贴片元件质量检验标准书
SMT贴片元器件外观检验标准
金手指
SMT贴片元件外观检验标准
⑷金手指 缺口：A 区有缺口 为不合 格，B区 缺损，凹 进超过整 体面积的 20%
为来、 不合格。
<20%
B
⑸金手指 针孔
●A区 0.13mm以 下的可接 受一个， 一个以上 为不合格
●B区 0.5mm以 下的可接 受两个， 两个以上 为不合格
●0.05mm 以下的忽 略不计。
判定基准
没上焊盘
<1/3焊盘
合格
不合格
红胶表面 有脏污， 气泡，欠 缺为不合 格
第 13 页，共 28 页
⑴CHIP料 焊盘（含电 容 电阻 晶
体管等）印 刷位移在焊 盘宽度的 1/3以下为
判定基准
⑵IC偏移 不超过焊 盘宽度的 1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
短路、异 物
两个或以 上不连通 的焊盘之 间有锡膏 相连或有 异物的为 不合格
<1/3焊盘宽
短路
第 12 页，共 28 页
<1/3焊盘宽
⑴渡金层 必须覆盖 接触片的 全部，无 任何脱落 、皱纹、 气泡、氧 化。
脱落NG
金手指
⑵金手指 区域划分 如下：
B
A
第 6 页，共 28 页
B
板边
c
b
SMT贴片元件外观检验标准
b a
⑶刮花， 凹痕，凹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm； 如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；
●边缘批缝 须在以下 范围：当 L1〈 0.5mm 时,L2≥ 0.15mm
胶纸迹 不合格
铜丝短路 不合格
贴片元件识别及验收标准
• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复 杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为： 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
返回目录 4
晶片型元件（五面）
晶片型元件（三面）
J型元件
贴片元件检验规范
制作：审核：核准：一、目的：明确贴片元件来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：适用于我司所有的贴片电容、电阻、电感来料检验。
三、检验条件：3.1 照明条件：日光灯600～800LUX；3.2 目光与被测物距离：30～45CM；3.3 灯光与被测物距离：100CM以內；3.4 检查角度：以垂直正视为准±45度；3.5 检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：4.1 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.54.2 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样五、检验顺序：六、检验内容：6.1包装要求：包装应无破损、混料，包装箱或包装袋上必须要有物料的名称、规格、数量、制造日期、制造商及地址、出货检验合格章，对于供应商批量来料时，物料的制造日期不允许超过六个月6.2 外观要求：外观应清洁、无污渍、损伤、破裂、裂痕、氧化(在10倍显微镜下目测)等不良现象。
6.3 尺寸检验：尺寸应符合标称值和误差要求。
6.4 编带要求：将贴片物料编带上的透明胶撕去，物料要求应能够自然倒出。
6.5 性能（电容量/电感量/阻值）：测试值等于标称值误差范围内（误差参照详见附表一）。
6.6 耐压：在产品两断施加2.50倍工作电压、60S无击穿或飞弧。
6.7 高温：取20PCS样本，施加高温200±10℃，时间为10分钟左右，然后冷却60分钟。
实测值应要求在误差范围内。
6.8 抗弯曲度：将贴片物料安装在100cm的测试基板上，然后施加垂直方向的力，弯曲度≤ 1.00cm弯曲速度1秒。
物料本体应无损伤、破裂、裂痕等不良现象，且物料性能应在误差范围类。
6.9 可焊性：取10-50PCS做波峰焊上锡试验，温度为260±5℃或取1块PCB并涂上锡膏，过完回流焊后物料两端应光亮、饱满（具体请参照SMT车间的作业指导书执行）。
贴片原材料进货检验标准
版本：A0贴片类原材料通用进货检验标准1.目的：规范贴片类原材料的检验标准，提高贴片类原材料的供应质量。
2.适用范围：本标准适用于公司内所有规格的贴片类原材料的检验。
3.检验工具LCR测试仪、千分尺、焊台、耐压测试仪、绝缘测试仪。
4.检验项目：分为外观检验、尺寸检验、性能检验；5. 检验标准5.1抽样检验依据，参照GB2828一般检验水平核对标识。
5.2贴片电阻类原材料的检验标准5.2.1外观检验5.2.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.2.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求。
5.2.1.4丝印印刷清楚准确，和要求规格一致。
5.2.2性能检验5.2.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.2.2.2阻值按照ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3贴片电容类原材料的检验标准5.3.1外观检验5.3.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.3.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.3.1.3检查时应特别注意颜色、形状（体积、厚薄度），若在同一次来料中发现有几种颜色、形状的，或者与上次来料不符合的，要求找设计人员确认，确认好后才可以使用5.3.1.4有极性的电容（钽质贴片电容等）要注意方向标识，检查电容应注意有无破损现象。
特别注意钽电容的极性标识比较特别，检查时应注意有丝印一边为正极，常见的钽质电容规格有四种：A、B、C、D型，A型体积最小；B型体积最大。
