6层盲孔(假8层)压合结构图
不到半根头发粗的镀铜盲孔(下)——拆解iPhone XR的多种发现
2021年1月第1期102使用A11芯片的i-XS 其最大特色是将长条型十层主板折半，中间另插入双面板然后再上下焊成为22层板，如此省下的面积可用以加大L 型电池。
主板正面头号元件PoP 的A12正是笔者详加探讨的重心，也正是电业从芯片、封装、组装最先进技术之所在。
不到半根头发粗的镀铜盲孔(下)——拆解 iPhone XR 的多种发现TPCA 资深技术顾问 白蓉生(接上期)３．６ ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）半加成法的真正面貌日商大运味之素大改行并量产多年ABF(Ajinomoto Bond Film)的白色膜材，已成为全球高阶大型载板SAP 增层用无玻纤的膜材，其关键技术就是所掺加的nm 级SiO 2 小球。
当增层的ABF 膜材打出盲孔后接下来的除胶渣会咬掉表面小球，所留下众多球坑则可用以抓牢起步用的化铜层，进而得以在大排板上做出10~15μm 的牢固细线。
通常ABF 的超小盲孔可采UV 雷射绕锯成孔，较大盲孔则可用更快速的CO 2烧孔。
其化铜也较一般厚出50%。
(图20)３．７ ＳＡＰ法与ｍＳＡＰ法两者细线的不同SAP 半加成法的流程是先对高价ABF 膜材执行孔内与板面两者总体性除胶渣，如此即可清洁盲壁盲底又可咬掉表面微球而留下1μm 的球坑，于是后续铺满较厚的化铜层时就具备了绝佳的抓地力。
有了较厚的化铜层才可用以代替铜箔进行后续流程；经光阻、电图２０铜、去光阻，全面咬蚀(Differential Etching)后即得到已削角宽度仅10~20μm 的细线(图21中②)。
从画面下端见到传统蚀刻有尖角的内层板与上端无尖角细线看来，两者完全不同。
图21中①③④是用3~5μm UTC 取代高价SAP 的mSAP 工法所量产的载板细线。
注意载板与类载板两者流程也有差异。
３．８ 载板用ＳＡＰ半加成法与ｍＳＡＰ模拟半加成法两者的对比SAP 半加成法仅指ABF 膜材经全面除胶渣咬掉微球留下微坑后；再过PTH 化钯化铜湿流程的金属化——光阻及成像——电镀铜成线及填盲孔——去光阻并全面性蚀剂而完工。
盲埋孔技术
b.L1L5- 盲孔电镀: b.L1-2 & L5-6盲孔电镀: 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法( lot卡及MI要求 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法(lot 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 MI会指明),根据板厚及盲孔孔径 三种方法可选择: 三种方法可选择: - L1-2 & L5-6全铜面与盲孔一起板电. L1L5- 全铜面与盲孔一起板电. L1,L6面贴膜 整面干膜曝光(不用菲林), 面贴膜, - L1,L6面贴膜,整面干膜曝光(不用菲林), L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. L2,L5大铜面与盲孔一起板电. L1,L6贴干膜 用盲孔开窗点菲林曝光, 贴干膜, - L1,L6贴干膜,用盲孔开窗点菲林曝光,冲 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电.
一.常见主要类型盲/埋孔板 常见主要类型盲/
1. 一次盲孔板(所有盲孔层只需同时经过一次 一次盲孔板( 钻盲孔→沉铜→电镀盲孔” “钻盲孔→沉铜→电镀盲孔”流程即可完成 盲孔制作). 盲孔制作).
4L
6L
6L
二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 2. 二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作). 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作).
(3).流程解析: (3).流程解析: 流程解析 a.钻L1-2&L7- 盲孔: a.钻L1-2&L7-8盲孔: L1-2&L7- 盲孔钻带须加补偿. - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. 板边须有层数标志. - 板边须有层数标志. b.L1-2&L7-8盲孔电镀: b.L1-2&L7- 盲孔电镀: 与正常图电要求可能不一样,须依lot lot卡 - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 MI要求做 要求做. 及MI要求做.
