SMD系列工艺流程图
SMD生产工艺流程图
SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱 银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶 操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准： 审核： 制定：。
SMD LED工艺流程图1
LED工 SMD LED工 艺 流 程 图
自主检查 IPQC
短烤 长烤
烤箱
100度1小时，150度3小时
烤箱
外观检查
测试机 切脚刀模
切脚 剥料 油压冲床 分光 IPQC 烘烤 编带 烘烤 标签 包装箱 标签 QA 入库 出货 注：*仅针对白光产品点胶作业,其他有色光产品无此原物料
图例：○：生产设备 ▽：生产物料，辅料 ◇：检验 生产流程
分光机
烤箱 编带机 烤箱
70度12小时
真空包装机 真空包装 封口机 包装
制作
审核
批准
LED工 SMD LED工 艺 流 程 图
晶片
支架
150度1小时
银胶/绝缘胶 冰箱
扩晶
扩晶机
烘烤
烤箱
回温
室温60-75分钟
固晶 首件自检 自主检查 IPQC
固晶机
银胶：150度小时
固晶烘烤 金线 焊线 首件自检 自主检查 IPQC
烤箱
焊线机
荧光粉(*)
硅胶 支架预热 配胶 点胶 （点荧光粉） 首件自检 点胶机 烤箱
SMT车间作业流程图及工艺
SMT车间作业流程图及工艺
SMT生产工艺Check List
验证内容：SMT 其它
拟制：审核：批准：
一、过程关键工序控制：
①合格率=合格数÷投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写。
二、IPQC检验合格率
①合格率=合格数÷检查数
三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□生产正常，不需作任何更改。
□不可以正常生产，必须重新改进后再生产。
拟制：审核：批准：
精品文档精心整理
附3 废水、噪声、粉尘、固体废弃物处理工艺流程图1、废水处理
2、噪声处理
3、粉尘处理
4固体废弃物处理
精品文档可编辑的精品文档。
smd工艺流程
领试用物料及物料试用跟踪单
发放试用物料
试用物料及试用单发放至生产线
Y
N IPQC跟踪试用料品质情况
Y 填写物料试用跟踪单
部门领导审核物料试用跟踪单
生产线区分并试用物料
技术员跟踪试用料贴装情况 N
停止试用
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
17 原创：boter Mail： boter29@
2smt工艺控制流程对照生产制令按研发部门提供的bompcb文件制作或更改生产程序上料卡备份保存按工艺要求制作作业指导书后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对bom生产程序上料卡进行三方审核n熟悉各作业指导书要求y品质部smt部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料上料原创
各项检查合格后进行正常生产
原创：boter Mail： boter29@
品质部
N
IPQC核对物料（料
号/规格/厂商/周期）
并测量记录实测 值
Y
跟踪实物贴装效果1并3 对样板
LOGO
SMT换料核对流程
品质部
SMT部
Y
IPQC核对物料并
测量实际值
操作员根据上料卡换料 生产线QC核对物料正确性
21
LOGO
PCB在SMT设计中工艺通常原则
2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。
原创：boter Mail： boter29@
22
LOGO
PCB在SMT设计中工艺通常原则
(完整版)LEDsmt生产工艺流程图
1.物料领用（按换 线通知单提前4小 时领好备用物料， 每盘物料上标示站 位，每次只领当天 所需数量，并对所 领用物料做好标 示）； 2.根据物料规格正 确选用Feeder：装 料时注意注意不要 拉出太多物料，完 整填写上料记录 3.IPQC核对物按照 站位表进行核对， 2人同时进行确认， 节省核对时间。注 意四统一：料盘与 料盘、料盘与实物、 料盘与站位表、站 位表与站位 4.生产1枚首件板 予IPQC进行首件确 认（IPQC使用LCR 对电阻、电容进行 测量，对照机种晶 片图纸核对元件规 格、方向等）；
1.后检针对回流焊 后PCB’A进行检查 确认（对照机种作 业指导书，对PCB 每个元件逐个确认 其规格、方向、贴 装精度等，并做好 记录及检查后不良 与良品的标示,盛 放在不良品架上， 严格区分良品与不 良品； 2.；对检查出不良 点连续出现时须及 时反馈到中检及操 机人员技术员做改 善并记录； 3、落实不良项目 的记录，班\组长 对不良记录每2H做 签名确认一次并反 馈到前段改善；
号、尺寸。
2.填写产品外箱标 签时注意标签所填
规格、色温等要于
内部实物相符，对
确认OK品进行封口
并盖PASS章； 3.必须保持工作台 面的清洁与整齐， 严格按照5S规定放 入成品区,托运过 程中按规定路线行 走，装车不能超过 规定1.5米高度
1.中检人员对贴装 后PCB’A进行检查 确认无偏移、漏打、 反向等不良后方可 投入下一工序 2.取拿PCB’A时应 拿取板边无元件位 置，以免抹到元件。 同一位置发生3个 以上不良时，须立 即反馈工程调整机 器 3.对连续出现的不 良须及时反馈到操 作人员及印刷人员 做调试 4.对缺件的完成品 统一由修理对照 BOM修理，并由品 管人员确认；
SMD QC流程图参考
IQC工程师 ３次/天(手腕带) 静电测试记录表 IQC检查员 ) 1次/天(静电台面) 静电巡检表 1次/ 班 每罐 每罐 每罐 每罐 每片 工程师 工程主管 工程师
6
锡膏印刷 (B面)
冰箱 锡膏自动搅拌 机 锡膏自动印刷 机 钢网 CKD VP5000
1 锡膏储存
储存温度
冰箱温度记录表 班长
锡膏使用期限 有效期 管理 锡膏在室温下 时间控制 管理 锡膏自动搅拌 时间控制 锡膏类型 适应类型
FMZZ063,064 技术员 工程师 不适用 修理员 组长 静电环测试记录表 班长 技术员 静电巡检表 1 QC日报表 作业员 SMT主任 原因调查 再分析
11
CNG NG A OK OK
锡膏印刷 (A面)
冰箱
1 锡膏储存 锡膏使用期限 锡膏自动搅拌机 有效期 管理 锡膏自动印刷机
手腕带 静电台面 储存温度
首件检查记录表 QC 保养记录表
技术员 工程师 技术员
静电测试记录表 班长 静电巡检表 QC日报表 炉温曲线测试记 录 QC
2 基板回流焊接 回流炉温度设定
<100V 仪器测量 1次/天 无少件/偏位/反贴/反向/ SMT 目视 每片 错件 SMT 回流炉温度曲 1次/ 天,机种切换 线 或重新开启 参考点检表 "PASS"灯亮 <100V 320~ 350°C ≤ 10 ohm 无连锡/浮高/少(多)锡/反 向等 目视检查 仪器测量 仪器测量 目视检查 1次/6个月 每卷 3次/天(手腕带) 1次/天 保养及维护 仪器测量 仪器测量 烙铁温度测试 修理 仪 目视检查 天/周/月保养 3次/天(手腕带) 1次/天 1次/天 1