5.3.2性能检验5.3.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.3.2.2容值按照技术要求和ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3.2.3耐压按照技术要求和ERP规格要求（耐压测试仪测试）5.3.2.4绝缘按照技术要求和ERP规格要求（绝缘测试仪测试）5.4贴片晶振类原材料的检验标准5.4.1外观检验5.4.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.4.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.4.1.3器件焊接处与外壳间要求有绝缘垫5.4.2性能测试接入线路中测试输出信号（震荡信号）5.5贴片芯片类原材料的检验标准5.5.1外观检验5.5.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.5.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.5.1.3核对标识，要求芯片上的丝印与ERP中的规格型号保持一致，制造厂商与ERP指定的一致。
SMT贴片工艺检验标准
SMT贴片工艺品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、 PCB板平行于平面，板无凸起变形。
SMT通用贴片检验标准
5.2.2 焊接异常---针孔/吹孔5.2.2缺陷-1,2,3级针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低至最低要求以下.文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard5.2.35.2.3 焊接异常--锡膏回流5.2.45.2.4 焊接异常－不润湿 5.2.55.2.5 焊接异常－反润湿融化的焊接料与基底金属不能形成金属性结合。
融化的焊接料先覆盖表面后退缩成一些形状不规则的的焊了堆，空当处有薄薄的焊料膜覆盖，为暴露基底金属和表面涂敷层。
5.2.75.2.7 焊接异常－焊锡过量/锡网，溅锡5.2.8 焊接异常－焊料受扰5.2.8带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中，不是受焊料受扰。
5.2.9 焊接异常－焊料破裂5.2.9缺陷－1，2，3级违反组件最大高度或引脚突出要求。
5.2.9 焊接异常－边缘夹簧/错位5.2.9文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.1.1元器件的安放－方向－水平7.1.5元器件的安放－DIP/SIP器件与插件引脚伸出长度满足要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.6元器件的安放－径向引脚－垂直7.1.8元器件的安放－连接器文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.3.2元器件固定--粘接剂粘接7.3.3元器件固定--粘接剂粘接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--焊接7.4.5非支撑孔--焊接文件编号 Doc.No 审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision 批准 Approve 页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--导线弯折7.4.5支撑孔--焊接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日7.4.5支撑孔--焊接--辅面-焊盘区覆盖8.18.1 胶水粘固7.4.5支撑孔--焊点--引脚弯曲处的焊料文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日8.2.1.1片式元件－仅底部端子侧面偏移（A）8.2.1.2片式元件－仅底部端子侧面偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.1.3片式元件－仅底部端子末端连接宽度（C）8.2.2.1片式元件－矩形或方形端元件－侧面偏移（A）8.2.1.4片式元件－仅底部端子,最小填充高度（F）F 填充高度没有要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard偏移大于50％，为不良8.2.2.3片式元件－矩形或方形端元件－末端连接宽度（C）偏移超出焊盘位置，为不良8.2.2.2片式元件－矩形或方形端元件－末端偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.5片式元件－矩形或方形端元件－最大填充高度（E）8.2.2.4片式元件－矩形或方形端元件－侧面连接长度（D）8.2.2.6片式元件－矩形或方形端元件－最小填充高度（F）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.9片式元件－矩形或方形端元件－端子异常（J）8.2.2.8片式元件－矩形或方形端元件－末端重叠（J）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard 侧立/贴 立碑倒贴文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.4元件端子－侧面连接长度（D）8.2.3.6元件端子－最小填充高度（F）可接收良品图片8.2.3.5元件端子－最大连接厚度（E）不可接收图片－不润湿不良现象图片文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.8元件端子－末端重叠（J）8.2.4.1城堡端子/引脚－侧面偏移（A）不可接收图片－重叠小于50％8.2.4.2城堡端子/引脚－最小侧面焊接长度（D）文件编号 Doc.No WI17-88-007审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision A批准 Approve页码 Page3/3标准化 Standard8.2.4.68.2.4.6 无引脚芯片端子－最小填充高度（F）8.2.5.18.2.5.1 扁平，L形，翼形引脚－侧面偏移（A）偏移大约50％，二级标准可以接收89910785 HE。
