PCB上镀金与镀银是否有差别-
PCB生产中的电镀金浅谈
PCB生产中的电镀金浅谈发布日期: 2009-11-19 阅读: 611 次字体:大中小双击鼠标滚屏[中国覆铜板综合信息网]摘要 |本文针对目前部分PCB厂家因所选择电镀金产品不当，而导致出现的一些长期难以解决品质问题及改善对策进行了探讨，并对电镀厚金进行重点介绍。
一、前言随着印制电路电子科学技术尖端的发展，电镀金在印制电路板行业中用途日益广泛。
目前，市场电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。
电镀金虽工艺成熟，但仍有部分PCB厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)，且长时间解决不了问题，致使丢失客户造成一定的经济损失。
本人多年来亦受到客户所遇技术难题的困忧，但通过多年来的经验积累，借印制电路资讯杂志发表，与广大读者共同分享及探讨，同时借此机会介绍我司电镀金之产品用途。
让不同客户根据其产品性能要求，合理选择电镀金产品系列。
1. 电镀金产品系列及其用途。
客户须视电镀金品质要求，合理选择电镀金种类来加以控制。
此外，电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。
如选择某一公司电镀金产品，同时最好匹配该公司哑镍、半光亮镍或高速镍其中一种产品系列来达到品质要求。
有关电镀镍方面的内容下次详细介绍！2. 采用电镀金产品不当导致的问题。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
沉金和镀金区别及差异
PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别
1.镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金（沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
3. 工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4. 镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）
沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；
沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，
沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。
鉴别镀金最快的方法
鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色：一般来说，真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色，而不是太亮或者暗淡的颜色。
如果看到非常闪亮或者暗淡的金色，有可能是其他金属或者合金。
2. 使用磁铁：真正的金属是不具有磁性的，所以可以使用磁铁来鉴别。
将磁铁靠近镀金物体，如果有吸引力或者显露出磁性，那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。
3. 试验化学反应：使用硝酸银（注意使用时要小心，不要触及皮肤）进行试验。
将一滴硝酸银滴在表面，如果形成白色沉淀，那么可能是镀银而不是镀金。
真正的金属不会产生化学反应。
4. 寻求专业帮助：如果以上方法无法准确判断，可以寻求专业帮助，比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。
他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。
pcb工艺镀金和沉金的区别
pcb工艺镀金和沉金的区别镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽1. 6镀金和沉金的鉴别：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2.7如果对你有用请支持一下，您的支持是我的动力，谢谢。
PCB板沉金与镀金区别在哪里？
PCB板沉金与镀金区别在哪里？
板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
其中沉金与镀金是PCB板常常用法的工艺，许多工程师都无法正确区别两者的不同，那么今日小编给大家总结一下两者的区分。
什么是镀金？我们所说的整板镀金，普通指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区别(普通硬金是用于金手指的)。
原理是将镍和金(俗称金盐)融化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。
电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在产品中得到广泛的应用。
什么是沉金?沉金是通过化学氧化还原反应的办法生成一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层沉积办法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金板与镀金板的区分
1.普通沉金对于金的厚度比镀金厚无数，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更惬意沉金。
这二者所形成的晶体结构不一样。
2.因为沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指板普通选镀金，硬金耐磨。
3.沉金板惟独焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
镀金则简单产生金丝短路。
沉金板惟独焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
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电阻温度系数
电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。
单位为ppm/℃（即10E（-6）·℃）。
定义式如下：T CR=dR/R.dT实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T1））=（R2-R1）/(R1*ΔT)R1--温度为t1时的电阻值，Ω；R2--温度为t2时的电阻值，Ω。
很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来澄清下。
1。
镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。
2。
众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。
3。
不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4。
