沉金和镀金区别及差异
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。
化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。
通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。
通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。
化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。
它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。
化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。
化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。
相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。
同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。
化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。
本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。
最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。
通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。
文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。
同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。
正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。
在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。
对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。
PCB 表面处理工艺
我把目前国内焊料的相关特性及保存时间给你作参考：
HASL热风整平：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月，
OSP是有机表面保护层
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法
PLANTING GOLD采用的是电解的原理
【镀金】：整板镀金。
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
【化学镍金板】：邦定工艺使用,沉金来说是选择性镀金。
1） 【化金】：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；
2） 【浸金】：也称为【置换金】，也就是【沉金】，一般厚度较薄，1--4微英寸。
【化金】和【浸金】一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；【镀金】因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
电金跟沉金有什么区别
电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。
沉金和镀金区别及差异
PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别
1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金（沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3. 工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4. 镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；
沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，
沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。
沉金工艺流程
沉金工艺流程
《沉金工艺流程》
沉金工艺是一种用金属氧化物进行电镀的工艺，它常用于制作高端的装饰品和电子元件。
沉金工艺流程主要包括表面处理、清洗、化学镀（电镀）、清洗和涂覆五个步骤。
首先是表面处理，这一步骤的目的是将被沉金的物体表面处理为可以接受电镀的状态。
这可能会涉及去除油脂、污垢和旧涂层等。
然后是清洗，这一步骤是为了确保被沉金的物体表面干净、无杂质。
接下来是化学镀（电镀）的步骤。
在这一步骤中，被沉金的物体被浸入含有金属离子的溶液中，并通过施加电流来使金属离子还原成金属沉积在被沉金的物体表面。
之后是清洗步骤，目的是清洗掉电镀后可能残留在被沉金的物体表面的化学试剂和其他杂质。
最后是涂覆，这一步骤是为了保护沉金层，并且可以增加光泽。
通常使用清漆、蜡或其他涂层进行涂覆。
沉金工艺流程虽然看似复杂，但精心操作后可以制造出美观耐用的沉金产品，因此在许多行业中得到广泛应用。
饰品镀金是什么意思
饰品镀金是什么意思问题一：镀金跟纯金有什么区别？两者区别很大，纯金饰品是以黄金为主要原料 ... 的首饰，其含金量在99.6%或以上;而镀金的饰品是在其它金属首饰表面用电镀法镀上一层金色，颜色与真金首饰相仿，金黄光亮，新时较难辨认。
但镀金首饰手感较轻些，质地较硬，牙咬无印，用久易褪丹。
有的电镀不好的镀金首饰，颜色不是发红就是发白，或者发花。
而纯金饰品手感会沉些，质地较软，用牙齿咬会留有印，光泽自然。
因此，纯金饰品是真正的黄金，而镀金饰品并非黄金，只是表面镀了一层金色而已。
问题二：什么叫镀金饰品什么是镀金首饰：镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
财经日历资讯快递贵金属模拟交易贵金属专家直播室集金号原油贵金属行情软件采用镀金或包金工艺 ... 的首饰分别叫镀金首饰或包金首饰，镀金首饰是在其它的金属首饰表面用电镀法镀上一层金色，颜色与真金首饰相仿，金黄光亮，新时较难辩认。
但镀金首饰手感较轻飘，质地较硬，牙咬无印，用久易褪色。
有的电镀不好的镀金首饰，颜色不是发红就是发白，或者发花。
用电镀工艺可以在许多特殊材科上镀一层金属。
在首饰 ... 领域内，电镀工艺主要用来镀贵金属，特别是黄金。
镀全首饰坡称作假首饰，它是在银首饰、铜首饰、合金首饰或塑科首饰的外层表面上均匀地电镀一层十微米左右的金膜后形成的。
镀金工艺并不复杂。
非金首饰经反复酸洗、喊洗、除油后，在下步工序被磨光，然后把它们浸入一定温度的电镀溶液中，在电极的作用下，电镀溶液中的黄金成分转移到非金坯料上，再经清洗、烘干、抛光形成镀金首饰。
镀金首饰的金膜不可能太厚，否则附着力变差.容易剥离脱落。
从这种工艺角度讲，镀金首饰必然是一种低档首饰。
沉金工艺技术
沉金工艺技术沉金工艺技术是一种将金属薄膜以传统的工艺方式黏附在物体表面的技术。
根据金属薄膜的材料不同，沉金工艺技术可以分为电镀沉金和真空沉金两种。
电镀沉金是使用电化学方法，在物体表面制备一层金属薄膜。
首先，将物体浸泡在含有金盐的电解液中，然后在物体表面通过电解产生金属离子。
之后，在物体表面加入外加电流，将金属离子还原成金属颗粒，最终形成金属薄膜。
电镀沉金工艺技术能够制备出均匀致密、外观光亮的金属薄膜，适用于大面积工件的处理。
真空沉金则是在真空环境中，通过物理气相沉积的方式制备金属薄膜。
首先，将金属材料加热到高温，使其蒸发成气体。
然后，气体金属离子通过凝结的方式附着在物体表面，形成金属薄膜。
真空沉金工艺技术能够制备出非常薄且致密的金属薄膜，适用于小型精细工艺品的处理。
沉金工艺技术具有很多优点。
首先，金属薄膜可以增加物体表面的硬度和耐磨性，提高物体的使用寿命。
其次，金属薄膜可以提升物体的导电性和导热性，提高物体的性能。
再次，金属薄膜可以增加物体的表面光泽和装饰效果，提升物体的价值和美观。
此外，不同材料的金属薄膜可以在物体表面形成不同的颜色和质感，满足不同消费者的需求。
然而，沉金工艺技术也存在一些挑战和限制。
首先，沉金工艺技术对生产环境的要求较高，需要保持一定的温度、湿度和空气流通条件。
其次，沉金工艺技术需要经过一系列复杂的工艺步骤，包括物体的预处理、金属薄膜的制备和后处理等，容易出现质量问题。
再次，沉金工艺技术的成本较高，包括设备投资、原材料采购和工艺费用等。
综上所述，沉金工艺技术是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的进步和人们对装饰性和功能性的要求不断提高，沉金工艺技术将在各个领域得到更加广泛的应用和深入的研究。
相信随着沉金工艺技术的不断发展，将会带来更多的创新和价值。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别
1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金（沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3. 工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4. 镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；
沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，
沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。