国外环氧树脂应用研究技术进展_6
双酚A环氧树脂的生产工艺及其应用
双酚A型环氧树脂的生产工艺及其应用1概述双酚A(即二酚基丙烷)型环氧树脂，在环氧树脂中它原材料易得，成本最低，是环氧树脂家族中产量最大、用途最为普遍的一大品种。
根据其相对分子质量的高、低可分为低相对分子质量环氧树脂、中等相对分子质量环氧树脂、高相对分子质量环氧树脂、超高相对分子质量环氧树脂(聚酚氧树脂)。
其分类见表1。
双酚A型环氧树脂随相对分子质量而有规律性的变化。
低相对分子质量液态树脂的固化主要是通过环氧基起反应，随着相对分子质量的增大，环氧基的作用减少，羟基作用却增大，超高相对分子质量的聚酚氧树脂不需要借助固化剂便能形成坚韧的膜。
低相对分子质量的树脂可在室温或高温下固化，但高相对分子质量的环氧树脂必须在高温下才能固化。
2双酚A型环氧树脂的合成2.1合成原理双酚A型环氧树脂是由双酚A和环氧氯丙烷在碱性催化剂(通常用NaOH)作用下缩聚而成。
2.2合成工艺2.2.1低相对分子质量双酚A型环氧树脂低相对分子质量双酚A型环氧树脂的合成方法归纳起来大致有两种：一步法和二步法。
一步法又可分为一次加碱法和二次加碱法。
二步法又可分为间歇法和连续法。
一步法工艺是把双酚A和环氧氯丙烷在NaOH作用下进行缩聚，国内产量最大的E-44环氧树脂就是采用一步法工艺合成的。
二步法工艺是双酚A和环氧氯丙烷在催化剂(如季铵盐)作用下，第一步通过加成反应生成二酚基丙烷氯醇醚中间体，第二步在NaOH存在下进行反应生成环氧树脂。
二步法的优点是：反应时间短，操作稳定，温度波动小，易于控制；加碱时间短，可避免环氧氯丙烷大量水解；产品质量好而且稳定，产率高。
国产E-51、E-54环氧树脂就是采用二步法工艺合成的。
2.2.2中、高相对分子质量双酚A型环氧树脂中、高相对分子质量双酚A型环氧树脂的合成方法大体上也可分为两种：一步法和二步法。
一步法又可分为水洗法、溶剂萃取法、溶剂法。
二步法又可分为本体聚合法和催化聚合法。
2.2.2.1中相对分子质量双酚A型环氧树脂一步法(国外称Taffy法)工艺是将双酚A与环氧氯丙烷在NaOH作用下进行缩聚反应，用于制造中等相对分子质量的固态环氧树脂。
环氧树脂碳纤维复合材料的成型工艺与应用
碳纤维缠绕复合材料成型工艺
碳纤维缠绕复合材料的制备过程主要包括纤维铺放、树脂浸润和热处理等环 节。下面分别介绍这些步骤及其对材料性能的影响。
1、纤维铺放：此步骤是碳纤维缠绕复合材料制备的关键环节之一。纤维的 排列方向、密度和厚度等因素都会影响最终产品的性能。铺放过程中需采用专门 的设备和工艺，确保纤维分布的准确性和稳定性。
引言：碳纤维增强环氧树脂复合材料是一种具有优异性能的材料，因其具有 高强度、高韧性、耐腐蚀、轻质等优点而被广泛应用于航空、航天、汽车、体育 器材等领域。随着科技的发展，对于这种复合材料的研究和应用也越来越广泛。 液体成型是一种常见的复合材料制造工艺，具有成本低、效率高等优点，因此， 研究碳纤维增强环氧树脂复合材料的液体成型工艺及其性能具有重要意义。
在航天领域，碳纤维树脂基复合材料被广泛应用于火箭箭体、卫星平台等关 键部位。其轻质、高强度、耐腐蚀等优点使得它在航天领域具有广泛的应用前景。
在汽车领域，碳纤维树脂基复合材料被广泛应用于汽车车身、底盘等部位。 其高强度、耐腐蚀和轻质等优点可以提高汽车的性能和舒适性，同时也可以提高 汽车的安全性。
四、结论
环氧树脂碳纤维复合材料的成型工艺主要包括以下步骤： 1、纤维浸润：将碳纤维或其它纤维浸入环氧树脂中，使其充分浸润。
2、固化：在一定的温度和压力下，环氧树脂发生固化反应，形成固态复合 材料。
3、后处理：对固化后的复合材料进行切割、打磨、钻孔等后处理，以满足 不同应用场景的需求。
3、后处理：对固化后的复合材 料进行切割、打磨、钻孔等后处 理
三、碳纤维树脂基复合材料的应 用研究进展