华北工控股份有限公司
QC流程图
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
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SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子设备的制造。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括从原材料准备到最终产品的生产过程。
二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要分为以下几个步骤：原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验、包装等。
三、原材料准备1. 原材料采购：根据生产计划，采购所需的电子元件、PCB板等原材料，并确保其质量符合要求。
2. 原材料入库：将采购的原材料送入仓库，进行分类、标记和储存，确保易于管理和使用。
四、印刷1. PCB准备：从仓库中取出所需的PCB板，进行表面清洁和检查，确保其无损坏和污染。
2. 膏料印刷：将膏料通过印刷机均匀地涂在PCB板上，确保膏料的厚度和位置准确。
3. 贴附钢网：将钢网覆盖在印刷好膏料的PCB板上，以控制膏料的厚度和均匀性。
五、贴装1. 自动贴片机：将电子元件从料盘中取出，并通过自动贴片机将其精确地贴装在PCB板上。
2. 人工贴片：对于一些特殊的电子元件，无法通过自动贴片机完成，需要由工人手工进行贴装。
六、回流焊接1. 进入回流焊接炉：将已完成贴装的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热，使电子元件与PCB板上的焊接膏料熔化并连接在一起。
2. 冷却和固化：焊接完成后，PCB板进入冷却区域，使焊接点迅速冷却和固化，确保焊接的牢固性和可靠性。
七、检验1. 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有焊接不良、漏焊、错位等缺陷。
2. 电气测试：通过专用测试设备对PCB板进行电气测试，检测电子元件的连接和功能是否正常。
八、包装1. 清洁和除静电处理：对通过检验的PCB板进行清洁和除静电处理，以防止静电对电子元件的损害。
2. 包装和标记：将PCB板进行适当的包装，标明产品型号、批次号等信息，以便后续的存储和交付。
九、总结本文详细介绍了SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验和包装等步骤。
SMD工艺流程简介PPT课件
2020/4/12
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SMD LED 主要分類 – C150 (1206)
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SMD LED 主要分類 – C170 (0805)
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SMD LED 主要分類 – C191 (0603, 0.6T)
2020/4/1 C192 (0603,0.4T)
Gold Wire (99.99wt%)
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PCB : (B.T Resin)
SMD LED 主要分類
• 一般統稱方法是以元件之面積的長和寬來稱呼 • 1. 1206 (120mil L x 60mil W), > 3.2mm L x 1.6mm W • 2. 0805 (80mil L X 50mil W), > 2.0mm L x 1.25mm W • 3. 0603 (60mil L x 30mil W), > 1.6mm L x 0.8mm W • 4. 0402 (40mil L x 20 mil W), > 1.0mm L x 0.5mm W
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SMD LED 主要分類–S110 Side Look (1206,1.0T)
2020/4/12
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SMD LED 產品型號規範
L-C150GCXX-XXXX
L : PARA LIGHT
C : Top View Type S : Side View Type
0 : Single chip 1/2 : Super thin single chip 5/6 : Dual chip F : Three Chip (Full Color)
SMT工艺流程路线图
SMT锡膏管制与印刷工艺
锡膏管制：
锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：
锡膏实验项目：
1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、 锡膏搅拌刀
2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法
3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量
刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到 网板面（效果如下图）
钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期
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SMT元件贴装（组件）
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SMT元件贴装
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SMT回流焊接工艺
1.测温板制作：
A.测温板使用材料和工具：
未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁
4.不挥发物含量测试
5.粘着力测试
6.工作寿命实验
7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察
按助焊膏活性分类：
R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全 活性）、SRA级（超活性）
按清洗方式分类：
有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网