化学参考资料镀金350
化学镀金工艺技术指标
化学镀金工艺技术指标化学镀金是一种将金属涂覆在其他材料表面的技术，通常用于改善材料的耐蚀性，美观性和导电性。
化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
首先是溶液的成分。
化学镀金溶液通常由金盐、还原剂、稳定剂和调节剂等组成。
其中，金盐是溶液中的金源，常用的金盐有氯金酸盐和氰化金酸盐。
还原剂的作用是将金离子还原成金属，常用的还原剂有硫代硫酸钠和亚硫酸钠。
稳定剂的作用是防止金离子氧化、分解和沉淀，常用的稳定剂有硼酸和硫代硫酸盐。
调节剂的作用是调整溶液的pH值和金盐的浓度，常用的调节剂有盐酸和硫酸等。
其次是处理条件。
化学镀金的处理条件包括温度、时间和搅拌等。
温度对化学反应的速率和质量起着重要的影响。
在一定范围内，随着温度的升高，反应速率加快，但过高的温度会导致溶液的挥发和金属表面的烧结。
时间是指材料在溶液中的浸泡时间。
合适的浸泡时间可以保证溶液充分与材料接触，使金属能够均匀地镀在材料表面。
搅拌是指在溶液中加入机械搅拌或气体搅拌，以增加溶液与材料表面的接触，提高镀金效果。
此外，化学镀金的工艺技术指标还包括电流密度和镀层厚度的控制。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，是控制镀层均匀性和致密性的重要参数。
高电流密度会导致金属离子在材料表面的局部聚积，形成坑孔和不均匀的镀层厚度。
低电流密度则会使镀层过于薄，影响镀层的耐蚀性和美观性。
因此，选择合适的电流密度对于获得理想的镀层厚度非常重要。
总结起来，化学镀金的工艺技术指标主要包括溶液的成分和处理条件。
通过合理调节这些指标，可以获得质量优良、均匀、致密的金属镀层，满足不同材料的需求。
同时，工艺技术指标的优化也能提高化学镀金工艺的效率和经济性。
电镀配方大全-单金属镀液
单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。
（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。
（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。
化学镀金相关资料
无氰镀金就镀金技术现状而言，国内外多采用有氰镀金，一般是利用剧毒的氰化物作为镀金液中金离子的络合剂。
所以，这类镀液有一个致命的缺点——镀金液剧毒，存在安全隐患和环境污染问题。
然而，近年来经常有人出于商业运作的目的，故意把游离CN－浓度较低的有氰镀金液或不额外添加含氰络合剂的有氰镀金液称为微氰镀金液或无氰镀金液（例如2013年，国内出现的“丙尔金”事件就是一个典型的案例。
“丙尔金”生产单位声称其产品中的含CN－量为0.086%，似乎属于微氰镀金产品。
然而，中科院广州化学研究所依据标准HJ484-2009对其检测的结果为，在“丙尔金”中，总含CN－量为14%。
香港委托国外权威部门对“丙尔金”化学成份进行检测，结果显示，在“丙尔金”中，氰化金钾的含量为74%，其余为柠檬酸钾。
本内容来源于百度搜索“丙尔金”事件）。
这种将故意“无氰镀金”概念模糊化的称谓是非常危险的，是一种极不负责的做法，它会误导人们，使其认为使用这类镀金液是低毒、或安全的。
实际上，这类镀金液仍然是剧毒溶液，一旦其遇到酸性物质，就会释放出大量剧毒的HCN气体，其毒性与氰化物相当，而且更难预防。
自从氰化镀金技术问世以来，人们一直在致力于研发简便、易行、能够克服有氰镀金工艺缺点、代替有氰镀金技术的新型无氰镀金方法。
相继出现了亚硫酸盐无氰镀金工艺、柠檬酸盐镀金工艺（遗憾的是在柠檬酸盐镀金液，加入其中的金盐仍然是氰化金钾）等。
虽然在亚硫酸盐镀金液中不含氰化物，但镀金层色泽不佳，镀金液稳定性差、容易变质，而且需要在加热条件下（45～65℃）才能正常生产。
从本质上讲，也不能将柠檬酸盐镀金技术看作是无氰镀金技术，因为在该类镀金液中仍含有CN－。
解决有氰镀金剧毒问题的根本出路在于使用本质上不含CN－的无氰镀金液。
为此，近百年来无数科技工作者致力于无氰电镀金技术研究与应用，但是真正将无氰镀金技术长期投入使用的单位并不多见。
