IC产品的质量与可靠性测试
ic芯片emc测试标准
ic芯片emc测试标准IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。
本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。
一、EMC测试的意义IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。
有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。
二、IC芯片EMC测试标准IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。
1. 国际标准（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。
（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。
（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。
2. 行业标准（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。
（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。
（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。
三、IC芯片EMC测试流程IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：1. 准备测试环境在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。
2. 进行辐射发射测试辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。
3. 进行抗干扰测试抗干扰测试是为了验证IC芯片对外部电磁场的抵抗能力。
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能和可靠性等方面的测试，以确保IC的质量和性能符合要求。
IC测试是IC制造流程中的最后一道工序，也是确保IC产品可出厂的最后一道关卡。
本篇文章将介绍IC测试的原理和设备教程。
一、IC测试原理功能测试是验证IC芯片的各个功能模块是否正常工作。
这一测试过程主要包括逻辑电平测试、时序测试和功能验证等步骤。
逻辑电平测试是对IC芯片的输入和输出端口的电平进行测试，确保其在标准电平范围内。
时序测试是验证IC芯片的时钟、数据和控制信号的时序关系是否正常。
功能验证是通过施加不同的输入信号，检查芯片的输出响应是否符合设计要求。
可靠性测试是验证IC芯片在不同环境和工作条件下是否能够稳定工作。
这一测试过程主要包括温度测试、电压测试和老化测试等步骤。
温度测试是对IC芯片在不同温度下进行测试，以验证其性能是否受温度变化的影响。
电压测试是对IC芯片在不同电压下进行测试，以验证其性能是否受电压变化的影响。
老化测试是对IC芯片长时间工作的可靠性进行验证，以评估其使用寿命和可靠性。
二、IC测试设备IC测试设备主要包括测试仪器和测试系统两个方面。
测试仪器是进行IC测试的基本工具，主要包括信号发生器、示波器、多路开关和逻辑分析仪等。
信号发生器可以产生各种输入信号，用于施加到IC芯片上进行测试。
示波器可以记录IC芯片的输出响应波形，以便分析和判断。
多路开关可以将不同的信号源和IC芯片的输入端口相连，在不同的测试条件下进行切换。
逻辑分析仪可以对IC芯片的时序进行分析和检测，以确保其工作正常。
测试系统是进行IC测试的综合设备，主要包括测试平台、测试程序和测试夹具等。
测试平台是对测试仪器的集成和控制，用于组织和执行IC测试的整个过程。
测试程序是进行IC测试的软件系统，用于编写和执行各种测试用例，并收集和分析测试结果。
测试夹具是用于将IC芯片与测试系统连接并进行测试的装置，通常是由接触器和引脚适配器组成。
IC 产品的质量与可靠性测试
IC 产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀I C产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Q uality 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability 的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101.注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
ic卡芯片质检流程
ic卡芯片质检流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!IC 卡芯片质检流程一般包括以下几个步骤：1. 外观检查：检查芯片的封装是否完好，有无破损、变形、划痕等缺陷。
IC测试报告
IC测试报告概述该测试报告旨在对IC的性能进行详细评估和分析。
测试涵盖了各个关键指标，以确保IC的正常工作和可靠性。
测试对象我们选择了{IC型号}作为测试对象，并针对其主要功能和特性进行了全面测试。
测试方法为了准确评估IC的性能，我们采用了以下测试方法：1. 电气特性测试：通过测量IC的电压、电流和功耗等参数来评估其电气特性。
2. 时序特性测试：通过分析IC的时钟频率、延迟和响应时间等参数来评估其时序特性。
3. 功能特性测试：通过测试IC在不同工作模式下的功能表现来评估其功能特性。
4. 可靠性测试：通过长时间运行和极端环境测试来评估IC的可靠性。
测试结果经过详细测试和分析，我们得出以下测试结果：1. 电气特性：IC在标称电压下具有正常的电气特性，电流和功耗符合预期。
2. 时序特性：IC的时序特性稳定可靠，时钟频率和延迟符合设计要求。
3. 功能特性：IC在各项功能测试中表现良好，实现了设计要求的各项功能。
4. 可靠性：经过长时间运行和极端环境测试，IC表现出较高的可靠性和稳定性。
结论根据测试结果，我们可以得出以下结论：IC的性能和特性达到了设计要求，并且具备良好的可靠性。
它适用于广泛的应用领域，能够满足各种复杂电路的需求。
建议在进一步应用和开发过程中，建议注意以下方面：1. 选择适当的供电和散热方案，以确保IC的正常工作和稳定性。
2. 遵循IC的规格和使用指南，以提高应用性能和可靠性。
以上是对IC测试结果的简要总结，请查阅完整的测试报告获取更详细的信息。
> 注：本报告仅提供IC测试结果和建议，并不涉及法律内容。
根据LCC规定，任何与法律相关的问题，请咨询专业法律顾问。
最新IC产品的质量与可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理
ic芯片验证刮擦测试和丙酮测试原理IC芯片验证是指通过一系列测试来验证IC芯片的品质和可靠性。
其中两个常用的测试方法是刮擦测试和丙酮测试。
刮擦测试是一种常用的表面耐磨性测试方法，用来测试芯片封装材料的耐擦刮性能。
其原理基于运用一定的力和速度在材料表面刮擦，观察刮痕和破坏情况来评估材料的性能。
在IC芯片制造过程中，封装材料通常需要具备良好的耐磨性能，以防止在芯片封装过程中或长时间的使用中出现材料破坏导致芯片性能下降。
具体操作时，将待测试的封装材料样品固定在一个支撑平台上，然后使用一个带有硬质材质的刮擦头将封装材料表面刮擦，刮擦头在一定的力和速度下对样品表面进行刮擦，同时与样品表面成一定的角度。
刮擦的形式可以是线性、圆形或是其他形式的刮擦方式。
在刮擦过程中，可以通过显微镜、显微摄像机或其他设备来观察刮痕和破坏情况。
根据刮痕的深度、形状和颜色等特征，可以评估样品的耐磨性能。
通过刮擦测试，可以筛选出耐磨性能较好的封装材料，以保证IC芯片的长期可靠性。
丙酮测试又被称为有机溶剂测试，主要用于测试芯片封装材料的耐化学腐蚀能力。
丙酮是一种有机溶剂，常用于清洁和溶解材料表面的油污和污渍。
在IC芯片制造过程中，芯片封装材料需要具备良好的耐化学腐蚀能力，以确保在工作环境中不会遭受到有机溶剂的腐蚀。
丙酮测试的原理是将待测试的封装材料样品浸泡在丙酮中，然后观察样品的状态和性能变化。
具体操作时，将封装材料样品放置在一个浸泡槽中，然后将丙酮倒入浸泡槽中，使样品完全浸泡于丙酮中。
在一定的时间段内，观察并评估样品的质量、外观和性能变化。
常见的评估指标包括样品的变形、膨胀、变色等。
如果样品在丙酮中发生明显的变化，则说明样品对有机溶剂的耐腐蚀能力较差。
总之，刮擦测试和丙酮测试是IC芯片验证中常用的两种测试方法。
刮擦测试用于评估封装材料的耐磨性能，丙酮测试用于评估材料的耐化学腐蚀能力。
这两种测试方法都对保证IC芯片的可靠性和性能至关重要。
IC可靠度测试和失效分析方案
所谓失效分析，就是对失效的产品进行分析，以找出失效原因、改进原始设计和生产工艺。
正确的改进行动来源于正确的查找到缺陷所在并分析产生缺陷的原因。
IC的产品设计极具复杂的设计、制程繁多并且对环境要求极高的生产工艺和复杂的测试方法。
在这些设计和生产工艺中，任何一个环节控制的不好，都有可能导致IC产品的最终失效。
能有效地寻找到导致IC失效的根源所在，并改进和控制生产工艺IC，以提供良率是各IC设计公司和制造厂孜孜以求的目标。
因此，失效分析在IC领域占有举足轻重的作用。
