PCB点检表增加工艺审查
PCB工艺审核流程
工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。
常规范围:0.3-3.0mm。
带金手指的板子厚度一定要准确，才能与对应卡槽接触良好。
PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计的要求而定。
通常一个好的基板，要有以下功能：1.足够的机械强度。
2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击。
3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。
4.能承受多次的返修（焊接）工作。
5.适合PCB的制造工艺。
6.良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。
PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”PCB板成品铜箔厚度0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)最小线距(间距）0.127mm(5mil)最小线宽0.127mm(5mil)最小过孔孔径0.2mm（机械钻）最小过孔焊盘0.45-0.5mm最小盲孔孔径0.1mm（激光钻）最小盲孔孔径焊盘0.3mm最小埋孔孔径0.2mm（机械钻）最小埋孔孔径焊盘0.5mm最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）铜皮最小网状尺寸0.15×0.15mm内层隔离盘直径比钻头直径要大0.6mm外层、内层最小焊环宽度0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil)花盘脚最小线宽0.15mm字符的最小宽度0.13mm(6mil)金手指距板边最小间距0.2mm线到板框的最小间距0.3mm孔到边的最小间距0.3mm焊盘到板框的最小间距0.3mm铜面到板框的最小间距0.3mm贴片元器件到板框的最小间距5mm阻抗线（大小，相关层数）根据具体要求来核算PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线的外侧是否平滑。
PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线需检查生成GERBER文件后的文件的微带线转角外侧必须平滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。
PCB板设计规范检查表
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
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对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
PCB工艺审查报告(1)
1．目的
工艺是产品设计的灵魂，PCB工艺是产品工艺设计中的核心，实行PCB工艺审查制
度使新产品开发设计的PCB板符合规范，以保证质量。
2 PCB审查步骤
PCB审查分三步骤：自查，审查，批准
2.1 设计者在完成PCB的设计后，首先对照《PCB工艺审查报告》中的内容自查并做好记录；然后将PCB图及电气原理图，《PCB工艺审查报告》一起交项目负责人或有PCB图审查资格权的人审核；
2.2 PCB图通过审查后，再将电气原理图，PCB图和《PCB工艺审查报告》一起交批准人或经过授权的相关人员进行批准。
3 PCB外加工（打样）要求
3.1 为减少PCB打样失误或不必要的损失，PCB图必须通过审核并批准才能交外协厂打样；
3.2 PCB板的外加工（打样）统一由部门接口人负责联系。
在PCB板打样过程中一切事宜由接口人负责协调，出现的技术问题由PCB设计者负责解决；
3.3 禁止PCB设计者擅自将PCB图交外协厂加工。
4．相关记录
PCB工艺审查报告（附后）
附：PCB板权签人，外加工接口人名单：。
EDA-PCB设计工艺性检查表
是 是 是 否 否 否 否 否 否 否 是 是 否 否 是 是 是 是 否
无此类器件 布线审核时再确认 布线审核时再确认 布线审核时再确认 布线审核时再确认 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 OK 无此类器件 无此类器件 OK OK OK 按新的规范设计 按新的规范设计 布线审核时再确认 布线审核时再确认 / / / / / / / / / / /
是 是 否 是 是 是 否 否 否 否 否 否 否 否 否 是 否 是 是 是 否 否 是 是
OK OK OK OK OK 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 OK OK 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 OK 布线审核时再确认
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107 108 109 110 111 112
线宽线距
基材圈大小
□确认无“密度低，但线宽线距要求较高且不合理”现 象 ★确认无“基材圈太小，易造成内层短路”现象（一般 情况下线离孔应大于或等于28mil） ★确认无“基材圈太大，造成内层某区域隔绝”现象
否 是 是 是 是 否 否 是 是 否 否 否 否 否 是 否 是 否 否 否 否 否 否
