埋铜块板起泡改善

合集下载

PCB用高纯铜箔的起泡性能研究

PCB用高纯铜箔的起泡性能研究高纯铜箔是电子产品中常用的材料之一，特别是在电路板（PCB）的制造过程中。

然而，高纯铜箔在制造过程中可能出现起泡的问题，这对电路板的质量和性能都会产生负面影响。

因此，研究高纯铜箔的起泡性能对于提高电路板质量至关重要。

首先，我们需要了解起泡现象的原因。

高纯铜箔的起泡主要是由气体或挥发性物质的存在引起的。

在制造过程中，当高纯铜箔受热或压力变化时，其中的气体或挥发性物质会扩散并形成气泡。

起泡会导致箔材表面不平整，影响铜箔与其他材料的粘合强度，并可能引发其他问题，例如导电性能下降和电路板寿命缩短。

为了研究高纯铜箔的起泡性能，可以采取以下方法：1.材料选择：选择高纯度、低氧含量的铜箔作为研究对象。

高纯度铜箔具有更好的导电性能和机械强度，而低氧含量可以减少气体的扩散。

2.实验设计：设计一系列实验以模拟高纯铜箔在制造过程中的热力条件变化。

例如，可以控制不同的温度和压力，观察铜箔表面的起泡情况，并测量起泡的数量和尺寸。

3.表征分析：使用扫描电子显微镜（SEM）等表征手段观察箔材表面的起泡情况。

通过观察气泡的形状、大小和分布情况，可以评估高纯铜箔的起泡性能。

4.影响因素分析：研究起泡现象的原因，分析影响起泡性能的因素。

除了温度和压力，还可以考虑材料的冷却速率、铜箔表面的处理方式等因素。

5.改进方法：基于研究结果，提出改进高纯铜箔起泡性能的方法。

可以通过改变制造工艺参数、优化材料配方或采用特殊的表面处理方法来减少起泡现象的发生。

最后，需要指出的是，研究高纯铜箔的起泡性能是一个复杂的课题，需要综合考虑多个因素。

此外，实验结果仅代表特定条件下的情况，可能需要在实际制造环境中进行进一步验证。

通过深入研究高纯铜箔的起泡性能，我们可以为电路板制造过程提供更多的理论和实践指导，以提高电路板的质量和可靠性。

金属化板板面起泡成因及对策探讨

金属化板板面起泡成因及对策探讨本文介绍了对一例孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析，并就分析提出各种解决方法。

最终确定引起孔金属化板板面起泡的原因。

现象:一次，更换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。

起泡处形状不规则，目测其形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似，并且每一处起泡都是以点开始的。

分析:孔金属化的典型工艺流程是：化学沉铜（去油——水洗——粗化——水洗——酸性预浸——活化——水洗——还原（1）——还原（2）——沉铜），全板电镀厚铜（水喷淋——酸预浸——全板电镀——水洗——钝化——水洗——风干）。

根据工艺流程直接否定了故障产生于电镀工段，因为电镀流程简单，如果产生这一现象，那末唯一的工序就是全板电镀，即是说电镀槽引入有机杂质。

但是，共用电镀槽的图形电镀铜却没任何问题，因而确定产生于化学沉铜工段。

在化学沉铜工段，我们将重点放在还原与沉铜工序。

因为根据更换槽液前的处理效果，去油与活化都不错，粗化与此现象没太大关系，而且这几槽槽液都没有更换。

根据起泡形状分析认为：这是由还原液引起，因为沉铜液的配制严格按照供应商提供的参数执行，还原液也是刚刚配制的，还原剂中引入杂质可能导致这一现象。

还原剂的成份不清楚，只知是浓缩液。

还原之后没有水洗，直接进行化学沉铜，这使杂质带入沉铜槽成为可能。

解决方案:经与供应商联系，供应商建议将还原（2）改为蒸馏水水洗。

采用建议后，情况有所改观，但是没有达到生产所要求的稳定度。

经过一周多的维护与调整，溶液达到稳定状态，经过化学沉积铜的板面色泽鲜艳，铜层致密，经全板电镀后也没有起泡产生。

小结:从上面的情况我们反过来思考所作的分析，在这一周多的时间内仍按供应商的参数维护，仅仅隔两到三天更换一次还原（2）的蒸馏水水洗，以防止还原（2）因还原（1）的残留液的带入而使起浓度上升。

