镍层的力学性能的影响，列于表3—4—4。
表3—4—4 各种因素对瓦特镀镍层力学性能的影响二、镀液配制方法(以瓦特液为例)根据容积计算好所需要的化学药品，分别用热水溶解，混合在一个容器中，加蒸馏水稀释到所需体积，静置澄清，用虹吸法或过滤法把镀液引入镀槽，再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液或其他类型湿润剂，搅拌均匀，取样分析，经调整试镀合格后，即可生产。
三、镀液成分和工艺规范的影响1．镍盐硫酸镍和氯化镍是供给镍离子的盐。
虽然氯化镍溶液的导电性和覆盖能力较好，但因氯离子太多，镀层的内应力较大，成本也较高，因此当前普遍采用硫酸镍。
工业用的硫酸镍有六水与七水两种结晶水规格，前者含镍22．3％，后者含镍20．9％，在国内，大都是含七份结晶水的硫酸镍。
硫酸镍的含量范围较大，大致在100g／L～350g／L之间。
低浓度的镀液其覆盖能力较好，镀层的结晶较细致，容易抛光，但是阴极电流效率较低，允许的阴极电流密度范围的上限值较小。
含量在300g／L左右的高浓度的镀液，镀层色泽均匀，允许采用较高的电流密度，沉积速度快。
2．阳极活化剂为了使阳极正常溶解，不断补充电镀时所消耗的镍量，在镀镍溶液中必须加入阳极活化剂，常用的是氯化钠或氯化镍。
镀镍技术条件
化学镀镍技术条件1. 镀镍层厚度：0.050mm±0.005，材料：化学镀镍区域材料为低合金钢。
2. 工艺流程：（1）应力消除（如有必要）（2）除油（3）掩蔽（见图纸要求）（4）吹砂处理（建议做，对最终的镀层质量影响较大）（6）电解净化（如有必要）（7）表面活化（8）镀镍（供应商应该提供镀镍工艺，以及槽液成分，并获得批准）（9）除氢：要提高镀层的附着力并将氢排空，应在喷镀后四小时内按照下列条件进行：钢：180-200°C，2小时，空冷（10）热处理（如有必要）若在喷镀后四小时内实施了热处理，则不要求进行脱氢10.1 时效处理（硬度最大化）钢：390-410°C，4小时，空冷10.2 扩散（与基材冶金结合）钢：温度高于550°C，保温时间大于2小时，真空处理，空气冷却如果为调质钢，扩散温度应至少为30°C，低于钢的回火温度。
备注：如果厂家化学镀镍后的镀层性能满足性能测试实验（见3条），化学镀镍的工序和槽液允许按厂家的具体条件进行调整，红色字体部分不强制做。
3.首件质检（FPQ）3.1 目视检查在100%的镀层表面上进行。
喷镀表面应光滑、连续、均匀，无结疤、砂眼、剥落部位和任何其它不利于其使用的缺陷。
斑点类的缺陷在最差部位被镀面积5个/dm2内，可以接受。
允许使用食道镜检查内腔。
预先存在的基材不规则造成的镀镍缺陷不能成为镀镍不合格的缘由。
3.2气孔检验对于目视检查出的缺陷影响部位，使用下列方法进行气孔检验：钢铁锈法（ASTM B 733 § 9.6.1）铝合金茜素（ASTM B 733 § 9.6.4）不允许存在贯穿镀层的气孔。
3.3 表面光洁度镀层表面光洁度应符合工件图纸的要求。
3.4 厚度镀层厚度应符合工件图纸的要求。
供应商应对工件及试样的厚度进行测量和确认，并将方法提交给公司待批准。
如果使用磁法涡流，则应在脱氢前测量。
由于该方法会受到镀层中磷含量的影响，因此还有必要预先设定试样上的测量装置，试样上的镀层厚度使用破坏性方法确定（即按照要求进行显微检查）。
镀镍厚度标准
镀镍厚度标准镀镍厚度标准是指在进行镀镍工艺时，所需的镍层厚度达到一定的标准要求。
镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
在不同的应用领域，对镀镍层的厚度有不同的要求。
首先，我们来了解一下镀镍的工艺过程。
镀镍工艺主要包括预处理、电解液配制、电解镀镍和后处理等环节。
在电解液中，通过电流作用下，金属材料表面会析出一层镍层，从而实现镀镍的效果。
而镀镍的厚度则取决于电解液中的镍离子浓度、电流密度、镀液温度和镀液搅拌等因素。
根据不同的应用领域，对镀镍层的厚度有不同的标准要求。
一般来说，对于一些普通的金属制品，如家电、五金配件等，其镀镍层的厚度一般在0.5-5微米之间。
而对于一些需要具有更高耐腐蚀性和耐磨性的产品，如汽车零部件、航空航天器件等，其镀镍层的厚度则要求在5-25微米之间。
当然，在一些特殊领域，如海洋环境下使用的设备，其镀镍层的厚度可能会更大。
为了保证镀镍层的厚度符合标准要求，需要进行相关的检测和测量。
常用的测量方法包括磁性测量法、X射线荧光光谱法、电子探针测量法等。
这些方法可以精确地测量出镀镍层的厚度，并确保其符合标准要求。
在进行镀镍工艺时，除了考虑镀镍层的厚度外，还需要注意一些其他因素。
首先是金属材料的表面处理，如去油、除锈等，这些工艺可以提高金属表面与电解液的接触性，从而使得镀层更加均匀。
其次是电解液配制和控制，需要根据具体情况选择合适的电解液配方，并控制好电流密度和温度等参数。
最后是后处理工艺，包括清洗、干燥等环节，可以确保镀层的质量和稳定性。
总之，镀镍厚度标准是根据不同应用领域对镀镍层厚度的要求而制定的。
在进行镀镍工艺时，需要根据具体情况选择合适的工艺参数，并进行相关的检测和测量，以确保镀层的质量和稳定性。
镀镍电镀工艺流程
镀镍电镀工艺流程镀镍电镀工艺流程是指通过电镀技术将金属表面镀上一层镍的过程。
镀镍工艺流程主要包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。