★确认过孔焊盘满足PCB制造工艺要求（一般单边≥ 6mil） ★确认采用回流焊工艺的单板，焊盘上没有导通孔 ★确认采用波峰焊面工艺的单板，导通孔没有设计在点 胶位置上 ★确认无阻焊导通孔离SMT元件焊盘大于0.5mm ★确认在波峰焊面排成一列的无阻焊导通孔焊盘的间隔 大于0.5mm（20mil） ★确认背板的A面（TOP面）已有插座位号和丝印外形 ★确认背板的电源插座插入方向已标识出位号、外形、 引脚信号 ★确认焊接元件引脚伸出背板足够的长度 ★确认PCB连接器的引脚号顺序已统一（应自上而下） ★确认线缆连接器的插装方向已统一（同一背板要求统 一） ★确认衬板对压接支撑面贴片，插件元件有作避让开孔 处理 ★确认衬板的厚度为背板厚度向上取整后再加1mm所得 ★确认衬板的压接元件孔径已处理为非金属化孔且放大 0.4mm ★确认衬板的安装定位孔为非金属化孔且孔径没有放大 0.4mm ★确认衬板没有丝印及铜箔 ★确认无器件超过元件面和焊接面元件高度限制，并有 余量 ★确认金属壳体的元器件，已特别注意不与别的元器件 或印制导线相碰，且已留有足够的空间位置 ★确认压接元件周围5mm范围内没有高度超过其高度 的元件 ★确认压接元件焊接面引脚外5mm范围内没有器件 ★确认高尺寸器件（如连接器）能进行手工焊接和检查 ☆确认需要用胶加固的元器件已经留出注胶位置 ☆确认每一种单板上只使用一种推荐的铆钉 ★确认子卡安装后子卡上最高器件不超过元件高度限制 ★确认无“线宽线距太小，无法加工”现象
PCB设计评审表范例
PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。
1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。
1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。
1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。
1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。
1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签： 日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。
PCB点检表(增加工艺审查)
PCB点检表设计规范的附录A兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T 接触器KM测试点(焊盘) TP 晶体振荡器、谐振器Y插头、插座J 开关S电池GB 滤波器Z电感器、磁珠L 模块电源MP电容器 C 熔断器FU电阻器R 三极管Q电位器RP 二极管、稳压二极管 D排阻RR 发光二极管DL热敏电阻RT 指示灯HL压敏电阻RV 继电器K蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U光耦ISO TVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS电流互感器CT 电压互感器PT设计规范的附录B器件间距要求PLCG QFR SOP各自之间和相互之间间隙》2.5mm( 100mil )。
PLCC QFP SOP与 Chip、SOT之间间隙 >1.5mm (60mil )回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙 R8mm(32mil )和 1.2mm (47mil ),钽电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil )。
见下图:BGA外形与其他元器件的间隙 >5mm(200mil )PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙>3mrm( 120mil )。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该 2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)设计规范的附录C丝印字符大小参考值）设计规范的附录F 器件封装制作要求器件封装制作要求：。
PCB SMT工艺评审要素表
素表
不满足的原因说明 工程部复核
2.屏蔽框的焊盘边缘离0402，0603阻容件的丝印框边缘不小于0.3mm，射频 部分不小于0.4mm 3.屏蔽框的边缘离射频部分天线开关,0805或更大尺寸电容等较高器件不小 于0.4mm （待定，暂不做为评审项） 4.屏蔽框的SOLDER MASK全开窗 1.注意后焊件的摆放方向，方向上要便于烙铁头下焊 2.注意后焊件的摆放位置，要考虑到焊接后是否容易处理好多余的线材，位 置上尽量不要太靠近PCB边角，防止装配中PCB将线材压断 3.手工焊接的PAD周边尽量为空，或空间尽量大，远离其它器件，避免焊接 时容易和其它器件连锡 （待定义出标准距离尺寸，可列为评审内容） 1.走线距离无焊盘、无电镀的孔的距离在0.3mm以上 2.镙钉孔离屏蔽框内边缘不小于 ??mm（距离标准定义后，可列为评审内 容） 3.丝印，SOLDER MASK的最小间距为0.2mm 1.SIM卡座定位PAD接地 2.芯片中心接地大于PAD接地 1.屏蔽框或所有元件需上锡膏焊接的PAD过孔是否合理，以免锡膏渗透（孔 距待定） 1.SMT元件及插脚元件的PAD铺铜连接方式设为十字形焊盘连接，不作为强制 评审项（RF和大功率例外） 1.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚) 2.是否有位置不对的 3.沿板边框的GND开窗,注意不能开到线路上或元件PAD上 1.参照PCB 逐项检查是否有漏开窗的 2.注意跑道型孔/TFLASH是否增加开窗、手焊元件的开窗是否过大，是否需 要手动修改 3.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚），屏蔽筐的钢网开窗应 比实际的屏蔽框宽0.4mm，但要距其他元件及其焊盘0.3mm 4.钢网的开孔不要有内角 5.碰触式元件的PAD,测试点,ESD PAD,不开钢网 6.屏蔽框的钢网开孔间距大于0.4mm 屏蔽框线条设计为0.8mm的宽度时，钢网开窗宽度的尺寸也按0.8mm宽度，不 能大于0.8mm,否则会锡膏过量，导致屏蔽罩难以装配，当屏蔽框线条小于 0.8mm时，钢网开窗适当加大 7.