PCB质量检验标准书
PCB元器件检验指导书
b.尺寸不符但不影响产品功能时。
判定工具：目视检查、塞规
MAJ
MIN
5
5
5
特性
5.1防焊漆附着性
将拉力胶带平贴于板面上且拉力胶与板面成45度拉起，不得有防焊漆剥落的现象。
判定工具：目视检验，3M TAPE
CR
5
5
6
安规
6.1安规标识
PCB之标记：每一基板均须印制供货商经UL认可之代号。防火等级，制造周期，公司标记标示及料号和板序。
3.1产品印刷
(A)前文、背文印刷
1.检查产品之标示(文字符号或图样以及REV)是否与承认书(底片)要求相符合，不可有相反、漏印、印错等不良现象。
2.文字字体大小应清晰可辨。
3.文字不可置印于焊点镀层上。
4.文字印刷不可偏移。
判定工具：文字底片。
(B)防焊漆印刷
1.线路非焊接部份须覆盖防焊漆，不可有露铜、剥离或脱落现象。
判定工具：目视检验
CR
AQL
5
7
其他
7.1进料附件确认
确认物料于进料时，供货商是否依要求随货附“出厂检验测试报告”。
对照厂商“出厂检验测试报告”确认：
1.open/short测试
2.焊锡性测试
3.切片报告
4.V-vut残厚
5.剥离强度测试
判定工具：目视检验。
注2
7.2 PCB D/C确认
确认物料于进料时，PCB生产日期至检验日期时间小于3个月。
PCB类元器件检验指导书
CR：0 MAJ：0.25 MIN：0.65
项次
项目
检验方法与标准
判定
检Hale Waihona Puke 查量登录
PCB检验作业指导书
PCB检验作业指导书Q/ZHD07151—20101 范围本标准适用于印制电路板（PCB）的验收检查。
2 抽样2.1每批电路板抽取8个样品，有不合格的即判批不合格,样本应至少从不同的包装中抽取。
3 检查项目及方法3.1 包装与标识，目测3.1.1印制电路板包装袋需密封且内部放有干燥剂。
3.1.2 标识3.1.2.1每包装电路板要有品号、品名、生产日期、版本号、数量等标识。
3.1.2.2丝印清晰，不可有脱落现象，不能有重影、残缺，极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.2 基材3.2.1 基板的材质、尺寸应符合设计文件要求。
3.2.2 板材厚度公差：以设计文件要求为准或板厚的±8-10%。
3.2.3 翘曲度公差：以不超过本身板厚±1-2%可接受。
3.2.4 基材型号、版本应符合设计文件要求。
3.3 孔（VIA）要求3.3.1孔位图应符合图纸要求。
3.3.2过孔(VIA)不得有多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔、孔变形等现象。
3.3.3 不允许有导通孔不导电现象。
3.3.4孔内镀层与孔壁结合良好，不允许有环形空穴及孔拐角断裂或露铜。
3.3.5 要求涂绿油（除非文件另有规定）3.4 焊盘(PAD)要求3.4.1 焊盘（PAD）无起皮、脱落现象、表面光泽有亮度。
3.4.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过其焊盘本身的1/5。
3.4.3 同一组的焊盘大小必须一致。
3.5 线路（LINE）要求3.5.1 线路的铜箔不允许跷皮、短路、开路、扭曲或锯齿状现象。
3.5.2 线路缺口允许存在，但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/4。
3.5.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不得超过2处。
3.6 裁边要整齐、无毛刺。
拼接的电路板裁切要到位，容易掰开。
3.7 可焊性，本条款仅在工艺验证时使用。
从样本上任意抽3块，试焊。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
电子元器件材料检验规范标准书
观
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检 目检
备注
外 观
外 观
丝 印
焊锡性 金 手 指 金 手 指
板角撞伤
章记
尺寸
板弯&板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印
印错 文字脱落 文字覆盖 锡
垫 Model No.
