超支化聚苯基硅树脂改性封装用环氧树脂研究
摘
要 ：文 中通过合成超 支化 的聚苯基硅 树脂体 系，对环 氧树 脂进行改性 ，以提 升其介 电、耐 湿、
耐 热 和 力 学性 能 。 研 究 表 明 ，超 支 化 聚 苯 基 硅 树 脂 体 系 （ ＨＢ Ｐ Ｓ ｉ ） 的加 入 量 在 ０ － １ ０ ｗ ｔ ％ 时 ， 改性 后
的树 脂体 系介 电、耐 湿、耐 热和 力学性能随着Ｈ Ｂ Ｐ Ｓ ｉ 增加 而提升 ；而在 大于 １ ０ ｗｔ ％ 时，其性能的提升 减缓 。产 生这 种结果主要 归 因于一 方 面Ｈ Ｂ Ｐ Ｓ ｉ 与Ｅ Ｐ中的羟基反应 ，消耗 了环 氧树 脂体 系的羟 基 ，另
第１ ３ 卷 ，第７ 期
Ｖ ｏＩ ． １ ３， Ｎｏ ７
电
子
与
封
装
ＥＬＥＣＴＲＯＮＩ ＣＳ＆ Ｐ ＡＣＫＡＧＩ ＮＧ
总 第１ ２ ３ 期பைடு நூலகம் ２ ０１ ３ 年７ 月
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超支化聚苯基硅树脂 改性封装 用环氧树脂研究
李 良海，葛秋玲 ，李 宗亚
（ 无锡 中微高科 电子有 限公司，江苏 无锡 ２ １ ４ ０ ３ ５ ）
一
方 面是 引 入 了大量 的 柔性 硅 氧链 节 。
关键词 ：环 氧树 脂 ；有机硅树 脂 ；改性 ；封装材料
中图分类号 ：Ｔ Ｎ３ ０ ５ ． ９ ４
文献标识码 ：Ａ
文章编号 ：１ ６ ８ １ — １ ０ ７ ０（ ２ ０ １ ３ ）０ ７ — ０ ０ ０ １ － ０ ４
Ｒｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ ｏ ｆ Ｈｙ ｐｅ ｒ Ｂｒ ａ ｎｃ ｈｅ ｄ Ｐｏ ｌ ｙ ｐｈｅ ｎｙ ｌ Ｓｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎｅ Ｒｅ ｓ ｉ ｎ Ｍｏ ｄ ｉ ｉｅ ｆ ｄ Ｅｐｏ ｘ ｙ ｆ ｏ ｒ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎｉ ｃ Ｐａ ｃ ｋａ ｇ ｉ ｎｇ
究的热 点之一 。
出 了更 高 的要求 。环 氧树 脂作 为一 种粘结 性 能强 、
力学性 能 优异 、耐 化学 腐蚀 、 电绝 缘性 能好 以及 尺 寸稳 定 的高分 子材料 ，被 广泛 应 用于微 电子 器件 的
封装 中 。单纯 的环 氧树 脂的性 能 已经不 能满 足 当前
集成 电路 （ Ｉ ｃ）对其性 能 的要求 ，借 助于高 分子 改
ｏ ｆ Ｏ －ｌ Ｏ ｗｔ ％ ，ｍ ｏ ｄ ｉ ｉｅ ｆ ｄ ＥＰ ｐ ｒ ｅ ｓ ｅ ｎｔ ｓ ｂ ｅ ｔ ｔ ｅ ｒ ｐ ｒ ｏ ｐｅ ｒ ｔ ｉ ｅ ｓ ａ ｓ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｒ ａ ｉ ｓ ｅ ｍｏ ｒ ｅ ； ｗｈｅ ｎ ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｎｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｗｅ ｒ ｅ ｍｏ ｒ ｅ ｔ ｈ ａ ｎ １ ０ ｗｔ ％ ，ｐ ｒ ｏ ｐｅ ｒ ｔ ｉ ｅ ｓ ｏ ｆ Ｅｐ ｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ｉ ｎ ｃ ｒ ｅ ａ ｓ ｅ ｄ ｓ ｌ ｏ ｗｌ ｙ ． Ｔｈｉ ｓ ｒ ｅ ｓ ｕｌ ｔ ｉ ｓ ｍａ ｉ ｎｌ ｙ ａ ｔ ｔ ｒ ｉ ｂ ｕ ｔ ｅ ｄ ｔ ｏ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ａ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ
Ａ ｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ： Ｉ ｎ ｔ ｈ ｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ， ａ ｎ ｏ ｖ ｅ ｌ ｈ ｙ ｐ ｅ ｒ ｂ ｒ ａ ｎ ｃ ｈ ｅ ｄ ｐ ｈ ｅ ｎ ｙ ｌ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｅ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ（ ＨＢ Ｐ Ｓ ｉ ）ｗａ ｓ ｐ ｒ ｅ ｐ ａ ｒ ｅ ｄ ， ｗ ｈ ｉ ｃ ｈ ｗａ ｓ
ＨＢＰ Ｓ ｉ ａ ｎ ｄ ｈ ｙ ｄ ｒ ｏ ｘ ｙ ｌ ｏ ｆ Ｅ Ｅ ａ ｔ ｔ ｈ ｅ ｓ ａ ｍｅ ｔ ｉ ｍｅ ， Ｎｕ ｍｂ ｅ ｒ ｏ ｆ ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ － ｏ ｘ ｙ ｇ ｅ ｎ ｃ ｈ ａ ｉ ｎ ｓ ｗｅ ｒ ｅ ｇ ｒ ａ Ｒ ｅ ｄ ｔ ｏ ｔ ｈ ｅ Ｅ Ｅ
Ｌ Ｉ Ｌ ｉ ａ ｎ ｇ ｈ ａ ｉ ， ＧＥ Ｑｉ ｕ ｌ ｉ ｎ ｇ ， Ｌ Ｉ Ｚ ｏ ｎ ｇ ｙ ａ
（ Ｗ ｕ ｘ ｉ Ｚ ｈ ｏ ｎ ｇ ｗ ｅ ｉ Ｈｉ ｇ ｈ — ｔ ｅ ｃ ｈ Ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｓ Ｃ ｏ ． ， Ｌ ｔ ｄ ， Ｗ ｕ ｘ ｉ ２ １ ４ ０ ３ ５ ， Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
ｕ ｓ ｅ ｄ ｔ ｏ ｍｏ ｄ ｉ ｆ ｙ Ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ（ Ｅ Ｐ ）． Ｔ ｅ ｓ ｔ ｓ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｓ ｈ ｏ ｗｅ ｄ ｔ ｈ ａ ｔ ｗ ｈ ｅ ｎ ｔ ｈ ｅ ｃ ｏ ｎ ｔ ｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｆ ＨＢ Ｐ Ｓ ｉ ｗ ｅ ｒ ｅ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｒ ａ ｎ ｇ ｅ
随着 半导 体技 术的 发展 ，对封 装材料 性 能也提
高性能 热固性 树脂［ １ 】 ，用 它来改性环氧树 脂能 够有效 提高 环氧树 脂的耐热性 和韧性 。 已有的文献［ 报 道 ，
表 明 ，有机硅 改性 环氧树 脂都 是通过 有机 硅链端 所
带 的活性 基 团与环 氧基 团反应 来进行 的 。因此 ，这 种 改性 方法 在增加 了其韧 性和 阻燃 性能 的同时 也降 低了原 有树 脂的 良好加 工性 能 。解 决有机 硅树 脂改 性 环氧 树脂 产生 的问题成 为近 年来 环氧树 脂改性 研
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ： ｅ ｐ ｏ ｘ ｙ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ； ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ｏ ｎ ｅ ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ； ｍｏ ｄ ｉ ｆ ｙ； ｐ ａ ｃ ｋ ａ ｇ ｉ ｎ ｇ ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ
具优 良电绝缘性 、耐化学药品性 、憎水性及阻燃性的
１ 引 言
聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的自乳化性能
（ １ ． 广州 中国科学 院工 业技术研 究院 ，广东 广 州 ５ １ １ ４ ５ ８；２ ． 贵 州理工 学院化学 工程 学院 ，贵 州 贵 阳 ５ ５ ０ ０ ０ ３）