存在的主要问题是镀金液性能不稳定，工艺参数范围窄，镀金层色泽不好。
初三化学复习中的教材辅助资料推荐
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镀金
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中1。
[]常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington 和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray 所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
树叶书签镀金实验
树叶书签镀金实验我们的目的是在树叶表面镀上一层金，而新鲜的树叶既不导电又易腐烂，因此预处理是重要的。
一个比较好的方法就是制作成叶脉书签。
制作的方法属于月经，这里就不赘述了……大家只要记得选用成熟一点的叶子就好了。
嫩叶一煮就烂，老叶易碎效果都不好。
或者也可以像这样，直接在网上买，大概一片两毛钱，，，完了修剪一下……曾经在化吧看到过直接在叶脉上电镀的实验，效果也不错，但是比较不易保存。
而且镀层似乎不很均匀。
所以可以对叶脉进行涂覆ABS塑料处理，ABS塑料就是丙烯腈-苯乙烯-丁二烯聚合塑料，价格不贵，冰箱冷凝管上可以拆到。
该塑料溶于卤代烃制成胶水，就可以用于涂敷了。
将一块ABS溶于氯仿。
浓度不要太大。
微感叹一下。
快国初了啊，表示还没有准备。
打酱油去也，，将叶子浸一下拿出来晾干就成了这样……嗯这样制得的树叶还不具有导电能力，，，因此要进行表面金属化处理。
方法大家都知道的，敏化，活化，化学镀。
首先配置敏化液……称取3克氯化亚锡溶于少量盐酸中，水解是不可避免的……加水稀释到150ml，再加一点盐酸再加入一点锡条子防止氧化。
最后加乙醇到200ml。
乙醇的作用是减少锡以离子形式进入下一步的活化液中。
把叶子放里面几分钟然后用水冲一下，注意不要冲的时间太长，叶子表面还是要有一层二价锡离子（形成碱式盐胶粒）的，或者直接用纸擦一下也行……下一步，活化操作。
经过敏化后的叶片表面附着了一层还原性二价锡胶粒，活化的目的就是用这些还原离子去还原活化液的贵金属离子，使之在叶片上沉积而成金属单质离子，作为下一步化学镀的催化中心。
活化液成分可以是钯，也可以是银，银的成本低，但是容易与氯离子作用成沉淀，而且金属银对化学镀镍没有催化作用，对镀铜的催化效率也显著低于钯。
本实验就采用钯活化。
勿喷……晒一下氯化钯，国药的坑爹货……称取0.2克用一半水和一半乙醇稀释到200mlPH注意不能太低，否则胶粒沉积不下来。
然后把叶子泡进去……活化10分钟左右……拿出来就成了这样。
镀金工艺常用添加剂
镀金工艺常用添加剂
镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。
这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。
无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。
无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。
前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如砷、锑、铋等。
添加量在0.5～10g/L之间。
其中应用最多的是镍、钴和锑。
在酸性氰化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。
有机添加剂主要是为改善镀层结构，使镀层结晶细化、无或少针孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。
早期常用的有机光亮剂是二硫化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。
硫脲也可以与无机光亮剂混合使用。
杂环化合物如联吡啶、菲啰啉、噻吩羧酸、嚣吡啶磺酸等可用于无氰镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。
