TFT相关中英文对照表
TFT常用中英文标准名称
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
英汉互译
定位角
3
Cutting depth
切割深度
17
Steering belt
转向传送带
4
Cutting Pressure
切割压力
18
Sampling
抽检
5
Cutting Accuracy
切割精度
19
Straight angle
measuring instrument
直角度
55
Weighing System
称重系统
24
Eddy Current Separator
涡流分选机
56
Dust Removal Equipment
除尘设备
25
Laser Particle Size Analyzer
激光粒度仪
57
Butterfly valve
蝶阀
26
Conveyor
带式输送机
58
air hammer
玻璃液面计
28
feeder tank
投料池
63
Cooling Fans
冷却风机
29
Work Department
工作部
64
Environmental fan
环境风机
30
throat
胸墙
65
Fuel
燃料
31
Bottom vent material mouth
池底泄料口
66
Cooling Water System
研磨轮
24
Glass thickness
玻璃厚度
11
rotate speed
《TFT-LCD工程中英对照表》共49页文档
1、最灵繁的人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
《TFT-LCD工程中英对照表》
1、战鼓一响，法律无声。——英国 2、任何法律的根本；不，不成文法本 身就是 讲道理 ……法 律，也 ----即 明示道 理。— —爱·科 克
3、法律是最保险的头盔。——爱·科 克 4、一个国家如果纲纪不正，其国风一 定颓败 。—— 塞内加 5、法律不能使人人平等，但是在法律 面前人 人是平 等的。 ——波 洛克
精品TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称2
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Cleanbefore PI
配向膜涂布前清洗
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
副单体
Port
端口
OIC(Operator Interface Client)
操作者界面
EDB
工程数据库
FGMS
成品管理系统
Dispatcher
派货
Create
建立
Start
下线
Scrap
报废
Un scrap
取消保废
Complete
完成
Ship
出货
Un ship
取消出货
Receive
收料
Track In
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
液晶电视中英文对照
液晶电视中英文对照术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。
液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。
约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。
一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：－IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。
EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸。
TFT英语专业词汇
TFT-LCD行业英语汇总1.Driver IC 驱动芯片（填空）IC(integrate circuit)集成电路chip2.Color filter（彩色过滤片）substrate（基板）3.Backlight 背光FL（CCFT）（cold cathode fluorescent light/tube）冷阴极荧光灯LED （背光技术）5.COB(chip on board) IC裸片通过绑定固定于印刷线路板上。
COF(chip on flim) IC封装与柔性线路板上COG(chip on glass)将IC封装于玻璃上6.CRT(Cathode radial tube)阴极射线管7.DPI(dot per lnch)点每英寸8.HTN（High twisted Nematic）高扭曲向列的显示类型STN （Supper Twisted Nematic）超扭曲向列的显示类型FSTN 薄膜补偿型STN（模式）9.Inverter 逆变器10.ITO(Indium-tin Oxide)氧化铟锡，氧化铟氧化锡的混合物11.LCD（liquid crystal display）液晶显示器PDP\CRT---LCD—OLED (Organic)有机发光显示（显示技术）LCM (liquid crystal module) 液晶模块LED（light emitting diode）发光二极管PDP（Plasma Display Panel）等离子显示OLED（organic light emitting display）有机发光显示器12.PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板13.TAB（tape automated bonding）柔性带自动连接14.TFT (thin film transistor) 薄膜晶体管显示类型15.VFD(Vacuum fluorescence display)真空荧光显示16.Aperture Ratio开口率（汉翻英）Aspect Ratio 画面比率。
TFT_LCD厂中英文用语对照表
Clean booth FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe，2nd sBcreriabke)(1st break，2nd break) PI Post-bake Rubbing GSerianldPattern，Seal dispense Spacer Sprayer End Seal Alignment Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection Cell Backlight Visual inspection Bezel Driver IC Soldering Assembly Aging Packing Screw TFaPpCe(Flexible Printed CPCabBle(P) rinted Circuit Board) TAB (Tape Automated Bonding) OLB (Outer Lead Bonding) ILB (Inner Lead Bonding) CTCOPG((TCahpiep CoanrGrielarsPsa)ckage ) ACF (Anisotropic Conductive Film)
Al (Aluminum) AlNd (Aluminum and Neodymium Alloy) Reticle or Mask Detergent Note LAL-50 O3 ( Ozone ) NBA (1-butyl Acetate) Resist or Photo Resist HMDS AC-1 TMAH Oxalic Acid (H2C2O4) DHF ITO-Etchant BHF Al-Etchant
微电子TFT中英文对照表
计算机集成制造系统 制造执行系统（MES） 设备预防保养系统（PMS） 统计过程管理（SPC） 设备自动化（EAP） 报表 工程数据分析（EDA） 成品管理系统（FGMS） 产品
Glass Panel ProcessFlow Operation EDC Equipment Chamber Unit SubUnit Port OIC(OperatorInterfaceClient) EDB FGMS Dispatcher Create Start Scrap Unscrap Complete Ship Unship Receive TrackIn TrackOut Wait Hold Release Rework Vehicle Robot AGV(AutomaticGuidedVehicle) MGV(ManualGuidedVehicle) Cleanlifter LIM(LinearInductionMotor)Carrier OHS(OverheadHandlingSystem) Stocker(cleandepot) Battery Bay Inter-bay Intra-bay Bumper
