手工焊接作业指导书
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
焊接作业指导书
焊接作业指导书1. 引言焊接作业指导书旨在为焊接操作人员提供详细的操作指导和注意事项，确保焊接作业的安全性和质量。
本指导书适用于常见的焊接方法，如电弧焊、气焊和TIG 焊等。
在进行焊接作业之前，请务必仔细阅读本指导书，并按照指导书中的要求进行操作。
2. 安全要求2.1 焊接操作人员必须穿戴符合安全标准的个人防护装备，包括焊接面罩、焊接手套、防护服和防护鞋等。
2.2 焊接操作人员必须熟悉并遵守相关的安全操作规程，如焊接区域的安全标识、火灾应急预案等。
2.3 焊接操作人员必须确保焊接区域通风良好，以避免有害气体的积聚。
2.4 焊接操作人员必须检查焊接设备和工具的完好性，并确保其正常工作。
3. 准备工作3.1 确定焊接材料的种类和规格，并检查其质量。
3.2 清理焊接区域，确保焊接表面无油脂、灰尘和其他污染物。
3.3 准备所需的焊接设备和工具，包括焊接机、焊接电极、电缆和钳子等。
3.4 检查焊接设备的接地情况，确保接地良好。
3.5 确定焊接位置和姿势，以保证焊接过程的稳定性和安全性。
4. 焊接操作步骤4.1 打开焊接设备的电源，并进行预热。
4.2 按照焊接材料的要求选择合适的焊接电极，并将其安装到焊接机上。
4.3 调整焊接电流和电压，以适应焊接材料的要求。
4.4 将焊接电极与焊接材料接触，形成焊接弧。
4.5 控制焊接弧的稳定性和长度，保持适当的焊接速度。
4.6 在焊接过程中，注意焊接区域的温度和颜色变化，以判断焊接质量。
4.7 完成焊接后，关闭焊接设备的电源，并进行冷却。
5. 质量检验5.1 检查焊接接头的外观，确保焊缝的均匀性和无明显缺陷。
5.2 使用焊缝探伤仪器对焊接接头进行探伤，以检测可能存在的裂纹和缺陷。
5.3 进行焊接接头的拉伸试验或弯曲试验，以评估焊接接头的强度和韧性。
5.4 根据焊接材料的要求，进行金相显微镜下的金相组织观察，以评估焊接接头的组织性能。
6. 注意事项6.1 在焊接过程中，要注意避免焊接材料的过热和烧穿现象的发生。
手工焊接执锡作业指导书
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版 次1
共1页/第1页工序号：1、2、3、4工序名称：执锡段作 业 内 容操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；
收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退回上道工序处理；查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；批准
操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上；焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝；使 用 工 具
电烙铁、焊锡丝、松香、静电环
手工焊接作业指导书
※工艺要求（注意事项）
清理工作台 ， 戴好防静电腕连带，焊接设备需接地；温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试；接触到PCB的某些部位及CCD时，注意不要直接用手，要带
上手指套和腕连带以防腐蚀器件；
移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头；每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用，并将结果记录于电烙铁温度测量点检表；标准烙铁持法恒温烙铁各类形恒温烙铁头电烙铁要接地湿海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物，
用手捏刚好不出水为宜。
连续执锡法。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务概述本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的操作步骤以及焊接后的处理措施。
通过本指导书，操作人员可以准确、安全地完成焊接作业。
二、焊接前的准备工作1. 确定焊接材料和方法：根据工程需求，选择合适的焊接材料和焊接方法，如电弧焊、气焊、激光焊等。
2. 检查焊接设备：确保焊接设备的正常运行，并进行必要的维护保养。
3. 准备焊接材料：根据焊接要求，准备好焊条、焊丝、气体等焊接材料，并进行检查。
4. 检查焊接工件：对待焊接的工件进行检查，确保其表面无油污、氧化物等杂质，以保证焊接质量。
三、焊接操作步骤1. 搭建焊接平台：根据工件的形状和大小，搭建稳固的焊接平台，并确保其水平度。
2. 调整焊接设备：根据焊接材料和焊接方法，调整焊接设备的电流、电压、气体流量等参数。
3. 焊接准备：将焊接材料准备好，并根据需要进行预热处理。
4. 焊接操作：根据焊接方法，将焊条或焊丝与工件接触，控制焊接速度和焊接角度，确保焊缝质量。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，对焊缝进行质量检查，包括焊缝的外观、尺寸、强度等指标。
6. 记录焊接参数：记录每次焊接的参数，包括焊接设备的设置、焊接材料的规格、焊接速度等，以备后续参考。
四、焊接后的处理措施1. 清理焊接残渣：将焊接过程中产生的焊渣、氧化物等残渣清理干净，以免影响工件的表面质量。
2. 进行后续处理：根据工程需求，对焊接工件进行后续处理，如抛光、喷漆等，以提高其外观质量。
3. 检验焊接质量：对焊接后的工件进行质量检验，确保焊缝的强度、密封性等指标符合要求。
4. 记录焊接结果：将焊接结果进行记录，包括焊接质量、焊接工艺参数、操作人员等信息，以备后续参考和追溯。
五、安全注意事项1. 穿戴个人防护装备：在焊接作业中，操作人员应穿戴防护手套、面罩、防火服等个人防护装备，以防止火花飞溅和烟尘对人身安全的影响。
2. 保持通风良好：焊接作业会产生一定的有害气体和烟尘，应确保作业场所通风良好，避免对操作人员的健康造成影响。
手工焊接作业指导书
图 4.4 火焰角度
图 4.5 加热比例
5、钎料的添加：当母材加热到钎焊温度后添加钎料。
5.1 钎料与水平面成 10～30 度角。（见图 5.1）
图 4.6 火焰位置
图 5.1 5.2 把钎料棒前端抵在母材上，钎料从前端熔化，将其沿铜管接合处四周旋转 1/3～1/2 圈，目视确认钎料流向火 焰侧（见图 5.6）。当钎料流至火焰侧后，把火焰左右移动或前后移动，确认钎料的流入状态（见下图）。
但焊接点的强度降低，反复振动，会导致
× 焊接点开裂
×黄铜钎料
高温状态下母材的结晶力度粗大化，导
致母材强度降低
×磷铜钎料（含锡）
同上
× ×黄铜钎料
同上
紫铜
铁
××
×黄铜钎料 母材强度降低
× ×磷铜钎料，磷铜钎料（含锡） 铁中含有的合金成份，使焊接的强度低
下，磷在焊接点的聚集，导致焊接点的脆 性增大