聚乙烯亚胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。
有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。
电镀液配方与制作
电镀液配方与制作电镀液是一种用于将金属物体表面镀上一层金属膜的溶液。
电镀可以改善金属物体的外观、增加硬度、防腐蚀和提高导电性。
电镀液的配方和制作根据所需镀层的材料和要求不同而有所差异。
下面是一种常见的电镀液配方和制作过程。
配方：1.镀铬液配方：-水：1000mL-枪金属二硫代硫酸钠：40g-三氯化铬：2g-四氯化钛：0.2g-硫酸铜：0.3g-异丙醇：20mL2.镀铜液配方：-水：500mL-硫酸铜：150g-硫酸：5mL-次亚氯酸钠：25g3.镀金液配方：-水：500mL-金氯化物：0.5g-鱼鳞酸钠：1g-硫酸铜：0.5g制作过程：1.将所需的化学品准备好，并按照配方的比例称量。
2.将一定量的水倒入容器中，加热至适当的温度，通常为50-70°C。
3.将枪金属二硫代硫酸钠、三氯化铬、四氯化钛、硫酸铜等化学品分别加入水中，搅拌均匀直至化学品完全溶解。
4.在搅拌的同时，逐渐添加异丙醇，继续搅拌，直至溶液均匀。
5.镀铬液制作完成后，将溶液过滤，去除悬浮固体颗粒，保证溶液的纯净度。
6.对于镀铜液和镀金液，也是通过将化学品逐一加入水中，搅拌均匀溶解。
但是需要注意的是，在制备镀金液时，金氯化物必须小心加入，以防止氯化物的挥发和损失。
7.由于电镀液中的化学品大多具有一定的危险性，因此在制作过程中，应该遵守相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜。
以上是一种电镀液配方和制作过程的简单介绍。
实际上，电镀液的配方非常多样化，不同的金属、不同的应用目的会使用不同的配方。
在制作电镀液时，应根据具体需求选择合适的配方，并严格按照生产操作规程进行制作。
同时，应注意安全操作，避免接触有害化学品对人身和环境造成伤害。
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化學鍍金350
化學鍍金液350爲一種無色透明溶液。
專用于對已塗覆綠油幷進行選擇性化學鍍鎳的PCB進行化學鍍金，特別適合于SMB化學鍍鎳/金工藝中應用。
鍍層呈檸檬黃色，結晶細微，平整度好，與鎳層結合力强；該鍍液工作穩定性及儲存穩定性極好。
鍍槽：用18-8不銹鋼或PP材料
加熱器：聚四氟乙烯或18-8不銹鋼材質，熱分配負荷要小攪拌：機械往復水平移動
KUNZ-350A 12.5L
KUNZ-350B 15.5L
氰金化鉀（先溶于少量軟水中）100-140g
軟化水加至100L
工作溫度85±4℃
處理時間 1.2分/0.01微米，2分/0.02微米，6.5分/0.05微米槽液負載0.1-10 平方分米-鎳/升
後處理二次熱純水回收金（0.5分/85±4℃）
室溫雙水各洗1分鐘
室溫純水洗1分鐘
烘乾，30分/100℃
1、面積補加法
根據PCB 上鎳面積（即初始銅面積）的大小及需鍍金層厚度進行補加。
金鹽補加量＝
當金需0.01微米時，達最大處理量3平方米板/ 升後，必須補加金鹽0.3455克，當金需0.02微米時，達最大處理量2平方米板/升後，必須補加金鹽0.4606克，當金需0.05微米時，達最大處理量1平方米板/升後，必須補加金鹽0.5758克，在補加金鹽時，也需按10%的自然損耗（揮發、分解、反應、帶出）加入KUNZ-350A 及KUNZ-350B 10－20毫升/升。
補加時要充分攪拌，使金鹽全部溶解。
2、化學測定補加法
根據剩餘金離子濃度的化學測定值進行補加。
當達到最大施鍍處理量後，可先按10-20毫升/升補入KUNZ-350A 及KUNZ-350B ，用軟水補至開缸體積，取出少量液體測定金離子濃度C （克/升），按公式：
金鹽補加量＝1.4918×（0.5-C ） （克/升）
算出金鹽補加量進行補加，也要注意充分攪拌。
槽液發綠變色或鍍層性能下降時，將廢液倒入廢液缸，集中保管回收金。
雙水洗 軟水洗 雙水洗 軟水洗 鎳面積（平方厘米/升×金厚（微米）×10-4×19.3 0.684×0.98
（克/升）。