PCB板质量判断标准
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb检验方法
pcb检验方法PCB（Printed Circuit Board）检验是保证电子产品质量的重要环节之一。
合理的检验方法能够有效地减少不良品的出现，提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍几种常用的 PCB 检验方法，并对其原理和适用范围进行详细说明。
一、目视检查法目视检查法是最基本也是最常用的 PCB 检验方法之一。
通过人眼观察 PCB 上的元件、焊点和线路等，判断是否存在缺陷或错误。
这种方法简单易行，但受到人眼视力和经验的限制，容易出现漏检和误判的情况。
因此，在目视检查时要进行适当的训练和质量管控，以提高检验的准确性和可靠性。
二、X射线检查法X射线检查法是一种无损检测方法，通过照射 PCB 板上的元件和线路，利用 X射线的透射、散射和吸收等特性，观察和分析 PCB 内部的结构和连接状态。
这种方法可以检测到难以通过目视检查发现的缺陷，如焊点的冷焊、虚焊、裂纹等。
同时，X射线检查还可用于检测 PCB 板上的金属内层连接状态、多层板层间连接等。
但由于设备成本较高，操作复杂，需要专业人员进行操作和解读结果，因此在实际应用中较为有限。
三、自动光学检查法自动光学检查（AOI，Automated Optical Inspection）法是利用光学系统进行检验的一种方法。
通过高分辨率的摄像头和图像处理系统，对 PCB 表面的元件、焊点和线路进行拍照和分析，判断是否存在缺陷和错误。
自动光学检查法具有高效、准确的特点，可以快速检测出各种常见的缺陷，如错位、错极、短路、开路等。
同时，由于自动化程度高，可以大大减少人工操作和判断的误差，提高检验的一致性和可靠性。
四、电测试法电测试法是通过在 PCB 上施加电压或电流，测量相应的电信号来判断电路的连通性和正确性。
常用的电测试方法包括接触式测试和非接触式测试。
接触式测试利用测试针或探针与 PCB 上的测试点接触，进行电信号的测量和判断。
非接触式测试则是通过电磁感应或电容耦合等原理，对 PCB 上的电信号进行检测和分析。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测标准是确保PCB产品的质量和可靠性的一项重要工作。
以下是一些常见的PCB质量检测标准：
1. 外观检测：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
2. 尺寸检测：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB 的孔径和孔距是否符合设计要求。
3. 材质检测：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
4. 焊盘检测：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
5. 导线检测：检查导线的走向、弯曲半径和间距是否符合设计要求。
确保导线表面光滑、无损伤或断裂现象。
6. 镀层检测：检查PCB表面的镀层是否均匀、连续，无气泡或杂质。
镀层应具有良好的导电性和耐腐蚀性。
7. 可靠性检测：进行环境试验、寿命测试等可靠性检测，以评估PCB产品的可靠性和稳定性。
8. 电气性能检测：测试PCB的电气性能，如电阻、电容、电感等元件的值是否符合要求，以及电路的传输特性、频率响应等是否符合设计要求。
9. 安全性检测：检查PCB产品是否符合相关安全标准，如防火、防电击等。
总之，PCB质量检测标准涵盖了外观、尺寸、材质、焊盘、导线、镀层、可靠性、电气性能和安全性等多个方面。
通过执行这些标准，可以确保PCB产品的质量和可靠性，以满足客户的需求。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB一般验收标准
PCB一般验收标准:1. 来货要与采购单定购版本一致；2. 线路无短路、开路现象；3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；9. 不允许线路露铜沾锡等情形；10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；14. 外形公差为±0.15；15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；16. PCB不允许出现断裂现象；17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；26. 特殊之要求；27. 末尽事宜，双方协商解决。
(以上内容仅供参考)PCB允许翘曲尺寸1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。
PCB板质量验收标准
板边漏印绿油宽度≤3mm
白圈
因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。
粉红圈
未造成导体间的桥连
白斑/白点
白点/白斑未造成导体间桥连
分层起泡
≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。
补线
补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线；
内层导线（最终）厚度
0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm)
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）
板厚公差
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形公差
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
PCB品质检验标准
3．职责:IQC负责根据本公司规范，对外协加工返回的PCB进行检验。
4．定义：
A类不合格品（致命缺陷CR：）实际与规格不符，短路或断路影响产品使用，或给公司带来严重经济损失。
B类不合格品（严重缺陷MA）可能造成产品不良，因材料而影响产品使用寿命的缺陷。
C类不合格品（轻微缺陷MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