HDI板的一阶，二阶与制造工艺
HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺⼀，什么是HDI?HDI：high Density interconnection的简称，⾼密度互连，⾮机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不⼤于0.35mm的多层板制作⽅式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲孔⼤都是直径为0.05mm~0.15mm的⼩孔，埋盲孔成孔⽅式有激光成孔，等离⼦蚀孔和光致成孔，通常采⽤激光成孔，⽽激光成孔⼜分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
⼆．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表⾯经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所⽰：（厚度>4mil时使⽤）RCC的树脂层，具备与FR⼀4粘结⽚(Prepreg)相同的⼯艺性。
此外还要满⾜积层法多层板的有关性能要求，如：(1)⾼绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)⾼玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸⽔率；(4)对铜箔有较⾼的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是⼀种⽆玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离⼦体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加⼯。
三，什么是⼀阶,⼆阶PCB？这个⼀阶，⼆阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合⼏次，打⼏次激光孔！就是⼏阶。
如下所⽰1，.压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼀阶，如下图所⽰2，压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼆阶。
主要就是看你镭射的次数是⼏次，就是⼏阶了。
⼆阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是⼋层⼆阶叠孔，是3-6层先压合好，外⾯2，7两层压上去，打⼀次镭射孔。
盲孔之填孔技术分析解析
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
2006/06/10
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
2006/06/10
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填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
埋盲孔多层印制板制作技术
埋盲孔多层印制板制作技术随着电子设备的日益发展和智能化的需求不断增加，多层印制板的应用范围也越来越广泛。
在现代电子产品中，多层印制板所承载的电子元件更加复杂和微小，因此对于制作技术的要求也越来越高。
埋盲孔多层印制板制作技术就是一种应对这种需求的高级制作技术。
本文将介绍埋盲孔多层印制板的制作过程及其技术要点。
一、埋盲孔多层印制板的概念埋盲孔多层印制板是一种多层印制板制作技术，它在传统的多层印制板制作过程中引入了盲孔技术。
盲孔是指在印制板的内部层之间打孔，但盲孔不贯穿整个印制板。
埋盲孔多层印制板通过盲孔的制作，可以实现电子元件之间的连接，提高整个印制板的可靠性和稳定性。
二、埋盲孔多层印制板的制作过程1. 设计阶段：首先根据电子产品的需求，进行印制板的设计。
设计过程中需要考虑电子元件的布局、信号线的连接等因素。
2. 布层：根据设计的要求，在印制板上涂布材料，形成不同层次的结构。
埋盲孔多层印制板的关键在于，每个内层都需要预留盲孔的位置。
3. 穿孔：在印制板的每个内层上进行穿孔，形成盲孔。
穿孔需要使用专业的设备和工具，确保孔径和深度的准确性。
4. 镀铜：穿孔之后，进行镀铜处理。
镀铜可以加强盲孔的导电性能，以便实现电子元件之间的连接。
5. 压合：将各层印制板按照设计的布局进行压合。
这个过程需要严格控制温度和压力，以确保每个内层的位置和盲孔的对齐准确。
6. 孔壁镀铜：在压合之后，对盲孔的孔壁进行镀铜处理。
这一步可以提高盲孔的导电性能，保证电子元件之间的连接。
7. 最终加工：最后对印制板进行各种加工处理，如打磨边缘、光刻、阻焊等。
这些步骤可以增加印制板的耐久性和稳定性。
三、埋盲孔多层印制板制作技术的优势1. 提高可靠性：通过盲孔的制作，可以减少电子元件之间的接触电阻，提高电路的可靠性。
盲孔的制作还能够减少电子元件的封装面积，提高组装密度。
2. 节省空间：埋盲孔多层印制板可以在有限的空间内实现更多的电子元件的布局，避免了印制板的扩大，节省了电子产品的体积。
孔破大集合（下）
孔破大集合（下）前言本次特以孔破为主题按通孔与盲孔分为两大类，利用多种画面细说各种失效的真因与改善。
在清晰图像与就近的文字说明，希能有助于读者们深入情境。
（接上期）三、各种盲孔的孔破3.1盲孔变小孔数增多其孔破的头号杀手就是难以润湿(1)当盲孔口径小于3mil(75μm) 且20'×24' 大排板之双面孔数增多到 200 万孔时，由于 PTH 之整孔难以全部润湿下，以致出现全无化铜的孔破。
而化铜又有两种气泡，再加上电镀铜的气泡，其高居的孔破率将无法避免。
若将水平PTH 改为垂直PTH 时则双面盲孔将可改善。
(2)目前 System in Package(SiP) 高难度 6.8 层的模块 (Module) 板类不但盲孔困难，且其30μm/30μm 又密又细大排板的层间对准度也更为棘手。
图 44 中的案例出现三大错误：①整孔并未能全赶走空气泡；②底铜过度微蚀；③碱性钯后错误纯水冲洗不足，还会造成化铜脱垫。
3.2气泡形孔破-通孔盲孔皆会出现当雷射盲孔做过 Desmearing 进入 PTH 流程沉钯沉铜的金属化过程时，一旦化铜槽之氢气泡或空气泡恰好堵住某一盲孔者，在有黑钯无化铜层附着之盲孔壁处，当然就难以导电而着落上电镀铜层了。
此种化铜气泡式的孔破，不管在水平或垂直流程中都会出现，尤以深通孔或深盲孔为甚。
( 见图 45)3.3深盲孔还会有电铜的气泡烦恼当雷射盲孔的纵横比超过1:1 时，不管水平或垂直湿流程都很难避免气泡型孔破。
从图 46 三个较深盲孔看来其镀铜要全部填满确实困难。
现将下中图局部放大2000 倍成左二图，其腰部镀铜还几乎发生孔破的右图画面。
若此右大图仔细看来，盲壁玻纤束中确已良好沈积了化钯化铜，反倒是电镀铜未能发挥应有的实力。
即使如右图较好的情况也未能全部填满。
3.4水平整孔不良润湿不足的无钯式孔破当盲孔数量增多 ( 例如21×24 吋大排板单面即超过 200 万 ) 口径又缩小 ( 例如50μm) 之高难度 Sip(Syetem in Padrage) 板类，一旦水平整孔未能全部润湿而留下头号杀手空气泡时，则后续的化钯化铜都将无法附着，当然就没有电镀铜了。
通常二阶盲孔建议设计为1
通常二阶盲孔建议设计为1-2,1-3,3-6,6-8,7-8；1-8.如果加工厂商没激光钻是另外一回事，从设计的角度来说，肯定是局部器件pitch非常小，出不了线才采用盲孔，也就是说孔盘都很小（自然就对应激光孔）；所谓的叠加法是这样产生的，1-2盲孔大家容易理解，1-3的盲孔，部分供应商激光能量和电镀能力达不到，不能直接做1-3，通常是先做2-3，然后做1-2，是通过“2”叠起来的。
举例如下：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6层二阶HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6. 依此类推三阶，四阶......都是一样的.
2阶，是指压两次，钻两次。
教你识别四层板六层板和八层板
教你识别四层板六层板和八层板一、什么是PCB 很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。
但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。
它几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB 上的。
除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板（上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 上零件的电路连接。
通常PCB 的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。
通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
二、PCB 板的分类在最基本的PCB 板子上，零件一般都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
如何解决越来越复杂的电路设计方案呢？双面板（Double-Sided Boards）出现了。
这种电路板的两面都有布线。