以下将分别进行详细描述。
首先是准备工作。
工作人员应将需要进行镀镍处理的金属材料准备好，检查其表面是否有污垢、油脂等，必要时进行清洗。
同时，要对镀镍设备进行检查和调试，确保其正常运行。
接下来是预处理步骤。
首先是酸洗。
将金属材料浸入酸水中，使其与金属表面发生化学反应，去除表面氧化物、皮膜和杂质，以提高镀层的附着力。
酸洗后，应进行中和清洗，将金属材料浸入碱溶液中进行清洗，以去除酸洗液和金属表面残留的酸性物质。
然后是电镀步骤。
首先是电解液配置。
将适量的镍盐溶解于水中，并加入适量的酸和添加剂，调整电解液的pH值和温度，以提高镍的析出速度和镀层的质量。
然后，将金属材料作为阴极放入电解槽中，与阳极相对放置，连接上电源。
在电镀过程中，电解液中的镍离子会在金属表面还原为金属镍，并沉积在金属材料上，形成一层均匀的镀层。
电镀时间应控制在一定范围内，以确保所得到的镍层厚度和质量符合要求。
最后是后处理步骤。
先是水洗。
将金属材料浸入清水中，将残留在金属表面的电解液和杂质冲洗净。
然后是烘干。
将金属材料放入烘干设备中，通过加热和脱湿，将金属表面的水分彻底除去。
最后是光洁处理。
通过打磨、抛光等方法，将金属表面的纹理和瑕疵消除，使其变得光滑、亮丽。
总结起来，镀镍电镀工艺流程包括准备工作、预处理、电镀、后处理等几个步骤。
其中，预处理包括酸洗和中和清洗；电镀步骤包括电解液配置和电镀操作；后处理步骤包括水洗、烘干和光洁处理。
通过这个工艺流程，可以将金属材料表面镀上一层均匀、光滑、耐腐蚀的镍层，提高金属的外观和性能。
镀镍盐雾后的颜色变化
镀镍盐雾后的颜色变化镀镍是一种常见的金属表面处理方法，它可以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、硬度和外观。
镀镍的金属在经过盐雾试验后，可能会出现不同的颜色变化，这些颜色变化反映了镀镍层的质量和性能。
下面我们来介绍一些常见的颜色变化及其原因和影响。
白色：白色是镀镍层最理想的颜色，它表示镀镍层没有发生明显的腐蚀，保持了原有的光泽和完整性。
白色的镀镍层说明镀镍工艺合理，镀液成分和参数控制良好，镀镍层的结晶细密，附着力强，厚度均匀，耐盐雾性能优异。
1黑色：黑色是镀镍层最不理想的颜色，它表示镀镍层已经发生严重的腐蚀，失去了原有的光泽和保护作用。
黑色的镀镍层说明镀镍工艺不合理，镀液成分和参数控制不良，镀镍层的结晶粗糙，附着力差，厚度不均匀，耐盐雾性能差。
黑色的原因可能是镀液中含有杂质，如铁、铜、锌等，或者镀前的表面处理不充分，如去油、活化、酸洗等。
2灰色：灰色是镀镍层较常见的颜色，它表示镀镍层已经发生一定程度的腐蚀，但还没有完全失效。
灰色的镀镍层说明镀镍工艺一般，镀液成分和参数控制一般，镀镍层的结晶中等，附着力中等，厚度中等，耐盐雾性能中等。
灰色的原因可能是镀液中含有少量的杂质，或者镀前的表面处理不完善，或者镀后的钝化处理不充分。
3彩色：彩色是镀镍层较少见的颜色，它表示镀镍层已经发生不均匀的腐蚀，出现了不同的颜色斑点或条纹，如红色、绿色、蓝色、紫色等。
彩色的镀镍层说明镀镍工艺不稳定，镀液成分和参数控制不一致，镀镍层的结晶不均匀，附着力不均匀，厚度不均匀，耐盐雾性能不均匀。
彩色的原因可能是镀液中含有不同的杂质，或者镀前的表面处理不均匀，或者镀后的钝化处理不均匀。
4综上所述，镀镍盐雾后的颜色变化反映了镀镍层的质量和性能，不同的颜色有不同的原因和影响。
一般来说，白色是最理想的颜色，黑色是最不理想的颜色，灰色是较常见的颜色，彩色是较少见的颜色。
为了提高镀镍层的耐盐雾性能，需要优化镀镍工艺，控制好镀液成分和参数，做好镀前的表面处理和镀后的钝化处理，以保证镀镍层的结晶细密，附着力强，厚度均匀，颜色一致。
镀镍工艺流程
镀镍工艺流程
镀镍工艺是一种常用的表面处理方法，可以有效地提高金属制
品的耐腐蚀性能和外观质量。
下面将介绍镀镍工艺的具体流程。
首先，准备工件。
在进行镀镍工艺之前，需要对工件进行清洗
和处理，以确保表面干净、平整，并去除油污和杂质。
这一步是非
常重要的，因为表面的清洁度直接影响镀层的质量。
其次，进行预处理。
在镀镍之前，需要对工件进行一些预处理，如酸洗、磷化等，以增强镀层与基材的结合力，提高镀层的附着力
和耐腐蚀性能。
接下来是镀镍操作。
将经过预处理的工件放入镀镍槽中，通过
电化学方法在工件表面镀上一层镍。
在镀镍过程中，需要控制镍盐
溶液的浓度、温度、PH值和电流密度等参数，以确保镀层的厚度均匀、光亮度好。
镀镍完成后，需要进行后处理。
镀镍完成后，需要对工件进行
烘干、退火等后处理工艺，以提高镀层的结晶度和耐腐蚀性能。
最后，进行表面处理。
镀镍工艺完成后，可以根据需要进行表
面处理，如打磨、抛光、喷漆等，以提高工件的外观质量和光泽度。
总结，镀镍工艺流程包括准备工件、预处理、镀镍操作、后处
理和表面处理等步骤。
通过严格控制每个环节，可以获得质量稳定、性能优良的镀层产品。
希望以上内容对您有所帮助。
一文搞懂：镀铬、镀镍和镀锌的区别
⼀⽂搞懂：镀铬、镀镍和镀锌的区别镀就是利⽤电解原理在某些⾦属表⾯上镀上⼀薄层其它⾦属或合⾦的过程，是利⽤电解作⽤使⾦属或其它材料制件的表⾯附着⼀层⾦属膜的⼯艺从⽽起到防⽌⾦属氧化（如锈蚀），提⾼耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作⽤。