失效分析的对象，以公司个体为研究对象，大体可以分为3类：（1）到达最终客户后发现不良而退回分析的产品（2）本公司生产最后道工艺后，最终测试发现的不良品（3）第三类就是上面介绍的可靠度测试过程中或过程之后发现的测试NG的IC产品。
2.失效分析的一般流程失效分析需要遵守一定的流程。
常见的IC失效分析流程如下（主要针对产品级的IC）：（1）接收不良品失效的信息反馈和分析请求。
主要的信息包括：指失效模式，参数值，客户抱怨内容，型号，批号，失效率，所占比例等，与正常品相比不同之处。
（2）记录各项信息内容，以在长期记录中形成信息库，为今后的分析工作提供经验值（3）收信工艺信息，包括与此产品有关的生产过程中的人，机，料，法，环变动的情况。
（4）失效确认。
一般是用Tester或者Curve tracer量测失效IC的AC和DC的电性能，以确认失效模式是否与收集的失效模式信息一致。
AC方面的测试分析涉及到产品的功能层次，而DC方面的测试是设计针对产品的主要电性能（开路、短路、漏电、）。
对于开路和短路情况，要观察开路和短路测试值是开路还是短路，还是芯片不良，如是开路或短路，则要注意是第几脚开路或短路；对于非开短路的漏电流情况，产品要彻底清洗（用冷热纯水或有机溶剂如丙酮）后再进行下述烘烤试验：125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上，烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试问题，要对封装工艺要严查。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。
典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。
ⅠⅡⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
下面就是一些IC产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability test items ）一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。
测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1005.8JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101二、环境测试项目（Environmental test items）PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ①PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:Step 1:超声扫描仪SAM (Scanning Acoustic Microscopy)Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions Step 3:烘烤（Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the packageStep 4: 浸泡（Soaking ）Using one of following soak conditions-Level 1: 85℃/ 85%RH for 168 hrs （储运时间多久都没关系）-Level 2: 85℃ / 60%RH for 168 hrs （储运时间一年左右）-Level 3: 30℃/ 60%RH for 192 hrs （储运时间一周左右）Step5: Reflow （回流焊）240℃ (- 5℃) / 225℃ (-5℃) for 3 times (Pb-Sn)245℃ (- 5℃) / 250℃ (-5℃) for 3 times (Lead-free)* choose according the package sizeStep6：超声扫描仪SAM (Scanning Acoustic Microscopy)红色和黄色区域显示BGA在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层/裂纹。
失效机制: 封装破裂，分层具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A113-DEIAJED- 4701-B101评估结果：八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life)请参阅J-STD-020。
• 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命• 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命•2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命• 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命• 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命• 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命•5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命• 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
)提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。
不管是在空气流通的热带区域中，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。
由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。
基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。
吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。
当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。
这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。
然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。
必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。
实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。
②THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）目的: 评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias失效机制：电解腐蚀具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A101-DEIAJED- 4701-D122③高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）目的: 评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程测试条件: 130℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias，2.3 atm失效机制：电离腐蚀，封装密封性具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A110④PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)目的: 评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程测试条件: 130℃，85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性具体的测试条件和估算结果可参考以下标准JESD22-A102EIAJED- 4701-B123*HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而PCT 则不加偏压，但湿度增大。
⑤TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。
方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
测试条件:Condition B:-55℃ to 125℃Condition C: -65℃ to 150℃失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883E Method 1010.7JESD22-A104-AEIAJED- 4701-B-131⑥TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。