Charger Controller Conveyor Crane FFU(FanFilterUnit) Host I/O(Input/Output) IR(Infra-Red) IRIF(Infra-RedInterface) Load Unload Magnetictape Retrieve RTM(RotaryTransferMachine) SCARAarm Reset Transportation Recipe Stockout Request Transfer Instruction Select Cancel Operation Support Process Start Batch
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Loader & Un loader
上料机/下料机
Buffer
缓冲器
CST Buffer
工装栏缓冲器
Rotation/Cooling Unit
旋转/冷却单元
Turn Align Unit
旋转/对位单元
Turn Over Unit
翻转单元
After Rubbing Cleaner
摩擦后清洗
Spacer Spray
PI Print
配向膜涂布
Pre-cure
预固化
PI Inspection
配向膜检查
PI Thickness
Measurement
配向膜厚度测量
Main-cure
固化
PI rework
配向膜返工
ODF
CF&TFT Matching
CF&TFT匹配
Rubbing
配向摩擦
Rubbing Inspection
合格品出货
CIM name
集成控制系统名称
CIM
计算机集成制造系统
CIM System
计算机集成制造系统
Manufacturing Execution System(MES)
制造执行系统（MES）
Preventive Maintenance System(PMS)
设备预防保养系统（PMS）
Statistical Process Control(SPC)
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Edge expose
边缘曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
MIC/MAC Inspection
宏微观检查
CD after develop
旋转传送机构
SCARA arm
AGV传送臂
Reset
重新设定
Transportation
传输
Recipe
工艺参数的组合
Stock out
将工装篮取出货栈
Request
要求,请求
Transfer
传送,运送
Instruction
命令,指令
Select
选择
Cancel
取消
Operation
作业,操作
Support
消泡
Laser Trimmer
Laser Trimmer
激光切线
Test
测试
Gross Test
终检
Repair
修补
Bin sorter
分级
OQC Test
出货检查
Store
货栈
Module Process Flow
模块段工艺流程
COG
Pad cleaning
端子清洗
IC Bonding
IC邦定
Microscope Inspection
Backlight soldering
背光源焊接
Touch panel assembly
触摸屏组装
Final ET test
最终电测
Rework
返工
Aging
老化
QC test
QC检验
Code printing
喷码
Packing
包装
OQC Test
出货检验
Finished good shipment
真空贴合
UV Cure
紫外线固化
Mis-alignment check
错位检查
Seal Oven
边框胶热固化
Eye Inspection
目视检查
Cell gap Measurement
盒厚测试
Cutting
切割
1/4(1/6)Sheet Cutting,
1/4(1/6)切割
Stick Cutting,
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
SinX Dry etch & ASHING
氮化硅干刻与灰化
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO
ITO层
Clean before PR
成膜前清洗
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
ITO film etch
ITO膜湿刻
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Micro/Macro Inspection
宏微观检查
Final E/T
最终电测
Anneal
煺火
Array test
支援,支持
厚度测量
PR strip
光刻胶剥离
AEI
刻蚀后自动光学检查
Mic/Macro Inspection
宏微观检查
S/D
源/漏电极层
Clean before depo
成膜前清洗
S/D Mo film depo
源/漏电极成膜
RS meter
电阻测量
MACRO Inspection
宏观检查
Clean before PR
衬垫球散布
Spacer Counter
衬垫球计数
Spacer rework
衬垫球返工
Spacer Cure
衬垫球附着固化
Short Dispense
导电胶涂布
Sealant Dispense
边框胶涂布
Seal Inspection
边框胶检查
LC Dispense
液晶滴下
Vacuum Assembly
成品管理系统
Dispatcher
派货
Create
建立
Start
下线
Scrap
报废
Un scrap
取消保废
Complete
完成
Ship
出货
Un ship
取消出货
Receive
收料
Track In
入账
Track Out
出账
Wait
等待
Hold
滞留
Release
释放
Rework
返工
Vehicle
搬运车
Robot
封胶
FPC reinforcement
补强
UV glue curing
UV胶固化
Assembly
组装
ET test2
电测2
anti-ultraviolet tape attaching
遮光胶带粘贴
protected tape attaching
保护胶带粘贴
Backlight assembly
背光源组装
PR vacuum dry
光刻胶低压干燥
PR soft bake
前烘
Expose
曝光
Develop
显影
PR hard bake
坚膜
ADI
显影后自动光学检查
Mic/Mac Inspection
宏微观检查
Active film Dry etch & Ashing
Active膜干刻与灰化
Thickness Measurement
Active层
Clean before depo
成膜前清洗
Active film depo
Active成膜
AOI
自动光学检查
Macro Inspection
宏观检查
Thickness Measurement
厚度测量
Clean before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coating
光刻胶涂布
阵列测试
Array repair
阵列修补
TEG test
TEG测试
Sort
分级
Cell Process flow
制盒段工艺流程
CF Input
彩膜投料
CF Initial Clean
彩膜预备清洗
CF AOI
彩膜自动光学检查
CF Sort
彩膜分级
PI
配向膜
Clean before PI
配向膜涂布前清洗
天车搬送系统
Stocker (clean depot)
工装篮存放架
Battery
电池
Bay
作业区
Inter-bay
作业区和作业区之间
Intra-bay
作业区之内
Bumper
减震缓冲器
Charger
充电器
Controller
控制器
Conveyor
传送带
Crane
吊车（在Stocker内）
FFU (Fan Filter Unit)
统计过程管理（SPC）
Equipment Automation Program(EAP)
设备自动化（EAP）
Report
报表
Engineering Data Analysis(EDA)
工程数据分析（EDA）