沉金与镀金的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。
这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。
人们往往容易混淆，现简单介绍如下：鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。
镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。
现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。
现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。
化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。
通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。
通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。
化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。
它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。
化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。
化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。
相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。
同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。
化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。
本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。
最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。
通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。
文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。
同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。
正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。
在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。
对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。
电金跟沉金有什么区别
电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。
鉴别镀金最快的方法
鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色：一般来说，真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色，而不是太亮或者暗淡的颜色。
如果看到非常闪亮或者暗淡的金色，有可能是其他金属或者合金。
2. 使用磁铁：真正的金属是不具有磁性的，所以可以使用磁铁来鉴别。
将磁铁靠近镀金物体，如果有吸引力或者显露出磁性，那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。
3. 试验化学反应：使用硝酸银（注意使用时要小心，不要触及皮肤）进行试验。
将一滴硝酸银滴在表面，如果形成白色沉淀，那么可能是镀银而不是镀金。
真正的金属不会产生化学反应。
4. 寻求专业帮助：如果以上方法无法准确判断，可以寻求专业帮助，比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。
他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。
沉镍金工艺
沉镍金工艺-原理
反应机理：
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长 化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水（含后处理）水质差； 3、镍槽或金槽老化，使镀层有机杂质含量高； 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀（黑垫）。
除 油：去除表面油渍，指纹，轻度氧化，清洁铜面。 微 蚀：粗化铜表面，增强镍铜层结合力。 酸 洗：调整铜面，改善SPS对半塞孔板的影响。 预 浸：清除铜面氧化，防止活化槽受污染。 活 化：在铜面上置换上一层钯，作化学镍反应催化剂。 后 浸：去除绿油面上多余钯，改善绿油面上金或渗镀等。 化学镍：自催化氧化还原反应，在铜层与金层间沉积上镍层，防止金层
思考
以下几种概念分别是什么？
沉金 化金 电金 镀金
金手指
硬金 软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式，将金盐溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通电流，在铜面上生产镍金镀层。 在电镀过程中，由于金无法与铜皮直接起反应，所以会先镀上一层镍，然后再把金镀在镍上面，所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述 二、流程 三、原理 四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述
沉金工艺技术
沉金工艺技术沉金工艺技术是一种将金属薄膜以传统的工艺方式黏附在物体表面的技术。
根据金属薄膜的材料不同，沉金工艺技术可以分为电镀沉金和真空沉金两种。
电镀沉金是使用电化学方法，在物体表面制备一层金属薄膜。
首先，将物体浸泡在含有金盐的电解液中，然后在物体表面通过电解产生金属离子。
之后，在物体表面加入外加电流，将金属离子还原成金属颗粒，最终形成金属薄膜。
电镀沉金工艺技术能够制备出均匀致密、外观光亮的金属薄膜，适用于大面积工件的处理。
真空沉金则是在真空环境中，通过物理气相沉积的方式制备金属薄膜。
首先，将金属材料加热到高温，使其蒸发成气体。
然后，气体金属离子通过凝结的方式附着在物体表面，形成金属薄膜。
真空沉金工艺技术能够制备出非常薄且致密的金属薄膜，适用于小型精细工艺品的处理。
沉金工艺技术具有很多优点。
首先，金属薄膜可以增加物体表面的硬度和耐磨性，提高物体的使用寿命。
其次，金属薄膜可以提升物体的导电性和导热性，提高物体的性能。
再次，金属薄膜可以增加物体的表面光泽和装饰效果，提升物体的价值和美观。
此外，不同材料的金属薄膜可以在物体表面形成不同的颜色和质感，满足不同消费者的需求。
然而，沉金工艺技术也存在一些挑战和限制。
首先，沉金工艺技术对生产环境的要求较高，需要保持一定的温度、湿度和空气流通条件。
其次，沉金工艺技术需要经过一系列复杂的工艺步骤，包括物体的预处理、金属薄膜的制备和后处理等，容易出现质量问题。
再次，沉金工艺技术的成本较高，包括设备投资、原材料采购和工艺费用等。
综上所述，沉金工艺技术是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的进步和人们对装饰性和功能性的要求不断提高，沉金工艺技术将在各个领域得到更加广泛的应用和深入的研究。
相信随着沉金工艺技术的不断发展，将会带来更多的创新和价值。
镍金工艺问题
一、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
二、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。
水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。
尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。
这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。
所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。
PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。
温度越高，镀速越快。
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1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金
沉金：软金，化金
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3.工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5.镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金
因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
6.镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金，
另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。