印制电路板的可靠性设计措施
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
PCBA可制造设计规范
PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。
PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。
下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。
1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。
（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。
（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。
（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。
（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。
2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。
（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。
（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。
3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。
（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。
（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。
（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。
（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。
4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路设计及pcb布线时的设计可靠性原则-参考模板
电路设计及pcb布线时的设计可靠性原则目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
一、接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点：1)正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2)将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3)尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm.4)将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
二、电磁兼容设计电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
PCBA制造质量标准(最)
PCBA制造质量标准(最)PCBA制造质量标准(最完整版)1. 引言本文档旨在规定PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造的质量标准，以确保生产过程的可靠性和一致性。
本标准适用于PCBA制造的各个阶段，包括设计、材料采购、组装和测试。
通过遵循这些标准，可以提高产品质量、减少制造中的错误和缺陷，并满足客户的要求和期望。
2. 设计要求2.1 PCB设计应符合相关行业标准和规范，如IPC-2221、IPC-2222等。
2.2 PCB布线应合理，确保信号完整性和干扰抑制，避免信号串扰和电磁干扰。
3. 材料选择和采购3.1 PCB材料应符合相关规定，保证电气特性和机械强度的要求。
3.2 元器件应从可靠的供应商处采购，确保质量可靠、符合规格要求，并具备所需的认证和标志。
4. 组装工艺4.1 组装工艺应符合IPC-A-610E等相关标准，确保焊接质量和可靠性。
4.2 使用适当的工艺控制，如温度控制、焊接剂选择和焊接时间控制等，以确保焊接过程的一致性和可靠性。
4.3 组装过程中要保持工作环境卫生，防止污染和杂质的影响。
5. 测试和检验5.1 对PCBA进行功能测试，以确保其符合设计要求和功能规格。
5.2 对元器件进行质量检验，包括外观、尺寸、焊接质量等检查。
5.3 对组装后的PCBA进行可靠性测试，如高低温循环、湿热循环等。
6. 质量记录和跟踪6.1 记录PCBA制造过程的各个环节和参数，以便追溯和质量分析。
6.2 对不合格产品进行追溯和处理，确保问题的解决和防止类似问题再次发生。
7. 文件管理和保密7.1 对PCBA制造相关的文件进行合理分类、管理和保密，确保机密信息不被泄露。
7.2 对设计文件、生产记录和测试数据等进行备份和存档，以便需要时进行查阅和分析。
8. 环境、健康和安全8.1 在PCBA制造过程中，应遵守相关环境、健康和安全法规和标准。
8.2 采取必要的措施，确保员工的工作环境安全和健康，防止事故和职业病的发生。
pcba质量提升方案
PCBA质量提升方案引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是电子产品制造中至关重要的一环。
提升PCBA质量对于确保产品性能的稳定性和可靠性具有重要意义。
本文将就如何提升PCBA质量，提出一些可行的方案和措施。
1. 材料选择和采购管理1.1. 原材料选择原材料的质量直接影响到PCBA的性能和可靠性。
因此，在PCBA制造过程中，应选择质量可靠的原材料，尤其是关键元件。
选用知名品牌的元件可以有效降低元件质量问题的风险。
1.2. 供应商选择和管理供应商的选择十分关键，建议选择经过认证的供应商，确保供应商有着良好的质量管理系统和可靠的供应链。
与供应商建立长期合作关系，并进行供应商管理和监控，定期进行评估和审查，及时处理供应商质量问题。
1.3. 物料来料检验引入严格的来料检验制度，对原材料进行质量检查和判定，确保只有合格的材料才能用于PCBA生产。
检查重点应放在关键元件上，例如芯片、电容、电阻等。
2. 工艺流程优化2.1. 设计规范在PCBA设计阶段，应遵循一定的规范，确保电路布局合理、阻抗控制准确、干扰隔离良好。
合理的设计规范可以降低信号干扰和故障率。
2.2. 工艺流程改进对于PCBA生产过程中存在问题的环节，需要进行工艺流程改进。
通过改进工艺流程，优化每个环节的操作步骤和参数设定，降低不良品率和误差率。
2.3. 自动化设备投资引进先进的自动化设备可以提高生产效率和产品质量。
自动化设备具备高精度、高稳定性和可重复性的特点，能够降低人工操作对质量的影响。
3. 质量管理和质量控制3.1. 质量管理体系建立建立完善的质量管理体系，包括质量手册、流程文件、工艺标准等。
制定明确的质量目标和指标，建立质量评估机制，及时发现问题并采取纠正措施。
3.2. 严格的质量控制流程制定严格的质量控制流程，包括生产过程中的自检、互检、专检等环节，确保产品的每个环节都符合质量要求。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
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印制电路板的可靠性设计措施
摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。
关键词：印制电路板可靠性电磁兼容
1 引言
近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。
印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。
2.根据器件排列选择印制
电路板的尺寸
根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。
印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。
器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。