碳纤维树脂基复合材料在航空、航天、汽车等领域得到了广泛应用。近年来， 随着技术的不断发展，其在这些领域的应用研究也取得了显著的进展。
水性环氧树脂
水性环氧树脂的研究进展摘要：本文简要地介绍了水性环氧树脂的原理和特点，系统地介绍了当前国内外水性环氧树脂的制备方法和研究现状,，并对其研究前景进行了展望，指出了今后研究的方向。
关键词：水性；环氧树脂；研究Progress in research on waterborne epoxy resinAbstract: This paper firstly introduced the mechanism and characteristic of waterborne epoxy resin, thenmainly introduced the p resent p reparation methods and investigation status at home and abroad,And its research prospect, points out the future direction of the research.Key words: :water - borne ;epoxy；research0 前言环氧树脂分子结构中含有独特的环氧基、羟基、醚键等活性基团和极性基团，使其固化物具有附着力高、电绝缘性好、耐化学品腐蚀等特点，广泛应用于金属防腐蚀涂料、建筑工程中的防水堵漏材料、灌缝材料、胶粘剂等工业领域。
常用的环氧树脂难溶于水，易溶于有机溶剂，而有机溶剂往往价格较高，且具有挥发性，容易对环境造成污染。
与溶剂型涂料相比，水性环氧涂料的VOC 含量低、气味较小、使用安全、并可用水清洗[1] ,同时它还兼有溶剂型环氧涂料良好的耐化学品性、附着性、机械物理性、电器绝缘性以及低污染、施工简便、价格便宜等优点[2 ] 。
因此以水为分散介质或溶剂的水性环氧树脂不仅是环境友好型材料，而且符合可持续发展战略。
随着世界各国对环境保护的日益重视，开发不含有挥发性有机化合物，制备出环保型的水性环氧树脂涂料已经成为涂料工业新的发展趋势[ 3，4]1水性环氧树脂的原理和特点水性环氧树脂,是指环氧树脂以微粒、液滴或胶体的形式，分散在以水为连续相的介质中，配制成稳定的分散体系[ 5 ] 。
环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势
环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势摘要：电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。
其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。
环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。
随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。
本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。
关键词：环氧树脂封装材料研究现状一、环氧树脂电子封装材料的研究现状环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。
由于其分子结构中含有活泼的环氧基团，能与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发生交联反应，形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