摘 要 ：以 甲基 丙 烯 酸 、苯 乙 烯 为 接 枝 反 应 单 体 ， 过 氧 化 二 苯 甲酰 为 引 发 剂 ，实 现 了聚 甲基 苯基硅氧烷 （ Ｐ ￣ Ｉ Ｐ Ｓ ）改 性 环 氧 树 脂 的 自乳 化 。研 究 了Ｐ Ｍ Ｐ ｓ 含 量 对 乳液 粒 径 、稳 定性 的影 响 ；考 查 了乳 液 固 化 后 漆 膜 的 热 稳 定 性 、 耐 盐 雾 性 能 、 机 械 性 能 等 。 结 果 表 明 当Ｐ Ｍ Ｐ ｓ 质 量 分 数 在 ４ ０ ％ 时 ，乳 液 粒 径 成 单 峰 分 布 ， 平 均 粒 径 为３ ２ ４ ． ９ ｎ ｍ，以３ ０ ０ ０ ｒ ／ ｍ ｉ ｎ 转 速 离 心１ ５ ｍ ｉ ｎ 无沉淀 ， 固化 后 的漆 膜 耐 冲 击 、 耐 弯 曲性 能 良好 ，５ Ｏ ０ ｈ 盐雾试验后漆膜完好。 关键词 ：聚 甲基 苯 基 硅 氧 烷 ； 环 氧树 脂 ； 自乳 化 ；性 能
，
司 ； 聚 甲基 苯基 硅 氧 烷 （ Ｐ Ｍ Ｐ Ｓ ） ， 道 康 宁 （ 张 家 港 ） 有 机 硅 有 限 公 司 ； 钛 酸 四 异 丙 酯 （ Ｔ Ｉ Ｐ Ｔ ） 、 甲基 丙 烯 酸 （ Ｍ Ｍ Ａ ） 、 苯 乙 烯 （ Ｓ ｔ ） 、正 丁 醇 （ Ｂ Ａ ） 、 乙二 醇 丁 醚 （ Ｂ Ａ Ｃ ）、过 氧 化 二 苯 甲酰 （ Ｂ Ｐ Ｏ ） 、Ｎ ，Ｎ 一 二 甲 基 乙醇 胺 （ Ｄ Ｍ Ｅ Ａ ）、二 乙烯 三胺 （ Ｄ Ｅ Ｔ Ａ ）， 阿 拉 丁试剂 （ 上 海 ） 有 限 公 司 ； 马 口 铁 片 ， 方 舟 涂 料 仪 器 有 限 公 司 ；去 离 子 水 自制 。 １ ． ２ ＰＭＰ Ｓ改性 环 氧 树脂 乳 液 的 制 备 在２ ５ ０ ｍ Ｌ 四 口烧 瓶 中 加 入 Ｐ Ｍ Ｐ Ｓ 改 性 环 氧 树脂 ［ 制 备 方 法 参 考 文 献 ，ｍ ｐ ． ｐ ｓ ／（ Ｉ ｌ ｌ ＋ ｍ ）
超支化聚合物(HBPs)改性环氧树脂的研究进展
陈 珂 龙 ，张 桐 ，崔 溢 ，王 智 勇 （中国航发北京航空材料研究院 隐身材料重点实验室，北京 １０００９５）
ＣＨＥＮ Ｋｅｌｏｎｇ，ＺＨＡＮＧ Ｔｏｎｇ，ＣＵＩＹｉ，ＷＡＮＧＺｈｉｙｏｎｇ （ＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｎＳｔｅａｌｔｈ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，
Hale Waihona Puke 环氧树脂因其良 好 的 工 艺 性、固 化 后 较 好 的 力 学 性 能 和 尺 寸 稳 定 性 而 广 泛 用 于 涂 料 、胶 黏 剂 、半 导 体 封 装材料、混凝土改 性 以 及 高 性 能 复 合 材 料 等 领 域。 但 是 ，由 于 环 氧 树 脂 固 化 后 脆 性 大 ，在 实 际 应 用 中 抗 冲 击 强 度 差 。 此 外 ，因 固 化 后 含 有 大 量 极 性 基 团 ，其 耐 候 性 和耐湿热性较差。为了弥补环氧树脂在应用中的上述 缺 陷 ，从 ２０ 世 纪 ８０ 年 代 开 始 ，环 氧 树 脂 改 性 成 为 一 个 研究热点，研究者们 相 继 开 发 出 多 种 增 韧 剂 或 者 改 性
ＡＥＣＣＢｅｉｊｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃａｌＭａｔｅｒｉａｌｓ， Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００９５，Ｃｈｉｎａ）
摘要：超支化聚合物在不影响工艺性的前提下对环氧树 脂 有 明 显 的 增 强、增 韧 作 用。 本 文 主 要 概 述 了 超 支 化 聚 合 物 对 环氧树脂力学性能、耐热性能的影响，主要包括：聚酯超支化聚合物改性环氧树脂、聚酰胺／聚酰亚胺／聚乙 烯 亚 胺 超 支 化 聚合物改性环氧树脂、有机硅超支化聚合物改性环氧树脂以及其他超支化聚合物改性环氧树脂等。此外，还 指 出 了 目 前 超支化聚合物改性环氧树脂的缺点以及未来的发展方向。当前限制 ＨＢＰｓ在环氧树脂改性领域内大规 模 应 用 的 主 要 缺 点在于大多数 ＨＢＰｓ合成步骤繁琐复杂，合成成本较高。鉴于此，在 未 来 随 着 更 简 单、绿 色 的 合 成 方 法 的 出 现，ＨＢＰｓ在 其他新兴领域以及改性树脂中的应用会越来越广泛。 关 键 词 ：超 支 化 聚 合 物 ；环 氧 树 脂 ；改 性 ；增 强 增 韧 犱狅犻：１０．１１８６８／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１４３８１．２０１８．０００３９５ 中 图 分 类 号 ：Ｏ６３１．１ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ：１００１４３８１（２０１９）０７００１１０８