SMT(贴片)检查标准
六、检验内容 检验原则：一般情况下采用目检，目检发生争议时可使用10倍放大镜。
6.1 PCB 检查项目 翘曲 判定基准 弯曲程度H≤a（b、c、d）× 1%合格，以最为严重的一端为准。
a C H b d
变色
PCB板不可有变色
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SMT贴片元件检查标准
文字丝印 刮花 丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。 板面允许有轻微划痕，长度在2.5mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油 和导体露出的为合格。 ⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。 ⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。 ⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在5*5mm面积以内。 线路 不可有胶纸迹
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明 有贴装元器件的焊盘上无焊锡 元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝 元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化 锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明） 锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明） 部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立 多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明） 引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚 要贴装元件的地方没有元件 片式元件侧面立起 片式元件反面朝上贴装
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SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。 金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。 脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下： B A a
污迹
PCB
贴片元件检验标准
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。
其它二、三 极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
文件制修订记录
NO
制/修订日期
修订编号
制/修订内容
版本
页次
1
2021-07-01
-
新制订
A0
核准
审核
制订
贴片元件
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
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文件编号:
版本: 页次： A
客户
所有
机型
All Model 贴片元件
工段名
IQC 1.检
判定标准
一、检查内容
验2.标抽
一、包装防护
样3.方一
1、外包装箱应无破损、变形、受潮等；
般4.检允
2、外包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期 3、供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致
上之差异
4）判定依据：抽样检验依品质抽样计划，取一般
检验水平Ⅱ；AQ，C类缺陷为1.0
NO.
日期(DATE)
1
变更内容(ECN)
制表(PREPARED) 检查(CHECKED) 核准(APPROVED)
日期(DATE)
2
静电手带、手套/手指套
6、客供料必须有客户IQC的检验合格标签和PASS章
显微镜、数字万用表、游标卡尺、厚薄规
二、生产周期：物料的生产周期必须在6个月以内 三、 外观 1、料带不可有松脱，破损等现象；； 2、丝印必须要清晰、可辨识
检验条件
1 清洁工作台面、带好静电环、静电手套；目视距 离：30-50CM，呈45度角
3.物料本体破损、脏污，物料pin脚不可以有氧化、发黑现象 4.物料极性要一致
缺点定义、分类和判定依据 1）A类：此缺点对人体或机器产生危害，或危机生
命财产安全的缺点
2）B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或
者单位产品的质量特性严重不符合规定
3）C类：此缺点对产品功能、适用寿命实质并无降
低且仍能达到所期望要求，一般为外观或结构组装
收水
4、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告，后续每1年提供一次环保报
设备和工具
告)，(客供物料不适用此点）；
NO.
NAME
5、SMD元件必须真空包装且是用防静电袋（不可以使用PE袋或其他不防静电包装材料放置物料）SMD元 1
BOM、ECN、
件的包装袋内必须有湿敏卡，、管控IC是否受潮