这种聚合物结构中含有大量的羟基、醚键、氨基等极性基团，从而赋予材料许多优异的性能，比如优良的粘着性、机械性、绝缘性、耐腐蚀性和低收缩性，且成本比较低、配方灵活多变、易成型生产效率高等，使其广泛地应用于电子器件、集成电路和LED的封装1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Hol-onyak）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管就是使用环氧树脂封装的。
环氧树脂种类很多，根据结构的不同主要分为缩水甘油醚型、缩水甘油酯型、缩水甘油胺型、脂肪族、脂环族、酚醛环氧树脂、环氧化的丁二烯等。
由于结构决定性能，因此不同结构的环氧树脂，其对所封装的制品的各项性能指标会产生直接的影响。
例如Huang J C等以六氢邻苯二甲酸酐为固化剂，以TBAB为催化剂，分别对用于LED封装的双酚A型环氧树脂D E R.-331、UV稳定剂改性后的双酚A型环氧树脂Eporite-5630和脂环族环氧树脂ERL-4221进行了研究。
耐高温环氧树脂胶黏剂研究进展
耐高温环氧树脂胶黏剂研究进展作者：苏江来源：《建材发展导向》2014年第01期摘要：耐高温环氧树脂具有很强的结胶性、制作工艺简单、综合性能很好，被广泛应用于生活和工业的各个领域。
耐高温环氧树脂胶黏剂的耐高温性能主要取决于固化物的热氧化稳定性和热变形温度，固化物的基团结构距离越短，其交联密度就越大，分子链上的脂环、芳环、杂环等耐高温基团就会也多其热变形温度也会随之增加，文章通过对耐高温环氧树脂胶黏剂的制备方法、影响因素等问题，对耐高温环氧树脂进行深入研究。
关键词：耐高温环氧树脂；胶黏剂；研究进展1 耐高温环氧树脂发展现状分析1.1 耐高温环氧树脂概述耐高温环氧树脂是的化学添加剂有很多，改性剂和固化剂都是添加剂中最为常用的固态胶黏剂，在高温条件下，耐高温环氧树脂胶黏剂的稳定性很好，其环氧基团和极性基团的结构非常稳定，应用在工业材料当中，可以使工业材料具有很高的粘结力，同时耐高温环氧树脂的内环结构还具有很强的胶结强度。
1.2 耐高温环氧树脂应用范围耐高温环氧树脂胶黏剂以其优异的性能被广泛应用在航天、航空、电力、核电、电子等现代技术要求高的发展领域，例如：核电站的重要构件组成部位都要使用耐高温200度以上的环氧树脂胶黏剂；车辆离合器、制动带等设备粘结也需要能在260～320℃工作的环氧树脂胶黏剂；火箭发动机的部件连接其瞬间温度会高达450～550℃的高温，所以在部件连接过程中也会用到耐高温环氧树脂胶黏剂。
与其他耐高温胶黏剂相比，环氧树脂胶黏剂具有制作工艺简单、综合性能好、结交强度高、收缩率小、固化挥发物少等性能优点。
因此，要满足我国现代工业对胶黏剂的耐高温要求就必须加强环氧树脂胶黏剂的研究。
2 环氧树脂胶黏剂耐温性的影响因素目前，我国对胶黏剂的定义依据仍然没有确定，对其分类的办法没有统一标准，所以耐高温环氧树脂胶黏剂在一定的时间内、其介质、温度中保持要求的胶结结构强度，或强度保持率来测定的。
环氧树脂胶黏剂的耐高温性主要取决于固化物的热氧化稳定性和热变形稳定性。
树脂基复合材料研究进展
先进树脂基复合材料研究进展摘要：本文介绍了颗粒增强、无机盐晶须增强、光固化等类型的树脂基复合材料，亦指出热固性、环氧树脂基复合材料，并简述了制备方法和新技术的应用。
关键词：树脂基复合材料，颗粒增强，无机盐晶须增强，光固化，制备方法，新技术ADVANCE THE RESEARCH OF POLYMER MATRIX COMPOSITESABSTRACT: The particulate reinforced、inorganic salt whisker, light-cured of resin matrix composites were introduced in this paper,the thermosetting and thermoplastic