导电能力银好于铜，铜好于金！现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数：物质温度t/℃电阻率电阻温度系数aR/℃-1银20 1.586 0.0038(20℃)铜20 1.678 0.00393(20℃)金20 2.40 0.00324(20℃)铝20 2.6548 0.00429(20℃)钙0 3.91 0.00416(0℃)铍20 4.0 0.025(20℃)镁20 4.45 0.0165(20℃)钼0 5.2铱20 5.3 0.003925(0℃~100℃)钨27 5.65锌20 5.196 0.00419(0℃~100℃)钴20 6.64 0.00604(0℃~100℃)镍20 6.84 0.0069(0℃~100℃)镉0 6.83 0.0042(0℃~100℃)铟20 8.37铁20 9.71 0.00651(20℃)铂20 10.6 0.00374(0℃~60℃)锡0 11.0 0.0047(0℃~100℃)铷20 12.5铬0 12.9 0.003(0℃~100℃)镓20 17.4铊0 18.0铯20 20铅20 20.684 (0.0037620℃~40℃)锑0 39.0钛20 42.0汞50 98.4锰23~100 185.0.电阻的温度系数，是指当温度每升高一度时，电阻增大的百分数。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施
【经验交流】!!收稿日期："##$%#&%"’!!修回日期："##$%#(%"#!!作者简介：沈涪（)*$’%），男，高级工程师，主要从事电镀工艺研究工作。
作者联系方式：（+,-./）01-2345236-578.2-9:5,。
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施沈涪（四川绵阳华丰企业集团公司，绵阳!&")###）摘!要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。
镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷（包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当），镀后处理不力，产品使用环境的差异等。
镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。
提出了镀层的防变色措施：提高基体质量，减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。
关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施；中图分类号：;<)$’9)&；;<)$’9)=!!!!!文献标识码：>文章编号：)##?%""(@（"##$）)#%##)(%#’!"#$%&’%$()"*&+&"$,-"#$%&’%$(#+&%&-"$-.+"&*#+&/0(/1,"$,&%12+#341"-+,)/$$+)-/#&A A BC+D E156&-#")-：;0F :-18F85G H-I2.80.2335/6-268./JFIKL/-HF6:522F:H5I8MFIF 8H16.F6IF8LF:H.JF/49;0F :-18F85G H-I2.8K 0.2335/6F/F:HI56FL58.H MFIF -8G5//5M8：H0F 81N8HI-HF O1-/.K H4.825H 1L H5H0F 8H-26-I69PFGF:H8FQ.8H .26F8.325G LI56K 1:H -26F/F:HI5L/-H.23LI5:F88（.2:/16.23LI561:H LIFHIF-HK ,F2H ，H0F 5LH.525G N-H0848HF,G5I 35/6N-II.FI ，N-H0,-.2K HF2-2:F ，5LH.525G F/F:HI5L/-H.23LI5:F88L-I-,FHFI -26M-485G F/F:HI5L/-H.23，FH:9）9R58HKHIF-H,F2H8MFIF .2-6FO1-HF -26 6.GGFIF2:F 5G LI561:H -LL/.:-H.52F2J.I52,F2H8，FH:9S-18F85G 8./JFI F/F:HI56FL58.H H-I2.80.23MFIF -8G5//5M8：:5,L/.:-HF680-LF 5G 81N8HI-HF8-260.30I51302F885G 81IK G-:F ，.2:5,L/FHF F/F:HI5L/-H.23LI5:F88，1281.H-N/F M-45G L-:T.23-266.GGFIF2:F 5G LI561:H -LL/.:-H.52F2J.I52,F2H8，FH:9;0F LIFJF2H.JF ,F-81IF8-3-.28H H-I2.80.23.2:/16F .,K LI5JF,F2H 5G 81N8HI-HF O1-/.H4，6F:IF-8.236FGF:H 5G 6F8.32，.,LI5J.23F/F:HI5L/-H.23LI5:F88，8HIF23H0F2.23H0F ,-2-3FK ,F2H 5G L58HKHIF-H,F2H -26.28H.H1H.236.GGFIF2H O1-/.H4IFK O1F8H8-::5I6.23H5H0F LI561:H -LL/.F6.2J-I.518F2J.I52K ,F2H8，FH:97+89/#,&：:522F:H5I ；35/6F/F:HI5L/-H.23；8./JFI F/F:HI5KL/-H.23；H-I2.80.23；,F-81IF5*-’/#:&",,#+&&：C1-GF23+2HFILI.8F UI51L S59，V.-2K 4-23&")###，S0.2-;<前言!!在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。
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PCB上镀金与镀银是否有差别?
今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。
如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。
01
花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘
很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。
比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。
一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。
在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？
没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化
我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。
铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。
由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。
为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB 表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。
这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。
这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。
既然叫漆，那肯定有不同的颜色。
没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。
透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。
因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。