超支化聚合物改性环氧树脂的研究进展
一
体 ， 应用 最广 泛 的热 固性 树 脂 之 一 。环 氧树 脂 具 是 有优 良的物理机 械性 能 、 电绝缘 性能 、 耐药 品性能 和
般 为 １ ～ ％ ， 热 固性 树 脂 中固化 收缩 率 ％ ２ 是
粘结性能， 可以作为涂料 、 浇铸料 、 模压料 、 胶粘剂、 层压 材料 以直 接或 间接使 用 的形 式渗 透到从 日常生 活用 品到 高新技 术领 域 的国 民经 济 的各 个方 面 。例
很大 ， 可设 计 出适 合 各种工 艺性 要求 的配方 。
１ ５ 电性 能 ．
差的缺点 ， 限制 了其在某些技术 领域 的应用 等 。 近年来 ， 多学 者致力 于研究 一些 新 的改性 方法 ， 很 如
用刚性 高分 子原 位聚合 增韧 Ｅ 、 Ｐ 用核壳 结 构 聚合 物
增韧 Ｅ Ｐ等 。这些 方 法可使 Ｅ Ｐ的韧 性提 高 ， 同时 又
是热 固性树 脂 中介 电性 能最 好 的品种 之一 。
１ ６ 稳定 性 ．
不含碱 、 等杂 质 的环 氧树 脂不 易变 质 ， 盐 只要贮
可 以保 持其 耐热 性 、 量 ， 至 还 略有 升 高 ； 而 改 模 甚 然 性Ｅ Ｐ的工 艺性 能却 变差 。在 各类 Ｅ Ｐ改 性材 料 中 ， 超支 化聚合 物 因具有粘 度低 、 能度 高 、 官 无链 缠结 和 溶解 性好等 优点 ， 近年 来备 受研究 人员 重视 。
氧基 ， 以脂 肪族 、 环族或 芳香族 等 有机化 合物 为骨 脂
架 ， 能通 过环 氧基 团进 行 固化 反 应 的 高 分子 低 聚 并
极 高 的粘 接强 度 ， 再加 上 它有 很 高 的 内聚 强 度 等力 学 性能 ， 因此 它 的粘 接性 能特 别强 ， 可用 作结构 胶 。
有机硅化学改性环氧树脂的研究进展_刘胭芝
第4期
刘胭芝，等 有机硅化学改性环氧树脂的研究进展
33
28.99%, 4.94%和8.88%。 黎艳等人[15]采用自制 , － 二氯聚二甲基硅氧烷
（ , －dichloropolydimethyl siloxane，DPS）和 －氯聚 二甲基硅氧烷（ －chloropolydimethyl siloxane，CPS） 改性普通双酚 A 环氧树脂（bisphenol A epoxy resins， BPAER）和四溴双酚 A 环氧树脂（tetrabromobisphenol A epoxyresin，TBBPAER）。以其为原料，制备了具有 高韧性和高耐热性能，可用于电子封装的环氧基塑 料。其研究发现：当 m(BPAER)∶m(DPS)=10∶1 时，树 脂固化物的冲击强度达 30.5 kJ/m2，拉伸强度达 46.95 MPa，断裂伸长率达 60.23 %，Tg 达 141.3 ℃；分别比 未改性的 BPAER 提高了 182.41%，3.73%，54.29% 以 及 4.36%。然而当 m（TBBPAER）∶m（CPS）= 10∶1 时，树脂固化物的冲击强度达 17.2 kJ/m2，拉伸强度 达 39.89 MPa，断裂伸长率达 5.60 %，Tg 达 147.0 ℃； 分别比未改性的TBBPAER提高了290.91%，242.99%， 4.29 %及5.68%。
刘伟区等人[12]以甲基含氢硅油、烯丙基缩水甘 油醚、含端反应性双键的有机硅烷偶联剂，及含磷
活性物质，经反应制得有机硅阻燃剂，进而用其改 性环氧树脂。环氧树脂中引入阻燃结构后，由于该 结构不易迁移和析出，从而使环氧树脂达到良好和 永久的阻燃效果，可以此提高环氧树脂的热稳定性 和成碳率。其研究结果表明，在保持抗冲击强度基 本不变的情况下，将制备的有机硅阻燃剂改性环氧 树脂和未改性环氧树脂进行对比，改性后的环氧树 脂具有更好的耐热性能和阻燃性能。
LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究
LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究作者：谢桂容刘宏魏义兰陈文娟来源：《粘接》2022年第10期摘要：有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点，广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。
以端氢基苯基硅油（HTPS）与3，4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯（ECMA）为原料，采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂（PSER）。
探索了PSER 的合成反应条件，用红外光谱表征了其结构，并将PSER固化后应用于5050和 2835贴片灯珠。
结果表明，向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS，在反应温度50 ℃、反应时间5 h、ECMA中CC与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时，得到的PSER树脂无色透明，储存稳定，折射率达1.535;经过3次回流焊，死灯率为0%，适合作为LED封装基体树脂。
关键词：有机硅-环氧树脂;LED 封装;硅氢加成;回流焊中图分类号：TQ433.4+37文献标志码：A文章编号：1001-5922（2022）10-0005-04Preparation and performance study of silicon-epoxy resinfor LED encapsulationXIE Guirong， LIU Hong，WEI Yilan， CHEN Wenjuan（Hunan Chemical Vocational Technology College， Zhuzhou 412000， Hunan China）Abstract： The silicone-epoxy resins which combine the advantages of silicone resins and epoxy resins， are widely used as epoxy modifier， silicon adhesion promoter and matrix resin in LED （light-emitting-diodes） package. Silicon-epoxy resin （PSER） was prepared with hydrogen-terminated phenyl silicone oil （HTPS） and 3，4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate （ECMA）by hydrosilylation . The reaction conditions of PSER were explored and the structure was characterized by FT-IR， and then PSER was applied to 5050 and 2835 SMD lamp beads after full curing. The results show that when HTPS is added dropwise to the mixture of ECMA and platinum catalyst， reaction temperature is 50 ℃，reaction time is 5 h and the ratio of CC/Si—H is 1∶1， the achieved PSER resin is colorless ， transparent and storage stable with a refractive index of 1.535，and there is no light malfunction after three times reflow soldering. These show that the PSER resin can be applied as the matrix resin for LED encapsulation.Key words：silicone-epoxy resins;LED encapsulation; hydrosilylation; reflow soldering有機硅-环氧树脂分子中同时含有硅氧烷链段和环氧基团，作为改性剂，能提高环氧树脂的韧性、耐热性等[1-2];作为增粘剂，能提高有机硅封装胶对基材的粘附力[3-4];直接作为LED （发光二极管）封装胶的基体树脂，兼具有机硅和环氧封装胶的优点，有效克服了传统环氧树脂耐热和耐紫外性不足、有机硅树脂粘附力低的缺陷[5-6]。
超支化聚合物增韧环氧树脂的研究进展
赵凌等 [10 ]用多元酸酐与环氧氯丙烷开环聚合制备端羟 基超支化聚酯 ,在碱作用下对羟基封端的超支化聚酯进行闭 环反应 ,合成了超支化聚酯型环氧树脂 ,研究了碱及碱的用 量对闭环反应的影响 ,并通过 DSC考察了超支化聚酯型环 氧树脂 /邻苯二甲酸酐固化体系的固化行为 ,计算出固化过 程的 2个固化反应活化能分别为 64. 35 kJ /mol和 91. 12 kJ / mol,频率因子分别为 21. 8和 26. 8。
超支化聚合物是近 10多年才出现的一种新型高分子材 料 ,它是一种以低分子为生长点 ,通过逐步控制重复反应而 得到的一系列分子质量不断增长的结构类似的化合物 。常 见的 3种聚合物的结构如 图 1所示 。
图 1 三种聚合物的结构 用超支化聚合物改性环氧树脂 ,初始时由超支化聚合物 与环氧树脂共混形成均相体系 ,固化时发生相分离 ,由于超 支化聚合物分子外层可以按要求组装官能团 ,这样可有效地 调控环氧树脂固化物的结构和相态 ,为实现其改性提供了很 大的空间 。 2 超支化聚合物改性环氧树脂的研究进展
瑞典 、澳大利亚 、美国等国家在超支化聚合物增韧改性 环氧树脂方面的研究起步较早 ,并取得了较为满意的结果 。
L. Boogh等 [12 ]用超支化聚合物增韧环氧树脂 ,当加入质 量分数 5%的超支化聚合物时 ,改性环氧树脂的临界能量释 放率 GIC为 720 J /m2 ,比未改性树脂增加了 6倍 ,改性环氧树 脂的断裂韧性 KIC从 0. 63 M Pa ·m1/2增 加 到 1. 54 M Pa · m1/2 ,而且其硬度和玻璃化转变温度 ( Tg )没有下降 。在不使 用溶剂的情况下 ,环氧树脂仍能充分保持优异的加工性能 。 他们 [13 ]还发现用环氧树脂改性的超支化聚酯为增韧剂时 , 碳纤维增强环氧树脂的临界能量释放率 GIC从 1 400 J /m2增
2011年第41卷《涂料工业》总目次
２１ ０ １年 １ ２月
涂 料 工 业
Ｐ Ｎ ＆ Ｃ ＡＩ Ｔ ０ＡＴ Ｎ Ｎ Ｉ ＧＳ Ｉ ＤＵＳ ＲＹ Ｔ
Ｖ Ｊ １ Ｎ ．２ ０ ４ 。 １ ．
Ｄｅ ． ０ １ ｃ ２ １
２ １ 年第 ４ 卷 《 ０ １ １ 涂料工业 》 目次 总
题 目
不 同粒径含氟丙烯酸酯共 聚乳液 的合成及膜表面 ６
还原剂对 Ａ Ｅ Ｔ Ｐ乳液体系制备含氟涂料性 ６ Ｇ ＴＡ Ｒ
能 的影 响
响应 曲面法优化有机硅改性环氧树脂基耐磨涂料 ６
配 方
工艺技 术
载 银 纳 米 二 氧 化 钛 的 分 散 及 对 Ｐ Ｃ清漆 的改 性 Ｖ １
涂膜开裂机理探讨
氮钒共掺杂纳米 ＴＯ 的表 面改性及其对涂料 中 １ ｉ， Ｏ １ ０ １ ０
４ ４ ５
５
聚苯胺复合涂料红外与吸波性能研究
树枝状聚酰胺 一胺紫外光 固化树脂的合成
１ １
１ １
¨
涂料用 自乳化型硝化棉乳液 的制备与性能研究
雷达吸波涂料用混合环氧树脂 固化动力学研究 ¨ ４ ９ 新 型中高温太 阳能选择性吸收涂层 的研制 ｕ Ｖ光 固化涂料 固化后黄变 的探讨 疏水性能研究
聚硅硼氧烷改性环氧树脂的合成和性能研究