从这一情况看我们认为还原引入杂质的分析有误。

二次分析:既然否定杂质的引入的可能，那么原因何在呢？在控制过程中发现新配溶液的反应很快，起泡是否与活性有关呢？这引起我们的关注，但因为溶液已达到稳定状态，故障无从找起，槽液的更换周期较长，对于起泡的跟踪观察就停止。

pcb炉后起泡标准

pcb炉后起泡标准摘要：1.PCB 炉后起泡标准的概述2.PCB 炉后起泡的原因3.PCB 炉后起泡的解决方法4.PCB 炉后起泡的预防措施正文：一、PCB 炉后起泡标准的概述PCB（印刷电路板）炉后起泡标准是指在PCB 生产过程中，经过炉子高温烧结后，印刷电路板表面出现的气泡或起泡现象。

这种现象通常会对电路板的质量和性能产生不良影响，因此需要制定一定的标准来评估和控制炉后起泡问题。

二、PCB 炉后起泡的原因1.焊料中的气体：焊料在高温下会分解，释放出气体，这些气体在熔融焊料中形成气泡。

2.印刷电路板表面的油污：油污会阻碍焊料与铜箔的粘接，从而形成气泡。

3.焊接参数不当：焊接温度、时间和压力等参数设置不合理，导致焊料不能充分熔融和粘接。

4.焊料和助焊剂性能不佳：焊料和助焊剂的质量和性能直接影响焊接效果。

三、PCB 炉后起泡的解决方法1.选择高质量的焊料和助焊剂：使用高品质的焊料和助焊剂可以降低气泡产生的几率。

2.严格控制焊接参数：根据实际情况，合理设置焊接温度、时间和压力等参数，确保焊料充分熔融和粘接。

3.清洁印刷电路板表面：采用专门的清洗剂和方法，去除印刷电路板表面的油污，减少气泡产生。

4.优化焊接工艺：采用适当的焊接工艺，如选择合适的焊接方式和焊接顺序，降低炉后起泡的风险。

四、PCB 炉后起泡的预防措施1.选择适合的焊料和助焊剂：根据实际需求，选择性能优良、质量稳定的焊料和助焊剂。

2.加强印刷电路板表面处理：确保印刷电路板表面清洁，无油污和其他污染物。

3.制定合理的焊接工艺：根据生产设备和条件，制定合理的焊接工艺，提高焊接质量。

客户投诉绿油PCB起泡不良改善报告10.18

3 3
东莞合通電子有限公司
原因分析:
方法方面：1、防焊科印刷过UV机后未及时裁板做浸锡确认导致起泡不良未及时发现。 2、FQA出货前用3M胶纸做绿油附着力测试及热应力测试做的不彻底导致绿油起泡不良品流失到客户端。 3、防焊科洗板工具使用不当，导致板件洗不干净。环境方面： 1、绿油工序车间湿度过高导致板面残留水分在印刷后绿油与板面附着力不好导致过高温起泡。
14 14
深圳歐陸通電子有限公司
SHENZHEN HONOR ELECTRONIC CO., LTD
长期对策
改善后佐证资料
防焊生产过程中用做浸锡确认
⑵、防焊科生产过程中必须保证每批板均需拿一块板做浸锡，浸锡温度 260℃8秒，确认无起泡，且用3M胶纸做附着力测试（垂直90度拉三次）无起泡才可以批量生产。 ⑶、FQA出货前需做浸锡测试260℃8秒无起泡 ■ 责任人：罗春雷蓝星才可以通知入库。
8 8
3、分析团队
客服科：李科长
品管科：罗科长、谭组长生产科：刘科长总
监：吴生分析时间：2012/09/06
模擬不良再現實驗
步骤

相关佐证资料
第一步：拿不良品返洗

板上有残油未洗干净

第二步：未过磨刷机未给QA检验直接印刷
模擬不良再現實驗

第三步：印刷后裁板做浸锡实验：第四步：做浸锡实验第五步：用肉眼观察浸锡板铜面上有点壮起泡不良
5、长期对策：
⑴、制定返工板返工相关规
定，更换洗板相关工具，由扫把更换为洗板刷。并要求防焊科人员在清洗返工板时，必须用洗板刷洗干净后再用磨刷机清洗一次，并记录在返工板登记记录表，再给到QA确认，由QA确认完全清洗干净才可以给到产线生产。以保证返洗板品质！此点由QA监督执行。

