PCBA外观检验标准
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA外观检验标准 (完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
PCBA外观检 标准(插件元件面)-品质看板
外观检验标准1.所有元件都需按工艺要求插件；2.极性元件方向正确；3.吸锡焊点饱满光亮；严重缺陷主要缺陷次要缺陷严重缺陷主要缺陷1缺件V 11透锡V2错件V 12透锡3反向V 13锡尖V4错孔V 14镙丝孔多锡V项次项次缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别该插件的零件没有插件焊料透锡未超过50%缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别未按工艺要求插上正确的元件（A）焊料透锡超过75%零件脚位插入相零其它元件孔内（B）螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑极性元件方向未按工艺要求摆放（C）长度超过1MM PCBA 外 观 检 验 标 准（插 件 元 件5多件V 15损件V6跪脚V 16损件V7空焊V 17损件8短路V 18元件脚跨导线V9虚焊V 19浮高V10少锡V 20浮高不应插件的位置插上元件元件破损、裂缝影响性能元件脚未插入元件孔，被压在元件底部元件破损明显，但未影响性能绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）焊料润湿为焊盘大小的60%～80%水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起元件及焊盘无焊料填充元件破损轻微，不影响性能水平安装元件本体与板面高度超过1MM焊点或元件脚之间不应导通而导通注：参考文件《IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性》Good is not enough,each product must be perfect！ 好是不够的，术语定义：缺陷： 指组件在其最终使用环境下影响了外形、装配和功能的现象。
致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺陷；主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良；次要缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的；次要缺陷严重缺陷主要缺陷次要缺陷21浮高V22倾斜V23连接器倾斜V24连接器倾斜V垂直安装元件，本体距板面超过1.5MM缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别类别项次角度超过20°角度超过20°，影响脚的焊接角度在10～20°之间，不影响脚的焊接；但不出元件脚元 件 面）25IC倾斜V26脚长VV 27脚长V 28脏污V29脏污VV30PCB涂层起泡烧伤V 角度在5～10°之间；不影响脚的焊接，有出脚距在0.8MM以上L脚长超过1.0MM板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观面积超过1～2平方毫米（注：没有铜铂）L脚长超过2.5MM板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微够的，每个产品必须完美！。
PCBA外观检验标准
标题
PCBA外观
生效日期
页次
第5页共7页
检查
项目
不合格内容
不合格分类
A
B
C
元件
面外
观
18．输出端子，AV端子氧化，氧化部分≥1/2倍主体。
√
19．输出端子，AV端子氧化，氧化部分＜1/2倍主体。
√
20．输出端子内少金属接触片。
√
21．输出端子未平贴PCB板，缝隙最大处≥3MM。
√
22．输出端子或AV座未平贴PCB板，缝隙最大处1.0MM＜h＜3MM。
√
10．高度超过30MM的电容悬脚高度超过0.5MM。
√
11．高度超过30MM的电容未打胶固定的。
√
拟制： 审核： 批准：
XXX电子有限公司
检验标准
文件编号
文件版本
1．0
标题
PCBA外观
生效日期
页次
第6页共7页
检查
项目
不合格内容
不合格分类
A
B
C
电阻
12．直径≥1W的电阻悬脚高度比要求矮3MM，或比要求高5MM。
√
7．元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标。
√
9．水泥电阻主体裂长度＜10MM。
√
10．电容外热缩管破裂。
√
11．电容极性标示反，极性偏位≥35°。
√
12．散热器螺钉未打到位，缝隙大于等于1MM。
√
13．元件插错，插反，漏插或松动，灼伤，元件规格型号用错或规格标识脱落，影响识别（特殊元器件除外）。
√
电源开关
26．电源开关装上面壳后，不在中心孔位严重擦边2个以上作。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步， 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性，及时发现 并处理潜在的问题，防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验，可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题，如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等，从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉，增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测，提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术，对检测数据进 行深度分析，挖掘潜在问题，为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞，可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降，影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的，也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体，可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节，有 助于对检验结果进行汇总和分析，并为后续处理提供依据 。
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PCBA外观检验标准PCBA外观检验标准1.目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。
2.范围：2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.相关文件：电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)4.定义：4.1标准：4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
4.2 缺点定义：4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
4.3焊锡性名词解释与定义：4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4.4单位换算定义：“mm”为长度度量单位，读做“毫米”；1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米)“mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”；1 in = 25.4 mm = 1000 mil“in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；“LUX”有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。
它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。
光照度可用照度计直接测量。
作业程序与权责 :5.1检验环境准备 :5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。
( 2 ) 本标准。
( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D 2级产品为标准。
5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。
5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.06.附件 : 沾锡性判定图标外观允收标准图例说明附件 : 沾锡性判定图标SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状况(Target Condition)1. 片状组件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。
注:此标准适用于三面或五面之片状组件允收状况(Accept Condition)1.零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的25%。
(X≦1/4W)拒收状况(Reject Condition)1.零件已横向超出焊盘，大于零件宽度的25%(MI)。
(X>1/4W)SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)理想状况(Target Condition)1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属端头都能完全与焊盘接触。
注:此标准适用于三面或五面之片状零件。
允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的25%以上。
(Y1 ≧1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。
(Y2 ≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。
(Y1＜1/4W＝2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。
即Y2＜5mil3.Whichever is rejected符合以上任何一项都须返工SMT组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度理想状况(Target Condition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。
允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以下。
(Y≦1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。
(X1≧1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘，但仍盖住焊盘以上。
拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。
(MI)。
(Y＞1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。
(X1＜1/3D)3.金属端头横向滑出焊盘.4.符合以上任何一项都须返工。
SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。
(X≦1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)。
(S≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。
(X＞1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。
(S＜5mil)3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过焊盘侧端外缘。
拒收状况(Reject Condition)1.各接脚侧端外缘，已超过焊盘侧端外缘(MA)。
SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。
拒收状况(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。
SMT组装工艺标准项目：J型脚零件对准度理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊盘的中央，未发生偏滑。
S≧5mil允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。
(X≦1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。
(S≧5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W(MI)。
(X＞1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。
(S＜5mil)3.Whichever is rejectedSMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊盘间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊盘间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。
3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。