有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。
3.电磁兼容性设计
印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设
备本身对其它电子设备的电磁干扰。
3.1 选择合理的布线
印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。
为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。
具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。
采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。
3.2 抑制高频产生的电磁辐射
为了抑制高频信号通过印制板导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，可采取以下措施。
设计时钟信号电路引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，不要长距离地与信号线并行走线。
尽量减少印制导线的不连续性，印制板的线条宽度要规一，导线的拐角应大于90°，禁止环状走线。
设计数字电路时，如果电原理图中有高速、中速和低速逻辑电路时，一般在印制板布置时上部为高速电路，中部为中速电路，下部为低速电路。
参考图1的方式排列。
图 1
设计带有总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线，对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧挨着连接器。
数据总线的布线应与每两根信号线之间夹一根信号地线。
设计高频电路时一般还应考虑采用隔离设计和屏蔽盒隔离的方法。
印制板电路设计时器件应紧挨和就近接地方法。
3.3 抑制反射干扰
终端的反射干扰是印制电路板印制线条的终端反射所造成。
设计时应与考虑。
抑制反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路，
必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电阻的最大值来决定。
对一般速度较快的TLL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。
4.地线设计
地线设计是印制电路板中不可忽略的问题。
接地是控制干扰的重要方法，如果将接地和屏蔽正确结合起来使用可解决大部分干扰问题。
地线设计时应考虑系统地、机壳地(屏蔽地)，数字地(逻辑地)和模拟地等。
4.1 地线设计时尽量粗(宽)
根据电路板尺寸和元器件排列设计时，接地线的宽度应大于3mm。
因为接地线细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，解决的办法应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。
4.2 接地点的选择
合理选择接地点也是印制电路板的关键。
有单点接地、多点接地、就近接地。
4.2.1 单点接地
当信号工作频率小于1MHz时，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率小于10MHz时，应该注意，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1／20，否则应采用多点接地法。
4.2.2 多点接地与就近接地
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用多点接地和就近接地。
4.3 数字电路与模拟电路分开设计
印制电路板设计时如有数字电路与模拟电路或即有高速逻辑电路，又有线性电路时，应使它们尽量分开，数字地和模拟地线不要相混，分别与电源端地线相连，要尽量加大线性电路的接地面积。
4.4 单纯数字电路接地线可采用
闭环路设计
单纯数字电路接地线可采用闭环路设计，它可以提高电路在印制电路板中抗噪声的能力。
闭环路接地设计，可以对印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电较多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地线上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，则会缩小电位差值，达到提高电子设备的抗噪声能力。
5.电路抗噪声设计
为了达到电路抗噪声，在直流电源回路中，负载的变化而引起的电源噪声和在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一状态时，同样会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。
电路抗噪声设计可以采用配置去耦电容达到抑制因负载变压而产生的噪声，是印制电路板可靠性设计的一种常用办法。
印制电路板在电源输入端留一个跨接10～1000μF的电解电容位置，留的位置尺寸根据印制电路板的空间决定。
一般采用100μF以上的电解电容器的抗干扰效果会更佳。
去耦电容的引线不宜过长，特别高频旁路电容不能带引线。
设计印制电路板时还要考虑在每片集成电路芯片留一个0.01μF的陶瓷电容器；如果印制板尺寸小，空间小而装不下时，可每4－10个芯片留一个1－10μF的电解电容器位置，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz，范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流小于0.5μΑ以下。
印制电路板带ROM、RAM等存储型器件时设计应考虑在芯片的电源线(VCC)和地线(GND)间直接接入去耦电容位置，电容选择10～100μF。
主要为了提高电路的抗噪声能力。
6.印制电路板的热设计
电子产品的设计除了整机的热设计外，印制电路板的热设计也是十分重要。
在装配印制电路板时，要从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，印制板与板之间的距离一般不应小于2cm。
大量实践经验证明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障明显下降。
6.1 一般设计方法
进行印制电路板器件排列时，应考虑按其发热量大小及耐热程度分区排列，发热
量小或耐热性差的器件(如小规模集成电路，小信号晶体管，电解电容等)放在冷却气流的入口处最上端；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下端。
有晶振电路设计时应根据精度要求，还应考虑恒温箱和单独设计。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低区域(如风道口)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
在仪器、设备中没有散热装置，而采用自由对流空气冷却的，最好是将集成电路或其它器件按垂直方式排列，空间距离一般应大于2cm。
6.2 综合考虑
有的仪器、设备中印制电路板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板，空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，因此在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域；整机中多块印制电路板的配置也应该注意类似的问题。
仪器、设备中采用强制空气冷却的设备，最好将集成电路或其它器件采用水平方式排列，空间距离一般不应小于2cm。
7.结束语
根据实践和产品使用的情况，总结多年产品开发和印制电路板的设计，归纳印制电路板设计的可靠性与电磁兼容的一般通用原则，印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，还与整机结构有着密切的关系。
在设计中应根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。