覆铜板常见缺陷和解决方法

Epoxy glass cloth base copper clad and bonding slice commonappearance defects and solutions环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法张寅斌浙江吉高实业有限公司E-mil：zhangyin8364@作者简介：张寅斌，男，2009年毕业于南京理工大学紫金学院机械工程专业，工学硕士，现任浙江吉高实业有限公司工艺员随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。

本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。

一、覆铜板的外观质量缺陷及解决方法：1、凹坑即铜箔表面有不规则的凹陷，凹坑对PCB产品质量影响很大，可引起印刷线路的短路或断路，凹坑的种类主要有光亮凹坑和毛凹坑两种。

光亮凹坑主要是由较硬的东西压在铜箔表面引起的，毛凹坑主要是纤维类压在铜箔表面引起的。

1.1光亮凹坑光亮凹坑主要由压制用不锈钢板上的硬质残留物引起的，这些硬质残留物主要是已固化且和钢板粘接在一起的树脂粉末，钢板清洗机有时也清刷不去，如果检板人员没有发现，钢板反复使用，那么该缺陷就一直存在。

由于压制用不锈钢板上有时带有静电，所以如果生产环境的净化度较差，不锈钢板很容易吸附上一些灰尘、杂质等。

这些杂质也会造成铜箔表面形成凹坑。

残留在钢板上的树脂末主要形成于配箔环节，在配箔环节如果树脂末落在铜箔表面，压制过程中树脂末受热后就会粘在不锈钢板上。

所以配箔以前最好用吸尘器将粘接片的四周吸一遍，将粘接片裁剪时产生的粉末尽可能的吸走，必要的时候也可以用丙酮轻轻擦拭粘接片的四周。

配箔时要轻拿轻放，以免树脂末飞起污染铜箔，最好是四人操作，即两人拿铜箔，两人拿粘接片。

叠板环节也可能造成树脂末飘落在铜箔表面。

叠板操作人员要轻拿轻放尽量避免树脂末飞出，采用自动叠板机的，叠板机上的扫布条要定期更换，采用人工叠板的每装一张覆铜板前要用不同的扫布条清扫钢板表面和铜箔表面，同时也要定期更换。