电镀分为镀铜、镀⾦、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体⼯艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镍和镀铬应⽤最⼴。
⽽这三者之间⼀定有什么区别的吧？01 镀锌定义：镀锌是指在⾦属、合⾦或者其它材料的表⾯镀⼀层锌以起美观、防锈等作⽤的表⾯处理技术。
特点：成本低，防腐蚀⼀般，颜⾊为银⽩⾊。
应⽤：螺丝钉、断路器、⼯业⽤品等。
↑↑⽩锌↑↑↑↑彩锌↑↑02 镀镍定义：通过电解或化学⽅法在⾦属或某些⾮⾦属上镀上⼀层镍的⽅法，称为镀镍。
特点：美观，可以做装饰，价格⾼，⼯艺略复杂，颜⾊为银⽩显黄⾊。
应⽤：节能灯灯头、硬币，五⾦件等。
03 镀铬定义：铬是⼀种微带蓝⾊的亮⽩⾊⾦属，通过电解或化学⽅法在⾦属或某些⾮⾦属上镀上⼀层铬的⽅法，称为镀铬。
特点：镀铬有两种，第⼀种是起装饰作⽤，外表光亮、耐磨擦性能较好，防锈能⼒不如镀锌，优于氧化；第⼆种是增加⾦属零件的硬度、耐磨性等，这是零件的功能性。
应⽤：家电、电⼦等产品上的的光亮装饰件，⼯具，⽔龙头等。
三种电镀最基本的区别镀铬主要是提⾼表⾯硬度，美观，防锈。
铬镀层具有良好的化学稳定性，在碱、硫化物、硝酸和⼤多数有机酸中均不发⽣作⽤，但能溶于氢卤酸（如盐酸）和热的硫酸中。
因铬不变⾊，使⽤时能长久保持其反射能⼒⽽优于银和镍。
⼯艺⼀般都是电镀。
镀镍主要是耐磨，防腐蚀，防锈，⼀般厚度较薄，⼯艺的话分电镀和化学两类。
镀锌主要是美观防锈。
锌是活泼⾦属，能与酸反应，所以耐腐蚀性较差，是三种中最便宜的。
成本⽅⾯的区别镀铬最贵，镍其次，锌最便宜，其中还要区分挂镀、滚镀等。
挂镀贵，滚镀便宜。
唠叨了那么多，还有⼩伙伴说“不还是⼀样傻傻分不清楚”。
那么⼩编只能告诉你，再唠叨⼀会我都懵圈了。
金属表面镀镍的作用
金属表面镀镍的作用
1. 防腐蚀：镀镍可以使金属表面形成一层坚固的防护层，可以有效地防止金属表面被腐蚀。
2. 改善外观：镀镍可以使金属表面光亮、无暇，具有很好的金属质感，提高了外观的美观度。
3. 提高硬度：镀镍可以使金属表面硬度提高，增加抗磨损性能和耐磨性。
4. 提高导电性：镀镍可以使金属表面导电性提高，增加金属电子传输的能力。
5. 改善加工性：镀镍可以使金属表面光滑均匀，降低了金属表面的粗糙度，提高了加工性能。
6. 提高化学稳定性：镀镍可以使金属表面化学稳定性提高，增加对一些化学物质的抗性。
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1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。
缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。
实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。
硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。
硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。
阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。
而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。
在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。
在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。
溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。
添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。
常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。
通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。
润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。
镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。
5、镀液的维护a）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。
温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。
在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。
一般操作温度维持在55--60度C。
如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。
所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。
b）PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。
在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。
一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。
PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。
但是PH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。
氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。
但是PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。
d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。
其处理工艺如下；（1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）打气（气搅拌）2小时。
（2）有机杂质多时，先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理，气搅拌3小时。
（3）将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入，继续气搅拌2小时，关搅拌静置4小时，加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
（4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常采用）（5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤，按周期性便换可有效延期大处理时间，提高镀液的稳定性），分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出，使PH 值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针孔。
加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。
常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。
g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。
测试结果表明，当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。
与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般采用2A/dm2为宜。
6、故障原因与排除a) 麻坑：麻坑是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染。
搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。
可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
b) 粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制）。
电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。
c) 结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会剥落现象，铜和镍之间的附着力就差。
如果电流中断，那就将会在中断处，造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。
d) 镀层脆、可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆。
这就表明存在有机物或重金属什质污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的主要来源，必须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
e) 镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。
重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。
为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。
前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路接触不良都会影响镀层色泽。
f) 镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。
g) 淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
h) 镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
I）阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。