resin matrix composites was also show in the paper.This paper also discussed the application of new preparation method and technology.Keywords: resin matrix composites,particulate reinforced,inorganic salt whisker, light-cured,preparation method,new technology先进树脂基复合材料是以有机高分子材料为基体、高性能连续纤维为增强材料、通过复合工艺制备而成，并具有明显优于原组分性能的一类新型材料。
目前航空航天领域广泛应用的先进树脂基复合材料主要包括高性能连续纤维增强环氧、双马和聚酞亚胺基复合材料[1]。
树脂基复合材料具有比强度高、比模量高、力学性能可设计性强等一系列优点，是轻质高效结构设计最理想的材料[2]。
用复合材料设计的航空结构可实现20％一30％的结构减重；复合材料优异的抗疲劳和耐腐蚀性，能提高飞机结构的使用寿命，降低飞机结构的全寿命成本；复合材料结构有利于整体设计和制造，可在提高飞机结构效率和可靠性的同时，采用低成本整体制造工艺降低制造成本。
环氧树脂基阻尼复合材料研究进展
材料 可以直接作为结构 材料使 用 ， 环氧树 脂基复 合材料 的这 些优点使得它在阻尼材 料领域 愈来愈受到重视 。
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收稿 日期 ．０ ６—１ ０ ２０ ０—３ 作者简介 ： 黄志雄（ ９ ３ ， ， １６ 一） 男 教授 、 博士 ， 主要从事聚合物基功 能复合材料的研究。
环氧树脂具有优异 的物 理化学性 能 ， 在航空 航天领 域和 民用方面得到 了广泛 的应 用。环 氧树脂 基 复合 材料 不仅 由 于黏 弹性树脂基体 的阻 尼性 能 ， 而且 界面 的存在 也提高 了复 合材料的阻尼性能 ， 其是高性 能纤维增 强环 氧树 脂基复合 尤
化 ；３ 剪切模量或弹性模量要适 量 ；４ 不易老化 ， （） （） 有较长 的 工作 寿命 ；５ 良好 的工 艺性 ；６ 适 应各种用途 的特殊 性能 。 （） （） 聚合 物基复合材料 的阻尼 性能 除 了与链 段 的内摩 擦作
维普资讯
综
述
粘 接 ２０ 。８ ７ ０７ （） ２
环 氧 树脂 基 阻尼 复 合 材 料 研 究进 展
黄 志雄 ， 石敏 先 ， 国瑞 ， 杨 郦亚铭
（ 武汉理工大学材 料科 学与工程学院 ， 湖北 武汉 ４ ０ ７ ） ３０ ０
摘要： 简要 阐述 了高聚物阻尼材料的 阻尼机理 ， 综述 了环氧树脂胶 液的阻尼性能及其影响 因素 、 纤维增强环氧 树脂 阻尼复合材料 以及无机 填料／ 环氧树脂 阻尼 复合 材料 的研 究状 况 ， 出 了环氧树 脂基 阻尼材 料 的发展 方 向及 指
GMA-St共聚物改性低介电常数环氧树脂性能研究综述
GMA-St共聚物改性低介电常数环氧树脂性能研究综述摘要：本文通过分析低介电环氧的发展需求，分析了在环氧树脂中添加聚苯乙烯而改变的性能，分析了使用GMA改性环氧树脂的方法，并探讨了使用两者共聚物添加到环氧树脂中，从而在环氧树脂中引入聚苯乙烯链段以提高其介电性能的方法。
其中着重分析了聚苯乙烯低聚物GMA封端聚合物的合成方法。
关键词：低介电环氧，GMA，苯乙烯，遥爪聚合物1低介电环氧树脂研究进展环氧树脂因其结构特点具有较好的介电性能，但随着传输信号的高频化，普通环氧树脂的性能已经不能满足高频覆铜板的介电性能需要，为了得到满足电磁波频率GHz或MHz的环氧树脂，国内外学者做了许多研究。