一种改善埋铜块板裂缝的方法

一种改善埋铜块板裂缝的方法摘要：本文主要介绍一种改善埋铜块板裂缝的方法。

首先，介绍了埋铜块板的制造和使用过程中存在的问题，特别是关于板裂缝的问题。

然后，介绍了本方法的原理和技术方案，包括材料选择、加工工艺和处理方法。

最后，通过模拟实验和实际应用试验，验证了本方法的有效性和可行性。

关键词：埋铜块板；裂缝；改善方法；模拟实验；应用试验一、引言随着电子产品的不断发展，埋铜块板的应用越来越广泛。

埋铜块板作为一种新型的电子基板材料，通过埋在基板内部的铜块来提高导电性和散热性能，可避免表层信号层和电源层之间的电磁干扰，更适用于高速数字和模拟电路。

然而，在埋铜块板的制造和使用过程中，由于存在很多不确定因素，容易导致板裂缝的出现。

板裂缝不仅会影响埋铜块板的性能，还会影响到电子产品的可靠性和寿命。

因此，如何改善埋铜块板的板裂缝问题，成为一个亟待解决的问题。

二、存在的问题在埋铜块板的制造过程中，加热和冷却过程不正确可能导致板裂缝的出现。

同时，过大的机械应力也可能会导致板裂缝的产生。

在使用过程中，由于温度、湿度、机械应力等因素的影响，埋铜块板的板裂缝会逐渐加剧，最终导致电子产品的故障和失效。

因此，如何有效地改善埋铜块板的板裂缝问题，成为亟待解决的问题。

三、改善方法3.1原理和技术方案本方法的基本原理是通过材料的选择、加工工艺和处理方法等多种手段，来改善埋铜块板的板裂缝问题。

具体的技术方案如下：3.1.1材料选择在制造埋铜块板时，应选择具有较好强度和韧性的材料，如硬质环氧树脂、玻璃纤维布、聚苯乙烯泡沫板等。

这些材料具有较好的机械性能和耐候性能，可以有效地降低板裂缝的产生。

3.1.2加工工艺在加工埋铜块板时，应采用一些有效的加工工艺，如板材压合、热压焊、冷却等。

这些工艺可以有效地控制板材的变形和应力分布，从而降低板裂缝的产生。

3.1.3处理方法在处理埋铜块板时，应采用一些特殊的处理方法，如热处理、声波焊接、冷却等。

这些处理方法可以有效地改善板材的内部结构和性能，从而降低板裂缝的产生。

铜皮起泡专案

铜皮起泡专案
-全成信电子
起泡铜面外观和切片分析

一.起泡铜面外观描述起泡板在镀完一铜后,在干膜站,高温后起泡,起泡位置不定, 板子两面皆有分布,明显分布在板边和孔口边缘.见下图:
起泡

二.起泡铜面切片分析对起泡板做切片分析,分层起泡位置在化铜和一铜间分开, 起泡.见下图:
起泡铜面切片
起泡层
一铜
底.沉铜
பைடு நூலகம்
起泡
起泡层
底.沉铜
起泡
一铜
起泡原因分析

起泡原因鱼骨图分析:
环 8 4 5
法
2
起泡 3 3 人机 9 7 物 1
6
鱼骨图因素备注

起泡原因鱼骨图因素:
1.层压板在层压时,铜箔表面粘附树脂胶 2.去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊过热,铜面残留刷毛胶状物 3.去胶时,天车故障或药水没有分析添加,中和处理不充分,表面有Mn化合物 4.PTH时板子在活化中时间过长,沉铜脱落 5.沉铜板在镀一铜前,露置空气中时间过长,氧化严重 6.沉铜板在镀一铜前预浸水洗不充分,铜表面有异物 7.镀一铜时,电流有间断,接合不好 8.镀一铜前,板面有油渍或胶污染 9.镀铜时,天车故障漏油
起泡真因排查

起泡实验呈现:
1.层压时铜箔表面留胶,正常PTH和一铜,过高温(288度),结果 2.PTH前去毛刷时,铜箔表面留有刷毛胶,正常PTH和一铜,过高温,结果 3.板子不过中和,正常一铜,过高温,结果OK(附件1为起泡面EDS分析,显示无Mn) 4.板子在活化中浸泡30分(原状是6分),正常一铜,过高温,结果OK(附件2切片) 5.沉铜板镀一前放空气中1H,正常一铜,过高温,结果OK(附件3切片) 6.镀铜时,电流间断5次,过高温,结果OK(附件4切片) 7.镀铜前,铜面涂油,再镀铜,过高温,结果NG(附件5切片)

滚镀铜镍工件镀层局部起泡的原因及处理方法

滚镀铜镍工件镀层局部起泡的原因及处理方法
滚镀铜镍工件镀层局部起泡的原因及处理方法
慧聪网
2015-05-22 09:47
慧聪表面处理网讯：问题：滚镀铜镍工件镀层局部起泡，但工件弯折至断裂却不起皮
可能原因：游离NaCN过低
原因分析：该工厂是常温滚镀氰化镀铜，外观铜镀层正常，经滚镀镍后，外观镍层也正常，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象。

若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀，用同一温度烘烤，试验结果没有起泡，表明镀镍液是正常的。

那么故障可能产生于铜槽内，为了进一步验证故障是否产生于铜槽，将经过严格前处理的工件放在该“故障”铜槽内电镀后，再用同一温度去烘烤，试验结果，镀层起泡。

由此可确认，故障发生在铜槽。

工件弯曲至断裂，镀层没有起皮，说明前处理是正常的。

剥开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步说明电镀前处理没有问题。

氰化镀层一般结合力很好，也无脆性。

镀层发生局部起泡的原因，主要是游离氰化物含量不足，或者镀液内杂质过多。

经过化验分析，氰化亚铜含量为14g/L，而游离含量仅为4g/L。

从分析结果来看，游离氰化钠含量低，工作表面活化作用不强，易产生镀层起泡。

处理方法：用3~5g/L活性炭吸附处理镀液后，再分析调整镀液成分至规范，从小电流电解4h后，试镀。

在此必须指正，该镀液的氰化亚铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上，若同时调整氰化亚铜的含量，则游离氰化钠的含量应在15g/L左右。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