焊锡性 G/F 刮伤 G/F 变色
G/F 镀层剥离 G/F 污染 G/F 凹陷 G/F 露铜
MA
MA
MA
MA MA MA Minor MA MA MA
a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于 0.5mm 或板角以 45 度最大
值 1.3mm 为允收上限。
目检及带刻 度放大镜
a. 焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期 YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元 件 封 装 材 料 表 面 因 封 装 过 程 中 留 下 的 沙 孔 ， 其 面 积 不 超 过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手
MA
指中间 3/5 的关键位置，唯测试探针之针点可允收，
PCB检验行业标准
4.2检验流程及规范依据《IQC来料检验作业规范》4.3抽样方案依据《AQL抽样检验作业指导书》5.0检验标准及方法5.1菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0.05mm。
5.2翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1] ⨯100%板扭=[（R3-R2）/2⨯L2] ⨯100%R1：PCB板隆起高度R2：PCB板厚度R3：PCB板一个角翘起高度L1：PCB板长度L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0—2．0 1.0%2.0%5.2.1板弯、板翘与板扭之测量方5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
(如图一)5.2.1.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
(如图二)5.3电气性能5.3.1 表面绝缘电阻应大于等于1⨯1010Ω/500Vd.c5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。
表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N>2.5—4100N80N5.5热冲击PCB板经260±5℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。
阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.5.6可焊性PCB板经235 ±5℃锡炉浸焊时间(2.0±0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。
5.7其它可靠性测试参照《IPC-TM-650》标准执行。
5.8外观检测a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污b.锡渣残留合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
c. 划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。
d.露铜合格：无露铜现象不合格：已出现露铜e.补漆合格：1.补漆平整均匀无二次露铜2.补漆后不影响贴装不合格：不满足上述任一条件。
PCB(印刷线路板)进料检验标准
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸
5．根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
试验
耐焊锡热性试验、沾锡性试验
10．手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
2．对照PCB图与样板，丝印层印字清晰和正确、铜箔面走线正确；焊盘位置及大小与PCB板图相符；绿油披覆符合要求；铜箔腐蚀干净，无短路、断路现象，焊盘无氧化、发黑。
3．不可有变形、断板、翘曲、铜箔翘起脱落；
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘用40W烙铁对焊锡进行加锡试验，加锡时间5.0±0.5s，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。
40W烙铁
焊锡丝
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验属于破坏性检验，可根据需要抽取3~5 pcs进行。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
PCB（印刷线路板）进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
印字、外观、绿油披覆
1．目视检查，来料包装应完好，标识清晰；
PCB线路板检查基准书
PCB线路板检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范PCB线路板的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于PCB线路板检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行PCB线路板检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
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一、包装防护 1、外包装箱应无破损、变形、受潮 2、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告；客供物料无而检验此项）； 二、生产周期检查 1.检查PCB上的丝印周期是否超出6个月 2. 包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致 三、尺寸 1.实际尺寸与工程样板尺寸应一致 四、外观(符号&文字印刷) 1.印刷不清：印刷之文字、符号等不能有模糊、残缺、不可辨认之情形 2.印刷錯誤:不允許印刷錯誤 3.沾漆：不允許沾漆 4.脱金：不允許露銅、露鎳等情形 5.刮伤：无露铜之刮伤,每条不得超过5mm.每面不得超过二条 6.污染：金手指上有明显之变色发黄、变黑、氧化及油污等情形 7.針孔：不允許镀金面上出现针孔或边緣齿状 8.色差：不允許有色差 9.连板：连板或板边加耳朵時,必須在截断处加上“V-CUT”； 10.拼板：外观不可有掉漆，接合处必须平整 11.材料、顏色、尺寸、厚度、孔径、電镀与工程样板一样 五.PCB型号，版本核对* 1.将PCB物料编码寻找对应BOM表，找到料号对应的PCB信息* 2.与BOM表核对PCB板边丝印型号，REV（版本），必须与BOM表全部一致* 注：*为重点检验项目，检验OK品需在PCB标签盖上IQC PASS印章，并签名
所有
机型
All Model PCB
工段名
IQC
判定标准 1.检验标准：IPC-A-610D 2.抽样方案：MIL-STD-105E 3.一般检验：Ⅱ级 4.允收水准：MAJ 0.4 MIN 1.0
设备和工具 NO.
1 2
NAME
BOM、ECN、 静电手带、手套/手指套 显微镜、数字万用表、游标卡尺 检验条件
1 清洁工作台面、带好静电环、静电手套；目视距 离：30-50CM，呈45度角 缺点定义、分类和判定依据 1）A类：此缺点对人体或机器产生危害，或危机 生命财产安全的缺点 2）B类：单位产品的重要质量特性不符合规定， 或者单位产品的质量特性严重不符合规定 3）C类：此缺点对产品功能、适用寿命实质并无 降低且仍能达到所期望要求，一般为外观或结构 组装 上之差异 4）判定依据：抽样检验依品质抽样计划，取一般 检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为 0.4，C类缺陷为1.0
NO.
1
日期(DATE)
变更内容(ECN)
制表(PREPARED)
检查(CHECKED)
核准(APPROVED)
日期(DATE)