1、线路不能出现短路或断路。
目测/放大镜
✔
2、线路变宽或变窄不能超过总宽的30%
目测/放大镜
✔
3、线路缺失宽度不能超过线宽20%，长度大于线宽20%。
目测
✔
3、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。
目测
✔
4、线路板面划伤不能超过2条，（长度≤5mm，宽度≤0.2mm，且深度不能漏铜）。
目测
✔
绿油
1、绿油分布均匀，不能起皱，不能覆盖焊盘，颜色一致；绿油落点数不超过2，面积小于2平方毫米，宽度小于0.5mm。
目测
✔
尺寸
PCB尺寸、厚度、边距、孔径等参考图纸。
卡尺
✔
5、检验方式：
A、检验时带防静电手套或手指套。
B、检验PCB孔径时，必须试装样品件（电位器、端子、霍尔、线材孔）。
C、与样品件对比，记号笔打叉为不良品，检验拼版方式是否有异样，分割线是否太浅影响分板子，边角料处分割线与中间板子分割线是否存在偏差超过0.3mm。
编制
质量部
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版本
A02
编码
SY/ZY-QC-05
页码
1/3
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日期
编写
日期
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露出线丝
2MM以下不影响性能
露线影响性能为重
2MM以上
6
锡量过多覆盖零件
1MM
影响性能为重
影响外观
7
胶皮烫熔
< 2MM
影响性能为重
2MM
8
导线胶管熔裂
< 2MM
影响性能为重
2MM
9
圆点锡
看不见脚
10
假焊
影响性能
属假焊状态判为重
拟制:审核:批准:
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版本:1.0
L > 2MM
15
起铜皮
线脚起铜皮
按工艺要求接线路为OK
16
IC偏
1/2
影响性能为重
17
剪断锡点
剪断锡点
18
多锡
影响性能
影响外观
19
没锡
元件没焊锡
20
少锡
元件少锡
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版ห้องสมุดไป่ตู้:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：4 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
21
锡错位
SMT有锡,铜铂无锡
SMT无锡,铜铂有锡
22
SMT元件浮高
影响外观
影响性能为重
23
SMT元件偏
> 1/2
影响性能为重
24
焊盘重叠后左移或右移
A : B > 5/3
影响性能为重
25
旋转偏差
>1/2
影响性能为重
26
胶水覆盖焊盘
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版本:1.0
版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：7 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
45
零件脚伤
见裂痕
表皮裂
46
烫伤零件面
烫伤胶皮
烫熔组织
47
按钮浮高
>0.3MM
标准0.3MM
48
IC左右偏
A<1/3B
标准
1/3B<A<2/3B
拟制:审核:批准:
>1/5
影响性能为重
27
铁线浮高
> 2.5MM
1.当元器件附近密集,可能因高出板面部分而与其它元件相接触并可能引起短路的判为NG.
2.不成形零件浮高不影响性能的可判为OK.
> 2.5MM
> 3.0MM
拟制:审核:批准:
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版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：3 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
11
少锡
有锡孔
标准< 1/6
1/6
12
薄锡
表面光滑0.5MM
表面粗糙0.5MM
13
线脚长
见线脚L < 1.0
标准1.0L2.7
L>2.7MM
14
斜线脚长
L < 1.0
影响性能为重
制定部门：QA
制定日期：
页号：5 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
28
卧式元件浮高
>2.5MM
>3.0MM
29
立式元件浮高
>2.5MM
以下元件需贴板: HLP系列:209 237.238.224.223. 230.228
KT系列: C126.C220.C219.C108.C107.C109
页号：6/7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
36
剥离胶水
影响固定
37
影响固定
38
影响固定
39
胶水有汽泡
胶水内汽泡
40
线路断铜铂
线路断线
41
缚线路
线路断
UL28#线
42
线路起铜皮
起铜皮
43
缚线路
影响性能
UL28#线
44
胶水少
胶水少
影响固定
拟制:审核:批准:
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质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
制定日期：
页号：2 /7
项目
不良内容
特殊特性(SPC控制)
判断
备注
致命
重
轻
注意
1
冻锡
线脚受氧化
受热时间不足
2
露线
2MM以下不影响性能
标准<2MM
凡露线影响性能的判为重
3
烫伤导线面
1处不见铜丝
1处见铜丝
2处以上见铜丝
4
断线
断线20%
没有断线为标准
断线20%
立式元件倾侧
>3.0MM
30
IC浮高
>1.0MM
31
排插
>0.3MM
标准值:
0.1 - 0.3MM
32
胶水多
胶水多
影响外观
33
元件加固定胶
34
元件加固定胶
35
元件加固定胶
拟制:审核:批准:
版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!
版本:1.0
质量文件
文号：
PCB板质量判断标准
制定部门：QA
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