3、助焊剂： 3.1 除热交换器配管焊接不使用助焊剂外，其他配管的焊接均要使用助焊剂保护（修补焊时可不使用助焊剂）。 3.2 助焊剂使用含硼的蒸汽助焊剂（使用前为无色液体，使用时在助焊剂罐中气化）。 3.3 助焊剂加注在助焊剂罐中使用，每次加入量至助焊剂罐玻璃液面窗 1/2 位置，当液面将至液 面窗 1/3 下侧时，添加助焊剂（参见：六.助焊剂罐、助焊剂的操作管理）。 3.4 助焊剂在助焊剂罐中气化为蒸气，与 LPG 在助焊剂罐中混合，经焊炬的焊嘴在燃烧时发挥作用。 3.5 调节助焊剂的供应量，使钎炬火焰亮度达到肉眼观察时有耀眼的程度即可。
合适的加热范 围:1015mm
加热范围 过大(容易 焊堵)
加热范围过 小,钎料难以 流动
图 5.2
作 业 指 导书
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
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1.目的 ........................................................................................................................................................................
2.适用范围 ................................................................................................................................................................
3.手工锡焊基本操作 ................................................................................................................................................
4.作业规则 ................................................................................................................................................................
5.注意事项 ................................................................................................................................................................ 1. 目的
对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；
2. 适用范围
适用于公司的手工焊接；
3. 手工锡焊基本操作
1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
2、拆焊（维修）
①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线
轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。
②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。
3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘
剥离等缺陷。
①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）
②、足够的机械强度（要足够的连接面积）
③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）
④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；
⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；
⑥、无裂纹、针孔、夹渣；
⑦、无漏焊；
4、常见焊点缺陷及分析：
①、导线端子焊接常见缺陷
②、焊点常见缺陷：
4. 作业规则
1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；
2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；
3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；
4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；
5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；
6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；
7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；
8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；
芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；
7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
8、焊接工具/辅助材料要做到5S；
静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（可调温）、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。
9、目测；
5. 注意事项
1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；
2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；
3、对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之；
4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；
5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应
适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。
例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
6、海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；
7、已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；
8、长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约能源；
9、焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完毕，自检合格后，方可交接给其它人。