设计屏蔽罩的开窗时，在拐角处不需要开窗，因为拐角出屏蔽支架是避空 的，无法焊接 1.日期，版本号（阻焊层或丝印层）是否标识在可视区域，日期，版本是否 正确、应与所设计的文件名相符合,字符不能ONPAD 2.测试点是否有描述字符，极性元件是否有描述字符，是否摆放在合适位 置，不能ONPAD 3.底层的描述字符（版本号，测试点描述等）需作镜像处理 4.Drilldrawing层添加尺寸标注，若有添加叠构和PCB制作说明，需检查是 否为最新， 5.SIM卡座的外形和卡的外形需同时画出 6.丝印未上焊盘 7.丝印方向为从左到右、或者从下到上 8.丝印归属明确，无歧义 9.单板上已经放置了防静电标识 10.元件标注、丝印检查 11.板上面位号是否明确无重叠，遗漏 12.极性标注的完整性，检查有极性元件的极性标识是否清楚；列：二极 管，RF测试座，钽电容,滤波器，低噪声管，纽扣电池,LED,三极管等器件
PCB板工艺及焊接制程审核流程
30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。 电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔 在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。 阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm； 绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。 丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识 别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方 向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成 一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情 况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元 件焊盘第一脚标识是否相对应。
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PCB点检表
设计规的附录A
公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定
元器件种类及名称文字符号元器件种类及名称文字符号
变压器T 接触器KM
测试点（焊盘）TP 晶体振荡器、谐振器Y
插头、插座J 开关S
电池GB 滤波器Z
电感器、磁珠L 模块电源MP
电容器 C 熔断器FU
电阻器R 三极管Q
电位器RP 二极管、稳压二极管 D
排阻RR 发光二极管DL
热敏电阻RT 指示灯HL
压敏电阻RV 继电器K
蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U
光耦ISO TVS管TVS
跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS
电流互感器CT 电压互感器PT
设计规的附录B
器件间距要求
1 PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5mm（100mil）。
2 PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙≥1.5mm（60mil）。
3 回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙≥0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5mm（100mil）。
见下图：
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥5mm（200mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3mm（120mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空
间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm
以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
设计规的附录C
外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm(mil)
设计规的附录D
PCB布线最小间距
设计规的附录E
丝印字符大小(参考值)
设计规的附录F
器件封装制作要求
器件封装制作要求：
a.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸a（toesolderfillet）=0.4~0.6mm且大于1/3引脚厚度H。
器件引脚中心距<=0.5mm时,取0.4mm。
b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸b（heelsolderfillet）=0.4~0.6mm。
器件引脚中心距<=0.5mm时,取0.4mm。
c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸c（sidesolderfillet）=0~0.2mm。
设计规的附录G
通孔制作要求
一般通孔直接大于管脚直径0.2～0.5mm，考虑公差适当增加，确保透锡量好。
器件管脚直径（D）增加围（F）PCB焊盘孔径D<=1.0mm 0.15mm—0.3mm D+F
1.0mm<=D<=
2.0mm 0.2mm—0.4mm D+F
D>=2.0mm 0.2mm—0.5mm D+F
设计规的附录H SMD贴片元件工艺要求。