王严杰等[1]研究了高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的及铜板材的介电性能，以高溴化环氧树脂、酚醛、改性聚苯醚、酸酐固化剂、咪唑促进剂配制胶粘剂体系，经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料，采用通用上胶与压制工艺，研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异、成本低的高频覆铜板。
陈惠玲[2]以环氧树脂作为基体、双氰胺和2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂体系、颗粒尺寸在38.0nm~2.67μm范围的钛酸钡(BaTiO3)作为高介电填充组分,采用溶液共混合旋涂工艺,制备了不同BaTiO3含量的0-3型BaTiO3/环氧复合材料膜, 研究分析了环氧树脂固化工艺的确定以及不同BaTiO3含量的复合材料的晶相及显微结构。
Hann-Jang Hwang[3]等利用双环戊二烯与低聚的聚苯醚的共聚物改性环氧树脂的介电性能，在固化时共聚物与双酚A型环氧反应形成交联网络，固化产物具有较高的玻璃化转变温度和热稳定性，且该环氧树脂具有降低的介电常数和损耗因子。
J.R. Lee[4]等通过缩水二缩水甘油醚与2-氯代甲苯反应制备了一种新型含氟环氧树脂，使用DDM固化测量了其DSC,并测量了固化产物的DMA。
研究了该树脂在2~10GHz下的介电常数为3.9~4.0。
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---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 国外环氧树脂应用研究技术进展国外环氧树脂应用研究技术进展吴良义陈德萍近年来，环氧树脂新产品开发和应用技术进展迅速，特别是复合材料、涂料、粘合剂、固化剂、韧性环氧树脂、液体环氧树脂以及催化剂、促进剂等产品，这是新型材料发展的需要，我们应予以重视。
一、复合材料 1、玻璃微珠环氧树脂复合材料用硅烷偶联剂(SA)处理玻璃微珠(GB)表面，以双酚 A 型环氧树脂(E828)和乙烯二胺(EDA)固化剂作为复合材料基体，胺丙基三甲氧基硅烷(APS)、胺丙基三乙氧基硅烷(AES)和 2氢基乙基苯硅烷(AAPS)用作处理剂，对其处理条件与机械性能关系进行了研究。
结果表明：①复合材料的玻璃化温度(Tg)、弯曲模量和弯曲强度达到最大值的 SA 水溶液的最佳浓度序列是 AASAESAAPS。
②复合材料机械性能达到最大值时， SA 水溶液的水解时间依赖于 SA 的无机基团，乙氧基比甲氧基需要更长的时间。
③在基体固化程度确立的工艺条件下，对 SA 和 E828 的反应性进行研究。
表面处理后的 LB 在80150℃ 下与 E828 混合后，再加 EDA 固化剂，以增加 SA 和 E828 反应程度。
结果为150℃ 比80℃ 混料的复合材料 Tg高。
2、硅充填环氧树脂复合材料使用环氧树脂作为基1 / 12体树脂的复合材料，具有优良的机械性能，但在高温下长时间使用就会出现时间和温度的特性。
用静态抗弯和疲劳试验检验时间、温度对抗弯强度的影响。
结果表明，时间温度叠加原理适用于静态弯曲强度。
与纯基体树脂和复合材料相比，纯树脂是影响复合材料静态强度和温度特性的主要因素。
疲劳测试表明，时间、温度叠加原理适用于最初的基体树脂的弹性强度，当温度、应力 LLt 助 D 时，塑性形变影响存在，抗弯强度和模量也有所增加。
3、镶嵌减振材料的石墨环氧树脂复合层压板复合材料中共固化弹性减震材料的减振性能有效的提高了材料的减振性能，然而，当减振材料没有达到层压固化的周期时，减振性能常常不如二次粘接的复合材料高。
共固化和二次粘接样品之间，减振性不同的原因是树脂渗入到减振材料所至。