第 ４ 卷第 ｌ １ ２期
２１ 年 １ ０１ ２月
涂 料 工 业
Ｐ Ｎ ＆ Ｃ０ Ｉ Ｓ Ｉ ＡＩ Ｔ ＡＴ ＮＧ ＮＤＵ Ｔ Ｓ ＲＹ
Ｖｏ． Ｎｏ． ２ １ ４１ １
Ｄｅ ． ０１ ｃ２ ｌ
题
目
题
目
期 页
丙烯 酸粉末涂 料耐冲击 性影 响因素的研究
一种聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂及其高性能电子封装材料的制法[发明专利]
专利名称：一种聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂及其高性能电子封装材料的制法
专利类型：发明专利
发明人：李因文,赵洪义,朱化雨
申请号：CN200910019300.3
申请日：20091018
公开号：CN101665571A
公开日：
20100310
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及聚苯基甲基乙氧基硅烷改性环氧树脂及其电子封装材料的制法。
各组分按重量分数计，将120～180份苯基三乙氧基硅烷与140份的苯基甲基二乙氧基硅烷在40～80℃混合均匀，滴加适量去离子水和浓盐酸混合液，反应结束后减压蒸馏即得聚苯基甲基乙氧基硅烷。
在有机锡催化作用下，将60～100份双酚A型环氧树脂与0～40份的聚苯基甲基乙氧硅烷在90～150℃熔融反应，反应完毕即得改性树脂。
然后将60～100份改性树脂与0～40份含磷环氧树脂，用0～40高温胺类固化剂固化，即得性能优异的电子封装材料。
该材料柔韧性好、吸水率低、玻璃化转变温度高以及耐热性能优良，因而具有较好的市场前景和经济效益。
申请人：山东宏艺科技股份有限公司
地址：276034 山东省临沂市河东区人民大街369号
国籍：CN
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《超支化聚酰亚胺基环氧树脂的制备与性能研究》
《超支化聚酰亚胺基环氧树脂的制备与性能研究》一、引言随着科技的不断进步，新型的高分子材料在各个领域的应用越来越广泛。
其中，超支化聚酰亚胺基环氧树脂作为一种高性能的聚合物材料，具有优异的绝缘性、热稳定性以及良好的机械性能，受到了广泛关注。
本文将详细介绍超支化聚酰亚胺基环氧树脂的制备方法、合成工艺以及其性能研究。
二、超支化聚酰亚胺基环氧树脂的制备超支化聚酰亚胺基环氧树脂的制备主要涉及以下几个步骤：原料选择、合成反应、后处理等。
1. 原料选择制备超支化聚酰亚胺基环氧树脂的原料主要包括二胺、酸酐以及环氧树脂等。
这些原料的选择对最终产品的性能具有重要影响。
因此，在选择原料时，需要考虑到其纯度、分子量、官能团活性等因素。
2. 合成反应超支化聚酰亚胺基环氧树脂的合成主要通过缩合反应实现。
首先，二胺与酸酐进行缩合反应，生成聚酰亚胺预聚物；然后，将环氧树脂与聚酰亚胺预聚物进行反应，形成超支化结构。
在合成过程中，需要控制反应温度、反应时间以及催化剂的用量等参数，以保证产物的质量和性能。
3. 后处理合成得到的超支化聚酰亚胺基环氧树脂需要进行后处理，包括脱泡、干燥、切割等步骤。
脱泡是为了去除产物中的气泡，保证产品的致密性；干燥是为了去除水分和挥发性杂质，提高产品的纯度；切割则是将产物切割成适当的形状和尺寸，以便于后续的应用。
三、超支化聚酰亚胺基环氧树脂的性能研究超支化聚酰亚胺基环氧树脂具有优异的绝缘性、热稳定性以及良好的机械性能。
下面将对其性能进行详细研究。
1. 绝缘性能超支化聚酰亚胺基环氧树脂具有较高的介电常数和较低的介电损耗，是一种优良的绝缘材料。
其绝缘性能主要得益于其分子结构中的苯环和酰亚胺基团，这些结构具有较高的电子云密度和稳定性，能够有效地抑制电子的传导和极化。
2. 热稳定性超支化聚酰亚胺基环氧树脂具有良好的热稳定性，能够承受较高的温度而不发生明显的性能变化。
其热稳定性主要归因于其分子结构中的强共价键和苯环结构，这些结构具有较高的热稳定性，能够有效地抵抗高温环境对材料的破坏。
超支化聚合物在环氧树脂中的应用
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