摘
要
通过对埋铜块板板面起泡缺陷板特征分析，基于不同铆钉调钉高度、不同铝片及不同铆钉位置等设计以及关键流程制作方法分析，得出埋铜块板板面起泡的可能影响因素。
通过设计对比验证试验，发现陶瓷磨板参数、铆钉孔位置是影响埋铜块板板面起泡的主要因素，并通过调整陶瓷磨板参数、减少铆钉孔数量，解决了埋铜块板板面起泡缺陷。
ｃｅｒａｍｉｃｓｍｉｌｌｉｎｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓａｎｄｒｅｄｕｃｅｒｉｖｅｔｎｕｍｂｅｒ．
ＫｅｙｗｏｒｄｓＥｍｂｅｄｄｅｄＣｏｉｎＢｏａｒｄ；ＰＣＢＳｕｒｆａｃｅＢｌｉｓｔｅｒ；ＣｅｒａｍｉｃｓＭｉｌｌｉｎｇ
印制电路信息２０１３Ｎｏ．４
特种印制板ＳｐｅｃｉａｌＰＣＢ
埋铜块板起泡改善
ＰａｐｅｒＣｏｄｅ：Ｓ－０４１
肖璐李民善纪成光袁继旺（东莞生益电子有限公司，广东东莞５２３０３９）
巨大的挑战。有研究表明，电子元器件工作温度在
７０℃ ～８０ ℃范围内每升高１℃ ，其可靠性将下降
５％『ｌ１。因此对于ＰＣＢ行业来说，开发ＰＣＢ散热管理技
术，降低ＰＣＢ工作温度，是提高ＰＣＢ及其系统的可靠性的重要途径。埋铜块ＰＣＢ产品由于其良好的散热性，目前已
ＸＩＡＯＬｕＬＩＭｉｎ・・ｓｈａｎＪｌＣｈｅｎｇ－ｇｕａｎｇＹＵＡＮＪｉ・－ｗａｎｇＡｂｓｔｒａｃｔＴｈｅｆａｃｔｏｒｓｏｆｂｏａｒｄｓｕｒｆａｃｅｂｌｉｓｔｅｒｏｆｅｍｂｅｄｄｅｄｃｏｉｎｂｏａｒｄａｒｅｏｂｔａｉｎｅｄｂｙｔｈｅａｎａｌｙｓｉｓｏｆｄｅｆｅｃｔ
ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃａｎｄｄｅｓｉｇｎｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｓｕｃｈａｓｒｉｖｅｔｈｅｉｇｈｔａｌｕｍｉｎｕｍｓｈｅｅｔ，ｒｉｖｅｔｐｏｓｉｔｉｏｎａｎｄｃｒｉｔｉｃａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ．Ａｆｔｅｒｓｅｖｅｒａｌｃｏｎｔｒａｓｔａｎｄｖｅｒｉｉｃｆａｔｉｏｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ．ｃｅｒａｍｉｃｓｍｉｌｌｉｎｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓａｎｄｒｉｖｅｔｐｏｓｉｔｉｏｎａｒｅｄｅｉｎｆｅｄｔｏ
２问题描述与原因分析
２．１缺陷板信息
缺陷埋铜块板为埋铜块＋局部混压＋阶梯槽＋背
大应用在通信产品中，特别是通讯基站建设对此
钻盲钻板，在ＦＲ一４中局部埋入高频予板，具体分布
１４５．
容易失效。前期在某类埋铜块产品的开发中，回流焊测试板面出现起泡现象，本文重点就这一缺陷问题进行分析改善研究。
度集中化方向的快速发展，电子产品的功率密度越
来越大，体积越来越小，如何寻求和优化最佳散热方法及其结构设计，成为当今电子工业设计的一个
ｂｅｃｒｕｃｉａＩｆａｃｔｏｒｏｆｂｏａｒｄｓｕｒｆａｃｅｂｌｉｓｔｅｒｏｆｅｍｂｅｄｄｅｄｂｏａｒｄ．Ｆｉｎａｌｌｙ，ｔｈｅｂｌｉｓｔｅｒｐｒｏｂｌｅｍｓａｒｅｓｏｌｖｅｄａｆｔｅｒａｄｊｕｓｔｉｎｇ
关键词埋铜块板；板面起泡；陶瓷磨板；
・
寓
中图分类号：ＴＮ４１
文献标识码：Ａ文章编号：１００９ — ００９６（２０１４）０４一Ｏ１４５ — ０９
ＩｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｏｆｂｌｉｓｔｅｒｉｎｅｍｂｅｄｄｅｄｃｏｉｎＰＣ高功率、微型化、组件高密
类产品的需要非常大。埋铜块产品由于需要在普通ＰＣＢ中埋入不同尺寸、不同形状、不同数量的铜块，
且大多复合其他工艺如高频混压／局部混压、阶梯槽等，因此相对普通ＰＣＢ而言，埋铜块产品的可靠性更