在减振材料和环氧树脂之间有隔层的样品的比没有隔层共固化FasTapell25 有效的损失系数(视频率而定)要高 15.7％92． 3％，而比没有隔层的共固化 ISDll2 样品至少要高 168％。
这样的减振值，接近于二次粘接所达到的值。
研究结果表明，对减振材料粘弹性大多数都受固化期温度的影响。
4、炭纤维环氧树脂复合材料研究表明，杂质对碳---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 纤维增强环氧树脂复合材料机械性能有影响。
对样品无论是先固化还是后固化都受到杂质(水、海水、酸、碱和有机溶剂)污染，因此在制造工艺和应用中，控制环境因素很重要。
5、环氧树脂灌注复合材料由汽巴特种化学品公司制造种新型双组分环氧树脂灌封复合物Resinfusion 8603可在航天航空、交通运输和船舶应用，凝胶时间 78min、低粘度 260cP(1cP ＝10-3Pa.s)、树脂在25℃ 、24h 固化。
二、涂料1、阳离子型环氧树脂防粘涂料Rhodia 公司首先推出一种新系列阳离于型环氧树脂硅酮防粘涂料，其和紫外线电子束一并使用，用作转移纸、膜和铜箔如压敏胶带和标签的服膜生产线等。
2、涂料添加剂汽巴特种化学公司的Ardldite-Epoxidharze用于建筑工业，作为颜料、涂料和化学建材等抗蚀材料的组分，在冷固定粘接剂体系中，环氧树脂型粘合剂793 同固化剂 Euredur450 一起粘接表面。
3、环氧树脂地坪涂料美国开发出 SL1300 地坪涂料，该涂料不冒烟、天臭味、且迅速凝固， 24h 能踩， 48h 可使用，可耐 7d 辐照。
三、粘合剂 1、非流淌型环氧树脂粘合剂聚合物粘合剂 EP21N 是双组分环氧树脂粘合剂，用于一般粘接、室3 / 12温固化或快速升温固化，以1∶ 1 重量或体积配比使用。
2、低粘度环氧树脂在高低温下具有优良机械性能和电绝缘性能的工业用低粘度环氧树脂。
TrBoud2211 可在190℃ 连续使用，不含溶剂，且容易混合，并在室温下可使用。
3、压敏胶压敏胶使转印得到新的特性选择，以满足标签和印花应用的需要。
Nacro8684 具有高剪切、剥离性好、卓越的抗湿性和清洁除污特性。
4、铝合金用结构胶单组分热固化环氧树脂结构胶用于铝合金粘接，对其粘接耐久性与羟基磷灰石(HAP)加入的关系进行研究，结果发现，含 HAP 体系确实提高了粘结耐久性，与铝合金表面处理无关。
换言之没有 HAP 的结构胶，耐久性显著变差。
5、聚丙烯酸微粒改性环氧树脂粘合剂含聚丙烯酸微粒(甲基丙烯酸甲酯(MMA)甲基丙烯酸丙三醇脂(GMA)共聚物)的环氧树脂粘合剂与 NBP、 CTBN 改性环氧树脂粘合剂的结构差别进行了对比分析，并研究了其对铝合金的粘接性能。
结果表明，使用壳芯结构聚丙烯酸微粒改性环氧树脂胶粘剂和丙烯酸橡胶改性环氧树脂粘合剂， NBR 改性环氧树脂的内应力显著减少，粘接强度明显提高，酸处理比不处理具有更高的耐化学性。
6、快速固定、无下垂触变性粘合剂 Loctitc 和---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ Durabond l00NS 是一种快速固定、天垂淌、触变性、双组分工业级胶粘剂，用于零件装配、设备、电子器件和化学纤维领域。
此产品室温固化形成半透明、刚性可加工的胶层。
完全固化后，可广泛耐化学物质和溶剂，用作电子绝缘制品。
7、韧性粘合剂针对高振动环境开发了低味、 5min 固化、双组分增韧粘合剂，商品牌号为 FCO 9508A 和固化剂 FCO 9508B，其具有高粘接强度、剪切强度和湿强度。
8、快速固定粘合剂美国开发出一种 10min 快速固定环氧树脂胶粘剂，其属于双组分弹性环氧树脂，适用于各种粘接应用，其具有高剪切强度、剥离强度、冲击强度、高耐化学性、耐油性。
9、医疗器械粘合剂医疗设备用环氧树脂粘合剂Pemabond AE98 是一种单组分快速低温固化，适合于热敏性物质粘接，90120℃ 之间固化时间为 560min 的新型粘合刘。
可用于放射性容器，探视器和其他金属外科手术器械的粘接，以及过滤器结构的浇铸密封。
10、高强度粘合剖 TraBond F202 是一种低粘度、透明洁净材料。
其专门为耐高温、耐化学性的应用而研制的。
这种在265℃ 温度下也有高粘接强度的双组分环氧树脂粘合剂，可粘合光导纤维和光学材料，包括大多数金属、陶瓷、玻璃5 / 12以及许多塑料等。
四、固化剂和潜伏固化促进剂 1、水扬酸酰肼潜伏固化促进剂单酰肼加到环氧树脂一二酰肼固化体系作为潜伏固化促进刑，可降低固化温度，而不降低固化物的机械性能，其原理是与单酰肼形成共熔合金。
2、 Ajicure PN31 和 PN40 Ajicure PN31 和 PN40，从 AC 催化剂制备，是一种潜伏固化别、促进剂，用于单组分环氧树脂粘接剂。
Ajicure PN40 在70℃以下是稳定的，90℃可以固化。
用其配置单组分环氧树脂粘接剂，室温下储存期大干 9 个月。
3、涂料用环氧树脂固化剂 Henkel 公司引入Versamine M 一 1 CE 和 Versamine M3CEE 环氧树脂固化剂，具有低温环境下低粘度、快速固化、不褪色的性能，适用于建筑工程。
Versamine M1 CE 能用于湿基材，适用于地面、砂浆粘接涂料，并且与液体环氧树脂构成修补材料。
Versamjne3CEE适用于高固体分环氧树脂涂料，它还可以作聚酰胺、聚胺基酰胺的促进剂。
五、灌封料和浇铸料 1、弹性环氧树脂灌封料Stycast E 1000A／ B 是一种弹性环氧树脂灌封料，用于汽车、船舶和其他减振材料，也用于机械振动和热循环环境的元件灌封，其弹性设计是为了保护元件。
这种产品粘度低、双组分，制造者声称其可在升温或室温下---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 固化。
空气固化环氧树脂是以汽车、电子材料灌封为应用目标。
Odyssey 6960A 和 6960 B 是双组分环氧树脂，具有高压缩强度、高抗振、电性优良、能耐油耐湿等特点。
双组分 Durabond 520Ns 室温固化，其非下垂配方，适合垂直表面涂层可避免流淌。
2、触变性环氯树脂灌封料触变性环氧树脂将高导热性和绝缘性相结合， TraBond 223P01 固化收缩率低，能适用于大面积的灌封，应用目标是电子元件、二极管、集成块、变压器、精密电阻或电容封装成的电路板。
3、环氧树脂浇铸料 Insulcast 116 FR 环氧树脂浇铸料的 1：1 配比，使它适合于混料生产线，自动配料不允许有研磨性配料。
此种产品的低粘度特性可使它渗人密集电路，以确保最佳双电性。
此灌封料可配成室温固化型，具有半刚性和足够的伸长率，使组分应力降至最低，快速固化型也可适用。
六、韧性环氮树脂 1、热塑性聚酰亚胺环氧树脂掺混物双宫能团环氧树脂是用双功能端基酰亚胺化合物改善它的韧性，其固化物结构形态和机械性能与酰亚胺化合物分子量和功能7 / 12基团类型有关，检测结果发现，断裂时塑性形变很大，而应力、韧性增加。
2、环氧树脂聚醚酰亚胺掺混物的相容剂研究发现合成胺端基聚醚酰亚胺、二甲基硅氧烷嵌段共聚物，可用作环氧树脂聚酷亚胺渗混物的相容剂。
掺混树脂用 4， 4，二胺基二苯昐固化。
电子显微镜照片说明，环氧树脂聚醚酰亚胺掺混树脂固化物存在微相分离，即环氧树脂富集相和聚醚酰亚胺富集相，两相间粘接性很差，然而加入 3％～5％的上述嵌段共聚物作为第 3 组分改进了两相间的粘接。
3、改性硅酮微粒环氧树脂体系为了了解环氧树脂固化物体系中的分散相对粘接性能的影响， Takahiro Okamatsu 等制备了含交联改性硅酮颗粒的环氧树脂。